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電子發燒友網>MEMS/傳感技術>三星間考慮為下一代高端機型搭載三攝以及3D傳感器

三星間考慮為下一代高端機型搭載三攝以及3D傳感器

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2020-09-29 15:57:572480

三星正在開發其3D ToF Sensor版本

根據描述,三星的新型傳感器將帶來更好的人臉識別以及更好的深度感應功能。值得注意的是,有傳言稱蘋果將在即將面世的iPhone 12系列中添加3D ToF相機。該公司已經在其iPad上安裝了LiDAR傳感器。
2020-09-30 14:44:152877

繼Intel、臺積電推出3D芯片封裝后,三星宣布新一代3D芯片技術

在Intel、臺積電各自推出自家的3D芯片封裝技術之后,三星也宣布新一代3D芯片技術——X-Cube,基于TSV硅穿孔技術,可以將不同芯片搭積木樣堆疊起來,目前已經可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:582004

三星正式進軍ToF圖像傳感器領域

繼9月份申請商標之后,三星終于要正式進軍ToF圖像傳感器領域。ToF飛行時間是3d傳感技術,它主要是通過測量對象反射光線的時間來計算距離,并從中解析對象的尺寸、空間和運動信息。
2020-11-06 10:37:011209

Redmi全球首發第三代一億像素相機傳感器三星HM2

今晚,Redmi Note 9 Pro正式發布,全球首發第三代一億像素相機傳感器三星HM2,號稱將一億像素相機高端影像技術大眾化。
2020-11-27 10:08:5310835

vivo與三星合作將首發搭載Exynos 1080處理

三星在新一代旗艦級移動處理Exynos 1080發布會上透露,vivo參與這款處理的合作研發并將首發搭載Exynos 1080處理的終端產品。12月16日,vivo官方正式確認,vivo下一代X系列旗艦機型X60系列將首發搭載三星Exynos 1080處理。
2020-12-16 11:03:344269

三星表示下一款旗艦處理中將會搭載AMD “下一代移動 GPU”

三星 Exynos 2100 發布會上,官方還宣布了個重磅消息。三星表示正在與 AMD 合作,下一款旗艦處理中將會搭載下一代移動 GPU”。 ? 三星與 AMD 合作開發 GPU 的傳聞已經
2021-01-13 09:57:362457

三星下一代SoC或搭載AMD GPU

近日,三星表示正在與AMD合作,下一款旗艦處理中將會搭載下一代移動 GPU”。早在2019年6月,三星和AMD就宣布,雙方將合作為三星Exynos芯片帶來移動GPU,三星系統LSI(三星電子的Exynos部門)將通過多年協議授權AMD的Radeon GPU IP。
2021-01-14 09:25:462359

三星推出新一代ISOCELL GN2圖像傳感器

2月23日,三星正式發布了新一代擁有5000萬像素,1.4μm單位像素以及1/1.12英寸大底的ISOCELL GN2圖像傳感器,最高可輸出1億像素超高清照片。值得注意的是,小米11系列中的“大杯”產品,小米11 Pro可能會率先使用這款傳感器
2021-02-23 14:23:302931

三星重磅發布新一代ISOCELL GN2圖像傳感器

2月23日,三星正式發布了新一代擁有5000萬像素,1.4μm單位像素以及1/1.12英寸大底的ISOCELL GN2圖像傳感器,最高可輸出1億像素超高清照片。值得注意的是,小米11系列中的“大杯”產品,小米11 Pro可能會率先使用這款傳感器
2021-02-23 16:08:293058

三星將推出搭載Exynos處理的Win 10筆記本

很早之前,就有傳言稱三星將推出集成AMD GPU的Exynos旗艦處理,圖像性能有望超過高通甚至蘋果。月份三星發布了Exynos 2100旗艦處理,但并未如大家所猜測的那般采用AMD GPU,不過三星也透漏,下一代旗艦處理中會搭載AMD下一代移動GPU。
2021-03-03 12:08:182548

3D激光雷達和相機校準是如何考慮傳感器之間誤差的?

(Set-Membership Extrinsic Calibration of a 3D LiDAR and a Camera)。 這篇文章與傳感器的融合相關,主要介紹了3D激光雷達和相機校準時候是如何考慮不同傳感器之間
2021-05-26 09:15:326183

下一代 HMI 的 3 個關鍵考慮因素

下一代 HMI 的 3 個關鍵考慮因素
2022-10-28 11:59:440

索尼將為下一代iPhone提供新型圖像傳感器

到最早于2023年上市的下一代“iPhone”上。如果搭載最新技術的傳感器被iPhone采用,索尼將在與韓國三星電子等的競爭中占據優勢。 新型傳感器由半導體業務公司索尼半導體解決方案(Sony Semiconductor Solutions)開發。將由長崎工廠生產,并開始向蘋果
2022-11-30 10:01:331518

下一代3D傳感器開發光控超構表面(LCM?)技術

Lumotive將利用新資金加速光學半導體器件的開發和客戶交付,以支持下一代激光雷達(LiDAR)傳感器。
2023-01-08 17:17:283135

三星:2030年3D NAND將進入1000層以上

 三星已經確定了新一代3D NAND閃存的開發計劃,預計在2024年推出第九3D NAND,其層數可達到280層
2023-07-04 17:03:293141

三星成功拿下特斯拉下一代FSD芯片訂單

三星正在試圖奪取特斯拉下一代全自動輔助駕駛(FSD)芯片的訂單,這些訂單最初是交給臺積電代工的。之前,三星已經成功取代了臺積電,英特爾旗下自駕技術部門Mobileye生產芯片。
2023-07-19 17:01:081555

三星將于2024年量產超300層3D NAND芯片

 最近,三星集團援引業界有關負責人的話表示,計劃到2024年批量生產300段以上的第93d nand。預計將采用將nand存儲制作成兩個獨立的程序之后,將其起組裝的dual stack技術。三星將于2020年從第7176段3d nand開始首次使用雙線程技術。
2023-08-18 11:09:052015

三星電機宣布下一代半導體封裝基板技術

三星電機是韓國最大的半導體封裝基板公司,將在展會上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導體封裝基板,展示其技術。
2023-09-08 11:03:201505

3D霍爾傳感器軸的霍爾開關傳感器有什么區別和聯系

霍爾微電子全新推出3D 3軸霍爾傳感器 ,那么3D霍爾傳感器3軸的霍爾開關傳感器有什么區別和聯系呢? 尋找精確、可靠的霍爾傳感器?讓我們先來了解軸霍爾傳感器3D霍爾傳感器的區別! 軸霍爾
2023-09-20 11:52:521938

三星電子推出兩款ISOCELL影像傳感器

Vizion系列于2020年首次推出,包括ToF傳感器、全局快門傳感器,專門用于下一代移動、商業和工業應用提供視覺支持。
2023-12-19 10:09:211320

三星電子發布兩款最新視覺傳感器,芯探科技獲數千萬Pre-A輪投資

63D和全局快門傳感器ISOCELL Vizion 931。三星ISOCELL Vizion系列于2020年首次推出,包括ToF傳感器、全局快門傳感器,專門用于下一代移動、商業和工業應用提供視覺支持
2023-12-28 08:45:031420

三星電子在硅谷設立新實驗室,開發下一代3D DRAM芯片

三星電子近日宣布,已在美國硅谷開設個新的研發(R&D)實驗室,專注于下一代3D DRAM芯片的開發。這新實驗室將由三星的Device Solutions America(DSA)運營,并負責監督公司在美國的半導體生產活動。
2024-01-29 11:29:251376

三星電子在硅谷設立下一代3D DRAM研發實驗室

近日,三星電子宣布在硅谷設立下一代3D DRAM研發實驗室,以加強其在存儲技術領域的領先地位。該實驗室的成立將專注于開發具有更高性能和更低功耗的3D DRAM,以滿足不斷增長的數據存儲需求。
2024-01-31 11:42:011285

三星積極研發LLW DRAM內存,劍指蘋果下一代XR設備市場

近日,韓媒ZDNet Korea報道,三星電子正全力投入到低延遲寬I/O(LLW DRAM)內存的研發中,旨在為未來蘋果Vision Pro之后的下一代頭戴式顯示(XR設備)訂單做好充分準備。這舉措標志著三星高端智能設備內存領域的雄心壯志,以及其對市場格局重塑的堅定決心。
2024-07-18 15:19:241453

下一代FOPLP基板,三星續用塑料,臺積青睞玻璃

近期Digitimes報道指出,在下一代扇出型面板級封裝(FOPLP)解決方案所使用的材料方面,三星和臺積電走上了條明顯的分歧之路。 據《電子時報》報道,三星堅持使用塑料,而臺積電則在探索用于
2024-12-27 13:11:36884

英飛凌發布第三代3D霍爾傳感器TLE493D-x3系列

近日,英飛凌的磁傳感器門類再添新兵,第三代3D霍爾傳感器TLE493D-x3系列在經歷兩產品的迭代之后應運而生。
2025-05-22 10:33:421347

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