數(shù)據(jù)顯示，2016年國產(chǎn)設(shè)備銷售額為11%，設(shè)備進(jìn)口額為89%。2018年新的設(shè)備和生產(chǎn)線開始投入運營的情況，從全球市場來看中國異軍突起。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱潮，必將帶動國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備新的機(jī)會。
?
盛美半導(dǎo)體，中國十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商之一。是全球濕法裝備關(guān)鍵設(shè)備的供應(yīng)商。
?
盛美上海成立于2005年5月，現(xiàn)員工280人，其中研發(fā)人員101人。張江研發(fā)中心面積達(dá)5900平米，其中400 平方米超凈間。現(xiàn)有產(chǎn)能 36臺/年，可擴(kuò)張至120臺/年。申請專利524項，已獲得授權(quán)發(fā)明專利212項。
?
盛美半導(dǎo)體2018年完成銷售額5億人民幣，比2017年增長100%，是納斯達(dá)克上市的半導(dǎo)體設(shè)備公司中成長率最大的。
?
日前，盛美半導(dǎo)體全新發(fā)布三款重量級產(chǎn)品，它們分別是多陽極局部電鍍銅設(shè)備，先進(jìn)封裝拋銅設(shè)備，以及Tahoe高溫硫酸清洗設(shè)備。發(fā)布會上，盛美半導(dǎo)體設(shè)備董事長兼首席執(zhí)行官王暉博士對三款設(shè)備的特色、市場前景作了詳細(xì)分析。
?
?

盛美半導(dǎo)體設(shè)備董事長兼首席執(zhí)行官王暉博士
?
多陽極局部電鍍銅設(shè)備：均勻電鍍，無氣穴填充
?
王暉博士分析這款多陽極局部電鍍銅設(shè)備時說，盛美的技術(shù)實現(xiàn)了鍍銅過程中每次只鍍一個局部，好處是電流不會跑向一邊，從而實現(xiàn)均勻鍍銅的效果，這項技術(shù)由盛美獨家擁有。超薄籽晶層上均勻沉積銅膜，實現(xiàn)銅互連，在芯片尺寸越來越小的情況下非常重要。原因是，芯片越小銅互連的孔隙越小，更薄的籽晶層不容易堵塞孔隙，但是籽晶層越薄電阻越大，通過局部電鍍的方式能夠很好地解決這一問題。
?
采用盛美半導(dǎo)體的鍍銅技術(shù)，可以實現(xiàn)電鍍初始階段就做到均勻電鍍，實現(xiàn)完全的無氣穴填充。目前該技術(shù)主要應(yīng)用于40nm、28nm，王暉博士表示：“我們還將繼續(xù)往更小的工藝節(jié)點推進(jìn)，在14nm、12nm及更小節(jié)點，這個技術(shù)的優(yōu)越性也會越來越大。”
?
據(jù)介紹，目前的鍍銅市場大約為2億美金以上，盛美半導(dǎo)體均勻電鍍的技術(shù)不僅獨一無二，而且擁有專利保護(hù)布局。
?

?
先進(jìn)封裝拋銅設(shè)備：AI芯片，2.5D封裝，降低耗材成本
?
CPU與存儲芯片的整合封裝，AI芯片的爆發(fā)，使得芯片管腳達(dá)到成千上萬，這也催生了2.5封裝技術(shù)的需求。在芯片鍍銅后，如何把多余的銅去掉，盛美的設(shè)備不僅可以完美拋光，還可以實現(xiàn)成本的大幅降低。
?
目前現(xiàn)階段的拋光采用的是機(jī)械化學(xué)研磨（CMP），而傳統(tǒng)的化學(xué)研磨面臨著一個問題，即耗材的成本問題。而盛美采用了一種復(fù)合式的拋光技術(shù)，首先對銅膜進(jìn)行90%的電拋光，繼而再進(jìn)行10%的化學(xué)機(jī)械研磨（CMP）, 再用濕法刻蝕去除阻擋層。由于電拋光的化學(xué)液可以重復(fù)循環(huán)使用，這樣節(jié)省80%以上的耗材費用。這也是盛美的核心專利產(chǎn)品，目前只有盛美能夠做到，這也是盛美為未來的先進(jìn)封裝所儲備的技術(shù)。
?
先進(jìn)封裝拋銅設(shè)備的市場規(guī)模約為2億美元，按照盛美半導(dǎo)體的產(chǎn)品布局，王暉表示有信心拿下這塊市場。
?
UltraC Tahoe：減少90%硫酸用量，降低環(huán)境污染
?
王暉博士還介紹了盛美半導(dǎo)體設(shè)備的核心產(chǎn)品——UltraC Tahoe太浩高溫硫酸（槽式+單片）清洗設(shè)備。這個設(shè)備的一大特點是能大大地節(jié)省化學(xué)液，可以減少90%的硫酸使用量，減少對環(huán)境的影響。這也是盛美半導(dǎo)體的獨家發(fā)明，全世界首臺。
?
王暉解析，晶圓片清洗設(shè)備采用高溫硫酸的主要作用是通過硫酸去除晶圓片上面的顆粒，50nm以上晶圓片多采用槽式清洗設(shè)備進(jìn)行批量清洗，硫酸的附著率有限，因此到了28nm及以下多采用單片清洗設(shè)備，增加了硫酸的用量。盛美的UltraC Tahoe利用先槽式清洗再單片清理的方式，大幅節(jié)省化學(xué)液用量。在晶圓制造的同時，能夠很好地保護(hù)環(huán)境。王暉表示即便晶圓廠同時擁有槽式清洗和單片清洗設(shè)備，但并不能實現(xiàn)如同此款設(shè)備的清洗效果，因為這款設(shè)備采用了盛美半導(dǎo)體的核心專利技術(shù)。
?
據(jù)介紹，高溫硫酸清洗設(shè)備的市場規(guī)模約為6億美元。王暉博士表示：“盡管在上述三款產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)有一些競爭對手，但盛美能夠憑借自有核心專利技術(shù)切入其中，并做到更優(yōu)的成本，貼近客戶的需求。”
?
粗略估算，這三款產(chǎn)品的市場規(guī)模達(dá)到了10億美元，這對盛美半導(dǎo)體來說，未來營收增長的空間非常大。
?