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ASML研發(fā)更先進光刻機 高數(shù)值孔徑極紫外光刻設計基本完成

工程師鄧生 ? 來源:快科技 ? 作者:雪花 ? 2020-12-29 11:06 ? 次閱讀
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對于阿斯麥(ASML)來說,他們正在研發(fā)更先進的***,這也是推動芯片工藝繼續(xù)前行的重要動力。

ASML是全球目前唯一能制造極紫外***的廠商,其在推出TWINSCAN NXE:3400B和NXE:3400C這兩款極紫外***之后,還在研發(fā)更先進、效率更高的極紫外***。

從外媒的報道來看,除了NXE:3600D,阿斯麥還在研發(fā)高數(shù)值孔徑的極紫外***NXE:5000系列,設計已經(jīng)基本完成。

外媒在報道中也表示,雖然阿斯麥NXE:5000高數(shù)值孔徑極紫外***的設計已基本完成,但商用還需時日,預計在2022年開始商用。

作為一款高數(shù)值孔徑的極紫外***,NXE:5000系列的數(shù)值孔徑,將提高到0.55,阿斯麥目前已推出的TWINSCAN NXE:3400B和NXE:3400C這兩款極紫外***,數(shù)值孔徑為0.33。

在不久前舉辦的線上活動中,歐洲微電子研究中心IMEC首席執(zhí)行官兼總裁Luc Van den hove在線上演講中表示,在與ASML公司的合作下,更加先進的***已經(jīng)取得了進展。

Luc Van den hove表示,IMEC的目標是將下一代高分辨率EUV光刻技術(shù)高NA EUV光刻技術(shù)商業(yè)化。由于此前得***競爭對手早已經(jīng)陸續(xù)退出市場,目前ASML把握著全球主要的先進***產(chǎn)能,近年來,IMEC一直在與ASML研究新的EUV***,目前目標是將工藝規(guī)模縮小到1nm及以下。

責任編輯:PSY

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