的SEMICON China 大會(huì)上，新凱來(lái)展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)火爆全場(chǎng)成為一道風(fēng)景，北方華創(chuàng)、中微公司相繼發(fā)布新品，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)在業(yè)內(nèi)人士的關(guān)注下持續(xù)發(fā)展。 ? ? 刻蝕、薄膜等設(shè)備將成為國(guó)產(chǎn)企業(yè)突圍的關(guān)鍵 根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用環(huán)節(jié)不同，芯片
2025-03-28 09:02:32
4900 
關(guān)鍵詞： 常溫鍵合；第三代半導(dǎo)體；異質(zhì)集成；半導(dǎo)體設(shè)備；青禾晶元；半導(dǎo)體技術(shù)突破；碳化硅(SiC)；氮化鎵(GaN)；超高真空鍵合；先進(jìn)封裝；摩爾定律 隨著5G/6G通信、新能源汽車(chē)與人工智能對(duì)芯片
2025-12-29 11:24:17133 
半導(dǎo)體集成電路的分類(lèi)體系基于集成度、功能特性、器件結(jié)構(gòu)及應(yīng)用場(chǎng)景等多維度構(gòu)建，歷經(jīng)數(shù)十年發(fā)展已形成多層次、多維度的分類(lèi)框架，并隨技術(shù)演進(jìn)持續(xù)擴(kuò)展新的細(xì)分領(lǐng)域。
2025-12-26 15:08:07207 
重磅更新 | 先楫半導(dǎo)體HPM_APPS v1.10.1發(fā)布
2025-12-26 08:33:13396 
一、行業(yè)背景：半導(dǎo)體設(shè)備從“能運(yùn)行”走向“長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行”對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備制造商（EquipmentMaker）而言，刻蝕、薄膜沉積、離子注入、化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）等核心設(shè)備的競(jìng)爭(zhēng)力，早已不再停留在
2025-12-19 17:10:215866 
半導(dǎo)體的芯片制造超過(guò)1000道工序，每步良率99.9%最終良率也只有36.8%，半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備是實(shí)現(xiàn)芯片制程亞納米級(jí)精度管控的核心裝備，面臨多物理場(chǎng)合干擾、吞吐效率與精度互斥、高維護(hù)成本等挑戰(zhàn)，直
2025-12-02 10:35:10265 
無(wú)應(yīng)力計(jì)的埋設(shè)質(zhì)量直接決定了監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)的可靠性，而預(yù)澆筑則是確保這一質(zhì)量的關(guān)鍵第一步。這一操作的核心在于，在無(wú)應(yīng)力計(jì)正式埋入大體積混凝土之前，提前將其與混凝土澆筑成一個(gè)整體。這個(gè)過(guò)程雖然看似簡(jiǎn)單，但
2025-11-24 15:58:22122 
11月14日，世界集成電路協(xié)會(huì)（WICA）主辦的“2025全球半導(dǎo)體市場(chǎng)峰會(huì)”在上海成功召開(kāi)。本次峰會(huì)發(fā)布了2026全球半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)展望暨2025中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)影響力百?gòu)?qiáng)及集成電路新銳企業(yè)50強(qiáng)報(bào)告。云英谷科技股份有限公司榮登“2025中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)影響力百?gòu)?qiáng)”。
2025-11-24 15:50:15271 11月14日，在上海舉辦的2025全球半導(dǎo)體市場(chǎng)峰會(huì)上，世界集成電路協(xié)會(huì)(WICA)重磅發(fā)布了《2026全球半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)展望暨2025中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)影響力百?gòu)?qiáng)及集成電路新銳企業(yè)50強(qiáng)》。知存科技憑借在存算一體領(lǐng)域的技術(shù)深耕與行業(yè)賦能，榮登 “中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)影響力百?gòu)?qiáng)” 榜單。
2025-11-20 17:01:03732 （一）數(shù)據(jù)傳輸安全防護(hù)方案?
在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與云端、其他設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸時(shí)，芯源半導(dǎo)體安全芯片通過(guò)以下方式保障數(shù)據(jù)傳輸安全：?
數(shù)據(jù)加密傳輸：利用安全芯片內(nèi)置的硬件加密引擎，對(duì)傳輸?shù)臄?shù)據(jù)進(jìn)行加密處理
2025-11-18 08:06:15
2025年10月，工業(yè)和信息化部發(fā)布了天津市第七批專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)名單，美新半導(dǎo)體（天津）有限公司憑借在 MEMS 傳感器領(lǐng)域的深耕成功入選。這不僅是對(duì)企業(yè) “專(zhuān)業(yè)化、精細(xì)化、特色化、創(chuàng)新化” 發(fā)展路徑的權(quán)威認(rèn)可，更彰顯了其在國(guó)產(chǎn)傳感器產(chǎn)業(yè)中的核心標(biāo)桿地位。
2025-11-13 18:07:341566 物理攻擊，如通過(guò)拆解設(shè)備獲取存儲(chǔ)的敏感信息、篡改硬件電路等。一些部署在戶(hù)外的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，如智能電表、交通信號(hào)燈等，更容易成為物理攻擊的目標(biāo)。
芯源半導(dǎo)體的安全芯片采用了多種先進(jìn)的安全技術(shù)，從硬件層面為物
2025-11-13 07:29:27
云鎵半導(dǎo)體云鎵半導(dǎo)體發(fā)布3kW無(wú)橋圖騰柱GaNPFC評(píng)估板GaN-based3kWbridgelesstotem-polePFC1.前言本技術(shù)文檔將重點(diǎn)介紹基于云鎵半導(dǎo)體650VGaN器件的3kW無(wú)
2025-11-11 13:43:26816 
目前，國(guó)內(nèi)高端儀器和半導(dǎo)體工藝設(shè)備產(chǎn)業(yè)正處于加速轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要階段。在此背景下，深圳市華盛昌科技實(shí)業(yè)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華盛昌”）與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體工藝設(shè)備和表征測(cè)量?jī)x器創(chuàng)新企業(yè)——東莞澤攸
2025-11-03 16:59:39614 電子器件、材料、半導(dǎo)體和有源/無(wú)源元器件。
可以在 CV 和 IV 測(cè)量之間快速切換，無(wú)需重新連接線(xiàn)纜。
能夠捕獲其他傳統(tǒng)測(cè)試儀器無(wú)法捕獲的超快速瞬態(tài)現(xiàn)象。
能夠檢測(cè) 1 kHz 至 5 MHz
2025-10-29 14:28:09
自由空間半導(dǎo)體激光器半導(dǎo)體激光器是以一定的半導(dǎo)體材料做工作物質(zhì)而產(chǎn)生激光的器件。.其工作原理是通過(guò)一定的激勵(lì)方式，在半導(dǎo)體物質(zhì)的能帶（導(dǎo)帶與價(jià)帶）之間，或者半導(dǎo)體物質(zhì)的能帶與雜質(zhì)（受主或施主）能級(jí)
2025-10-23 14:24:06
半導(dǎo)體晶圓拋光技術(shù)面臨多重挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)源于工藝精度提升、新材料應(yīng)用及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的集成需求。以下是主要的技術(shù)難點(diǎn)及其具體表現(xiàn)： 納米級(jí)平整度與均勻性控制 原子級(jí)表面粗糙度要求：隨著制程節(jié)點(diǎn)進(jìn)入7nm
2025-10-13 10:37:52470 器件都承載著巨大的科技使命，它的穩(wěn)定性和壽命直接決定著設(shè)備的整體壽命與系統(tǒng)安全的保障，而半導(dǎo)體分立器件測(cè)試設(shè)備正是守護(hù)這些芯小小器件品質(zhì)的關(guān)鍵利器，為半導(dǎo)體制造企業(yè)及應(yīng)用終端行業(yè)為半導(dǎo)體核心功率轉(zhuǎn)換元件
2025-10-10 10:35:17
在全球科技浪潮洶涌澎湃的當(dāng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)宛如一座精密運(yùn)轉(zhuǎn)的巨大引擎，驅(qū)動(dòng)著信息技術(shù)革命不斷向前。而在這一復(fù)雜且嚴(yán)苛的生產(chǎn)體系中，半導(dǎo)體濕制程設(shè)備猶如一位默默耕耘的幕后英雄，雖不常現(xiàn)身臺(tái)前，卻以無(wú)可
2025-09-28 14:06:40
安世半導(dǎo)體是半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，提供離散元件、功率元件和邏輯集成電路，在質(zhì)量和可靠性方面享有盛譽(yù)。安世半導(dǎo)體矢志創(chuàng)新，不斷快速擴(kuò)展產(chǎn)品組合，尤其是功率 MOSFET、寬帶間隙半導(dǎo)體、IGBT 以及
2025-09-24 10:08:571930 在半導(dǎo)體制造這個(gè)高精尖的領(lǐng)域，每一個(gè)細(xì)微的震動(dòng)都可能對(duì)芯片制造的精度和質(zhì)量產(chǎn)生重大影響。半導(dǎo)體設(shè)備防震基座作為保障設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵部件，其從產(chǎn)品開(kāi)發(fā)到量產(chǎn)的過(guò)渡過(guò)程，充滿(mǎn)了挑戰(zhàn)與創(chuàng)新。
2025-09-18 11:21:01516 
“根據(jù)CINNO ? IC Research最新發(fā)布的全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)研究報(bào)告顯示，2025年上半年全球半導(dǎo)體設(shè)備商半導(dǎo)體營(yíng)收業(yè)務(wù)Top10營(yíng)收合計(jì)超640億美元，同比增長(zhǎng)約24%。”
2025-09-16 16:50:127332 
周期
EUV光源生成方法：
NIL技術(shù)：
各種光刻技術(shù)的關(guān)鍵參數(shù)及瓶頸
二、集成芯片
1、芯粒與異質(zhì)集成
集成芯片技術(shù)支持異質(zhì)集成，即把不同半導(dǎo)體廠(chǎng)家、不同功能、不同工藝節(jié)點(diǎn)、不同材質(zhì)的芯片集成在一個(gè)
2025-09-15 14:50:58
半導(dǎo)體龍頭整合加速 ；廠(chǎng)商希望通過(guò)并購(gòu)實(shí)現(xiàn)“1+1>2”的效應(yīng)；并購(gòu)整合案例顯著增多。近期差不多就已有將近20家半導(dǎo)體領(lǐng)域的上市公司發(fā)布并購(gòu)重組計(jì)劃或進(jìn)展，涉及到晶圓代工、芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備、精密
2025-09-11 16:48:47975 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文 / 吳子鵬）在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向 “超越摩爾定律” 邁進(jìn)的關(guān)鍵階段，鍵合技術(shù)作為實(shí)現(xiàn)芯片多維集成的核心支撐，正從后端封裝環(huán)節(jié)走向產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新前沿。在第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展
2025-09-10 07:33:007810 9月4日，第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心隆重開(kāi)幕。本次展會(huì)以“半導(dǎo)體嘉年華”為主題，匯聚了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游眾多企業(yè)，共同展示前沿技術(shù)、核心設(shè)備與創(chuàng)新材料，推動(dòng)行業(yè)交流與合作。
2025-09-08 16:08:47754 第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(huì)（CSEAC 2025）于2025年9月4日至6日在無(wú)錫盛大舉行，本屆大會(huì)以“專(zhuān)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化、國(guó)際化”為宗旨，聚焦技術(shù)交流、展覽展示、產(chǎn)品發(fā)布和國(guó)際合作。中微半導(dǎo)體
2025-09-06 17:25:141299 電子散熱與溫控領(lǐng)域中，半導(dǎo)體制冷片因其高效、無(wú)噪音、無(wú)振動(dòng)等優(yōu)勢(shì)而被廣泛應(yīng)用。然而，要充分發(fā)揮半導(dǎo)體制冷片的性能，關(guān)鍵在于準(zhǔn)確計(jì)算其實(shí)際功率需求。若功率匹配不當(dāng)，可能導(dǎo)致能效低下甚至設(shè)備損壞。本文
2025-09-04 14:34:44990 
半導(dǎo)體設(shè)備防震基座安裝的驗(yàn)收流程是一個(gè)系統(tǒng)的過(guò)程，
2025-08-19 15:22:56656 
近日，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)好消息頻傳，中微公司、盛美上海、拓荊科技紛紛發(fā)布2025年上半年業(yè)績(jī)預(yù)告，主營(yíng)業(yè)務(wù)呈現(xiàn)超越去年同期35%以上幅度的增長(zhǎng)，凈利潤(rùn)表現(xiàn)各有不同。
2025-08-14 09:06:0610037 
在近期舉辦的“芯品星期三”線(xiàn)上演講活動(dòng)中，美新半導(dǎo)體攜其重磅產(chǎn)品 —— 光學(xué)防抖驅(qū)動(dòng)芯片 MSD4100WA 精彩亮相。
2025-08-05 15:14:561152 深?lèi)?ài)半導(dǎo)體推出新品IPM模塊
IPM（Intelligent Power Module，智能功率模塊） 是集成了功率器件、驅(qū)動(dòng)電路、保護(hù)功能的“系統(tǒng)級(jí)”功率半導(dǎo)體方案。其高度集成方案可縮減 PCB
2025-07-23 14:36:03
半導(dǎo)體制造過(guò)程中，清洗工序貫穿多個(gè)關(guān)鍵步驟，以確保芯片表面的潔凈度、良率和性能。以下是需要清洗的主要工序及其目的： 1. 硅片準(zhǔn)備階段 硅片切割后清洗 目的：去除切割過(guò)程中殘留的金屬碎屑、油污和機(jī)械
2025-07-14 14:10:021016 目錄
第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運(yùn)動(dòng)與復(fù)合
第3章?器件制造技術(shù)
第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié)
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42
功率半導(dǎo)體器件的使用者能夠很好地理解重要功率器件(分立的和集成的)的結(jié)構(gòu)、功能、特性和特征。另外，書(shū)中還介紹了功率器件的封裝、冷卻、可靠性工作條件以及未來(lái)的材料和器件的相關(guān)內(nèi)容。
本書(shū)可作為微電子
2025-07-11 14:49:36
一、CMP工藝與拋光材料的核心價(jià)值化學(xué)機(jī)械拋光（ChemicalMechanicalPlanarization，CMP）是半導(dǎo)體制造中實(shí)現(xiàn)晶圓表面全局平坦化的關(guān)鍵工藝，通過(guò)“化學(xué)腐蝕+機(jī)械研磨
2025-07-05 06:22:087009 
(CMP)DSTlslurry斷供：物管通知受臺(tái)灣出口管制限制，F(xiàn)ab1DSTSlury(料號(hào):M2701505,AGC-TW)暫停供貨，存貨僅剩5個(gè)月用量(267桶)。DSTlslurry?是一種用于半導(dǎo)體制造過(guò)程中的拋光液，主要用于化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）工藝。這種拋光液在制造過(guò)程中起著
2025-07-02 06:38:104459 、RS485 等通信接口，便于與其他設(shè)備集成，實(shí)現(xiàn)智能化溫度控制。
半導(dǎo)體溫控儀同樣具備多種性能配置。小型、標(biāo)準(zhǔn) 3U 機(jī)箱以及多通道等不同類(lèi)型的溫控儀，在輸入電壓、輸出電流、通道數(shù)等方面形成多樣化組合。例如
2025-06-25 14:44:54
在半導(dǎo)體制造的精密鏈條中，半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備是確保芯片良率與性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它通過(guò)化學(xué)或物理手段去除晶圓表面的污染物（如顆粒、有機(jī)物、金屬離子等），為后續(xù)制程提供潔凈的基底。本文將從設(shè)備定義、核心特點(diǎn)
2025-06-25 10:31:51
半導(dǎo)體濕法清洗是芯片制造過(guò)程中的關(guān)鍵工序，用于去除晶圓表面的污染物（如顆粒、有機(jī)物、金屬離子、氧化物等），確保后續(xù)工藝的良率與穩(wěn)定性。隨著芯片制程向更小尺寸（如28nm以下）發(fā)展，濕法清洗設(shè)備
2025-06-25 10:21:37
有沒(méi)有這樣的半導(dǎo)體專(zhuān)用大模型，能縮短芯片設(shè)計(jì)時(shí)間，提高成功率，還能幫助新工程師更快上手。或者軟硬件可以在設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)確實(shí)有實(shí)際應(yīng)用。會(huì)不會(huì)存在AI缺陷檢測(cè)。
能否應(yīng)用在工藝優(yōu)化和預(yù)測(cè)性維護(hù)中
2025-06-24 15:10:04
近日，由世界半導(dǎo)體大會(huì)組委會(huì)、世界集成電路協(xié)會(huì)共同主辦的“2025世界半導(dǎo)體大會(huì)國(guó)際峰會(huì)”在南京國(guó)際博覽中心召開(kāi)。大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)世界集成電路協(xié)會(huì)重磅發(fā)布《全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展展望與中國(guó)集成電路創(chuàng)新百?gòu)?qiáng)企業(yè)
2025-06-23 18:00:501167 半導(dǎo)體藥液?jiǎn)卧–hemical Delivery Unit, CDU）是半導(dǎo)體前道工藝（FEOL）中的關(guān)鍵設(shè)備，用于精準(zhǔn)分配、混合和回收高純化學(xué)試劑（如蝕刻液、清洗液、顯影液等），覆蓋光刻、蝕刻
2025-06-17 11:38:08
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是實(shí)現(xiàn)晶圓表面全局平坦化的關(guān)鍵技術(shù)，而CMP保持環(huán)（固定環(huán)）則是這一工藝中不可或缺的核心組件。CMP保持環(huán)的主要作用是固定晶圓位置，均勻分布拋光壓力，防止晶圓
2025-06-11 13:18:201293 
的性能需求和三維集成技術(shù)的要求越來(lái)越高，這也為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)帶來(lái)新一輪的升級(jí)和增長(zhǎng)機(jī)遇。 6月5日，SEMI發(fā)布最新2025年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告，Q1全球設(shè)備市場(chǎng)總計(jì)達(dá)到320.5億美元，其中 北美市場(chǎng)銷(xiāo)售額暴增55%至29.3億美元 ，中國(guó)
2025-06-11 00:04:005901 
，設(shè)備采用封閉式清洗系統(tǒng)，遏制化學(xué)試劑揮發(fā)泄漏，同時(shí)優(yōu)化回收利用，在降低成本的同時(shí)，守護(hù)環(huán)境，達(dá)成經(jīng)濟(jì)與環(huán)境效益的平衡。
憑借這些過(guò)硬優(yōu)勢(shì)，芯矽科技的清洗機(jī)已在國(guó)內(nèi)眾多知名半導(dǎo)體企業(yè)落地生根，口碑漸豐
2025-06-05 15:31:42
半導(dǎo)體設(shè)備，一直是一個(gè)水深火熱的細(xì)分領(lǐng)域。 隨著2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額數(shù)據(jù)的出爐，這一領(lǐng)域迎來(lái)更多看點(diǎn)。 ** 01****半導(dǎo)體設(shè)備，大賣(mài)！** 根據(jù)SEMI最新公布數(shù)據(jù)顯示， 2024年
2025-06-05 04:36:57873 
近日，江蘇省工業(yè)和信息化廳發(fā)布了《2025 年江蘇省先進(jìn)級(jí)智能工廠(chǎng)名單公示》，美新半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司憑借在智能制造領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)成功入圍。
2025-05-30 14:54:30962 、天花板、風(fēng)淋室、通風(fēng)、照明設(shè)備以及裝飾材料等潔凈室的結(jié)構(gòu)要素都需要詳細(xì)的規(guī)劃。今天江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司就給大家講一下半導(dǎo)體無(wú)塵車(chē)間潔凈度標(biāo)準(zhǔn)和施工要求吧!
2025-05-28 14:05:481546 
（高精度冷熱循環(huán)器），適用于集成電路、半導(dǎo)體顯示等行業(yè)，溫控設(shè)備可在工藝制程中準(zhǔn)確控制反應(yīng)腔室溫度，是一種用于半導(dǎo)體制造過(guò)程中對(duì)設(shè)備或工藝進(jìn)行冷卻的裝置，其工作原
2025-05-22 15:31:011415 
在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的基石，其重要性不言而喻。而半導(dǎo)體制造設(shè)備，更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。步入 2025 年，半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)正站在一個(gè)充滿(mǎn)變數(shù)的十字路口，前景究竟是一片璀璨，還是會(huì)陷入風(fēng)云變幻的局面，引發(fā)了行業(yè)內(nèi)外的廣泛關(guān)注。
2025-05-22 15:01:361534 
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓拋光作為關(guān)鍵工序，對(duì)設(shè)備穩(wěn)定性要求近乎苛刻。哪怕極其細(xì)微的振動(dòng)，都可能對(duì)晶圓表面質(zhì)量產(chǎn)生嚴(yán)重影響，進(jìn)而左右芯片制造的成敗。以下為您呈現(xiàn)一個(gè)防震基座在半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備拋光機(jī)上的經(jīng)典應(yīng)用案例。
2025-05-22 14:58:29551 
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，可靠性測(cè)試設(shè)備如同產(chǎn)品質(zhì)量的 “守門(mén)員”，通過(guò)模擬各類(lèi)嚴(yán)苛環(huán)境，對(duì)半導(dǎo)體器件的長(zhǎng)期穩(wěn)定性和可靠性進(jìn)行評(píng)估，確保其在實(shí)際使用中能穩(wěn)定運(yùn)行。以下為你詳細(xì)介紹常見(jiàn)的半導(dǎo)體測(cè)試可靠性測(cè)試設(shè)備。
2025-05-15 09:43:181022 
重磅更新 | 先楫半導(dǎo)體HPM_APPS v1.9.0發(fā)布
2025-05-13 11:29:081504 ，多家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)陸續(xù)發(fā)布了最新財(cái)報(bào)，從財(cái)報(bào)中可以看到，多數(shù)企業(yè)在研發(fā)投入、產(chǎn)品布局和客戶(hù)拓展方面均呈現(xiàn)出積極的增長(zhǎng)趨勢(shì)。 ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)統(tǒng)計(jì)了北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、華海清科、拓荊科技、京儀裝備、
2025-05-11 09:21:002271 
電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極
在傳統(tǒng)電子束聚焦中，需要通過(guò)調(diào)焦來(lái)確保電子束焦點(diǎn)在目標(biāo)物體上。要確認(rèn)是焦點(diǎn)的最小直徑位置非常困難，且難以測(cè)量。如果焦點(diǎn)是一條直線(xiàn)，就可以免去調(diào)焦過(guò)程，本文將介紹一種能把
2025-05-10 22:32:27
和產(chǎn)業(yè)布局也發(fā)生了一些重要變化。 中國(guó)大陸半導(dǎo)體進(jìn)出口情況 據(jù)集微咨詢(xún)統(tǒng)計(jì)，2025年1-3月，中國(guó)半導(dǎo)體器件、集成電路和半導(dǎo)體硅片進(jìn)口額均同比有所上升，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額同比有所下降，3月，半導(dǎo)體器件、集成電路、半導(dǎo)體設(shè)備和半
2025-05-08 17:34:34816 隨著半導(dǎo)體工藝復(fù)雜度提升，可靠性要求與測(cè)試成本及時(shí)間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級(jí)可靠性（Wafer Level Reliability, WLR）技術(shù)通過(guò)直接在未封裝晶圓上施加加速應(yīng)力，實(shí)現(xiàn)快速
2025-05-07 20:34:21
在工程安全監(jiān)測(cè)領(lǐng)域，應(yīng)變測(cè)量是評(píng)估結(jié)構(gòu)物受力狀態(tài)的核心手段。南京峟思工程儀器有限公司研發(fā)的應(yīng)變計(jì)與無(wú)應(yīng)力計(jì)，雖同屬應(yīng)變測(cè)量設(shè)備，卻因設(shè)計(jì)理念和應(yīng)用場(chǎng)景的差異，成為解決不同工程問(wèn)題的"孿生
2025-04-30 13:49:17491 
傳中國(guó)正在推動(dòng)一項(xiàng)政策，計(jì)劃將200多家半導(dǎo)體設(shè)備公司整合為10家大型企業(yè)。這項(xiàng)政策旨在提升中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，以應(yīng)對(duì)美國(guó)的制裁壓力。 中國(guó)半導(dǎo)體自給率目前約為23%，在美國(guó)政府的高壓施壓
2025-04-28 15:52:06813 2025年3月12日，歐盟委員會(huì)聯(lián)合研究中心（JointResearchCentre,JRC）發(fā)布《歐盟在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)》報(bào)告，旨在評(píng)估歐盟在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位，分析其優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)
2025-04-23 06:13:15939 美國(guó)總統(tǒng)特朗普的“對(duì)等關(guān)稅”對(duì)半導(dǎo)體影響有多大？我們看看一些上市企業(yè)是怎么回復(fù)的。 多家上市企業(yè)相繼發(fā)布公告，從美國(guó)出口占比、全球供應(yīng)鏈布局、客戶(hù)結(jié)構(gòu)等維度回應(yīng)關(guān)稅政策的影響，并表示因?qū)?b class="flag-6" style="color: red">美直接出口
2025-04-22 15:59:29792 中圖儀器WD4000系列半導(dǎo)體晶圓表面形貌量測(cè)設(shè)備通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2025-04-21 10:49:55
資料介紹
此文檔是最詳盡最完整介紹半導(dǎo)體前端工藝和后端制程的書(shū)籍，作者是美國(guó)人Michael Quirk。看完相信你對(duì)整個(gè)芯片制造流程會(huì)非常清晰地了解。從硅片制造，到晶圓廠(chǎng)芯片工藝的四大基本類(lèi)
2025-04-15 13:52:11
，刺激國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速，如模擬芯片、微處理器、半導(dǎo)體設(shè)備等。 同時(shí)我們看到中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)也在今日發(fā)布關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)品“原產(chǎn)地”認(rèn)定規(guī)則的緊急通知，根據(jù)海關(guān)總署的相關(guān)規(guī)定，“集成電路”原產(chǎn)地按照四位稅則號(hào)改變
2025-04-11 15:16:572470 本文深入探討了功率半導(dǎo)體器件與功率集成技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀，分析了其面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇，并對(duì)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了展望。功率半導(dǎo)體器件作為電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，在新能源、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域發(fā)揮
2025-04-09 13:35:401445 
中圖儀器NS系列半導(dǎo)體臺(tái)階高度測(cè)量?jī)x器是一款專(zhuān)為高精度微觀形貌測(cè)量設(shè)計(jì)的超精密接觸式儀器，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光伏、MEMS、光學(xué)加工等領(lǐng)域。通過(guò)2μm金剛石探針與LVDC傳感器的協(xié)同工作，結(jié)合亞埃級(jí)
2025-03-31 15:08:10
半導(dǎo)體集成電路失效機(jī)理中除了與封裝有關(guān)的失效機(jī)理以外，還有與應(yīng)用有關(guān)的失效機(jī)理。
2025-03-25 15:41:371790 
進(jìn)入年報(bào)披露季，A股半導(dǎo)體領(lǐng)域上市公司2024年的成績(jī)單備受關(guān)注。海光信息技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“海光信息”）、盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“盛美上海”）、深南電路股份有限公司
2025-03-17 17:16:57592 半導(dǎo)體芯片集成電路（IC）工藝是現(xiàn)代電子技術(shù)的核心，涉及從硅材料到復(fù)雜電路制造的多個(gè)精密步驟。以下是關(guān)鍵工藝的概述：1.晶圓制備材料：高純度單晶硅（純度達(dá)99.9999999%），通過(guò)直拉法
2025-03-14 07:20:001441 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片集成度不斷提高，功能日益復(fù)雜，這對(duì)半導(dǎo)體貼裝工藝和設(shè)備提出了更高的要求。半導(dǎo)體貼裝工藝作為半導(dǎo)體封裝過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接關(guān)系到芯片的性能、可靠性和成本。本文將深入分析半導(dǎo)體貼裝工藝及其相關(guān)設(shè)備，探討其發(fā)展趨勢(shì)和挑戰(zhàn)。
2025-03-13 13:45:001587 
北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司
原創(chuàng) 芯片失效分析 半導(dǎo)體工程師 2025年03月05日 09:41 北京
北京市作為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要基地，聚集了眾多在芯片設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備及新興技術(shù)領(lǐng)域具有
2025-03-05 19:37:43
半導(dǎo)體激光器的用途非常廣泛，按照不同的類(lèi)型，有不同的分類(lèi)方式。松盛光電來(lái)介紹半導(dǎo)體激光器的常見(jiàn)分類(lèi)情況，來(lái)了解一下吧。
2025-03-05 11:47:261566 
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 2月27日，盛美上海發(fā)布2024年業(yè)績(jī)報(bào)告，2024年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入56.18億元，同比增長(zhǎng)44.48%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)11.53億元，同比增長(zhǎng)26.65%；扣非凈利潤(rùn)達(dá)
2025-03-03 00:14:003244 
? 【DT半導(dǎo)體】獲悉，2月21日，晶盛機(jī)電接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，在半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇的背景下，下游客戶(hù)逐步規(guī)劃實(shí)施擴(kuò)產(chǎn)，公司原有8-12英寸大硅片設(shè)備市場(chǎng)進(jìn)一步提升，并在功率半導(dǎo)體設(shè)備和先進(jìn)制程設(shè)備
2025-02-22 15:23:221830 芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯和半導(dǎo)體”）將于3月25日參加在上海浦東舉辦的SEMICON CHINA展期間的重要會(huì)議——異構(gòu)集成（先進(jìn)封裝）國(guó)際會(huì)議。作為國(guó)內(nèi)Chiplet先進(jìn)
2025-02-21 17:33:531197 在半導(dǎo)體制造與電子裝配領(lǐng)域，傳統(tǒng)焊接工藝長(zhǎng)期占據(jù)主導(dǎo)地位。然而，隨著芯片集成度提升和設(shè)備微型化需求激增，焊接技術(shù)暴露出的熱損傷風(fēng)險(xiǎn)、效率瓶頸和環(huán)保隱患日益凸顯。無(wú)焊端子（Solderless
2025-02-18 15:18:481044 
中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)嶄露頭角 在科技日新月異的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為全球科技競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。在這場(chǎng)“芯片之戰(zhàn)”中，半導(dǎo)體設(shè)備以其精湛的工藝和前沿的技術(shù)，成為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵力量。 近年來(lái)，中國(guó)
2025-02-14 16:51:581705 半導(dǎo)體制造是典型的“精度至上”領(lǐng)域，尤其在前道晶圓加工和后道封裝環(huán)節(jié)中，研磨（Grinding）與拋光（Polishing）技術(shù)直接決定了器件的性能和良率。以下從技術(shù)原理、工藝難點(diǎn)及行業(yè)趨勢(shì)三方面
2025-02-14 11:06:332769 了一個(gè)關(guān)鍵階段，同時(shí)也被視為中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)邁向新高度的重要信號(hào)。 來(lái)源：證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)截圖 ? 芯和半導(dǎo)體成立于2019年，總部位于上海市浦東新區(qū)，是一家在EDA軟件、集成無(wú)源器件（IPD）和系統(tǒng)級(jí)封裝領(lǐng)域具有卓越領(lǐng)先地位的供貨商
2025-02-11 10:11:031733 
先楫半導(dǎo)體HPM_SDK v1.8.0 發(fā)布
2025-02-08 13:39:131069 微型導(dǎo)軌在半導(dǎo)體設(shè)備中承載著執(zhí)行精確定位運(yùn)動(dòng)控制的重任，其磨損問(wèn)題不容忽視。
2025-02-06 18:01:30747 
半導(dǎo)體設(shè)備安裝防震裝置主要有以下幾方面原因：一、高精度加工要求1,光刻工藝(1)光刻是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵步驟，其精度要求極高。例如，在芯片制造中，光刻設(shè)備需要將電路圖案精確地投射到硅片上。現(xiàn)代光刻技術(shù)
2025-02-05 16:48:03874 在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，半導(dǎo)體設(shè)備的運(yùn)行穩(wěn)定性對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率起著決定性作用。由于半導(dǎo)體制造工藝精度極高，設(shè)備極易受到外界振動(dòng)的干擾，因此選擇合適的防震基座至關(guān)重要。不同類(lèi)型的防震基座具備不同的特性和適用場(chǎng)景，準(zhǔn)確判斷設(shè)備需求，才能為其提供有效的振動(dòng)防護(hù)。
2025-01-26 15:10:36892 
激光錫焊中，不同的波長(zhǎng)適合不同的焊接材料，在實(shí)際的生產(chǎn)應(yīng)用中，半導(dǎo)體激光器的波長(zhǎng)應(yīng)該如何選擇呢?松盛光電來(lái)給大家詳細(xì)的介紹分享。半導(dǎo)體激光器的波長(zhǎng)選擇至關(guān)重要，需綜合考慮焊件材料、焊料特性、焊接要求等多方面因素。來(lái)了解一下吧。
2025-01-22 11:49:361412 
近日，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)發(fā)布了對(duì)2024年度日本制造半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額的最新預(yù)期，預(yù)計(jì)這一數(shù)值將達(dá)到44,371億日元，創(chuàng)下歷史新高。這一樂(lè)觀的預(yù)測(cè)引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注，也反映出
2025-01-20 11:42:27957 
模塊的第一步是了解其基本參數(shù)，包括光功率、溫度、電壓和數(shù)據(jù)速率等。這些參數(shù)可以通過(guò)設(shè)備的管理界面或?qū)Ｓ玫谋O(jiān)控工具來(lái)獲取。 2. 使用管理界面 大多數(shù)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備都提供了管理界面，如命令行界面（CLI）或圖形用戶(hù)界面（GUI），用于查看SFP模塊的狀態(tài)。
2025-01-16 18:11:291777 近日，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024年11月日本芯片設(shè)備銷(xiāo)售額（3 個(gè)月移動(dòng)平均值，含出口）達(dá) 4057.88 億日元，較去年同月大幅增長(zhǎng) 35.2%。 若要更清晰
2025-01-16 17:16:02688 近日，中微公司、盛美上海、北方華創(chuàng)這三大國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)相繼發(fā)布了2024年財(cái)報(bào)預(yù)測(cè)及最新設(shè)備研發(fā)進(jìn)展。從營(yíng)收增長(zhǎng)、利潤(rùn)變化、研發(fā)投入、新設(shè)備推出及產(chǎn)能擴(kuò)張等多個(gè)維度，可以清晰洞察到中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)需求之旺盛，以及半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的顯著加速。
2025-01-16 16:55:352198 來(lái)源： 全球半導(dǎo)體觀察 近日，中微公司、北方華創(chuàng)、盛美半導(dǎo)體這三家半導(dǎo)體頭部設(shè)備廠(chǎng)商接連發(fā)布了2024年最新財(cái)報(bào)預(yù)測(cè)和企業(yè)最新設(shè)備進(jìn)展，從三家廠(chǎng)商營(yíng)收、利潤(rùn)的變化，到研發(fā)投入、新設(shè)備推出以及產(chǎn)能布局
2025-01-16 11:32:321149 東科半導(dǎo)體集成雙氮化鎵功率管的有源鉗位反激電源管理芯片-DK8607AD一、產(chǎn)品概述：DK8607AD電源管理芯片是一款集成了兩顆GaN功率器件的有源鉗位反激控制AC-DC功率開(kāi)關(guān)芯片
2025-01-10 16:29:49
降低半導(dǎo)體設(shè)備防震基座的制造成本，可從優(yōu)化設(shè)計(jì)、成本控制、生產(chǎn)管理和供應(yīng)鏈管理等方面著手
2025-01-09 16:07:341006 
東科半導(dǎo)體集成雙氮化鎵功率管的不對(duì)稱(chēng)半橋AC-DC-100W電源管理芯片-DK8710AD一、產(chǎn)品概述DK87XXAD是一顆基于不對(duì)稱(chēng)半橋架構(gòu)，集成了兩顆氮化鎵功率器件的AC-DC功率開(kāi)關(guān)芯片
2025-01-08 15:33:07
如何提高半導(dǎo)體設(shè)備防震基座的制造效率？-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司提高半導(dǎo)體設(shè)備防震基座的制造效率是一個(gè)綜合性的過(guò)程，需要從多個(gè)方面進(jìn)行優(yōu)化和改進(jìn)，以下是一些可行的方法：1，優(yōu)化生產(chǎn)流程（1)價(jià)值流
2025-01-08 15:06:57751 
WD4000半導(dǎo)體晶圓幾何表面形貌檢測(cè)設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度
2025-01-06 14:34:08
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論