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電子發燒友網>通信網絡>英偉達公布代號安培的下一代GPU芯片將由韓國三星代工

英偉達公布代號安培的下一代GPU芯片將由韓國三星代工

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三星搶下英偉7納米GPU訂單 提出的價格較臺積電便宜

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三星搶下英偉訂單恐待商榷

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三星7nm首次打贏臺積電

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三星下一代芯片將重點放在AI和5G技術上

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三星公布下一代手機處理器,已經加入獵戶座豪華套餐

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三星 Exynos 2100 發布會上,官方還宣布了個重磅消息。三星表示正在與 AMD 合作,下一款旗艦處理器中將會搭載 “下一代移動 GPU”。 ? 三星與 AMD 合作開發 GPU 的傳聞已經
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三星下一代SoC或搭載AMD GPU

近日,三星表示正在與AMD合作,下一款旗艦處理器中將會搭載 “下一代移動 GPU”。早在2019年6月,三星和AMD就宣布,雙方將合作為三星Exynos芯片帶來移動GPU三星系統LSI(三星電子的Exynos部門)將通過多年協議授權AMD的Radeon GPU IP。
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獲得臺積電產能的支持,英文媒體在最新的報道中就表示,英偉和高通,正在尋求獲得臺積電下一代芯片制程工藝的產能支持。 在 5nm 工藝在去年已順利量產的情況下,英文媒體在報道中所提到的下一代工藝,應該就是臺積電正在研發并籌備量產的
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英偉或將部分AI GPU訂單外包三星

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2023-09-08 11:03:201505

三星代工獲AMD大單!

內情人士透露,AMD採用Zen 5c架構的新一代芯片包含眾多型號,其中低階芯片將由三星4nm制程代工,高階芯片則由臺積電3nm制程代工。業界認為臺積電3nm制程技術在完整性、整合度及效能表現上還不夠成熟,因此對AMD而言三星4nm制程與臺積電3nm制程技術相當。
2023-11-17 16:37:291129

三星從日本訂購大量2.5D封裝設備,預計將為英偉代工

據悉,三星很有可能將這些裝置作為2.5d包使用在nvidia ai gpu和hbm3芯片上。根據Shinkawa的訂單結構分析,如果英偉的訂單增加,三星的設備訂單也會增加。
2023-12-07 15:37:161486

英偉正在考慮第家晶圓代工伙伴

英偉專為AI、高效能計算(HPC)設計的數據中心GPU目前大多由臺積電代工,但此前英偉的游戲GPU主要是交給三星代工三星的晶圓代工廠負責研發采用Ampere架構的英偉GeForce RTX 30系列游戲顯卡。
2023-12-12 10:48:263454

三星電子在硅谷設立新實驗室,開發下一代3D DRAM芯片

三星電子近日宣布,已在美國硅谷開設個新的研發(R&D)實驗室,專注于下一代3D DRAM芯片的開發。這新實驗室將由三星的Device Solutions America(DSA)運營,并負責監督公司在美國的半導體生產活動。
2024-01-29 11:29:251376

三星擴大與Arm合作,優化下一代GAA片上系統IP

三星方面確認,此舉目的在于提升無晶圓廠商使用尖端GAA工藝的可能性,并縮減新品開發周期及費用。GAA被譽為下一代半導體核心技術,使晶體管性能得以提升,被譽為代工產業“變革者”。
2024-02-21 16:35:551419

英偉下一代AI芯片

根據英偉(Nvidia)的路線圖,它將推出其下一代black well架構很快。該公司總是先推出個新的架構與數據中心產品,然后在幾個月后公布削減的GeForce版本,所以這也是這次的預期。
2024-03-08 10:28:532092

三星晶圓代工事業競逐Meta下一代AI芯片訂單

據了解,近期,Meta在CEO Zuckerberg訪問韓國期間決定與三星展開2nm制程的代工合作。據媒體援引位匿名官員的話表示,Zuckerberg在與韓國總統尹錫悅見面時透露,雖然目前Meta與臺積電的關系較為緊密
2024-03-10 09:16:291363

英偉尋求從三星采購HBM芯片

英偉正在尋求與三星建立合作伙伴關系,計劃從后者采購高帶寬存儲(HBM)芯片。HBM作為人工智能(AI)芯片的核心組件,其重要性不言而喻。與此同時,三星正努力追趕業內領頭羊SK海力士,后者已率先實現下一代HBM3E芯片的大規模量產。
2024-03-25 11:42:041287

三星電子已開始與Naver合作開發下一代AI芯片Mach-2

三星電子與Naver合作開發下一代AI芯片Mach-2,這舉措標志著兩家公司在人工智能領域的深度合作進步加強。
2024-04-18 14:40:011221

三星HBM芯片遇阻英偉測試

近日,三星電子最新的高帶寬內存(HBM)芯片英偉測試中遭遇挫折。據知情人士透露,芯片因發熱和功耗問題未能達標,影響到了其HBM3及下一代HBM3E芯片
2024-05-24 14:10:011109

三星HBM芯片因發熱和功耗問題影響測試,與英偉合作暫時擱淺

這是三星首次公開承認未能通過英偉測試的原因。三星在聲明中表示,HBM是定制化存儲產品,需“依據客戶需求進行優化”,并強調正與客戶緊密合作以提升產品性能。然而,對于具體客戶信息,三星并未作出回應。英偉同樣保持沉默。
2024-05-24 14:17:051130

三星HBM研發受挫,英偉測試未達預期,如何滿足AI應用GPU的市場需求?

據DigiTimes報道,三星HBM3E未能通過英偉測試可能源于臺積電審批環節出現問題。三星與臺積電在晶圓代工領域長期競爭,但在英偉主導的HBM市場,三星不得不尋求與臺積電合作。臺積電作為英偉GPU芯片的制造商和封裝商
2024-05-27 16:53:211264

英偉否認三星HBM未通過測試

英偉公司CEO黃仁勛近日就有關三星HBM(高帶寬內存)的傳聞進行了澄清。他明確表示,英偉仍在認證三星提供的HBM內存,并否認了三星HBM未通過英偉任何測試的傳聞。
2024-06-06 10:06:531101

三星電子否認HBM3e芯片通過英偉測試

韓國新聞源NewDaily近日發布了則報道,聲稱三星電子的HBM3e芯片已成功通過英偉的產品測試,預示著即將開啟大規模生產并向英偉供貨的序幕。然而,三星電子方面迅速對此消息進行了否認,表示并未收到官方確認。
2024-07-05 16:09:581397

三星否認HBM3E芯片通過英偉測試

近日,有關三星的8層HBM3E芯片已通過英偉測試的報道引起了廣泛關注。然而,三星電子迅速對此傳聞進行了回應,明確表示該報道并不屬實。
2024-08-08 10:06:021161

三星HBM3E內存挑戰英偉訂單,SK海力士霸主地位受撼動

進入八月,市場傳言四起,韓國存儲芯片巨頭三星電子(簡稱“三星”)的8層HBM3E內存(新一代高帶寬內存產品)已順利通過英偉嚴格測試。然而,三星迅速澄清,表示這報道與事實相去甚遠,強調目前質量測試
2024-08-23 15:02:561638

家AI芯片公司從三星代工轉投臺積電

據韓媒最新報道,韓國AI芯片開發商在推出下一代芯片時,紛紛選擇從三星代工廠轉向臺積電。這家公司分別為DeepX、FuriosaAI和Mobilint,它們均在尋求更優化的性能和更低的風險。
2024-10-11 17:31:171451

英偉Blackwell GPU未來年訂單爆滿

據摩根士丹利(大摩)透露,人工智能(AI)芯片領域的領軍企業英偉(NVIDIA)的管理層在近期的系列與投資人的會議中,分享了關于其下一代繪圖處理器(GPU)Blackwell的強勁市場需求情況。
2024-10-17 16:52:231149

三星或重獲英偉游戲芯片訂單

據外媒最新報道,三星電子有望重新獲得英偉的未來新款游戲芯片GPU)制造訂單,這消息為三星的市場前景注入了新的活力。
2024-10-21 18:11:061096

三星顯示將為下一代iPhone SE 4供應OLED面板

全球領先的OLED面板生產商三星顯示將向下一代iPhone SE 4提供OLED顯示屏。自iPhone X面世以來,這家韓國巨頭直是蘋果OLED面板的主要供應商,盡管其市場份額逐年有所縮減,但它依然保持著對蘋果的供貨。
2024-10-24 14:45:031422

三星電子或向英偉供應先進HBM

近日,韓國三星電子公司透露了個引人矚目的消息,有可能在不久的將來向美國的人工智能巨頭英偉提供其先進的高帶寬存儲器(HBM)。這消息無疑為科技界帶來了新的期待。 值得提的是,三星電子在HBM
2024-11-04 10:39:39786

英偉加速認證三星AI內存芯片

近日,英偉公司正在積極推進對三星AI內存芯片的認證工作。據英偉CEO透露,他們正在不遺余力地加速這進程,旨在盡快將三星的內存解決方案融入其產品中。 此次認證工作的焦點在于三星的HBM3E內存
2024-11-25 14:34:171028

英偉加速認證三星新型AI存儲芯片

正在積極考慮從三星采購8層和12層的HBM3E存儲芯片。這新型存儲芯片以其卓越的性能和高效的能源利用,備受業界矚目。英偉若能夠成功引入這款芯片,無疑將為其AI產品提供更為強勁的動力。 值得注意的是,目前英偉主要從韓國競爭對手
2024-11-26 10:22:171129

下一代FOPLP基板,三星續用塑料,臺積青睞玻璃

近期Digitimes報道指出,在下一代扇出型面板級封裝(FOPLP)解決方案所使用的材料方面,三星和臺積電走上了條明顯的分歧之路。 據《電子時報》報道,三星堅持使用塑料,而臺積電則在探索用于
2024-12-27 13:11:36885

三星或無緣代工一代高通驍龍8至尊版芯片

近期,關于三星是否能夠為接下來的高通驍龍8系列旗艦芯片進行代工的消息層出不窮。據最新爆料顯示,新一代高通驍龍8系列旗艦芯片或將迎來新的命名——第二驍龍8至尊版芯片。 這款備受矚目的芯片,其封裝
2025-01-23 14:56:461033

安森美攜手英偉推動下一代AI數據中心發展

安森美(onsemi,美國納斯達克股票代號:ON)宣布與英偉(NVIDIA)合作,共同推動向800V直流(VDC)供電架構轉型。這變革性解決方案將推動下一代人工智能(AI)數據中心在能效、密度及可持續性方面實現顯著提升。
2025-08-06 17:27:381257

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