根據韓國電子產業媒體TheElec的最新報道，三星電子已經贏得了英偉達的2.5D封裝訂單。據悉，該訂單將由三星的自主研發的2.5D封裝技術——高級封裝（AVP）團隊來完成，包括提供Interposer（中間層）和I-Cube產品。而對于高帶寬內存（HBM）和GPU晶圓，三星將交由其他合作伙伴負責生產。

了解到，2.5D封裝技術能夠有效地將CPU、GPU、I/O接口、HBM芯片等多種芯片以橫向方式置于中間層之上。如臺積電所采取的CoWoS技術以及三星的I-Cube便是此類技術。目前，英偉達的A100和H100系列GPU與英特爾的Gaudi系列已采用此類技術進行封裝。

自去年以來，三星正積極尋求2.5D封裝業務的發展機會，他們對潛在客戶承諾，將優先安排AVP團隊為之服務，并為其提供自行設計的中間層晶圓方案。

消息人士透露，此次三星將為英偉達提供集成四枚HBM芯片的2.5D封裝解決方案。據悉，三星的技術亦可支持八枚HBM芯片的封裝，但需注意，在12寸晶圓上堆疊八枚HBM芯片總需16個中間層，恐怕會影響整體生產效率。為此，針對八枚及以上HBM芯片的封裝，三星正致力于研發名為“面板級封裝”的新型技術。

業界推測，英偉達之所以選擇三星作為首批2.5D封裝供應合作伙伴，或許與其AI芯片市場需求呈現迅速增長趨勢、而臺積電CoWoS產能有限有關。同時，贏得英偉達訂單也預示著三星有望接收到更多來自英偉達的HBM訂單。