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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
芯片封裝技術(shù)的流程及其優(yōu)勢解析

芯片封裝技術(shù)的流程及其優(yōu)勢解析

凸點金屬化是為了將半導(dǎo)體中P-N結(jié)的性能引出,其中熱壓倒裝芯片連接最合適的凸點材料是金,凸點可以通過傳統(tǒng)的電解鍍金方法生成,或者采用釘頭凸點方法,后者就是引線鍵合技術(shù)中常用的...

2024-04-19 標(biāo)簽:CMOS電路板芯片封裝 2842

芯片的出廠測試與ATE測試的實施方法

芯片的出廠測試與ATE測試的實施方法

隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件,其性能和質(zhì)量對于整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性具有至關(guān)重要的影響。因此,在芯片生產(chǎn)過程中,出廠測試和ATE(自動測試設(shè)備...

2024-04-19 標(biāo)簽:芯片集成電路ATE測試芯片集成電路 4717

今日看點丨英特爾完成首臺商用高數(shù)值孔徑 EUV 光刻機組裝;聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6300 處理器

今日看點丨英特爾完成首臺商用高數(shù)值孔徑 EUV 光刻機組裝;聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣

1. 臺積電估將在第 2 季認(rèn)列相關(guān)地震損失 30 億元新臺幣 ? 403地震讓臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受創(chuàng),臺積電稍早公告,臺灣廠區(qū)在地震后的第三日結(jié)束前完全復(fù)原,但此次地震發(fā)生有一定數(shù)量的生產(chǎn)中晶...

2024-04-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾光刻機EUV天璣 1231

Alif Semiconductor宣布推出先進的BLE和Matter無線微控制器,搭載適用于AI/ML工作負(fù)載的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)協(xié)同處理器

Alif Semiconductor宣布推出先進的BLE和Matter無線微控制器,搭載適用于AI/ML工作負(fù)載

全新Balletto?系列無線MCU基于Alif Semiconductor先進的MCU架構(gòu),該架構(gòu)具有DSP加速和專用NPU,可快速且低功耗地執(zhí)行AI/ML工作負(fù)載 ? 中國,北京 -2024 年 4 月 18 日 -先進的安全、互聯(lián)、節(jié)能的人工智能...

2024-04-18 標(biāo)簽:微控制器 1320

smt貼片錫膏的作用有哪些?

smt貼片錫膏的作用有哪些?

smt貼片是電子產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的動力源泉,為電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展作出了巨大貢獻,smt貼片需要用到一種錫膏的輔料,錫膏是smt貼片必備的,那么錫膏的作用有哪些?今天深圳佳金源錫膏廠家就這個話...

2024-04-18 標(biāo)簽:電子產(chǎn)業(yè)錫膏smt貼片 1647

芯片灌封膠是什么?有哪些優(yōu)點?

芯片灌封膠是什么?有哪些優(yōu)點?

芯片灌封膠是什么?有哪些優(yōu)點?芯片灌封膠是一種液態(tài)復(fù)合物,通過機械或手工方式精準(zhǔn)灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi),在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。...

2024-04-18 標(biāo)簽:點膠點膠 2110

光刻機巨頭阿斯麥業(yè)績爆雷 ASML公司一季度訂單下滑

光刻機巨頭阿斯麥業(yè)績爆雷 ASML公司一季度訂單下滑 光刻機巨頭阿斯麥業(yè)績爆雷了,阿斯麥(ASML)在4月17日披露的一季度訂單遠(yuǎn)低于市場預(yù)期,這使得阿斯麥(ASML)的股價大幅下跌。阿斯麥公...

2024-04-18 標(biāo)簽:光刻機ASML 2339

北京車展 | 芯旺微電子邀您共赴山海之約,熱門開發(fā)板免費送

北京車展 | 芯旺微電子邀您共赴山海之約,熱門開發(fā)板免費送

時隔四年,以“新時代 新汽車”為主題的全球汽車行業(yè)盛會- 2024北京國際汽車展覽會(北京車展) 將在北京中國國際展覽中心順義館和朝陽館(零部件展區(qū))盛大開幕。全球汽車產(chǎn)業(yè)在科技創(chuàng)...

2024-04-18 標(biāo)簽:芯旺微 805

新品發(fā)布!國民技術(shù)第四代可信計算芯片NS350正式投入量產(chǎn)

新品發(fā)布!國民技術(shù)第四代可信計算芯片NS350正式投入量產(chǎn)

2024年4月18日,國民技術(shù)第四代可信計算芯片 NS350 v32/v33系列產(chǎn)品正式發(fā)布并開始量產(chǎn)供貨 。NS350 v32/v33是一款 高安全、高性能、超值 可信密碼模塊2.0 (TCM 2.0)安全芯片,適用于PC、服務(wù)器平臺...

2024-04-18 標(biāo)簽:國民技術(shù) 2217

重磅展商搶先看!NEPCON China 2024匯聚各大展商,共繪電子制造行業(yè)新藍圖

重磅展商搶先看!NEPCON China 2024匯聚各大展商,共繪電子制造行業(yè)新藍圖

NEPCON China 2024將4月24日-26日在上海世博展覽館舉行。此次盛會匯聚展商,包括ASMPT、FUJI、YAMAHA、韓華、佳力科技、技鼎機電、朗仕電子、銳德熱力設(shè)備、日東科技、OMRON、高迎檢測以及矩子科技...

2024-04-18 標(biāo)簽:電子制造 891

今日看點丨 華為 Pura 70 Ultra / Pro 手機今日先鋒開售;波士頓動力推出全新電動 Atlas 人形機器人

今日看點丨 華為 Pura 70 Ultra / Pro 手機今日先鋒開售;波士頓動力推出全新電動

1. 印度 15 萬家商店考慮停止銷售一加,小米子品牌 Poco 也面臨調(diào)查 ? 幾天前,以南印度組織零售商協(xié)會(ORA)為代表的 20 多家零售連鎖店和 4,300 家商店宣布將從 5 月 1 日起停止銷售一加設(shè)備...

2024-04-18 標(biāo)簽:華為華為手機人形機器人波士頓動力 2080

研華:AI視覺檢測+AMR精準(zhǔn)控制,激發(fā)智能制造新動力

研華:AI視覺檢測+AMR精準(zhǔn)控制,激發(fā)智能制造新動力

研華提供出色的AI+AOI服務(wù),可配合AIR-030 AGX OrinAI系統(tǒng)(用于推理)、AIR-520 4UAI工作站出色運行。...

2024-04-18 標(biāo)簽:CCD攝像機運動控制智能制造AI大模型 1532

CXL技術(shù):全面升級數(shù)據(jù)中心架構(gòu)

作為全球最大數(shù)據(jù)產(chǎn)生國之一,隨著數(shù)據(jù)規(guī)模的成倍增長,中國對更高性能數(shù)據(jù)中心的需求日益迫切。根據(jù)IDC Global DataSphere對每年數(shù)據(jù)產(chǎn)生量的預(yù)測,全球數(shù)據(jù)量的復(fù)合年增長率(CAGR)將達到...

2024-04-17 標(biāo)簽: 764

2024中國國際智能裝備與電源工業(yè)(青島)展覽會

■主辦單位 青島金諾國際會展有限公司 ■合作主辦單位 中國機電一體化技術(shù)應(yīng)用協(xié)會電能系統(tǒng)分會 中國國際貿(mào)易促進委員會機械行業(yè)分會 山東省自動化學(xué)會 ■協(xié)辦單位 中國機器視覺產(chǎn)業(yè)聯(lián)...

2024-04-17 標(biāo)簽:智能裝備 850

 貿(mào)澤電子蟬聯(lián)“2023年度華強電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商”獎

貿(mào)澤電子蟬聯(lián)“2023年度華強電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商”獎

2024 年 4 月 15 日 – 專注于引入新品并提供海量庫存?的電子元器件代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布在2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢大會暨2023年度華強電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商頒獎盛典中,榮獲“2023年...

2024-04-17 標(biāo)簽:貿(mào)澤電子 539

指南車機器人與長春科技學(xué)院智能制造學(xué)院簽訂合作協(xié)議

指南車機器人與長春科技學(xué)院智能制造學(xué)院簽訂合作協(xié)議

為更好地服務(wù)實體經(jīng)濟,為社會培養(yǎng)更多高質(zhì)量的技能人才,探索產(chǎn)教融合與現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)學(xué)院的建設(shè)路徑,2024年3月26日,江蘇中科指南車機器人科技有限公司董事長劉增龍受邀來到長春科技學(xué)院...

2024-04-17 標(biāo)簽:機器人智能制造 1525

芯海科技模擬強芯集結(jié)亮相SENSOR SHENZHEN 2024

芯海科技模擬強芯集結(jié)亮相SENSOR SHENZHEN 2024

4月14-16日,深圳國際傳感器與應(yīng)用技術(shù)展覽會(Sensor Shenzhen 2024)在深圳會展中心盛大舉辦。這場傳感器產(chǎn)業(yè)鏈的盛會,聚集了100余位國際傳感領(lǐng)域的核心人物,1000余位國內(nèi)傳感器企業(yè)高管,以...

2024-04-17 標(biāo)簽:芯海科技 560

Samtec新型農(nóng)業(yè)漫談系列一 | 垂直農(nóng)業(yè)的挑戰(zhàn)

Samtec新型農(nóng)業(yè)漫談系列一 | 垂直農(nóng)業(yè)的挑戰(zhàn)

摘要/前言 今天,我們的主題是令人興奮的創(chuàng)新--垂直農(nóng)業(yè)。 作為系列分享中的第一部分,我們將探討它給負(fù)責(zé)將其變?yōu)楝F(xiàn)實的設(shè)計師帶來的挑戰(zhàn)。在第二部分中,我們將探討Samtec客戶如何走在...

2024-04-17 標(biāo)簽:Samtec 809

系統(tǒng)級封裝SiP:高效集成方案與SoC比較分析

系統(tǒng)級封裝SiP:高效集成方案與SoC比較分析

WLP 可以有效提高封裝集成度,通常采用倒裝(FC)互連技術(shù),是芯片尺寸封裝 CSP 中空間占用最小的一種。...

2024-04-17 標(biāo)簽:pcbSiP3D封裝3D封裝pcbPCBSiP系統(tǒng)封裝 2751

為什么要進行芯片測試?芯片測試在什么環(huán)節(jié)進行?

為什么要進行芯片測試?芯片測試在什么環(huán)節(jié)進行?

WAT需要標(biāo)注出測試未通過的裸片(die),只需要封裝測試通過的die。 FT是測試已經(jīng)封裝好的芯片(chip),不合格品檢出。WAT和FT很多項目是重復(fù)的,F(xiàn)T多一些功能性測試。WAT需要探針接觸測試...

2024-04-17 標(biāo)簽:芯片晶圓芯片測試 2138

越科技越智慧!移遠(yuǎn)通信助力智慧金融走向萬千大眾

越科技越智慧!移遠(yuǎn)通信助力智慧金融走向萬千大眾

?4月16日,2024紫光展銳第三屆泛金融支付生態(tài)論壇在福州成功舉辦,此次論壇以“融智創(chuàng)新,共塑支付產(chǎn)業(yè)新生態(tài)”為主題,吸引了大批行業(yè)精英共襄盛舉,擘畫未來智慧金融新格局。 ? ? 作...

2024-04-17 標(biāo)簽:移遠(yuǎn)通信 359

一季度制造業(yè)投資增長9.9% 規(guī)模以上高技術(shù)制造業(yè)增加值同比增長7.5%

一季度制造業(yè)投資增長9.9% 規(guī)模以上高技術(shù)制造業(yè)增加值同比增長7.5% 我們看到前段時間發(fā)布的采購經(jīng)理人(PMI)指數(shù)3月份重新回到景氣區(qū)間,為50.8%,數(shù)據(jù)顯示整個經(jīng)濟在持續(xù)延續(xù)回升向好態(tài)...

2024-04-17 標(biāo)簽:制造業(yè) 1439

ZEISS Quality Innovation Days中國場線上峰會即將揭幕 引領(lǐng)行業(yè)質(zhì)量變革新浪潮

ZEISS Quality Innovation Days中國場線上峰會即將揭幕 引領(lǐng)行業(yè)質(zhì)量變革新浪潮

“蔡司,‘質(zhì)’敬明天” 聚焦五大領(lǐng)域 為本土產(chǎn)業(yè)中國質(zhì)量護航 ? 5月20日第25個“世界計量日”之際,ZEISS Quality Innovation Days中國場線上峰會即將開啟。此次線上峰會以“蔡司,‘質(zhì)’敬明天...

2024-04-17 標(biāo)簽:蔡司 3584

電子封裝用金屬基復(fù)合材料加工制造的研究進展

電子封裝用金屬基復(fù)合材料加工制造的研究進展

隨著電子技術(shù)的不斷進步,電子設(shè)備正向著高性能、小型化、集成化的方向發(fā)展。電子封裝技術(shù)作為保障電子設(shè)備性能穩(wěn)定、提高可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其重要性日益凸顯。金屬基復(fù)合材料(Me...

2024-04-17 標(biāo)簽:電子封裝復(fù)合材料 1545

今日看點丨鎧俠再次尋求上市 IPO;比亞迪方程豹敞篷跑車“SUPER 9”亮相

今日看點丨鎧俠再次尋求上市 IPO;比亞迪方程豹敞篷跑車“SUPER 9”亮相

1. 鎧俠再次尋求上市 IPO 后或重新考慮與西部數(shù)據(jù)的交易 據(jù)報道,日本NAND閃存廠商鎧俠將再次尋求上市,其登陸東京證券交易所的最早時間將是今年10月,盡管一些高管希望重啟與西部數(shù)據(jù)的合...

2024-04-17 標(biāo)簽:比亞迪ipo鎧俠 1018

臺積電3nm工藝迎來黃金期,蘋果等巨頭推動需求飆升

為加速其AI技術(shù)的突破,蘋果計劃在今年顯著提升對臺積電3nm晶圓的采購規(guī)模。即便蘋果已獨占臺積電全部3nm產(chǎn)能,其訂單量預(yù)計仍將較去年激增50%。...

2024-04-17 標(biāo)簽:臺積電gpu蘋果AI3nm 1457

美國授予三星64億美元補貼 三星建廠投資規(guī)模提升至約450億美元

美國授予三星64億美元補貼 三星建廠投資規(guī)模提升至約450億美元 美國商務(wù)部國家標(biāo)準(zhǔn)及技術(shù)研究所4月15日在官網(wǎng)宣布了一項聲明顯示美國將授予三星至多64億美元的補貼,根據(jù)這個初步協(xié)議三星...

2024-04-16 標(biāo)簽:三星 2085

佰維存儲RAID固件優(yōu)化,助力數(shù)據(jù)中心強化效能與安全

佰維存儲RAID固件優(yōu)化,助力數(shù)據(jù)中心強化效能與安全

人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等先進技術(shù)的普及將推動對數(shù)據(jù)存儲的需求升級,企業(yè)將需要更快、更安全、更密集的SSD,以實現(xiàn)各種高性能計算。隨著固態(tài)硬盤技術(shù)的發(fā)展,使用固態(tài)硬盤的RAID配置逐漸成...

2024-04-16 標(biāo)簽:佰維存儲 1075

英飛凌擴大在汽車半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先地位,首次拿下全球汽車MCU市場份額第一

英飛凌擴大在汽車半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先地位,首次拿下全球汽車MCU市場份額第一

根據(jù)TechInsights的數(shù)據(jù),2023年英飛凌在所有地區(qū)的市場份額均有增長,并且繼續(xù)在中國和韓國市場保持領(lǐng)先。此外,英飛凌在日本汽車半導(dǎo)體市場的份額也增長明顯;在歐洲的市場份額穩(wěn)居第二...

2024-04-16 標(biāo)簽:英飛凌mcu汽車半導(dǎo)體 1781

為什么需要封裝設(shè)計?封裝設(shè)計做什么?

為什么需要封裝設(shè)計?封裝設(shè)計做什么?

做過封裝設(shè)計,做過PCB板級的設(shè)計,之前和網(wǎng)友有過交流,問題是:為什么要封裝設(shè)計?信號完整性體系從大的方面來看:芯片級->封裝級->板級。...

2024-04-16 標(biāo)簽:集成電路PCB板晶圓晶體三極管信號傳輸 1871

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