1. 臺積電估將在第2季認列相關地震損失30億元新臺幣
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403地震讓臺灣半導體產業受創,臺積電稍早公告,臺灣廠區在地震后的第三日結束前完全復原,但此次地震發生有一定數量的生產中晶圓受到影響,預計大部分的生產損失將在第2季恢復,預計地震的總體影響將使第2季毛利率下降約50個基點(basis points)(0.5個百分點),并將在第2季認列扣除保險理賠后之相關地震損失約新臺幣30億元。
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臺積電公告指出,臺積在地震應變和災害預防上擁有豐富經驗與能力,并定期進行安全演習以確保萬全準備,在4月3日地震發生后僅10小時內,晶圓廠設備的復原率超過70%,新建的晶圓廠(如晶圓18廠)的復原率超過80%。感謝臺積公司同仁及供應商伙伴的共同努力,臺積公司臺灣廠區在地震發生后的第三日結束前完全復原。同時持續與客戶保持密切聯系并適時溝通相關影響。
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2. 英特爾完成首臺商用高數值孔徑 EUV 光刻機組裝
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半導體巨人英特爾于18日宣布,在其俄勒岡州的研發中心,完成業界首臺商用高數值孔徑極紫外光(High-NA EUV)光刻機的組裝。
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半導體設備商阿斯麥(ASML)于去年底在社群平臺X貼出圖片,顯示開始將第一套高數值孔徑EUV系統的主要部分出貨給英特爾。如今英特爾宣布已完成組裝,展現領先競爭對手的用意明顯。在4年發展5個制程節點計劃,預計最先進可達Intel 18A制程之后,英特爾規劃未來將在其Intel 14A制程正式導入利用高數值孔徑EUV。先前根據分析師預估,這套高數值孔徑EUV設備的價格約達2.5億歐元。
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3. SK海力士與臺積電攜手加強HBM技術領導力
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SK海力士今日宣布,公司就下一代HBM產品生產和加強整合HBM與邏輯層的先進封裝技術,將與臺積電公司密切合作,雙方近期簽署了諒解備忘錄(MOU)。公司計劃與臺積電合作開發預計在2026年投產的HBM4,即第六代HBM產品。
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SK海力士表示:“公司作為AI應用的存儲器領域的領先者,與全球頂級邏輯代工企業臺積電攜手合作,將會繼續引領HBM技術創新。通過以構建IC設計廠、晶圓代工廠、存儲器廠三方技術合作的方式,公司將實現存儲器產品性能的新突破。”兩家公司將首先致力于針對搭載于HBM封裝內最底層的基礎裸片(BaseDie)進行性能改善。HBM是將多個DRAM裸片(CoreDie)堆疊在基礎裸片上,并通過TSV技術進行垂直連接而成。基礎裸片也連接至GPU,起著對HBM進行控制的作用。
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4. 愛立信在中國裁員240人
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愛立信已在中國解雇240名員工,這是該公司重組的一部分,將影響其全球最大的研究中心之一。愛立信表示,這些職位的削減將符合該公司努力實現研發多元化,以更好地配合其全球銷售。愛立信一位發言人表示,受影響的員工將來自其中國核心網絡研發部門。
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幾位參加會議的人士表示,這家瑞典電信設備公司在3月初的一次內部會議上告訴員工,公司正在著手對其中國業務進行轉型,該轉型將持續到2025年。知情人士稱,該公司計劃在未來幾個月進一步裁員。
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5. 聯發科發布天璣 6300 處理器,消息稱 realme C65 5G 手機將搭載
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聯發科近日悄然在官網上線了天璣 6300 處理器,X 平臺消息源 @Sudhanshu1414 表示 realme 真我面向印度市場的 C65 5G 手機將搭載這一 SoC。
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天璣 6300 處理器基于臺積電 6nm 制程,采用了 2+6 設計,即 2 顆至高 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 核心和 6 顆至高 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心,GPU 部分則是 Arm Mali-G57 MC2。存儲方面天璣 6300 支持 2133MHz 的 LPDDR4x 內存和 UFS 2.2 閃存;顯示方面其支持最高 2520 x 1080 分辨率 120Hz 刷新率的顯示屏,支持 10bit 色深;該處理器原生支持 1.08 億像素攝像頭。
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6. 24.98 萬-27.98 萬元:“家族最小”車型理想 L6 發布,定位家庭五座豪華 SUV
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理想 L6 于昨晚正式發布上市,定位家庭五座豪華 SUV。新車將于下周開啟小批量交付,5 月開啟大批量交付,售價在24.98 萬-27.98 萬元。座艙方面,新車配備 15.7 英寸 LCD 雙聯屏(3K 分辨率),內置高通驍龍 8295P 處理器,配備 19 個揚聲器、4 組雙麥陣列式麥克風,前排標配座椅 SPA 級十點按摩(背部十點),配有兩個 50W 帶風扇的無線充電面板。不同的是,Pro 版車型為高級音響系統,并且沒有配備冷暖冰箱;Max 版車型配備鉑金音響,提供 8.8L 冷暖冰箱,單日耗電 0.5 度。
動力方面,新車配備 1.5T 四缸增程器、雙電機智能四驅、CDC 運動懸架、36.8 千瓦時磷酸鐵鋰動力電池(配有搭載熱泵的熱管理系統),電機峰值功率 300 千瓦,峰值扭矩 529 牛米,零百加速 5.4 秒,CLTC 綜合工況續航里程 1390 公里,純電續航里程 212 公里,支持 3.5 千瓦對外放電,20-80% 充電僅需 20 分鐘。
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今日看點丨英特爾完成首臺商用高數值孔徑 EUV 光刻機組裝;聯發科發布天璣 6300 處理器
- 聯發科(259247)
- 英特爾(179666)
- 光刻機(48794)
- EUV(88615)
- 天璣(10103)
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4072
聯發科將推出天璣5G芯片,采用6nm EUV工藝
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3022聯發科天璣系列 5G 芯片迎來新成員—天璣 700
聯發科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗,定位入門的聯發科5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進一步下探。
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5025聯發科天璣700發布,定位入門級產品
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智能手機處理器,今年也會有不錯的銷量,預計今年的出貨量將超過4500萬。 聯發科是在美國所舉行的一次媒體溝通會上,預計他們天璣系列5G智能手機處理器今年的出貨量將超過4500萬顆的,聯發科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會,其中一名高管透露他們預計今年
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2541聯發科天璣1200和高通驍龍870,誰更強?
1月20日,聯發科發布兩款全新5G芯片——天璣1100與天璣1200,這兩款芯片分別定位于旗艦處理器與次旗艦,均采用了6nm制造工藝。
2021-01-22 14:46:55
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37304ASML下一代EUV光刻機延期:至少2025年
量產是2024-2025年間。 ASML的EUV光刻機目前主要是NEX:3400B/C系列,NA數值孔徑是0.33,下一代EUV光刻
2021-01-22 17:55:24
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3621聯發科天璣1200芯片性能怎么樣?
聯發科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后,聯發科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇,聯發科在手機芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產品。
2021-01-25 10:07:21
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66566曝聯發科計劃推出4nm天璣2000芯片 蘋果M1芯片Mac同期銷量已超英特爾版
曝聯發科計劃推出4nm天璣2000芯片 近日,有外媒稱,聯發科現在正在準備推出 4nm 處理器天璣 2000。 外媒表示,聯發科已經打算在業界內率先發布 4nm 的處理器,有可能會在 2021 年底
2021-04-22 17:07:00
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4060頂級實力獲OVMH驗證,聯發科下一代天璣旗艦處理器穩了!
隨著技術和時間的逐漸成熟,聯發科祭出了沖擊頂級旗艦的殺手锏:下一代天璣旗艦處理器。近日,微博知名爆料達人“數碼閑聊站”爆料稱,“聯發科的天璣下一代旗艦芯,OVMH等廠商都采用了,明年預估是雙旗艦策略
2021-10-13 16:20:25
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聯發科天璣2000芯片最新配置曝光
近日,聯發科公司即將發布高端芯片天璣 2000樣片參數已經遭到曝光,消息稱天璣 2000將采用三星或者臺積電 4nm 工藝技術,同時高通即將發布的驍龍 898 芯片也會采用此工藝技術。
2021-10-28 09:57:27
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5485EUV光刻機何以造出5nm芯片
電子發燒友網報道(文/周凱揚)作為近乎壟斷的光刻機巨頭,ASML的EUV光刻機已經在全球頂尖的晶圓廠中獲得了使用。無論是英特爾、臺積電還是三星,EUV光刻機的購置已經是生產支出中很大的一筆,也成了
2021-12-07 14:01:10
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12038聯發科發布天璣8000輕旗艦,天璣戰隊正式集結
在天璣9000旗艦芯片發布會結尾,聯發科用“彩蛋”的形式官宣了天璣8000系列,前不久網上曝出的82萬跑分讓行業對這款輕旗艦更加期待。今天,天璣8000系列正式發布,包含天璣8100和天璣8000
2022-03-02 09:27:47
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3443聯發科正式發布天璣8000系列5G芯片
近日,聯發科公司正式面向高端市場發布了新一代天璣8000系列,主要包含了天璣8000與8100兩款,聯發科公司向沖擊高端芯片市場的腳步正在加速。天璣8000系列主要采用臺積電5nm制程,八核CPU架構設計。
2022-03-02 11:43:02
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2960臺積電將于2024年引進ASML最新EUV光刻機,主要用于相關研究
引進ASML最先進的High-NA EUV光刻機,并且推動臺積電的創新能力。不過另一位高管補充道:臺積電并不打算在2024年將High-NA EUV光刻機投入到生產工作中去,將首先與合作伙伴進行相關的研究。 據了解,High-NA EUV光刻機的High-NA代表的是高數值孔徑,相比于現在的光刻技術,
2022-06-17 16:33:27
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7596新EUV光刻機售價超26億,Intel成為首位買家,將于2025年首次交付
3nm制程,據了解,更加先進的制程就需要更先進的光刻機來完成了。 光刻機廠商ASML為此正在研發新一代High NA EUV光刻機,這種EUV光刻機的NA數值孔徑比現在0.33口徑的EUV光刻機還要高,達到了0.55口徑,也就是說High NA EUV光刻機的分辨率更高,能
2022-06-28 15:07:12
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8591三星斥資買新一代光刻機 中芯光刻機最新消息
三星電子和ASML就引進今年生產的EUV光刻機和明年推出高數值孔徑極紫外光High-NA EUV光刻機達成采購協議。
2022-07-05 15:26:15
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6764duv光刻機和euv光刻機區別是什么
目前,光刻機主要分為EUV光刻機和DUV光刻機。DUV是深紫外線,EUV是非常深的紫外線。DUV使用的是極紫外光刻技術,EUV使用的是深紫外光刻技術。EUV為先進工藝芯片光刻的發展方向。那么duv
2022-07-10 14:53:10
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87067euv光刻機原理是什么
光刻機的原理是接近或接觸光刻,通過無限接近,將圖案復制到掩模上。直寫光刻是將光束聚焦到一個點上,通過移動工作臺或透鏡掃描實現任意圖形處理。投影光刻是集成電路的主流光刻技術,具有效率高、無損傷等優點。 EUV光刻機有光源系統、光學鏡頭、雙工
2022-07-10 15:28:10
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18347聯發科天璣9200將于11月發布 沿用4nm工藝
據消息人士爆料,聯發科的下一代新平臺也會在11月發布,這款處理器的內部代號為DX2,正式命名預計是天璣9200。 在去年的11 月,聯發科就推出了首款4nm 旗艦芯片天璣 9000。2022年6 月
2022-10-19 16:35:53
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1289?焦點芯聞丨ASML 阿斯麥 CEO 透露高數值孔徑極紫外光刻機 2024 年開始出貨
前往了韓國,出席華城半導體集群的動工儀式。而外媒的報道顯示,在韓國期間,除了與韓國相關的業務,彼得?維尼克還透露了他們下一代極紫外光刻機,也就是多家客戶期待的高數值孔徑極紫外光刻機的消息。 從外媒的報道來看,彼得?維尼克是在當地時間周二于首爾的一場新聞發布會上,
2022-11-18 19:00:03
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4892聯發科第四季度營收34億美元 發布天璣7200處理器
聯發科發布全新的布天璣7200移動平臺,擁有先進的AI影像功能、游戲優化技術與5G連接速度,這是聯發科天璣7000系列的首款新平臺。
2023-02-19 11:39:20
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1105聯發科下一代旗艦芯定名天璣9300,芯片市場又要神仙打架了?
一波犀利,去年的天璣9200 GPU性能直接干翻了蘋果。這么看,今年迎來大升級的天璣9300有和蘋果A17、8系處理器“硬碰硬”的實力。 自從聯發科天璣系列推出以來,這幾年在高端市場的表現有目共睹。無論是天璣9000、天璣9200還是剛發布的天
2023-05-15 15:58:44
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高數值孔徑EUV的技術要求是什么
今年的大部分討論都集中在 EUV 的下一步發展以及高數值孔徑 EUV 的時間表和技術要求上。ASML戰略營銷高級總監Michael Lercel表示,目標是提高EUV的能源效率,以及他們下一代高數值孔徑EUV工具的開發狀況。
2023-08-11 11:25:25
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關于高數值孔徑EUV和曲線光掩模等燈具的討論
、電子設計自動化(EDA)、芯片設計、設備、材料、制造和研究)的47家公司的行業知名人士參與了今年的調查。 80%的受訪者認為,到2028年,將有多家公司在大批量制造(HVM)中廣泛采用高數值孔徑EUV
2023-10-17 15:00:01
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921高數值孔徑EUV的可能拼接解決方案
采用曲線掩模的另一個挑戰是需要將兩個掩模縫合在一起以在晶圓上形成完整的圖像。對于高數值孔徑 EUV,半場掩模的拼接誤差是一個主要問題。
2023-10-23 12:21:41
2013
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聯發科天璣9300最高可運行330億參數AI大模型
聯發科天璣9300最高可運行330億參數AI大模型 聯發科這個是要把AI大模型帶到手機端的節奏嗎?聯發科正式發布了天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片,天璣9300號稱最高可運行330億參數AI
2023-11-07 19:00:06
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2508全球首款全大核移動處理器聯發科天璣9300正式亮相
11 月 6 日晚間,在聯發科天璣旗艦芯片新品發布會上,全球首款全大核移動芯片 —— 聯發科天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:27
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2664高數值孔徑 EUV技術路線圖
高數值孔徑EUV 今年的大部分討論都集中在EUV的下一步發展以及高數值孔徑EUV的時間表和技術要求上。ASML戰略營銷高級總監Michael Lercel表示,其目標是提高EUV的能源效率,以及下一代高數值孔徑EUV工具的發展狀況。
2023-11-23 16:10:27
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聯發科天璣8300亮相,性能超預期!
21號下午聯發科天璣 8300新品發布會順利舉行,最新處理器正式亮相。新款天璣 8300芯片基于四核心A715以最高頻率3.35GHz運行,以及四核A510以最多2.2GHz的速度運行,并配備了Mali-G615 MC6圖形處理器。
2023-11-24 13:38:35
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英特爾成為全球首家購買3.8億美元高數值孔徑光刻機的廠商
英特爾最近因決定從荷蘭 ASML 購買世界上第一臺高數值孔徑(High-NA)光刻機而成為新聞焦點。到目前為止,英特爾是全球唯一一家訂購此類光刻機的晶圓廠,據報道它們的售價約為3.8億美元
2024-03-06 14:49:01
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ASML 首臺新款 EUV 光刻機 Twinscan NXE:3800E 完成安裝
ASML 官網尚未上線 Twinscan NXE:3800E 的信息頁面。 除了正在研發的 High-NA EUV 光刻機 Twinscan EXE 系列,ASML 也為其 NXE 系列傳統數值孔徑
2024-03-14 08:42:34
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單模光纖數值孔徑一般是多少
單模光纖是一種用于光通信和光傳感的關鍵元件,具有優異的傳輸性能和高帶寬。其中,數值孔徑是單模光纖重要的參數之一。本文將詳細介紹單模光纖的數值孔徑,包括定義、計算方法、影響因素等內容,以及單模光纖
2024-04-09 17:13:04
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4565阿斯麥(ASML)公司首臺高數值孔徑EUV光刻機實現突破性成果
)光刻機,并已經成功印刷出首批圖案。這一重要成就,不僅標志著ASML公司技術創新的新高度,也為全球半導體制造行業的發展帶來了新的契機。目前,全球僅有兩臺高數值孔徑EUV
2024-04-18 11:50:47
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英特爾完成高數值孔徑EUV光刻機,將用于14A制程
半導體設備制造商阿斯麥(ASML)于去年底在社交媒體上發布照片,揭示已向英特爾提供第一套高數值孔徑EUV系統的關鍵部件。如今英特爾宣布已完成組裝,這無疑展示了其在行業中的領先地位。
2024-04-19 10:07:37
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1251英特爾突破技術壁壘:首臺商用High NA EUV光刻機成功組裝
英特爾的研發團隊正致力于對這臺先進的ASML TWINSCAN EXE:5000 High NA EUV光刻機進行細致的校準工作,以確保其能夠順利融入未來的生產線。
2024-04-22 15:52:56
1974
1974英特爾率先推出業界高數值孔徑 EUV 光刻系統
來源:Yole Group 英特爾代工已接收并組裝了業界首個高數值孔徑(高NA)極紫外(EUV)光刻系統。 新設備能夠大大提高下一代處理器的分辨率和功能擴展,使英特爾代工廠能夠繼續超越英特爾 18A
2024-04-26 11:25:56
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956英特爾完成首臺高數值孔徑EUV光刻機安裝,助力代工業務發展
知情人士透露,由于ASML高數值孔徑EUV設備產能有限,每年僅能產出5至6臺,因此英特爾將獨享初始庫存,而競爭對手三星和SK海力士預計需等到明年下半年才能獲得此設備。
2024-05-08 10:44:04
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1396臺積電A16制程采用EUV光刻機,2026年下半年量產
據臺灣業內人士透露,臺積電并未為A16制程配備高數值孔徑(High-NA)EUV光刻機,而選擇利用現有的EUV光刻機進行生產。相較之下,英特爾和三星則計劃在此階段使用最新的High-NA EUV光刻機。
2024-05-17 17:21:47
2030
2030Rapidus對首代工藝中0.33NA EUV解決方案表示滿意,未采用高NA EUV光刻機
在全球四大先進制程代工巨頭(包括臺積電、三星電子、英特爾以及Rapidus)中,只有英特爾明確表示將使用High NA EUV光刻機進行大規模生產。
2024-05-27 14:37:22
1245
1245臺積電轉變態度?秘密訪問ASML總部引發行業關注
宿敵英特爾則積極投身于新興高數值孔徑超紫外光刻領域,已有數臺設備投入其芯片制造部門使用。據透露,英特爾正計劃在即將推出的18A(1.8納米)工藝節點中試行高數值孔徑EUV光刻技術,并將其正式引入14A(1.4納米)制造工藝。
2024-05-28 17:02:58
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1231聯發科發布天璣7300和7300X兩款新處理器
聯發科今日發布天璣 7300 與天璣 7300X 處理器,均基于先進的 4nm 工藝打造,配備強大的 12 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 950,最大支持 2 億像素攝像頭。
2024-05-30 15:23:42
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6475日本與英特爾合建半導體研發中心,將配備EUV光刻機
英特爾將在日本設立先進半導體研發中心,配備EUV光刻設備,支持日本半導體設備和材料產業發展,增強本土研發能力。 據日經亞洲(Nikkei Asia)9月3日報導,美國處理器大廠英特爾已決定與日
2024-09-05 10:57:30
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989押注2nm!英特爾26億搶單下一代 EUV光刻機,臺積電三星決戰2025!
了。 ? 芯片制造離不開光刻機,特別是在先進制程上,EUV光刻機由來自荷蘭的ASML所壟斷。同時,盡管目前市面上,EUV光刻機客戶僅有三家,但需求不斷增加的情況底下,EUV光刻機依然供不應求。 ? 針對后3nm時代的芯片制造工藝,High-NA(高數值孔徑)EUV光刻機
2022-06-29 08:32:00
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