盛美半導體設備的 TEBO 兆聲波清洗技術專利在美國獲得授權

盛美半導體設備（NASDAQ：ACMR），作為半導體制造與先進晶圓級封裝領域中領先的設備供應商，近日宣布美國專利及商標局批準了美國專利申請號為 15/575,793 的專利申請，該專利為盛美獨有的 TEBO(時序能激氣穴震蕩)兆聲波清洗技術。

盛美的 TEBO 清洗技術適用于 28nm 或以下的圖形硅片清洗，通過一系列頻率高達每秒 100 萬次的壓力變化，使得氣泡在受控的溫度下，以穩定的尺寸和形狀進行振蕩。這些氣泡被控制在穩定的振蕩狀態下，不會發生內爆，因此不會破壞晶圓表面的微結構， 晶圓表面的圖形結構也可以被清洗干凈，同時避免遭到破壞。在產品結構從 2D 向 3D 的技術轉型過程中，基于 TEBO 的清洗設備可以應用于 FinFET、DRAM、新興的 3D。

NAND 等更復雜的 3D 結構產品，來提高客戶產品的良率。2020 年 9 月盛美已向一家領先的中國集成電路廠商交付了第二代 TEBO 設備，用于在生產環境中進行評估。

盛美已在中國、美國、日本、韓國、新加坡、中國臺灣等地獲得超過 285 項專利。

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