盛美半導(dǎo)體官方消息顯示，1月8日，盛美半導(dǎo)體首臺(tái)應(yīng)用于大功率半導(dǎo)體器件制造的新款12英寸單晶圓薄片清洗設(shè)備已通過(guò)廈門(mén)士蘭集科量產(chǎn)要求，提前驗(yàn)收。該設(shè)備于2020年5月20日作為首批設(shè)備之一搬入工廠，從正式裝機(jī)到應(yīng)用于產(chǎn)品片生產(chǎn)，只用了18天的時(shí)間，原定一年的驗(yàn)證期僅用6個(gè)月即順利完成驗(yàn)收。

圖片來(lái)源：盛美半導(dǎo)體設(shè)備

據(jù)悉，盛美新款12英寸單晶圓薄片清洗設(shè)備，是一款高產(chǎn)能的四腔體系統(tǒng)，用于超薄片的硅減薄濕法蝕刻工藝，以消除晶圓應(yīng)力、并進(jìn)行表面清洗等。該系統(tǒng)的傳輸及工藝模塊為超薄硅片的搬送及工藝處理提供了有效的解決方案，基于伯努利效應(yīng)，該系統(tǒng)在傳輸與工藝中，與晶圓表面完全無(wú)接觸，消除由接觸帶來(lái)的機(jī)械損傷，提高器件的良率。通過(guò)不同的設(shè)定，該系統(tǒng)可適用于Taiko片、超薄片、鍵合片、深溝槽片等不同厚度的晶圓；通過(guò)采用不同的化學(xué)藥液組合，該系統(tǒng)可拓展應(yīng)用于清洗、光刻膠去除、薄膜去除和金屬蝕刻等工藝。

此前，盛美半導(dǎo)體設(shè)備董事長(zhǎng)王暉曾表示：“為了爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額，功率設(shè)備制造商需擴(kuò)大MOSFET 和IGBT的產(chǎn)能，包括增加晶圓減薄設(shè)備，同時(shí)兼顧利用有限的工廠面積。為此，我們開(kāi)發(fā)了一個(gè)四腔系統(tǒng)，與目前市場(chǎng)上的一腔或兩腔系統(tǒng)相比，它能提供更高的產(chǎn)能，降低成本（COO）、增加效益。此外，我們提供了一套專(zhuān)用的非接觸式傳輸與工藝系統(tǒng)，以防止這些薄至50微米的易碎晶圓在背面減薄與清洗過(guò)程中受到損壞，從而提高器件良率。”

此次盛美半導(dǎo)體12英寸單晶圓薄片清洗設(shè)備的快速投入量產(chǎn)使用并提前成功驗(yàn)收是盛美與國(guó)內(nèi)量產(chǎn)客戶團(tuán)隊(duì)的緊密合作成果。據(jù)了解，作為盛美半導(dǎo)體2020年推出的重要新產(chǎn)品之一，該設(shè)備的順利驗(yàn)收對(duì)推動(dòng)該設(shè)備在功率器件新興市場(chǎng)的推廣具有重要意義。

盛美半導(dǎo)體設(shè)備公司主要從事半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備和先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等。公司堅(jiān)持差異化競(jìng)爭(zhēng)和創(chuàng)新的發(fā)展戰(zhàn)略，通過(guò)自主研發(fā)的單片兆聲波清洗技術(shù)、單片槽式組合清洗技術(shù)、電鍍技術(shù)、無(wú)應(yīng)力拋光技術(shù)和立式爐管技術(shù)等，向全球晶圓制造、先進(jìn)封裝及其他客戶提供定制化的設(shè)備及工藝解決方案，有效提升客戶的生產(chǎn)效率、提升產(chǎn)品良率并降低生產(chǎn)成本。

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