半導體技術推動下一代醫療設備變得更智能、更精確、連通性更好。什么半導體技術正為未來的醫療設備創造條件呢？飛思卡爾半導體公司的 David Niewolny 討論了對醫療設備設計影響最大的半導體技術演進。
2013-05-09 11:46:11
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三星在本周的北美國際車展上投下重磅炸彈。三星宣布，子公司三星SDI正在籌備下一代電動汽車電池，一次充電能行駛372英里(約合599公里)，并提供快速充電功能。
2017-01-11 09:54:29905 IBM和三星昨日宣布他們將涉足半導體材料、制造以及其他技術的基礎研發。
2011-01-15 08:03:44619 
“I-Cube4”全稱為“Interposer-Cube4”，作為一個三星的2.5D封裝技術品牌，它是使用硅中介層，將多個芯片排列封裝在一個芯片里的新一代封裝技術。
2021-05-06 10:26:181640 5月10日消息 南韓近期啟動「X-band GaN國家計劃」沖刺第三代半導體，三星積極參與。由于市場高度看好第三代半導體發展，臺積電、世界等臺廠均已卡位，三星加入南韓官方計劃沖刺第三代半導體布局，也
2021-05-10 16:00:573039 電子發燒友網報道（文/吳子鵬）近日，三星和AI芯片初創公司Tenstorrent共同宣布，雙方將合作生產基于RISC-V架構的下一代芯片，包括RISC-V CPU和加速器，旨在突破數據中心、汽車
2023-10-09 00:13:002495 后摩爾時代到來，全球行業頭部公司先后宣布，選擇特種玻璃作為下一代半導體封裝基板最具潛力的新材料之一，并且在近兩年紛紛布局相關產線。 行業數據演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗
2024-09-12 14:20:101714 
2016年1月7日——全球微控制器（MCU）及觸控技術解決方案領域的領導者Atmel公司今日宣布，將把下一代壓力傳感技術應用于最新面向智能手機應用的maXTouchU系列。Atmel的壓力傳感技術
2016-01-13 15:39:49
本文摘自《手機風暴》（Mobile Unleashed），文章詳細介紹了三星半導體的歷史。原文詳見：https://www.semiwiki.com/forum/content
2021-07-28 07:32:28
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-9-21 16:55 編輯
觀點：三星是全球第一大半導體資本支出大廠，但由于受經濟疲軟、需求下滑的影響，導致市況不斷萎縮。再加上蘋果訂單的“失之交臂
2012-09-21 16:53:46
三星LED燈珠高亮度、色彩豐富、可智 能化控制等優點，使其成為下一代照明光源的有力競爭者，綠色節能是其對社會最重要的貢獻。
2019-09-30 09:00:46
韓國三星電子日前宣布，位于中國陜西省西安市的半導體新工廠已正式投產。該工廠采用最尖端的3D技術，生產用于服務器等的NAND閃存（V-NAND）。三星電子希望在IT（信息技術）設備生產基地聚集的中國
2014-05-14 15:27:09
方式來改進電容器表現，但穩定性尚未達到預期水平，很可能會拖慢 1c nm 進度。
半導體業內人士表示，“從三星電子的角度來看，剩下的任務是穩定搭載在HBM上的DRAM以及封裝技術。”
2025-04-18 10:52:53
Full HD等級的一部電影(3.7GB)，更適合搭載于5G與人工智能設備上。除了技術上精益求精，三星在平澤的大型半導體投資工程正進入第二階段。根據規劃，第二階段的規模是第一階段的2倍，也在平澤當
2018-12-25 14:31:36
三星宣布將開發手持式裝置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）讀取芯片，能讓使用者透過手機得知產品和服務信息，但三星并未透露產品何時上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
韓國《每日經濟新聞》3月15日消息，三星電子已在日本建立一個新的半導體研發中心，將現有的兩個研發機構合二為一，旨在推進其芯片技術并雇傭更多優秀研發人員。據報道，三星電子于去年年底重組在日本橫濱和大阪
2023-03-15 14:04:55
的半導體封裝。同年，三星電子成為世界第一個擁有4-GB半導體處理生產技術的廠商 1999年7月三星電子世界第一個1GDDRDRAM芯片實現商業化，并引入世界最快的3DGraphics圖形卡專用
2019-04-24 17:17:53
ofweek電子工程網訊 10月31日，三星電子宣布了兩件“喜事”，其一，三星電子宣布了最新高管理層人員名單；其二，三星電子今年第三季度營收再創新高。三星這次“內部大換血”更加印證了此前其公司內部
2017-11-01 15:56:56
根據三星技術部門確認并宣布，三星將會把所有的Windows Phone 7.5機型的系統版本推送至7.8，原文如下：“We can confirm that our products
2012-12-23 11:03:51
下一代SONET/SDH設備
2019-09-05 07:05:33
如何進行超快I-V測量？下一代超快I-V測試系統關鍵的技術挑戰有哪些?
2021-04-15 06:33:03
亞洲/ -- Supermicro 電腦公司（NASDAQ：SMCI），服務器技術創新和綠色計算的全球領導者，今天宣布推出其基于 INTEL 新P67，Q67芯片組的下一代，高性能，單路（單處理器）平臺
2011-01-05 22:41:43
，半導體芯片和封裝基板是通過金線鍵合連接的。印刷電路板和封裝基板通過焊球連接。為了滿足這些連接所需的可靠性，封裝基板兩側的端子表面均鍍金。傳統上，成熟的電解鍍金技術早已用于封裝基板的表面處理。半導體封裝
2021-07-09 10:29:30
據彭博社報道，有傳聞稱蘋果公司目前正致力于開發下一代無線充電技術，將可允許iPhone和iPad用戶遠距離充電。報道稱，有熟知內情的消息人士透露：“蘋果公司正在與美國和亞洲伙伴展開合作以開發新的無線
2016-02-01 14:26:15
早有計劃。 2017年，三星與NXP達成代工合同，從這一年起，NXP的IoT SoC i.MX系列將通過三星28nm FD-SOI工藝批量生產，并計劃2018年將三星的eMRAM嵌入式存儲器技術將用于下一代
2023-03-21 15:03:00
超過40%，其中以碳化硅材料（SiC）為代表的第三代半導體大功率電力電子器件是目前在電力電子領域發展最快的功率半導體器件之一。根據中國半導體行業協會統計，2019年中國半導體產業市場規模達7562億元
2021-01-12 11:48:45
，建立一條“去美國化”的半導體產業鏈；今年1月，臺積電宣布，今年用于先進工藝研發的資本支出增加至250-280億美元；三星也在規劃一項十年期價值1160億美元的芯片追趕方案……但是增加芯片產能并不是一
2021-03-31 14:16:49
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
AMD指控三星侵犯六項專利-涉半導體封裝及顯示技術
日前，處理器芯片廠商AMD公司指控韓國芯片巨頭三星電子公司涉嫌侵犯了其多項專利技術，其中五項
2008-03-22 15:14:27830 意法半導體與工程基板供應商Soitec，宣布兩家公司簽訂一項排他性合作協議。根據此協議，兩家公司將合作開發300毫米晶圓級背光（BSI）技術，制造用于消費電子產品中的下一代影
2009-05-27 09:24:56592 綠馳通訊公司發布下一代創新WiMAX調制解調器
下一代移動寬帶與運營商解決方案領先開發商綠馳通訊科技有限公司（Green Packet Berhad，簡稱綠馳通訊）在WiMAX論壇美洲大
2009-12-05 11:13:241060 三星半導體工廠跳電 三星：已將損失降到最低
據路透(Reuters)報導，全球最大存儲器廠商三星電子(Samsung Electronics)驚傳半導體廠房跳電消息，
2010-03-25 13:09:52820 IBM、三星電子以及GLOBAL FOUNDRIES公司將在3月14日舉辦的2012通用平臺技術論壇(2012 Common Platform Technology Forum)上展示新的半導體技術。
2012-02-11 09:40:47625 三星(微博)和蘋果的下一代旗艦級手機機身將采用全新材料制造。其中三星Galaxy S3智能手機機身將采用陶瓷材料，而蘋果下一代iPhone則將采用液態金屬材料。
2012-04-19 08:48:042803 ，富士康董事長郭臺銘稱，下一代iPhone將在智能手機市場競爭中成為勝利者，讓三星(微博)Galaxy III“顏面掃地”。
2012-06-21 08:48:491521 北京時間7月6日凌晨消息，據臺灣科技網站DigiTimes周四報道，蘋果下一代iPhone將配備基于三星(微博)Exynos 4架構的四核ARM處理器。
2012-07-06 08:57:432378 北京時間7月6日消息，科技博客CNET援引DigiTimes網站的報道稱，蘋果下一代iPhone或將采用三星的Exynos4四核處理器。
2012-07-06 09:12:291217 目前電動汽車普及的一大障礙就是電池續航和過長的充電時間，但三星最新發布的下一代車用鋰電方案或許能夠消除用戶的這種顧慮。三星官方公布的數據顯示，下一代車用鋰電的續航將達到600km，即使在80%電量的情況下依舊可以行駛至少500km，充電速度將控制在20分鐘左右。
2017-01-12 14:56:201062 對三星電子而言，3月29日是一個非常重要的日子。本周在巴塞羅那世界移動通信大會上，三星宣布了“Galaxy Unpacked”活動的舉辦日期，并承諾將如約發布下一代旗艦智能手機Galaxy S8。
2017-03-01 10:36:22705 三星近年在半導體領域的成長有目共睹，旗下的Exynos處理器已經是不可忽視的一股力量。日前，關于三星下一代處理器的相關信息曝光，名為Exynos 9810，將采用定制架構設計，10nm LPP工藝打造，支持全網通，進一步提升綜合競爭力。
2017-06-19 15:46:401731 據悉，三星電子日前宣布與丹麥頂級音響公司Steinway Lyngdorf合作，共同開發下一代顯示器“The Wall Professional”。
2018-06-08 14:33:001216 Vuzix已經成為專注于企業的增強現實(AR)智能眼鏡技術最知名的提供商之一，與許多其他公司和品牌合作過。Vuzix現在宣布，它正在與Plessey半導體公司合作，將Plessey技術引入下一代
2018-06-19 07:33:002053 韓國三大電池廠商LG化學、三星SDI和SK創新三家公司的CEO已經簽署諒解備忘錄，計劃成立下一代1000億韓元（9000萬美元）電池基金，并聯合研發核心技術。
2018-11-19 16:32:395364 1月27日，據外媒Wareable消息，三星內部人員＠Max J．推特發文透露之前爆料大神＠OnLeaks所爆料的三星下一代智能手表Galaxy Sport的正式名或為Galaxy Watch
2019-01-29 14:58:462952 
美國喬治亞理工大學（Georgia Institute of Technology）的一個國際研究團隊證明了下一代半導體材料在改造照明技術方面的潛力。
2019-02-13 14:17:343441 期望能重新搶下蘋果 A 系列處理器訂單，韓國媒體表示，三星電子將收購子公司三星電機的半導體封裝 PLP 事業，發展半導體封裝業務。而且，根據相關知情人士指出，雙方已經完成收購 PLP 業務的協議，將在 30 日的理事會進行討論，并在月底或下個月初公布。
2019-04-23 16:24:424399 三星電子或將收購子公司三星電機的半導體封裝PLP事業。
2019-04-24 09:19:443952 部分IT業界人士預測，三星電子將收購子公司三星電機的半導體封裝PLP事業。
2019-04-24 09:39:534127 人工智能用于系統半導體？三星這次又開“腦洞”了，“三星高級技術研究院將專注于應用于系統半導體的人工智能研究，”三星高級技術研究院副院長Hwang Sung-woo表示。“通過蒙特利爾人工智能實驗室，我們將加強人工智能理論和下一代深度學習算法等方面的基礎創新研究，這些將在未來十年塑造我們的未來。”
2019-07-03 08:37:59779 三星電子下一代折疊手機終于浮出水面。
2019-06-27 11:05:113366 英偉達執行副總裁Debora Shoquist在最新的一份聲明中澄清說：“有關報道是不正確的。英偉達下一代GPU會繼續在臺積電制造。英偉達已經同時使用臺積電、三星代工，下一代GPU產品也計劃繼續同時使用兩家工廠。”
2019-07-09 10:25:442917 本周早些時候，這家韓國科技和電子巨頭宣布將批量生產下一代RAM。即將上市的RAM將配備三星的高端智能手機，但不會是我們在三星Galaxy Note 10中找到的芯片。下一代芯片旨在適應AI和5G技術。
2019-07-27 09:26:134237 高通在驍龍移動平臺上整合調制解調器后的強勢有目共睹，令人意外的是三星現在才反應過來自己的處理器其實也可以這么玩。在IFA 2019上，三星公布了自己的下一代手機處理器，最大的改變便是5G Modem現在已經加入獵戶座豪華套餐。
2019-09-06 11:28:404495 據消息報道，SAMMOBILE報告稱，下一代三星旗艦手機Galaxy S11將配備5倍光學變焦和108MP相機。
2019-09-29 16:20:373244 12月7日消息，據外媒報道，三星將于明年發布下一代可折疊手機。
2019-12-09 08:56:392015 據報道，橫跨多重電子應用領域的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布與在高階汽車市場取得成功的車商代表奧迪（Audi AG）合作定義、設計、轉化、制造和交付下一代
2019-11-11 15:08:121261 索尼即將推出的下一代游戲機PlayStation 5引起了很多關注，尤其是在存儲介質以及SSD如何改善下一代產品方面。那么這與三星有什么關系？事實證明三星可能是索尼PS5的SSD供應商。
2019-12-11 10:33:161065 近日，TCL宣布將于1月6日在拉斯維加斯舉行的CES 2020上發布下一代Mini-LED顯示技術！
2019-12-30 09:57:053508 12月31日消息，據外媒報道，三星Galaxy S系列下一代旗艦命名為Galaxy S20系列。
2019-12-31 10:55:413297 1月5日消息，據多家外媒報道，三星已經和華為成功洽談準備為下一代華為折疊手機量產折疊屏幕。
2020-01-06 09:28:463905 在關閉自研CPU內核（Mongoose）分部后，三星的下一代Exynos旗艦處理器預計會堆出公版架構怪獸。
2020-04-10 08:51:591509 三星計劃為谷歌提供定制的5納米Exynos處理器芯片，該芯片將用于下一代Pixel智能手機中。三星拒絕證實這些報道。
2020-04-13 15:49:284098 4月13日消息，據國外媒體報道，三星電子正與谷歌合作開發下一代Pixel智能手機，這款手機最早可能于今年發布。
2020-04-14 09:21:172651 據報道，三星電子今（6）日宣布，三星高級技術學院（SAIT）的研究人員與蔚山國家科學技術學院（UNIST）、劍橋大學兩家高校合作，發現了一種名為非晶態氮化硼（a-BN）的新材料，此項研究可能加速下一代半導體材料的問世。
2020-07-06 15:48:542780 作為率先實現 5G 商業化的公司之一，三星已將目光瞄向下一代“超連接體驗”，期待將之帶入人們日常生活的每一個角落、并加速 6G 研究。從只支持語音呼叫的初代模擬無線技術、到現如今的超高速 5G 網絡，技術的每一次變革，都在迎來更快速的發展。
2020-07-14 16:57:481232 三星電子本周二表示，該公司已與微軟攜手合作，共同提供基于云的私有5G網絡解決方案。目前三星正試圖擴大其在下一代通信領域的市場份額。
2020-09-29 15:57:572480 據報道，三星正尋求加強與荷蘭半導體設備制造商ASML的技術和投資合作。
2020-12-02 10:53:412001 Intel將在下個月提前發布下一代500系列芯片組，首發包括高端的Z590、主流的B560，同時宣布Rocket Lake 11代酷睿處理器，但后者上市要等到3月份。
2020-12-23 09:44:063784 三星 Exynos 2100 發布會上，官方還宣布了一個重磅消息。三星表示正在與 AMD 合作，下一款旗艦處理器中將會搭載 “下一代移動 GPU”。 ? 三星與 AMD 合作開發 GPU 的傳聞已經
2021-01-13 09:57:362457 近日，三星表示正在與AMD合作，下一款旗艦處理器中將會搭載 “下一代移動 GPU”。早在2019年6月，三星和AMD就宣布，雙方將合作為三星Exynos芯片帶來移動GPU，三星系統LSI（三星電子的Exynos部門）將通過多年協議授權AMD的Radeon GPU IP。
2021-01-14 09:25:462359 2020年12月29日，韓國科學和信息通信技術部（MSIT）發布下一代智能半導體（器件）研發計劃2021年項目實施計劃。該研發計劃旨在克服現有半導體技術局限，致力于下一代超低功耗、高性能半導體器件
2021-01-20 17:49:562940 可靠的三星泄密者Ice Universe透露，三星在下一款三星Galaxy Watch上將從自家研發的操作系統Tizen換成谷歌的智能手表操作系統Android Wear。據悉，三星將在Android Wear上使用OneUI皮膚，還將帶來他們獨特的功能。
2021-02-20 14:02:432375 有韓國媒體發布消息稱，韓國半導體生產商三星電子透露，該企業已與谷歌達成合作協議，將作為其自動駕駛技術子公司Waymo的核心半導體芯片產品供應商，為其下一代自動駕駛汽車供貨。
2021-03-17 11:30:251920 下一代 NXP 低 VCEsat 晶體管：分立半導體的改進技術-AN11045
2023-03-03 20:10:47
0 一直專注于汽車半導體市場的三星電子宣布進軍下一代功率半導體市場。相應地，硅半導體時代是否會結束、新材料市場是否會打開，業內人士都在關注。
2023-07-10 11:25:571117 三星正在試圖奪取特斯拉下一代全自動輔助駕駛（FSD）芯片的訂單，這些訂單最初是交給臺積電代工的。之前，三星已經成功取代了臺積電，為英特爾旗下自駕技術部門Mobileye生產芯片。
2023-07-19 17:01:081555 日前有消息稱，英特爾公司最近取得突破性的技術創新，推出了針對下一代半導體封裝的玻璃基板。 據悉，這種玻璃基板與傳統的有機基板相比，具有明顯的性能優勢。它表現出更出色的熱性能、物理性能和光學性能，使得
2023-09-20 10:39:141441 三星電子近日宣布，已在美國硅谷開設一個新的研發（R&D）實驗室，專注于下一代3D DRAM芯片的開發。這一新實驗室將由三星的Device Solutions America（DSA）運營，并負責監督公司在美國的半導體生產活動。
2024-01-29 11:29:251376 近日，三星電子宣布在硅谷設立下一代3D DRAM研發實驗室，以加強其在存儲技術領域的領先地位。該實驗室的成立將專注于開發具有更高性能和更低功耗的3D DRAM，以滿足不斷增長的數據存儲需求。
2024-01-31 11:42:011285 三星方面確認，此舉目的在于提升無晶圓廠商使用尖端GAA工藝的可能性，并縮減新品開發周期及費用。GAA被譽為下一代半導體核心技術，使晶體管性能得以提升，被譽為代工產業“變革者”。
2024-02-21 16:35:551419 加利福尼亞州托倫斯2024年2月21日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業領導者——納微半導體（納斯達克股票代碼：NVTS）宣布其GaNFast?氮化鎵功率芯片為三星全新發布的“AI機皇”—— Galaxy S24智能手機打造25W超快“加速充電”。
2024-02-22 11:42:041476 三星電子旗下芯片代工部門與全球知名的半導體技術公司Arm宣布了一項重要合作。雙方將共同努力，針對三星的Gate-All-Around（GAA）工藝，共同開發并優化下一代的Cortex-X核心。
2024-02-22 14:38:091188 意法半導體（ST）近日宣布，公司成功研發出基于18納米全耗盡絕緣體上硅（FD-SOI）技術，并整合了嵌入式相變存儲器（ePCM）的先進制造工藝。這項新工藝技術是意法半導體與三星晶圓代工廠共同研發的成果，旨在推動下一代嵌入式處理器的升級進化。
2024-03-28 10:22:191146 為了高效打造繁復的多芯片SiP，三星急需具備玻璃基板領域的專業知識與技能。故針對提前籌建韓國世宗晶圓廠試驗線的決策，無疑體現了先進芯片封裝技術在三星戰略布局中的關鍵地位，以及其為搶占市場份額所做的積極努力。
2024-05-09 17:46:421504 據最新報道，三星電子正積極加強其在半導體封裝技術領域的聯盟建設，旨在縮小與全球半導體制造巨頭臺積電之間的技術差距。為實現這一目標，三星預計將在今年進一步擴大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）聯盟，計劃新增十名成員。
2024-06-11 09:32:551121 6月12日至14日，北美最大的專業視聽和集成體驗解決方案商貿展會（InfoComm USA）在拉斯維加斯舉行。三星在此次展會上宣布推出SmartThings Pro和下一代顯示技術，將應用于其屢獲
2024-06-17 15:09:171132 
在全球半導體基板市場風起云涌之際，韓國兩大巨頭三星電機與LG Innotek正全力加速人工智能（AI）半導體基板業務的布局。最近，三星電機在越南的倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）工廠正式投入運營，這一重要舉措標志著兩家公司對中國臺灣和日本主導的半導體基板市場發起有力挑戰。
2024-06-28 09:56:061374 近日，韓媒ZDNet Korea報道，三星電子正全力投入到低延遲寬I/O（LLW DRAM）內存的研發中，旨在為未來蘋果Vision Pro之后的下一代頭戴式顯示器（XR設備）訂單做好充分準備。這一舉措標志著三星在高端智能設備內存領域的雄心壯志，以及其對市場格局重塑的堅定決心。
2024-07-18 15:19:241453 Grid Array)的供應合同，并已進入大規模生產。 據業內消息，該產品將在三星電機的釜山工廠和越南新工廠生產。 越南工廠是三星電機自2021年起投入超過1萬億韓元建設的FC-BGA專用生產基地。 FC-BGA是一種將半導體芯片與主板通過翻轉芯片凸點連接的高密度封裝基板，主要用于高性能計
2024-07-24 16:09:10887 
三星電子旗下的三星電機近日宣布了一項雄心勃勃的計劃，即到2026年，其高端倒裝芯片球柵陣列（FCBGA）基板在服務器和人工智能領域的銷售份額將顯著提升，超過市場總量的50%。這一戰略舉措不僅彰顯了三星電機對FCBGA封裝技術前景的堅定信心，也預示著該技術在全球半導體產業中的重要地位將進一步鞏固。
2024-09-05 15:58:321956 全球領先的OLED面板生產商三星顯示將向下一代iPhone SE 4提供OLED顯示屏。自iPhone X面世以來，這家韓國巨頭一直是蘋果OLED面板的主要供應商，盡管其市場份額逐年有所縮減，但它依然保持著對蘋果的供貨。
2024-10-24 14:45:031422 近期，據 Business Korea 報道，三星電子正在擴大國內外投資，以強化其先進半導體封裝業務。封裝技術決定了半導體芯片如何適配目標設備，而對于 HBM4 等下一代高帶寬存儲（HBM）產品
2024-11-25 15:28:04953 12 月 25 日消息，韓媒 ETNews 今天（12 月 25 日）發布，三星正計劃“洗牌”先進半導體封裝供應鏈，將從根本上重新評估材料、零部件和設備，影響開發到采購各個環節，從而進一步增強技術
2024-12-25 19:09:571789 近期Digitimes報道指出，在下一代扇出型面板級封裝（FOPLP）解決方案所使用的材料方面，三星和臺積電走上了一條明顯的分歧之路。 據《電子時報》報道，三星堅持使用塑料，而臺積電則在探索用于
2024-12-27 13:11:36884 12月31日消息，據韓媒報道，三星電子考慮直接由公司自身對用于FOPLP工藝的半導體玻璃基板進行投資，以在先進封裝方面提升同臺積電競爭的實力。目前在三星系財團內部，三星電機正從事玻璃基板開發，已完
2025-01-02 10:38:03722 來源韓媒 Businesskorea 三星電機宣布與當地材料公司 Soulbrain 建立戰略合作伙伴關系，開發玻璃基板材料，玻璃基板是下一代人工智能 (AI) 半導體的關鍵部件。此次合作的目標是到
2025-01-16 11:29:51992 近日，三星電子宣布了一項重要計劃，即進軍半導體玻璃基板市場。據悉，三星電子正在積極與多家材料、零部件、設備（特別是中小型設備）公司尋求合作，以實現半導體玻璃基板的商業化生產。
2025-02-08 14:32:03932 近日，英特爾發表聲明展示“業界首款”用于下一代先進封裝的玻璃基板，與現今使用的有機基板相比，玻璃基板具有卓越的機械、物理和光學特性，在單一封裝中可連接更多晶體管，提高延展性并能夠組裝更大的小芯片復合體。
2023-09-24 05:08:523665 
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