盛美半導體今日在其官網宣布，公司將推動其上海運營子公司在科創板上市。

ACM總裁兼首席執行官David Wang博士評論說：“我們的計劃旨在更好地調整ACM的資本結構，使其成為全球領先的半導體資本設備供應商，我們的創新 SAPS, TEBO, Tahoe and ECP 技術使我們獲得顯著增長。我們現在正在采取行動，以實現有利的估值，鞏固ACM作為當地重要的本地參與者的地位中，并盡力去募集更多的資金去做研發和投入，為獲得大型IC制造商客戶做好準備。”

盛美半導體：高速成長的國產半導體清洗設備龍頭

據海通電子介紹， 盛美半導體設備（ACM Research）在1998年由國家千人專家王暉博士為代表的一群清華校友成立于美國硅谷。初期公司致力于無應力銅拋光技術（stress-free copper polishing technology）為代表的電拋光技術，并有少量產品進入市場，但由于當時這種技術過于超前，市場前景和未來趨勢都不明朗，公司面臨著賣掉公司或者融資轉型的選擇并最終選擇了后者。

2006年公司在上海張江成立了合資公司 ACM Shanghai，并于2007年公司開始專攻單晶圓清洗方案。

2009年公司開發出了標志性的空間交變相移技術（SAPS，Space Alternated Phase Shift），該技術有效的解決了兆聲波在清洗時表面能量分布不均的難題，有效的推進了硅片兆聲波清洗技術；但隨著圖形硅片越來越精密和結構的3D化，兆聲波清洗損傷的影響越來越大，公司經過八年努力于2016年開發出了另一大顛覆性的無損傷兆聲波清洗技術（TEBO，Timely Energized Bubble Oscillation），并于Finfet結構上取得驗證。

2017年11月，公司正式在美國納斯達克上市，美股代碼“ACMR”。

公司目前的產品主要是基于SAPS和TEBO技術的單晶圓清洗設備，近三年營收占比均超過70%；從2011年至今，公司已售出超過40臺單晶圓清洗機。其中SAPS清洗設備是營收主力產品，應用于300-45nm制程的平坦的或者圖案深寬比較低的晶圓表面，且相比傳統的兆聲波和噴霧法有更好的清洗效果；根據公司2018年1月23日公告，公司收到五個客戶價值3810萬美元的SAPS清洗設備訂單，并將于18年二季度和三季度確認收入。TEBO技術應用于相對高端的產品，于2016年3月研發成功，12月即確認訂單收入；TEBO能實現1xnm甚至更小制程的傳統2D和先進的3D結構（深寬比最高可達60）的表面及內部無損清洗。此外，公司還提供一系列晶圓組裝和封裝設備，如涂膠機、顯影機、去膠機等，目前也銷售超過42臺設備。

公司業務集中在亞洲，客戶集中度高但粘性大。目前公司的主要客戶全部在亞洲，但公司也在嘗試向北美和西歐進行市場滲透。客戶方面，公司早期的客戶集中度很高，但近年來通過合理的銷售策略已有所改善，從2015年的前三占比96.1%下降到2017的49.1%。公司銷售策略主要采取“模型機試用再銷售（demo-to-sales）”方法面向針對性客戶，一旦產品通過驗證，客戶關系將比較穩固。盛美半導體通過這種策略，并與美國知名的半導體研究聯盟Sematech建立了長期的合作關系，憑借良好的清洗效果和可靠的設備爭取到了海力士、中芯國際、華力微電子、長電科技等客戶的訂單，形成了良好的反饋機制。

小而美的盛美意在成為國產清洗設備的領頭羊，差異化是盛美長期發展的秘訣。公司2017年的營收為3650萬美元，約占2017年清洗機市場份額的1.2%左右，相比拉姆研究、DNS、東京電子等國外半導體設備巨頭每年幾十億美元的營收，公司的規模很小。但2018年來公司憑借獨創的SAPS和TEBO清洗技術已經獲得多家客戶的重復訂單，公司上調2018年的營收預測至6500萬美元，接近翻倍。國內幾乎是唯一的競爭對手北方華創雖然規模較大，但其清洗設備發展主要通過收購美國知名清洗設備廠商Akrion進行融合，而盛美則是自我創新，憑借SAPS和TEBO走出一條新的技術路線。相比之下，從長遠來看，我們認為如果要在清洗設備市場和已有的大公司競爭，就必須要尋求差異化的解決路線，跟在后面走很難超越。而小公司憑借自身框架靈活，研發相對自由而高效，更容易實現從0-1，開發出突破性的技術。

國際巨頭拉姆研究相比，毛利率略高，研發費用率超越。與國際領先的單晶圓清洗設備公司拉姆研究相比，盛美在規模、產品系列數、利潤和研發投入絕對值上不在一個量級，無法相比。但如果拋開體量的因素，通過毛利率和研發費用率分析其盈利和研發投入的情況，我們發現盛美的毛利率還略微高于拉姆研究，這意味著兩者特定產品的市場競爭力是非常接近的；從研發費用率來看，2017年盛美也實現了超越，而且呈現向上的態勢，而拉姆則是穩中有降。

成功不靠低價，盛美單晶圓清洗機產品業界領先。目前市場上采用傳統的兆聲波清洗設備的能量非均勻性在10%-20%，而公司憑借自創的SAPS技術，可以控制兆聲波能量在硅片表面和硅片之間的非均勻性小于2%，清洗效率差別明顯；這個不均勻性在小尺寸污染物的清洗上效果優勢更加顯著，這對先進制程對的良率提升影響很大；公司產品已經被華力微電子、海力士、中芯國際、長江存儲等多家國內外知名廠商采購。通過TEBO技術，氣泡在兆聲波清洗時趨于穩定，沒有產生內爆或塌陷，可以在有效清理污染物的同時不損傷圖案，在3D半導體結構清洗良率發揮重要作用。除了清洗機，公司去年年底首次商業化的電鍍銅設備ASP也在300萬美元以上，利潤增值較高。總的來說，相比過去國產設備給人以價取勝的印象，盛美的清洗設備在保持兆聲波清洗效果好的優勢前提下，有效地解決了清洗不均勻和晶片損傷的問題，在當前節點具備不輸于國際大廠的工藝覆蓋范圍和清洗效果。

盛美半導體清洗機進入產線14nm驗證，提前覆蓋國內最新制程。中芯國際目前處于28nm大規模量產，14nm研發驗證階段。因此同步發展的半導體設備最好能夠同時覆蓋，以實現14nm產業鏈本土化。盛美專攻清洗設備，采用自身研發的“Smart Megasonix”技術路線。目前有十種國產設備進入國內最先進的14nm制程產線驗證，其中清洗機選擇的就是盛美半導體的產品。