2024年9月12日，中國(guó)上海?—— 全球高科技特種材料領(lǐng)軍企業(yè)肖特集團(tuán)（SCHOTT AG）于9月12日舉辦媒體招待會(huì)，在第七屆進(jìn)博會(huì)舉辦倒數(shù)50天之際，向中國(guó)市場(chǎng)更深入地介紹半導(dǎo)體行業(yè)特種玻璃材料的應(yīng)用范圍、技術(shù)優(yōu)勢(shì)、市場(chǎng)前景以及在中國(guó)的布局和發(fā)展。

隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等前沿領(lǐng)域的快速發(fā)展，各行各業(yè)對(duì)芯片的算力、帶寬、互連密度提出了越來(lái)越高的要求。同時(shí)，未來(lái)芯片設(shè)計(jì)與制造還需要應(yīng)對(duì)耗能極高的挑戰(zhàn)。然而，芯片制造越來(lái)越受限于物理定律及生產(chǎn)技術(shù)的制約，基于硅晶體管的芯片加工技術(shù)已經(jīng)逼近物理極限。各大芯片設(shè)計(jì)商、生產(chǎn)商和封裝商都在努力尋找更適合于芯片高集成度封裝互連的新型材料，以提升集成電路計(jì)算速度和效率。

過(guò)去十年來(lái)，肖特一直為芯片制造行業(yè)提供關(guān)鍵的特種玻璃解決方案。后摩爾時(shí)代，特種玻璃憑借優(yōu)異的耐熱性、介電性能以及具有多種熱膨脹（CTE）等特性，為下一代半導(dǎo)體提供了全新可能。經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的技術(shù)驗(yàn)證，行業(yè)頭部公司不約而同地選擇了特種玻璃，作為下一代半導(dǎo)體封裝基板最具潛力的新材料之一，并且在近兩年紛紛布局相關(guān)產(chǎn)線。

肖特集團(tuán)管理委員會(huì)委員賀凱哲博士（Dr. Heinz Kaiser）說(shuō)道：“很多業(yè)內(nèi)的專家和公司都正在尋找材料科學(xué)方面的突破口。我們?cè)趧?chuàng)建半導(dǎo)體部門的時(shí)候，已經(jīng)與他們進(jìn)行了深入的探討。肖特將通過(guò)不斷地與客戶交流和咨詢，提供不同規(guī)格的產(chǎn)品，以及能適應(yīng)不同生產(chǎn)環(huán)境的解決方案，來(lái)拓展我們的市場(chǎng)。我們的目標(biāo)是用特種玻璃推動(dòng)半導(dǎo)體的未來(lái)。”

今年，肖特將在第七屆進(jìn)博會(huì)上首次展出針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的全球領(lǐng)先產(chǎn)品。“未來(lái)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力將在很大程度上來(lái)源于算力，而我們的特種玻璃產(chǎn)品可以幫助芯片行業(yè)達(dá)到新的高度。我們很期待能夠在進(jìn)博會(huì)上向中國(guó)市場(chǎng)展示我們多年的研發(fā)成果，讓‘展品變商品’，更多地走向市場(chǎng)，” 肖特中國(guó)總經(jīng)理陳巍表述。

成立新部門 開辟半導(dǎo)體行業(yè)新時(shí)代

2024年8月，肖特已成立全新部門“半導(dǎo)體先進(jìn)封裝玻璃解決方案“，致力于為半導(dǎo)體行業(yè)的合作伙伴提供量身定制的特種材料解決方案。新部門由Christian Leirer博士領(lǐng)導(dǎo)，他是一位在半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有15年經(jīng)驗(yàn)的行業(yè)專家，對(duì)業(yè)界的需求和挑戰(zhàn)有著充分的理解。同時(shí)，肖特中國(guó)在蘇州設(shè)立“半導(dǎo)體先進(jìn)封裝玻璃解決方案“部門，為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的合作伙伴提供定制化解決方案。已經(jīng)在為頭部半導(dǎo)體企業(yè)量身定制玻璃基板產(chǎn)品，并建立了專門的快速采樣流程，以滿足客戶對(duì)速度的需求。

“過(guò)去十年中，肖特的特種玻璃產(chǎn)品已經(jīng)在半導(dǎo)體制造過(guò)程中發(fā)揮了關(guān)鍵作用。多年的行業(yè)積淀與技術(shù)研發(fā)，為我們?cè)诎l(fā)展迅速的市場(chǎng)中打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。隨著新部門的成立，我們將致力于為半導(dǎo)體行業(yè)提供尖端解決方案。” 肖特半導(dǎo)體先進(jìn)封裝玻璃解決方案負(fù)責(zé)人Christian Leirer博士說(shuō)道。

深圳市化訊半導(dǎo)體材料有限公司創(chuàng)始人與董事長(zhǎng)、深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院副院長(zhǎng)張國(guó)平博士在媒體會(huì)上介紹道：“相較于傳統(tǒng)解決方案，特種玻璃具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、機(jī)械穩(wěn)定性、優(yōu)異的化學(xué)耐受性、以及可客制化的膨脹系數(shù)等優(yōu)勢(shì)，能夠支持諸如HD Fanout、2.5D/3D、PLP等先進(jìn)封裝工藝的實(shí)現(xiàn)，滿足小芯片集成度的提高，支持更高的算力需求。”

行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗減少最低可到50%。

首次加入新材料展區(qū) 首發(fā)全“芯”陣容

在第七屆進(jìn)博會(huì)上，肖特獲選成為首次成立的新材料專區(qū)代表企業(yè)之一。肖特集團(tuán)中國(guó)區(qū)總經(jīng)理陳巍認(rèn)為，新材料的研發(fā)是產(chǎn)業(yè)鏈上游重要的基礎(chǔ)環(huán)節(jié)，在驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)、結(jié)構(gòu)優(yōu)化、技術(shù)創(chuàng)新、低碳創(chuàng)新等方面都有著舉足輕重的作用。肖特集團(tuán)非常榮幸加入新材料專區(qū)，希望通過(guò)這一平臺(tái)充分展示材料科學(xué)帶來(lái)的新質(zhì)生產(chǎn)力。

肖特為半導(dǎo)體行業(yè)提供廣泛的特種玻璃解決方案組合，包括：

• 用于先進(jìn)芯片封裝的玻璃基板：行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，用于先進(jìn)芯片封裝的玻璃基板在高性能計(jì)算中，使芯片速度最高可加快40%、能耗減少最低可到50%。肖特玻璃平板將在推動(dòng)下一代半導(dǎo)體的玻璃基板中發(fā)揮關(guān)鍵作用。
• 玻璃載體晶圓：玻璃載體晶圓在制造過(guò)程可以作為超薄半導(dǎo)體晶片的基板，提升加工的安全性和效率，同時(shí)防止損壞。
• SCHOTT? low-loss 玻璃：為高頻應(yīng)用樹立了新標(biāo)準(zhǔn)，已準(zhǔn)備好作為先進(jìn)的包裝材料推動(dòng)進(jìn)一步發(fā)展。

除此之外，肖特的高質(zhì)量柔性光導(dǎo)和光學(xué)玻璃等解決方案應(yīng)用在行業(yè)領(lǐng)先的光刻機(jī)中。幫助高度復(fù)雜的光刻機(jī)實(shí)現(xiàn)能夠達(dá)到最嚴(yán)苛的精度。如今，幾乎所有的芯片，其制造過(guò)程中都有肖特特種玻璃的參與。