制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
芯片的性能由什么決定 芯片最關(guān)鍵的技術(shù)是什么
芯片內(nèi)部集成了大量的晶體管和其他電子元件，這些元件可以協(xié)同工作，執(zhí)行各種復(fù)雜的數(shù)學(xué)運(yùn)算和邏輯運(yùn)算。這使得芯片能夠處理大量的數(shù)據(jù)，完成各種復(fù)雜的計(jì)算任務(wù)。...
2024-04-25 標(biāo)簽：CMOS數(shù)據(jù)傳輸電子元件晶體管芯片制造 6418
摩爾斯微電子在中國(guó)臺(tái)灣設(shè)立新辦事處，拓展業(yè)務(wù)版圖
此戰(zhàn)略布局將Wi-Fi HaLow置于臺(tái)灣無線網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)中心 ? 2024 年4月25日，中國(guó)臺(tái)灣省臺(tái)北市 ——全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片廠商摩爾斯微電子（Morse Micro）今天宣布中國(guó)臺(tái)灣分公司正式開業(yè)。這一戰(zhàn)略...
2024-04-25 標(biāo)簽：摩爾斯微電子 649
今日看點(diǎn)丨華為發(fā)布全球首款五合一車控模組；高通發(fā)布驍龍 X Plus 處理器
1. 華為發(fā)布全球首款五合一車控模組 ? 在2024 華為智能汽車解決方案發(fā)布會(huì)上，華為發(fā)布“乾崑（qián kūn）iDVP 2.0”智能汽車數(shù)字平臺(tái)，推出全球首款五合一車控模組。 ? 據(jù)介紹，該模組整合...
2024-04-25 標(biāo)簽：高通華為驍龍?zhí)幚砥?/a> 1881
湖南華秋榮獲長(zhǎng)沙市望城區(qū)2023年度十佳誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)企業(yè)
恭喜湖南華秋數(shù)字科技有限公司榮獲長(zhǎng)沙市望城區(qū)2023年度十佳誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)企業(yè)！ 此次長(zhǎng)沙市望城區(qū)2023年度十佳誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)企業(yè)的評(píng)選是根據(jù)《長(zhǎng)沙市誠(chéng)信個(gè)人和誠(chéng)信單位評(píng)選管理辦法（試行）》和...
SEEBURGER成功推動(dòng)合規(guī)性AS4 通訊協(xié)議在德國(guó)能源市場(chǎng)上線
16/04/2024 – 德國(guó)布雷滕報(bào)道 – 當(dāng)前，SEEBURGER將AS4（Applicability Statement 4）協(xié)議作為一項(xiàng)集成服務(wù)提供給SAP公共事業(yè)應(yīng)用的通訊市場(chǎng)。新添加的這個(gè)解決方案模塊，將進(jìn)一步拓展SEEBURGER與SAP的長(zhǎng)期...
2024-04-24 標(biāo)簽： 832
英飛凌發(fā)布新一代PSOC? Edge產(chǎn)品組合， 為物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用提供強(qiáng)大的
【 2024 年 4 月 24 日，德國(guó)慕尼黑訊】 英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）發(fā)布全新PSOC? Edge微控制器（MCU）系列的詳細(xì)信息，該系列產(chǎn)品的設(shè)計(jì)針對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）應(yīng)用進(jìn)行了...
2024-04-24 標(biāo)簽：英飛凌 1301
想實(shí)現(xiàn)更高效率的PAD手寫筆無線充電？秘密武器在這里！
1 、應(yīng)用背景介紹 由南芯研發(fā)設(shè)計(jì)的SC9625芯片已成功應(yīng)用于小米Pad6S Pro手寫筆的磁吸無線充電技術(shù)上，助力小米實(shí)現(xiàn)了該產(chǎn)品的量產(chǎn)。SC9625是一款高度集成、高效的單芯片無線電源接收器/發(fā)射...
2024-04-24 標(biāo)簽：PAD 2251
芯片鍵合：芯片與基板結(jié)合的精密工藝過程
在半導(dǎo)體工藝中，“鍵合”是指將晶圓芯片連接到襯底上。粘接可分為兩種類型，即傳統(tǒng)方法和先進(jìn)方法。傳統(tǒng)的方法包括晶片連接(或晶片連接)和電線連接，而先進(jìn)的方法包括IBM在60年代末開...
如何辨別有源晶振的方向
有源晶振（oscillator）別名：晶振，鐘振，振蕩器，石英振蕩器，晶體振蕩器，石英晶體振蕩器，Crystal。 無源晶振（crystal）別名：晶體，石英諧振器，晶體諧振器，石英晶體諧振器，XTAL。...
2024-04-24 標(biāo)簽：有源晶振晶體振蕩器石英晶體振蕩器揚(yáng)興科技 2803
智慧教育終端創(chuàng)新升級(jí)，支持8K和大模型！英特爾攜合作伙伴重磅發(fā)布OPS2.0
“中國(guó)教育信息化的過程就如中國(guó)的IT行業(yè)發(fā)展一樣，是一個(gè)波瀾壯闊的歷史，過去的教室里，顯示屏來自世界多個(gè)品牌，帶來三大痛點(diǎn)問題：線纜問題、故障多、內(nèi)容管理復(fù)雜。基于解決用戶...
蘋果公布2023財(cái)年供應(yīng)鏈名單
蘋果公布2023財(cái)年供應(yīng)鏈名單 蘋果公司公布了最新的供應(yīng)鏈名單；其中新增了8家中國(guó)大陸企業(yè)，他們分別是： 寶鈦股份（Baoji Titanium Industry Co.， Ltd.） 酒泉鋼鐵（Jiuquan Iron & Steel （Group） Co.，...
2024-04-23 標(biāo)簽：蘋果 2191
一文解析半導(dǎo)體晶圓測(cè)試系統(tǒng)
晶圓測(cè)試的對(duì)象是晶圓，而晶圓由許多芯片組成，測(cè)試的目的便是檢驗(yàn)這些芯片的特性和品質(zhì)。為此，晶圓測(cè)試需要連接測(cè)試機(jī)和芯片，并向芯片施加電流和信號(hào)。...
2024-04-23 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體存儲(chǔ)器半導(dǎo)體制程半導(dǎo)體測(cè)試 4157
Chiplet技術(shù)的最佳實(shí)踐者或解決方案是什么？
PDK 提供了開發(fā)平面芯片所需的適當(dāng)詳細(xì)程度，將設(shè)計(jì)工具與制造工藝相結(jié)合，以實(shí)現(xiàn)可預(yù)測(cè)的結(jié)果。但要讓該功能適用于具有異構(gòu)小芯片的PDK，要復(fù)雜很多倍。...
2024-04-23 標(biāo)簽：pcb半導(dǎo)體封裝chipletchipletpcbPCB半導(dǎo)體封裝終端系統(tǒng) 1195
5月啟幕，火熱報(bào)名 | 第六屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)（重慶）博覽會(huì)大咖齊
第六屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)（重慶）博覽會(huì)將于2024年5月7-9日在重慶國(guó)際博覽中心舉行。展覽空間覆蓋30,000平方米，吸引500家國(guó)內(nèi)外企業(yè)參與，各攜其獨(dú)家核心技術(shù)與產(chǎn)品，以強(qiáng)大的陣容...
2024-04-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 1132
歐洲航天局利用MVG設(shè)備大幅增強(qiáng)新型 Hertz 2.0 測(cè)試設(shè)施靈活性
天線測(cè)量解決方案領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)icrowave Vision Group（MVG）近日宣布與歐洲航天局 (ESA) 簽訂兩份合同，位于荷蘭的歐洲航天研究和技術(shù)中心 (European Space Research and Technology Centre, ESTEC)將通過MVG天線測(cè)量技術(shù)...
2024-04-23 標(biāo)簽：MVG 643
英特爾突破技術(shù)壁壘：首臺(tái)商用High NA EUV光刻機(jī)成功組裝
英特爾的研發(fā)團(tuán)隊(duì)正致力于對(duì)這臺(tái)先進(jìn)的ASML TWINSCAN EXE:5000 High NA EUV光刻機(jī)進(jìn)行細(xì)致的校準(zhǔn)工作，以確保其能夠順利融入未來的生產(chǎn)線。...
2050凈零排放之路——半導(dǎo)體企業(yè)如何助力？
國(guó)際能源署曾發(fā)布過一份關(guān)于在2050年前實(shí)現(xiàn)凈零排放的路線圖，呼吁各企業(yè)參與并致力于實(shí)現(xiàn)2050目標(biāo)，以減緩全球變暖。半導(dǎo)體行業(yè)尤其為此做出了突出貢獻(xiàn)。目前雖然許多半導(dǎo)體公司已經(jīng)開...
2024-04-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 590
高端性能封裝技術(shù)的某些特點(diǎn)與挑戰(zhàn)
隨著科技的不斷進(jìn)步，高端性能封裝技術(shù)在電子行業(yè)中扮演著越來越重要的角色。這種封裝技術(shù)不僅提高了電子產(chǎn)品的性能，還使得設(shè)備更加小型化、高效化。然而，高端性能封裝技術(shù)也面臨著...
今日看點(diǎn)丨電信行業(yè)供應(yīng)鏈重組！諾基亞削減工業(yè)富聯(lián)的訂單；英偉達(dá)幫助日本
1. 日月光獨(dú)拿蘋果iPhone 16 SiP 模組訂單 ? 蘋果將在iPhone 16系列中，將沿用多年的音量鍵及電源鍵等實(shí)體按鍵去掉，安裝至少兩個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝模組來整合電容式按鍵及Taptic Engine震動(dòng)模塊等相關(guān)零...
2024-04-22 標(biāo)簽：英偉達(dá) 737
半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)：芯片測(cè)試
CP（Chip Probing）測(cè)試也叫晶圓測(cè)試(wafer test)，也就是在芯片未封裝之前對(duì)wafer進(jìn)行測(cè)試，這樣就可以把有問題的芯片在封裝之前剔除出來，節(jié)約封裝和FT的成本。...
2024-04-20 標(biāo)簽：測(cè)試系統(tǒng)芯片測(cè)試測(cè)試機(jī)半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體測(cè)試 5037
我們經(jīng)常見到的電路板的“黑疙瘩”是啥？知不知道它是怎么做出來的？
作為嵌入式或者電子行業(yè)的我們，肯定見過電路板的“黑疙瘩”，有人稱之為牛屎芯片，尤其是我們經(jīng)常用到的類似LCD12864顯示屏或者LCD1602顯示屏上經(jīng)常看到這種“黑疙瘩”。 你見過這種牛屎...
SK海力士和臺(tái)積電簽署諒解備忘錄 目標(biāo)2026年投產(chǎn)HBM4
4 月 19 日消息，SK 海力士宣布和臺(tái)積電簽署諒解備忘錄（MOU），推進(jìn) HBM4 研發(fā)和下一代封裝技術(shù)，目標(biāo)在 2026 年投產(chǎn) HBM4。 根據(jù)雙方簽署的諒解備忘錄，兩家公司初期目標(biāo)是改善 HBM 封裝內(nèi)最底...
電源IC公司2023業(yè)績(jī)：驅(qū)動(dòng)芯片走出底部拐點(diǎn)，家電、適配器及汽車領(lǐng)域增長(zhǎng)強(qiáng)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）近期，晶豐明源、力芯微、賽微微電、芯朋微、艾為電子、中穎電子、上海貝嶺、必易微、南芯科技等知名電源管理芯片設(shè)計(jì)公司陸續(xù)發(fā)布《2023年年度報(bào)告》，隨...
2024-04-20 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)芯片 5264
ASML公司發(fā)布2024財(cái)年一季報(bào)，較上季度降幅達(dá)到27%
該季度ASML的凈銷售額達(dá)到53億歐元，較上季度有所下滑，降幅達(dá)到27%。...
2024-04-19 標(biāo)簽：光刻機(jī)半導(dǎo)體制造EUVASML 1383
NEPCON China 2024汽車電子主題日來啦！創(chuàng)新解決方案、行業(yè)峰會(huì)、NEPCON ∞ SPACE等活
NEPCON China 2024將于4月24-26在上海世博展覽館舉辦，同期創(chuàng)新打造“汽車電子行業(yè)日” 汽車電子行業(yè)日活動(dòng)總覽搶先看 部分汽車電子行業(yè) 知名企業(yè)代表將出席分享！ 目前已有 超3000位 汽車電子行...
2024-04-19 標(biāo)簽：汽車電子 570
湖南一季度GDP11938.44億 高技術(shù)制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng) 14.7%
湖南一季度GDP11938.44億 高技術(shù)制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng) 14.7% 據(jù)湖南省統(tǒng)計(jì)局公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示湖南省2024年第一季度GDP11938.44億；同比增長(zhǎng)4.8%；比去年同期快0.7個(gè)百分點(diǎn)。 其中值得重點(diǎn)關(guān)注的是...
2024-04-19 標(biāo)簽：制造業(yè) 1325
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