制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
光芯片與電芯片：如何共舞于封裝之巔？
隨著科技的飛速發展，光芯片與電芯片的共封裝技術已成為當今電子領域研究的熱點。這種技術融合了光學與電子學的優勢，為實現更高速、更穩定的數據傳輸提供了可能。本文將詳細介紹光芯...
慶祝品英Pickering公司與PXI標準共同度過的25周年， PXI——自動化測試領域的行業
?作為模塊化信號開關與傳感器仿真產品專家， Pickering是PXI標準的實力踐行者 ? 2024 年5月22日， 品英Pickering公司，作為電子測試和驗證領域中，模塊化信號開關和仿真解決方案的領先供應商，...
2024-05-22 標簽： 633
襯底VS外延：半導體制造中的關鍵角色對比
在半導體技術與微電子領域中，襯底和外延是兩個重要的概念。它們在半導體器件的制造過程中起著至關重要的作用。本文將詳細探討半導體襯底和外延的區別，包括它們的定義、功能、材料結...
晶圓廠全面支持，RISC-V芯片的制造不愁
電子發燒友網報道（文/周凱揚）RISC-V作為一個沿用了RISC復雜指令系統設計路線的開放指令集架構，這幾年來已經成功出貨了海量核心和芯片，成了名副其實的第三大ISA。這樣的成功離不開IP廠...
長電科技SiP封裝發力 面向5G應用的高密度射頻前端模組批量出貨
作為全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，長電科技憑借在系統級封裝（SiP）領域近20年的積累，協同客戶及供應鏈，開發完善面向5G應用的高密度射頻前端模組封裝解決方案，協助客戶...
光模塊PCB技術的革新之路：更高、更快、更強
隨著信息技術的飛速發展，光模塊PCB技術已成為現代通信領域的核心技術之一。光模塊PCB板是實現光電轉換的關鍵部件，它將電信號轉換為光信號，通過光纖進行高效、遠距離的傳輸。在當今高...
晶圓制造和封裝之影響良率的主要工藝和材料因素（一）
晶圓制造和封裝是一個極其漫長和復雜的過程，涉及數百個要求嚴格的步驟。這些步驟從未每次都完美執行，污染和材料變化結合在一起會導致晶圓在生產過程中的損失。...
一文掌握集成電路封裝熱仿真要點
本文要點要想準確預測集成電路封裝的結溫和熱阻，進而優化散熱性能，仿真的作用舉足輕重。準確的材料屬性、全面的邊界條件設置、真實的氣流建模、時域分析以及實證數據驗證是成功進行...
引線框架貼膜工藝在QFN封裝制程中的應用
針對半導體封測領域方形扁平無引腳封裝(QFN，Quad Flat No-leads Package)工藝中的引線框架貼膜工藝和裝備，從QFN封裝工藝制程、貼膜工藝、關鍵裝備、應用及趨勢進行了全面梳理和闡述。...
一文通曉FPC軟板，從基礎到工藝的深度解讀
柔性電路板（FlexiblePrintedCircuit簡稱FPC）又稱軟性電路板、撓性電路板，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度...
歐洲半導體三大廠在焦慮什么？
歐洲三家半導體企業意法、恩智浦、英飛凌先后公布財報，其中汽車半導體業務均出現不同程度的下滑。然而，高通、英偉達等美國企業在汽車芯片市場強勁增長。汽車芯片曾經是歐洲三家半導...
借助全新 AMD Alveo? V80 計算加速卡釋放計算能力
對于大規模數據處理，最佳性能不僅取決于原始計算能力，還取決于高存儲器帶寬。 因此，全新 AMD Alveo? V80 計算加速卡專為具有大型數據集的內存受限型應用而設計，這些應用需要 FPGA 硬件...
乘風破浪，勇赴新程 | 武漢普賽斯舉行盛大喬遷儀式，開啟全新發展篇章
5月15日，武漢普賽斯電子股份有限公司（以下簡稱“普賽斯電子”）暨全資子公司武漢普賽斯儀表有限公司（以下簡稱“普賽斯儀表”）喬遷儀式在武漢東湖綜合保稅區舉行。公司董事長黃秋元...
2024-05-16 標簽： 1421
無壓封裝的力量：納米銀技術引領未來電子
隨著科技的飛速發展，電子設備的性能和功能日益強大，對封裝技術的要求也越來越高。納米銀無壓封裝互連技術作為一種新興的封裝技術，以其獨特的優勢在電子封裝領域嶄露頭角。本文將詳...
高性能、高可靠，佰維存儲推出首顆自研工規級SPI NOR Flash
近日，佰維存儲（股票代碼：688525）推出了 自研工規級寬溫SPI NOR Flash產品——TGN298系列 。產品支持單通道、雙通道、四通道SPI接口，數據吞吐量高達 480Mb/s ，容量高達 128Mb ，寫入/擦除次數達...
2024-05-15 標簽：佰維存儲 1033
用于增強型備用電源解決方案的單芯超級電容器保護集成電路
適用于行車記錄儀、智能水表、IoT小工具、工業手持設備等移動和便攜式設備 ? 2024 年 5 月 14 日芝加哥訊 --?Littelfuse公司?(NASDAQ: LFUS) 作為一家工業技術制造公司，致力于為可持續發展、互聯互...
2024-05-15 標簽：集成電路 1068
浩亭榮獲中車時代優秀供應商稱號，持續賦能鐵路數字化
近日，經過全方位綜合評選， 浩亭榮獲中車時代“優秀供應商”的殊榮，這也是本次評選中的最高獎項。本次獲獎不僅是對浩亭多年來不懈努力的認可，更是對在鐵路技術數字化方面所做貢獻...
2024-05-15 標簽：浩亭 449
仁懋MOT俄羅斯EXPO ELECTRONICA 圓滿落幕
仁懋電子|海外展會|圓滿成功為期三天的俄羅斯電子原器件展已圓滿落幕，展會期間仁懋電子攜全線產品亮相俄羅斯exopelectronice,向海外客戶展示了我們卓越的研發、制造能力。仁懋創始于2011年...
英特爾即將完成談判 芯片巨頭將達成110億美元的工廠交易
5月13日消息，美國半導體巨頭英特爾(INTC.US)正與阿波羅全球管理公司(APO.US)就一項交易進行深入談判，后者將提供逾110億美元(約796.14億人民幣)幫助英特爾在愛爾蘭建立一家芯片工廠。 報稱，英...
2024-05-15 標簽：英特爾 1151
德國萊茵TüV為高云半導體頒發符合ISO26262和IEC61508功能安全雙標準的產品認證證
近日，國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV集團（以下簡稱“TüV萊茵”）為廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)頒發ISO26262 IEC61508功能安全雙標準的功能安...
2024-05-14 標簽：半導體 851
半導體封裝技術的可靠性挑戰與解決方案
隨著半導體技術的飛速發展，先進封裝技術已成為提升芯片性能、實現系統高效集成的關鍵環節。本文將從生態系統和可靠性兩個方面，深入探討半導體先進封裝技術的內涵、發展趨勢及其面臨...
又一國內晶圓廠啟動IPO輔導 武漢新芯發力
近日，武漢新芯集成電路股份有限公司（以下簡稱“武漢新芯”）在湖北證監局披露IPO輔導備案報告。 IPO輔導備案報告顯示，武漢新芯成立日期為2006年4月21日，法定代表人為楊士寧，控股股東...
亞馬遜云科技助力所思科技打造爆款游戲《猛獸派對》 保障全球百萬玩家在線
北京 ——2024 年 5 月 13 日 亞馬遜云科技游戲行業專屬解決方案和全托管無服務器架構助力上海所思互動信息科技有限責任公司（以下簡稱“所思科技”），成功打造爆款游戲《Party Animals》（中...
2024-05-13 標簽：亞馬遜云科技 574
英飛凌2024財年第二季度財報略好于預期，看好中國汽車市場復蘇
5月7日，國際汽車芯片大廠英飛凌發布2024財年第二季度財報。英飛凌在本季度營收達到36.32億歐元，利潤達到7.07億歐元，利潤率為19.5%。盡管該季度營收、凈利潤低于去年同期，但是略高于華爾...
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