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韓國預備未來十年拿出1.5萬億韓元支持下一代半導體技術研發

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2022-05-09 17:53:112176

三星未來5將投入450萬韓元研發半導體、生物制藥等先進技術

日前,據外媒報道稱,三星計劃對半導體、生物制藥等先進技術未來5內投資450萬億韓元(折合人民幣約2.4萬億元),想要以此保持技術的領先性。 三星聲明,根據該計劃,其中將會有360萬億韓元被用來
2022-05-25 16:16:272141

意法半導體與艾睿電子合作 為下一代工業應用發展鋪平道路

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics)與全球技術解決方案供應商艾睿電子(Arrow Electronics)合作,在亞太區新設立的創新實驗室共同開展技術研發活動,為下一代工業應用發展鋪平道路。
2022-07-14 09:34:531992

ASML眼中的下個半導體產業十年

電子發燒友網報道(文/周凱揚)作為把控著半導體產業命脈“EUV光刻機” 的唯廠商,ASML對于產業趨勢的洞察無疑要超出其他企業。在近日舉辦的投資者大會上,ASML就半導體行業下個十年的趨勢進行了
2022-11-15 07:40:021196

下一代3D傳感器開發光控超構表面(LCM?)技術

Lumotive將利用新資金加速光學半導體器件的開發和客戶交付,以支持下一代激光雷達(LiDAR)傳感器。
2023-01-08 17:17:283135

下一代 NXP 低 VCEsat 晶體管:分立半導體的改進技術-AN11045

下一代 NXP 低 VCEsat 晶體管:分立半導體的改進技術-AN11045
2023-03-03 20:10:470

投資1.58萬億韓國欲打造全球最大半導體集群

1.58萬億元)打造個全球規模最大的半導體集群,包括制造工廠、設計公司和材料供應商,并且新建5座尖端半導體制造工廠,意在加強韓國本土的供應鏈。 據了解,該半導體集群內,除了5座尖端半導體制造工廠,還有多達150家材料、零部件和設備制造商、IC設計
2023-03-21 16:48:56709

淺析下一代功率半導體的市場前景

由于對SiC功率半導體的強勁需求和對GaN功率半導體的強勁需求,2022年下一代功率半導體將比上年增長2.2倍。預計未來市場將繼續高速擴張,2023達到2354億日元(約合人民幣121億元),比2022增長34.5%,2035擴大到54485億日元(約合人民幣2807億元),增長31.1倍。
2023-04-13 16:10:46947

ADI投資6.3億歐元在愛爾蘭建造下一代半導體研發與制造設施

ADI董事會主席兼首席執行官Vincent Roche表示:“自1976以來,愛爾蘭直是ADI的重要創新中心,這要歸功于其強大的學術和研究組織、商業生態系統,以及積極的政府領導。下一代半導體制造設施和擴建后的研發團隊將進步擴大ADI利默里克基地的全球影響力。
2023-05-19 11:18:211341

三星電子2023年半導體虧損將超10萬億韓元

據預測,三星ds部門2023季度的營業虧損將達4.58萬億韓元,第二季度的營業虧損將達4萬億韓元左右。這意味著ds部門僅今年上半年就將出現8萬億韓元的赤字。
2023-07-18 11:11:421346

下一十年:揭示汽車半導體的發展路線圖

自動駕駛是未來十年汽車發展的重要趨勢,而半導體是實現自動駕駛的關鍵。傳感器(如雷達、激光雷達和攝像頭)需要高性能的半導體芯片進行信號處理和數據分析。同時,自動駕駛系統也需要強大的中央處理器(CPU)和圖形處理器(GPU)來實現復雜的決策算法和機器學習。
2023-08-23 16:25:081219

STPA支持下一代汽車EE安全架構開發

1.動機:為什么是下一代EEA?為什么是STPA?挑戰是什么? 2.方法:公路試點實例的調查結果
2023-08-31 09:34:51829

三星電機宣布下一代半導體封裝基板技術

三星電機是韓國最大的半導體封裝基板公司,將在展會上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導體封裝基板,展示其技術
2023-09-08 11:03:201505

意法半導體推出下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片

202312月15日,中國-意法半導體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片,利用寬禁帶半導體技術簡化電源設計,實現最新的生態設計目標。
2023-12-15 16:44:111621

偉創力攜手意法半導體亮相CES展現下一代移動出行“黑科技”

日前,偉創力與全球領先的半導體解決方案供應商——意法半導體(STMicroelectronics),攜手亮相2024國際消費電子展(CES),展示了應用于下一代電動車(EVs)的先進電力電子技術的合作成果,為汽車制造商帶來了能源及電源轉換的創新解決方案。
2024-01-11 18:12:051431

韓國擬投資622萬億韓元構建全球最大半導體超級集群

未來10內,韓國將在京畿道南部平澤、華城、龍仁、利川、水原等半導體產業集中區域建成占地面積達2100萬平米的半導體超級集群,預計到2030,每月芯片產量可提升至770萬片(200mm等效晶圓)。
2024-01-17 14:59:581239

意法半導體將推出基于新技術下一代STM32微控制器

意法半導體(ST)近日宣布,公司成功研發出基于18納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)技術,并整合了嵌入式相變存儲器(ePCM)的先進制造工藝。這項新工藝技術是意法半導體與三星晶圓代工廠共同研發的成果,旨在推動下一代嵌入式處理器的升級進化。
2024-03-28 10:22:191146

煜輝半導體獲近億元A輪融資,用于下一代半導體設備研發制造

近日,常州煜輝半導體設備有限公司已順利完成近億元A輪融資。這筆資金將主要用于下一代半導體設備,如掩模檢測機臺STORM 5000和前道晶圓檢測Tornado 3000的研發及生產制造。
2024-04-10 16:17:421529

2024季度SK海力士研發投入超1萬億韓元

隨著半導體行業的復蘇,兩大巨頭三星電子和SK海力士紛紛加大了研發(R&D)費用與基礎設施投資。據三星電子發布的最新季度報告,公司在2024季度研發費用高達7.82萬億韓元,較去年同期的6.579萬億韓元增長了19%。這顯著增長表明,三星電子正積極投入研發,以鞏固其在半導體領域的領先地位。
2024-05-20 09:49:531047

韓國推出26萬億韓元的芯片支持計劃

近日,韓國政府宣布了項重磅計劃,為國內的芯片行業提供高達26萬億韓元支持,這金額是數周前建議金額的兩倍多。這舉措旨在進步鞏固韓國在全球半導體產業中的領先地位。
2024-05-24 09:26:091078

韓國籌劃622萬億韓元半導體補貼計劃,吸引國內外中小企業強化產業生態

據悉,韓國政府正積極籌劃半導體補貼計劃,旨在面對全球半導體產業競爭加劇的背景下,培育和吸引國內外中小企業加入其半導體產業生態系統。該計劃補貼預計622萬億韓元,對半導體產業集群目標所采取的重要
2024-05-24 11:46:48699

韓國推出26萬億韓元半導體扶持計劃,提升IC設計與代工實力

5月23日,韓國總統尹錫悅宣布了總額高達26萬億韓元(約合191億美元)的扶持項目,著重提升韓國半導體產業的競爭能力,尤其是在當前韓國在全球IC設計市場僅占1%份額的現實下。
2024-05-29 09:37:031151

安世半導體Nexperia將在漢堡投資2億美元研發下一代寬禁帶半導體產品(WBG)

半導體制造商Nexperia(安世半導體)近日宣布,計劃投資2億美元(約合1.84億歐元)研發下一代寬禁帶半導體產品(WBG),例如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN),并在漢堡工廠建立生產基礎設施
2024-06-28 09:30:591876

韓國政府將為韓國半導體提供8.8萬億韓元的資金支持

萬億韓元的流動資金支持。此外,韓國政府還計劃在年內宣布項旨在向龍仁半導體產業集群供應6GW電力的具體方案。
2024-10-18 16:18:101987

意法半導體下一代汽車微控制器的戰略部署

???????? 意法半導體致力于幫助汽車行業應對電氣化和數字化的挑戰,不僅提供現階段所需的解決方案,未來還提供更強大的統的MCU平臺開發戰略,通過突破性創新支持下一代車輛架構和軟件定義
2024-11-07 14:09:471305

韓國擬斥資20萬億韓元建“韓積電”

在全球半導體市場競爭日益激烈的背景下,韓國政府近日宣布了項重大計劃,旨在通過支持本土芯片產業來保障其半導體出口優勢。據韓媒報道,韓國計劃投入高達20萬億韓元(約合139億美元)的資金,效仿中國臺灣
2024-12-30 10:21:32902

中國下一代半導體研究超越美國

美國機構分析,認為中國在支持下一代計算機的基礎研究方面處于領先地位。如果這些研究商業化,有人擔心美國為保持其在半導體設計和生產方面的優勢而實施的出口管制可能會失效。 喬治城大學新興技術觀察站(ETO
2025-03-06 17:12:23730

LG Display宣布重大投資計劃,推動下一代OLED技術發展

近日,韓國媒體報道,LGDisplay(LG顯示)董事會批準了項高達1.26萬億韓元(約合9.169億美元)的投資計劃,旨在開發下一代OLED(有機發光二極管)技術。此舉旨在進步鞏固該公司在全球
2025-06-20 10:01:28940

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