來源：盛美半導體

盛美半導體設備（上海）股份有限公司(以下簡稱“盛美上?！?，作為一家為半導體前道和先進晶圓級封裝應用提供晶圓工藝解決方案的領先設備供應商，今天宣布推出擁有自主知識產權的Ultra PmaxTM等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）設備，拓展了一個重要的全新產品分類。盛美上海預計將在幾周內向中國的一家集成電路客戶交付其首臺PECVD設備。

盛美上海首席執行官王堅表示：

“Ultra PmaxTM PECVD設備的推出，標志著我們在前道半導體應用中進一步擴展到了全新的工藝領域。我們有很多客戶是28納米及以上的邏輯器件供應商。我們預測到了成熟工藝節點產能的增加，因為中國市場的成熟工藝節點產能明顯供不應求。這款PECVD設備，使盛美上海在滿足全球先進邏輯和存儲芯片市場需求的同時，也將更好地服務于全球客戶。我們預測，這次推出的PECVD設備，及上個月發布的前道涂膠顯影設備Ultra Lith，這兩個全新的產品系列將使我們全球可服務市場規模翻倍增加?！?/p>

設備特點

Ultra PmaxTM PECVD設備配置了自主知識產權的腔體、氣體分配裝置和卡盤設計，能夠提供更好的薄膜均勻性，更小的薄膜應力和更少的顆粒特性。該設備采用單腔體模塊化設計，有兩種配置：一種是可以配置一至三腔體模塊，適合極薄膜層或快速工藝步驟；另一種是可以配置四至五腔體模塊，在優化產能的同時，支持厚膜沉積以及更長的工藝時間。以上兩種配置中，每個腔體都安裝有多個加熱卡盤，以優化工藝控制并提高產能。