在電子制造領域，PCB板的翹曲是一個普遍而棘手的問題，它不僅阻礙了SMT電子元件的安裝，還可能導致焊點接觸不良，甚至在切腳過程中損傷基板。此外，波峰焊過程中，翹曲的基板可能導致某些焊盤無法接觸到焊錫，從而影響焊接質量。

PCB板翹曲的成因復雜，既可能源于基板本身的不平整，也可能是由于加工過程中的熱應力、化學影響或不當的生產工藝。因此，對于印制電路板制造商而言，預防翹曲的產生和有效處理已翹曲的PCB板至關重要。

一、預防電路板在加工過程中產生翹曲

預防措施首先應從庫存管理做起。覆銅板在存放過程中容易吸濕，尤其是單面覆銅板，因此應控制庫存環境的濕度，并避免裸放。此外，不當的擺放方式，如豎放或重物壓迫，也會加劇翹曲，因此應平整堆放。在電路板設計和加工過程中，應避免導電線路圖形的不均衡和不對稱，以減少應力的產生。波峰焊或浸焊時，應控制焊錫溫度和操作時間，以減少基板翹曲。此外，通過消除基板應力，如通過烘板處理，可以顯著減少加工過程中的翹曲。

1. 防止由于庫存方式不當造成或加大基板翹曲

（1）由于覆銅板在存放過程中，因為吸濕會加大翹曲，單面覆銅板的吸濕面積很大，如果庫存環境濕度較高，單面覆銅板將會明顯加大翹曲。雙面覆銅板潮氣只能從產品端面滲入，吸濕面積小，翹曲變化較緩慢。所以對于沒有防潮包裝的覆銅板要注意庫房條件，盡量減少庫房濕度和避免覆銅板裸放，以避免存放中的覆銅板加大翹曲。

（2）覆銅板擺放方式不當會加大翹曲。如豎放或覆銅板上壓有重物，擺放不良等都會加大覆銅板翹曲變形。

2. 避免由于印制電路板線路設計不當造成翹曲。

如PCB板導電線路圖形不均衡或PCB板兩面線路明顯不對稱，其中一面存在較大面積銅皮，形成較大的應力，使PCB板翹曲，在PCB制程中加工溫度偏高或較大熱沖擊等都會造成PCB板翹曲。對于覆銅板庫存方式不當造成的影響，PCB廠比較好解決，改善貯存環境及杜絕豎放、避免重壓就可以了。對于線路圖形存在大面積的銅皮的PCB板，最好將銅箔網格化以減少應力。

3. 加工工藝不當造成翹曲。

波峰焊或回流焊時，焊錫溫度偏高。操作時間偏長，也會加大基板翹曲。對于波峰焊工藝的改進。需電子組裝廠共同配合。

4. 消除基板應力，減少加工過程PCB板翹曲。

由于在PCB加工過程中，基板要多次受到熱的作用及要受到多種化學物質作用。如基板蝕刻后要水洗、要烘干而受熱，圖形電鍍時電鍍是熱的，印綠油及印標識字符后要用加熱烘干或用UV光烤干，熱風噴錫時基板受到的熱沖擊也很大等等。這些過程都可能使PCB板產生翹曲。

由于熱應力是基板翹曲的主因，如果在覆銅板投入使用前先烘板(也有稱焗板)，多家PCB廠都認為這種做法有利于減少PCB板的翹曲。

烘板的作用是可以使基板的應力充分松弛，因而可以減少基板在PCB制程中的翹曲變形。

焗板的方法是：有條件的PCB廠是采用大型烘箱煸板。投產前將一大疊覆銅板送入烤箱中，在基板玻璃化溫度附近溫度下將覆銅板烘烤若干小時到十幾小時。用經過焗板的覆銅板生產的PCB板，其翹曲變形就比較小，產品的合格率高了許多。對于一些小型PCB廠，如沒有那么大型的烘箱可以將基板切小后再烘，但烘板時應有重物壓住板，使基板在應力松弛過程能保持平整狀態。烘板溫度不宜太高，過高溫度基板會變色。也不宜太低，溫度太低需很長時間才能使基板應力松弛。

二、印制電路板翹曲整平方法

在PCB制程中，對于翹曲度較大的板，應及時采用輥壓式整平機進行整平。對于成品板，傳統的冷壓或熱壓整平方法效果有限，且容易導致反彈。因此，本文推薦采用弓形模具熱壓整平法，這種方法利用高分子材料的力學性能，通過加熱和壓力使PCB板恢復平整。具體操作包括將翹曲的PCB板夾入弓形模具中，放入烘箱烘烤，或先烘烤再夾入模具中壓合。這種方法投資少，操作簡單，且整平效率高。

1. 在PCB制程中將翹曲的板及時整平

在PCB制程中，將翹曲度比較大的板挑出來用輥壓式整平機整平，再投入下一工序。不少PCB廠認為這一做法對于減少PCB成品板翹曲比例是有效的。

2. PCB成品板翹曲整平法

對于已完工，翹曲度明顯超差，用輥壓式整平機無法整平的PCB板，有些PCB廠將它放入小壓機中(或類似夾具中)，將翹曲的PCB板壓住幾個小時到十幾小時進行冷壓整平，從實際應用中觀察，這一作法效果不十分明顯。一是整平的效果不大，另就是整平后的板很容易反彈(即恢復翹曲)。

也有的PCB廠將小壓機加熱到一定溫度后，再對翹曲的PCB板進行熱壓整平，其效果較冷壓會好一些，但壓力如太大會把導線壓變形：如果溫度太高會產生松香水變色其至基板變色等等缺陷。而且不論是冷壓整平還是熱壓整平都需要較長時間(幾個小時到十幾個小時)才能見到效果，并且經過整平的PCB板翹曲反彈的比例也較高。

3. 翹曲PCB板弓形模具熱壓整平法

根據高分子材料力學性能及多年工作實踐，本文推薦弓形模具熱壓整平法。根據要整平的PCB板的面積作若干付很簡單的弓形模具(見圖一)，這里推薦二種整平操作方法：

（1）將翹曲的PCB板夾入弓形模具中放入烘箱烘烤整平法：

將翹曲PCB板翹曲面對著模具弓曲面，調節夾具螺絲，使PCB板略向其翹曲的相反方向變形，再將夾有PCB板的模具放入已加熱到一定溫度的烘箱中烘烤一段時間。在受熱條件下，基板應力逐漸松弛，使變形的PCB板恢復到平整狀態。但烘烤的溫度不宜太高，以免松香水變色或基板變黃。但溫度也不宜過低，在較低的溫度下要使應力完全松弛需要很長時間。

通常可用基板玻璃化溫度作為烘烤的參考溫度，玻璃化溫度為樹脂的相轉變點，在此溫度下高分子鏈段可以重新排列取向，使基板應力充分松弛。因些整平效果很明顯。用弓形模具整平的優點是投資很少，烘箱各PCB廠都有，整平操作很簡單，如果翹曲的板數比較多，多做幾付弓形模具就可以了，往烘箱里一次可以放幾付模具，而且烘的時間比較短(數十分鐘左右)，所以整平工作效率比較高。

（2）先將PCB板烘軟后再夾入弓形模具中壓合整平法：

對于翹曲變形比較小的PCB板，可以先將待整平的PCB板放入已加溫到一定溫度的烘箱中(溫度設定可參照基板玻璃化溫度及基板在烘箱中烘烤一定時間后，觀察其軟化情況來確定。通常玻纖布基板的烘烤溫度要高一些，紙基板的烘烤溫度可以低一些：厚板的烘烤溫度可以略高一些，薄板的烘烤溫度可以略低一些；對于已噴了松香水的PCB板的烘烤溫度不宜過高。)烘烤一定時間，然后取出數張到十幾張，夾入到弓形模具中，調節壓力螺絲，使PCB板略向其翹曲的反方向變形，待板冷卻定型后，即可卸開模具，取出已整平的PCB板。

有些用戶不甚了解基板的玻璃化溫度。這里推薦烘烤參考溫度，紙基板的烘烤溫度取110℃～130℃，FR-4取130℃～150℃。整平時，對所選取的烘烤溫度及烘烤時間作幾次小試驗，以確定整平的烘烤溫度及烘烤時間。烘烤的時間較長，基板烘得透，整平效果較好，整平后PCB板翹曲回彈也較少。

經過了弓形模具整平的PCB板翹曲回彈率低：即使經過波峰焊仍能基本保持平整狀態：對PCB板外觀色澤影響也很小。

PCB板翹曲是PCB廠極為頭痛的事，它不僅降低了成品率，而且影響了交貨期。如果采用弓形模具熱整平，并且整平工藝合理、合適，就能將翹曲的PCB板整平，解決交貨期的困擾。

三、先進的焊接工藝-激光焊錫技術

在電子制造的精密焊接領域，激光焊錫技術正逐漸成為提升焊接質量和效率的關鍵技術。這一技術尤其適用于高密度和高性能的集成電路組裝，如BGA和FBGA封裝。SMT的發展同樣也對集成電路組裝工藝過程中的可靠性提出了更高要求。集成電路在高溫焊接過程中容易產生形變，導致熱翹曲，而激光焊錫技術以其高精度和局部加熱的特點，能夠有效地解決這一問題。

激光焊錫技術通過聚焦激光束對焊料進行局部快速加熱，實現了對焊點的精確控制，從而保證了焊接的一致性和可靠性。與傳統的焊接方法相比，激光焊錫技術具有顯著的優勢：它不僅加熱速度快，而且熱影響區域小，減少了對敏感元件的熱損傷風險。此外，激光焊錫技術可以實現無接觸焊接，避免了傳統焊接過程中可能出現的交叉污染問題。

在焊接過程中，激光焊錫通過高能量密度的激光束迅速熔化焊料，形成冶金結合。這一過程涉及到潤濕、擴散和冶金三個關鍵階段，確保了焊點的牢固和穩定。由于激光焊錫技術能夠實現精確的能量控制，它在焊接高精度和高密度的電子組件時表現出色，尤其是在焊接過程中對溫度敏感的應用場景。

此外，激光焊錫技術還具有自動化和智能化的潛力，能夠與現代生產線無縫集成，提高生產效率，降低人工成本。隨著電子制造業對焊接質量要求的不斷提高，激光焊錫技術的應用前景廣闊，有望在未來的電子制造中發揮更大的作用。

四、總結

本文深入探討了PCB板翹曲的問題，并提出了一系列預防和整平的方法，以減少其對電子制造過程的影響。從庫存管理到加工工藝的每一個環節，都對PCB板的翹曲有著直接或間接的影響。通過合理的存放方式、優化的電路設計、精確的焊接溫度控制以及應力消除處理，可以有效地預防翹曲的產生。對于已經翹曲的PCB板，采用弓形模具熱壓整平法可以有效地恢復其平整度，提高成品率，確保按時交貨。

在焊接技術方面，激光焊錫技術以其高效、精確的特點，為電子制造業帶來了革命性的變革。這一技術不僅提高了焊接質量，還為實現自動化和智能化生產提供了可能。隨著電子設備的不斷小型化和集成化，激光焊錫技術將在未來扮演越來越重要的角色，推動電子制造業向更高效、更環保的方向發展。

本文由大研智造撰寫，專注于提供智能制造精密焊接領域的最新技術資訊和深度分析。大研智造是集研發生產銷售服務為一體的激光焊錫機技術廠家，擁有20年+的行業經驗。想要了解更多關于激光焊錫機在智能制造精密焊接領域中的應用，或是有特定的技術需求，請通過大研智造官網與我們聯系。歡迎來我司參觀、試機、免費打樣。

審核編輯 黃宇