電子發燒友網綜合報道 近日，三星電子正式發布其手機芯片Exynos 2600。這款芯片意義非凡，它不僅是三星首款2nm芯片，更是全球首款采用2納米（2nm）全環繞柵極（GAA）工藝制造的智能手機系統
2025-12-25 08:56:00
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探索Bourns GDT35系列：下一代三電極氣體放電管避雷器的卓越性能 在電子設備的設計中，浪涌保護至關重要。今天我要給大家介紹Bourns公司新推出的GDT35系列——下一代三電極氣體放電管
2025-12-23 16:30:06115 英飛凌下一代電磁閥驅動器評估套件使用指南 引言 作為電子工程師，我們在開發電磁閥驅動相關項目時，一款好用的評估套件能大大提高我們的開發效率。英飛凌的下一代電磁閥驅動器評估套件就是這樣一款值得關注
2025-12-21 15:50:06431 英飛凌下一代電磁閥驅動器評估套件使用指南 一、前言 在電子工程師的日常工作中，電磁閥驅動器的評估和開發是一項重要任務。英飛凌推出的下一代電磁閥驅動器評估套件，為我們提供了便捷且高效的評估手段。本文將
2025-12-21 11:30:02614 Technology，TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)，今日共同宣布 d-Matrix 已選擇 AndesCore AX46MPV 作為其下一代
2025-12-17 10:47:04270 Amphenol Aerospace高壓38999連接器：滿足下一代飛機電力需求 在飛機電力系統設計中，連接器的性能至關重要。隨著飛機技術的不斷發展，對連接器的要求也越來越高。Amphenol
2025-12-15 11:10:16299 Amphenol Aerospace MIL - HD2連接器：滿足下一代高性能需求的理想之選 在當今對數據傳輸速率和密度要求日益嚴苛的電子領域，Amphenol Aerospace的MIL
2025-12-12 09:15:06227 - Trak?是Amphenol推出的下一代產品，其間距為0.60mm，采用了纖薄的外形設計。它能夠傳輸高達56G PAM4的PCIe? Gen 5高速信號，并目標滿足64
2025-12-11 15:30:06257 Amphenol PCI Express? Gen 6 卡邊緣連接器：下一代系統的高速解決方案 在電子設備不斷追求更高性能和更快數據傳輸速度的今天，連接器作為數據傳輸的關鍵部件，其性能的提升
2025-12-10 15:25:09344 Amphenol 4 端口千兆以太網交換機：適用于下一代無人機、機器人和嵌入式應用 在電子工程領域，為下一代無人機、機器人和嵌入式應用開發先進的網絡解決方案至關重要。Amphenol 的這款 4
2025-12-10 15:25:02301 Amphenol PCIe? Gen 6 Mini Cool Edge IO連接器：下一代高速互連解決方案 在高速互連領域，Amphenol推出的PCIe? Gen 6 Mini Cool Edge
2025-12-10 11:10:02292 星鏈并非簡單的好或壞，它更像一面鏡子，映照出技術背后的權力與責任
2025-12-02 12:47:136372 
近年來，AI智能眼鏡賽道迎來爆發式增長。谷歌、蘋果、Meta、亞馬遜等科技巨頭紛紛加快布局，將AI眼鏡視為下一代人機交互的關鍵入口。從消費級產品到行業專用設備，多樣化的AI眼鏡正逐步走入現實，甚至業內預測：AI眼鏡或將替代智能手機。
2025-11-05 17:44:07587 領域邁出關鍵一步。通過部署超過50,000顆NVIDIA GPU，三星將在整個制造流程中全面導入AI技術，加速下一代半導體、移動
2025-11-03 13:41:431633 安森美（onsemi）憑借其業界領先的Si和SiC技術，從變電站的高壓交流/直流轉換，到處理器級的精準電壓調節，為下一代AI數據中心提供了從3kW到25-30kW HVDC的供電全環節高能效、高密度
2025-10-31 13:47:36528 STMicroelectronics EVLSPIN32G4-ACT基于STSPIN32G4的參考設計是用于實施基于STSPIN32G4電機控制器的下一代智能執行器的參考設計。STSPIN32G4
2025-10-22 11:37:49605 
三款核心設備。這一場蘋果圍繞M5芯片AI硬件的革新，也成為蘋果邁進AI時代以端側大模型和空間計算的又一成績。 ? ? 3nm+10核GPU革命，AI算力暴增4倍 蘋果官網介紹，M5芯片采用第三代3納米工藝，其最關鍵的創新在于GPU架構的徹底革新。該芯片采用了全新的10核圖形處理器（GPU），包含
2025-10-19 01:13:0010203 
隨著人工智能（AI）工作負載和高性能計算（HPC）應用對數據傳輸速度與低延遲的需求持續激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片。
2025-10-18 11:12:101312 Telechips宣布，將在與 Arm的戰略合作框架下，正式開發下一代車載信息娛樂系統（IVI）系統級芯片（SoC）“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31894 算法加速器、用于通用計算的最新 Arm 和 GPU 處理器、集成的下一代成像子系統 （ISP）、視頻編解碼器和隔離的 MCU 島。所有這些都受到汽車級安全和安保硬件加速器的保護。
2025-10-10 09:47:051833 
算法加速器、用于通用計算的最新 Arm 和 GPU 處理器、集成的下一代成像子系統 （ISP）、視頻編解碼器和隔離的 MCU 島。所有這些都受到汽車級安全和安保硬件加速器的保護。
2025-10-10 09:40:391578 
得該款可折疊iPhone的OLED面板獨家供應權。這筆重要訂單預計將占據三星可折疊面板總出貨量的約40%，進一步鞏固了其在柔性顯示技術領域的領先地位。 為滿足蘋果的大規模訂單需求，三星顯示正在積極擴建其A4生產線。該公司計劃在2026年第二季度前，將該產線的月產
2025-10-09 17:32:00616 9月29日，兆芯官網公布了開勝KH-50000系列服務器處理器的更多規格細節，在祖國76華誕前夕獻上了一份“科技賀禮“，一起來解讀其中五大核心亮點。 01 單路最高96核心 計算密度顯著提升 開勝
2025-09-29 11:20:2241257 
蘋果的“科技春晚”落下了帷幕，今年蘋果推出史上最薄手機iPhone Air；? 此次的蘋果秋季發布會新品包括有四款iPhone、三款Apple Watch以及全新的AirPods Pro。 我們看到
2025-09-10 15:30:141845 來看看蘋果發布的4款芯片為新機賦能。 此次的蘋果秋季發布會共有四款iPhone新機型及四款新芯片亮相；四款全新?iPhone 機型搭載了新一代處理器芯片；此外，還有全新的網絡芯片和蜂窩芯片。 四款
2025-09-10 15:28:111049 
電子發燒友網為你提供()用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器模塊相關產品參數、數據手冊，更有用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器模塊的引腳圖
2025-09-08 18:33:06
電子發燒友網為你提供()適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM相關產品參數、數據手冊，更有適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM的引腳圖、接線圖、封裝
2025-09-05 18:34:42
據外媒韓國媒體 ETNews 在9 月 2 日發文報道稱全球首款2nm芯片被曝準備量產；三星公司已確認 Exynos 2600 將成為全球首款采用 2nm 工藝的移動 SoC 芯片，目前該芯片完成
2025-09-04 17:52:152149 近日，四維圖新基于地平線征程6B芯片研發的下一代輔助駕駛系統方案，已順利完成底層平臺開發，伴隨工程化落地進程加速，該方案已正式進入到客戶行泊一體量產項目的聯合研發階段，并預計在2026年Q2實現量產。
2025-08-25 17:35:311744 開始實現大規模生產。這一進展將使得三星參與到下一階段HBM訂單的有力競爭。 ? 三星還在HBM3E上提供了非常具有吸引力的報價，傳聞向英偉達提供比SK海力士低20%至30%的報價，三星不得不通過激進定價策略來提升市場競爭力。 ? 近日消息，S
2025-08-23 00:28:007162 攝像頭應用提供可擴展性和更低成本。關鍵內核包括具有標量和矢量內核的下一代DSP、專用深度學習和傳統算法加速器、通用計算用電流Arm和GPU處理器、集成的下一代成像子系統 (ISP)、視頻編解碼器和隔離式MCU島。所有都由汽車級安全與安防硬件加速器提供保護。
2025-08-21 15:00:161039 
Andes晶心科技，作為高效能、低功耗32/64位RISC-V處理器核的領導供貨商及RISC-V國際組織的創始首席會員，今日宣布推出具有4個成員的AndesCore 46系列處理器家族。首款成員AX46MPV是一款全新64位多核超純量向量處理器IP，是屢獲殊榮的Andes晶心向量核的第三代產品。
2025-08-13 14:02:362351 接口以及各種汽車外設和網絡選項。AM62A/AM62A-Q1處理器設計用于機艙內監控系統和驅動器、下一代EMIRMATM系統、樓宇自動化和工廠自動化。
2025-08-13 10:25:061134 
，蘋果在新聞稿中表示，正在三星位于奧斯汀的半導體工廠內，合作開發一種創新的芯片制造技術，該技術是全球首次應用。 ? ? 盡管兩家公司未具體說明將部署的技術，但熟悉這筆交易的人士表示，三星將為蘋果的 iPhone 18 系列生產三層堆疊圖像傳感器（3-st
2025-08-08 18:23:46841 給大家帶來三星的最新消息： 三星將在美國工廠為蘋果生產芯片 據外媒報道，三星電子公司將在美國德克薩斯州奧斯汀的芯片代工廠生產蘋果公司的下一代芯片。而蘋果公司在新聞稿中也印證了這個一消息，在新聞稿中
2025-08-07 16:24:081288 羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）近日宣布攜手高通，依據最新標準EN 17240:2024對高通驍龍汽車5G調制解調器及射頻系統中的下一代緊急呼叫(NG eCall)功能成功進行驗證。此次合作旨在通過先進測試方案提升車載緊急呼叫系統的安全性與響應效率。
2025-08-07 09:55:521163 安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)宣布與英偉達（NVIDIA）合作，共同推動向800V直流（VDC）供電架構轉型。這一變革性解決方案將推動下一代人工智能（AI）數據中心在能效、密度及可持續性方面實現顯著提升。
2025-08-06 17:27:381253 搭載。 三星Exynos 2600采用十核心設計（1個超大核 + 3個大核 + 6個小核）；超大核主頻高達3.55GHz，采用最新的Arm Cortex-X9架構，大核主頻為
2025-07-31 19:47:071591 ，特斯拉CEO埃隆?馬斯克證實了這一消息，并表示三星在美國得克薩斯新建的工廠將生產特斯拉的下一代AI6芯片，三星目前將生產A14芯片，而臺積電將首先在中國臺灣生產AI5芯片，之后轉到美國亞利桑那州進行生產。 這一合作協議的簽署，對雙方都具有重要意義。
2025-07-30 16:58:02567 三星第四代無線充電器兼容性存疑，需搭配特定功率充電，替代方案如Trio充電器更優。
2025-07-29 08:40:001049 
到，合同生效日期是從2024年7月26日至2033年12月31日。據知情人士透露，這次與三星電子達成意向的客戶是特斯拉。而隨后特斯拉CEO埃隆·馬斯克在X平臺上確認了雙方的合作，并表示三星在美國得克薩斯州新建的巨型工廠將專門用于生產特斯拉的下一代
2025-07-29 07:28:003196 7月9日，三星正式發布了新一代折疊屏旗艦手機Galaxy Z Fold7、Galaxy Z Flip7同步亮相的還有面向大眾市場的Galaxy Z Flip7 FE。相比上一代產品，Galaxy
2025-07-23 09:38:078892 
標準等方面進行升級。 ? 下一代物聯網產品的新需求 ? 芯科科技無線產品營銷高級總監Dhiraj Sogani在接受采訪時表示，我們的第一代、第二代和第三代無線開發平臺將繼續在市場上相輔相成。第二代無線開發平臺功能強大且高效，是各種主流物聯網
2025-07-23 09:23:006096 眾多大型科技公司的訂單。根據韓國媒體ChosunBiz的報道，臺積電的2納米制程技術將率先應用于蘋果計劃推出的下一代iPhone系列的應用處理器(AP)生產。這一決
2025-07-21 10:02:16756 
新思科技近日宣布，正與三星代工廠持續緊密合作，為先進邊緣AI、HPC和AI應用的下一代設計提供強大支持。雙方合作助力共同客戶實現復雜設計的成功流片，并縮短設計周期。這些客戶可以借助適用于SF2P工藝
2025-07-18 13:54:44850 加速場景的C系列，安全和實時性方面的R系列，賦能端測的E系列，以及搭建多核系統方案的玄鐵系列，還有DIC技術等等。 高性能CPU IP玄鐵C930 玄鐵下一代旗艦處理器C930采用15級亂序超標量流水線設計，支持CHI協議，具備多核多cluster可擴展能力，擁有6譯碼寬度
2025-07-18 13:35:043101 明年。目前博通憑借自有半導體設計能力，正為谷歌代工第七代TPU"Ironwood"及Meta自研AI芯片"MTIA v3"。 ? 此外，三星電子也積極推進向亞馬遜云服務（AWS）供應HBM3E 12層產品，近期已在平澤園區啟動實地審核。AWS計劃明年量產搭載該存儲器的下一代AI芯
2025-07-12 00:16:003465 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴大與三星晶圓代工廠的合作，包括簽署一項新的多年期 IP 協議，在三星晶圓代工廠的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先進節點
2025-07-10 16:44:04918 隨著“中央+區域”架構的演進，10BASE-T1S憑借其獨特優勢，將成為驅動下一代汽車電子電氣（E/E）架構“神經系統”進化的關鍵技術。
2025-07-08 18:17:39797 
給大家帶來一些業界資訊： 三星電子Q2利潤預計重挫39% 由于三星向英偉達供應先進存儲芯片延遲，三星預計將公布4-6月營業利潤為6.3萬億韓元（約46.2億美元；三星電子打算在周二公布初步的業績數據
2025-07-07 14:55:29587 ，10埃）開始一直使用到A7代。
從這些外壁叉片晶體管的量產中獲得的知識可能有助于下一代互補場效應晶體管（CFET）的生產。
目前，領先的芯片制造商——英特爾、臺積電和三星——正在利用其 18A、N2
2025-06-20 10:40:07
許多古老的RTOS設計至今仍在使用，包括Zephyr（1980年代）、Nucleus（1990年代）和FreeRTOS（2003年）。所有這些舊設計都有專有的API，通常更大、更慢，并且缺乏下一代RTOS的必要安全認證和功能。
2025-06-19 15:06:21949 據外媒 SAMMobile 報道，三星已與英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）達成合作，共同研發下一代汽車芯片解決方案。 據悉， 此次合作將基于三星的 5 納米工藝 ，重點是“優化內存
2025-06-09 18:28:31879 。 紫光展銳正式發布4G旗艦性能之王智能穿戴平臺——W527，該產品采用業界領先的一大核三小核異構處理器架構，搭載藍牙5.0和BLE雙模，支持5G Wi-Fi，性能和應用體驗實全面提升。 作為面向中高端市場的4G平臺旗艦級產品，W527進一步壯大紫光展銳的智能穿戴產品組合，為
2025-06-03 16:44:378747 
深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線，收購適用于三星S21指紋模組?；厥?b class="flag-6" style="color: red">三星指紋排線，收購三星指紋排線，全國高價回收三星指紋排線，專業求購指紋排線。
回收三星S系列指紋排線，回收指紋模組，回收三星
2025-05-19 10:05:30
給大家帶來一些業界資訊： 三星DDR4內存漲價20%? 存儲器價格跌勢結束，在2025年一季度和第二季度，價格開始企穩反彈。 據TrendForce報道稱，三星公司DDR4內存開始漲價，在本月初三星
2025-05-13 15:20:111204 ，正式推出面向中央計算架構、支持人機協同開發的下一代整車操作系統A2OS（AI × Automotive OS），賦能下一代域控軟件解決方案的快速研發，顯著提升整車智能化水平。 A2OS 核心架構 A2OS采用"軟硬解耦、軟軟解耦"的設計理念，構建了面向AP/CP的一體化軟
2025-04-29 17:37:091178 
三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折，將 70% 的 HBM 內存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士，更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
2025-04-18 10:52:53
對于網絡謠言三星晶圓代工暫停所有中國業務，三星下場辟謠。三星半導體在官方公眾號發文辟謠稱““三星晶圓代工暫停與中國部分公司新項目合作”的說法屬誤傳，三星仍在正常開展與這些公司的合作。 而且有媒體報道稱瑞芯微公司等合作客戶也表示與三星的相關工作在正常推進。
2025-04-10 18:55:33770 性能強
iTOP-3588開發板采用瑞芯微RK3588處理器，是全新- -代AloT高端
應用芯片，采用8nm LP制程,搭載八核64位CPU，四核Cortex-A76
和四核Cortex-A55
2025-04-09 16:09:58
DA9063L-A 是一款功能強大的系統電源管理集成電路（PMIC），適用于單核、雙核和四核應用處理器，例如那些基于 ARM? Cortex?-A9和 Cortex-A15 架構的處理器。 *附件
2025-04-01 18:19:46814 
帶來了一種高能效的系統解決方案，適用于信息娛樂、遠程信息處理和高級駕駛輔助系統（ADAS）等應用領域。 *附件：面向四核應用處理器的PMIC DA9063-A數據手冊.pdf 該器件包含十一個輸出電壓可編程的低壓差線性穩壓器（LDO），每個可提供高達 300 毫安的電流，以
2025-04-01 16:58:40720 
DA9063 是一款功能強大的系統 PMIC，適用于單核、雙核和四核應用處理器，例如基于 ARM Cortex-A9TM 和 Cortex-A15TM架構的處理器。DA9063 采用可擴展的輸出電流
2025-04-01 16:40:37770 
2025年3月，SEGGER發布滿足周期定時分辨率要求的下一代安全實時操作系統embOS-Ultra-MPU，該系統基于成熟的embOS-Classic-MPU和embOS-Ultra操作系統構建。
2025-03-31 14:56:151128 近日，億緯鋰能收到廣東匯天航空科技有限公司（以下簡稱：小鵬匯天）下一代原理樣機低壓鋰電池定點開發通知書。這標志著雙方將在低空經濟領域深度協同，為飛行器的產業化進程注入關鍵動力，共同推動低空經濟新生態的構建。
2025-03-20 16:34:47945 爆款推薦 | 迅為RK3568開發板4核處理器+1T算力NPU+好用到爆的配套資料和視頻！
2025-03-19 13:41:331274 
RZ/V2H 高端 AI MPU 采用瑞薩電子專有的AI 加速器-動態可重配置處理器 (DRP-AI3）、四核 Arm^?^ Cortex ^?^ -A55 (1.8GHz) Linux 處理器
2025-03-15 11:50:032003 
為什么下一代高速銅纜需要鐵氟龍發泡技術在人工智能與萬物互聯的雙重驅動下，全球數據傳輸速率正經歷一場“超速進化”。AI大模型的參數規模突破萬億級，云計算與數據中心的流量呈指數級攀升，倒逼互連技術實現
2025-03-13 09:00:101138 
具有超高處理性能的四核 Arm?Cortex?-A57（1.5GHz）和四核 Arm Cortex-A53（1.2GHz）CPU，具有 3D 圖形和4K 視頻編碼器 / 解碼器。作為本產品的軟件平臺
2025-03-12 17:59:241149 
據外媒曝料稱三星已量產第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產4nm芯片以來，每年都在改進技術。三星現在使用的是其最新的第四代4nm工藝節點（SF4X）進行大規模生產。第四代4nm工藝
2025-03-12 16:07:1713207 美國機構分析，認為中國在支持下一代計算機的基礎研究方面處于領先地位。如果這些研究商業化，有人擔心美國為保持其在半導體設計和生產方面的優勢而實施的出口管制可能會失效。 喬治城大學新興技術觀察站（ETO
2025-03-06 17:12:23728 3月3日-6日，世界移動通信大會（MWC2025）在巴塞羅那 Fira Gran Via展館舉行。本次大會上，三星電子進一步創新移動AI體驗，三星移動業務和網絡業務部門在現場展示了旗下包括下一代
2025-03-05 15:43:23657 
亞馬遜云科技 (AWS) 新一代基于 Arm 架構的定制 CPU —— AWS Graviton4 處理器已于 2024 年 7 月正式上線。這款先進的處理器基于 64 位 Arm 指令集架構的 Arm Neoverse V2 核心打造，使其能為各種云應用提供高效且性能強大的解決方案。
2025-02-24 10:28:081340 
其高帶寬存儲器HBM3E產品中的初始缺陷問題，并就三星第五代HBM3E產品向英偉達供應的相關事宜進行了深入討論。 此次高層會晤引發了外界的廣泛關注。據推測，三星8層HBM3E產品的質量認證工作已接近尾聲，這標志著三星即將正式邁入英偉達的HBM供應鏈。對于三星而言
2025-02-18 11:00:38978 據韓媒The Elec報道，三星顯示(Samsung Display)已決定推遲其第八代OLED面板生產線的安裝計劃。這一決定背后，是OLED iPad銷售表現不佳以及蘋果推遲發布OLED
2025-02-14 13:55:41977 還將進一步邁出重要一步——建設第九代V-NAND(286層技術)產線。 報道指出，為了實現這一目標，三星西安NAND廠將在今年上半年引入生產第九代V-NAND所需的新設備。這些先進設備的導入，將為產線建設提供堅實的基礎，確保技術升級順利進行。 據悉，三星西安NAND廠的目標
2025-02-14 13:43:271088 據韓國媒體報道，三星電子正面臨其第六代1cnm DRAM的良品率挑戰，為確保HBM4內存的順利量產，公司決定對設計進行重大調整。
2025-02-13 16:42:511336 光刻技術對芯片制造至關重要，但傳統紫外光刻受衍射限制，摩爾定律面臨挑戰。為突破瓶頸，下一代光刻（NGL）技術應運而生。本文將介紹納米壓印技術（NIL）的原理、發展、應用及設備，并探討其在半導體制造中
2025-02-13 10:03:503708 
，也證明了國內有能力在自研 CPU 架構上做出一流的產品。
龍芯 3A6000 處理器采用龍芯自主指令系統龍架構（LoongArch），是龍芯第四代微架構的首款產品，主頻達到 2.5GHz，集成 4
2025-02-12 15:06:49
“我們仍需對芯片、數據中心和云基礎設施持續投入，以打造更好、更智能的
下一代模型?！?/div>
2025-02-12 10:38:11818 RK3126是一款集成了四核Cortex-A7 CPU和Mali-400MP2 GPU的高性能多媒體處理器，專為滿足現代智能設備對高效能、低功耗的需求而設計。 在CPU方面，RK3126搭載了四核
2025-02-08 18:11:582380 RK3128是一款集成了高效四核Cortex-A7 CPU和Mali-400MP2 GPU的多媒體處理器，專為滿足現代電子設備對高性能和低功耗的雙重需求而設計。 在CPU方面，RK3128搭載了四核
2025-02-08 18:08:222469 用戶帶來前所未有的極致性能體驗。 驍龍8至尊版(for Galaxy)集成了高通與三星的深厚技術底蘊，搭載了全球最快的第二代定制高通Oryon? CPU。這一強大的處理器不僅提供了澎湃的動力，更確保了手機在處理復雜任務時的流暢與穩定。同時，該平臺還配備了突破性的高通?Adreno? GPU，為用戶帶來
2025-02-06 10:54:571036 近日，三星電子發布了其2024年第四季度的財務報告。數據顯示，該季度三星電子的銷售額達到了75.79萬億韓元，表現強勁。同時，其凈利潤也達到了7.58萬億韓元，這一數字超出了市場此前的預估
2025-02-05 14:56:10811 正式發布了Galaxy S25系列手機，并在活動尾聲意外預告了Galaxy S25 Edge。該機采用超薄機身+雙攝的外觀設計，真機圖片也已公布。據一位三星高管在發布會后透露，公司計劃在2025年4月
2025-01-24 10:23:471223 據外媒報道，芯片巨頭Arm計劃大幅度提高授權許可費用，漲幅最高可達300%。這一消息對三星Exynos芯片的未來發展構成了嚴峻挑戰。
2025-01-23 16:17:48770 近期，關于三星是否能夠為接下來的高通驍龍8系列旗艦芯片進行代工的消息層出不窮。據最新爆料顯示，新一代高通驍龍8系列旗艦芯片或將迎來新的命名——第二代驍龍8至尊版芯片。 這款備受矚目的芯片，其封裝
2025-01-23 14:56:461032 英特爾下一代桌面測試處理器Nova Lake已現身。消息源@x86deadandback于1月21日在X平臺發布推文，在運輸清單中發現了Nova Lake CPU。首個芯片在2024年12月就已被
2025-01-23 10:09:151463 據DigiTimes報道，三星電子對重新設計其第五代10nm級DRAM（1b DRAM）的報道予以否認。 此前，ETNews曾有報道稱，三星電子內部為解決12nm級DRAM內存產品面臨的良率和性能
2025-01-23 10:04:151360 據IDC發布的初步數據顯示，2024年第四季度，蘋果與三星在全球智能手機市場的出貨量均出現下滑。這一趨勢主要歸因于來自中國企業的激烈競爭，尤其是小米等品牌的強勁表現。
2025-01-22 16:40:32738 電子發燒友網站提供《使用下一代GaNFast和GeneSiC Power實現電氣化我們的世界.pdf》資料免費下載
2025-01-22 14:51:37
0 半導體互聯IP企業Blue Cheetah于美國加州當地時間1月21日宣布，其新一代BlueLynx D2D裸晶對裸晶互聯PHY物理層芯片在三星Foundry的SF4X先進制程上成功流片。 三星
2025-01-22 11:30:15962 ? 電子發燒友網報道（文/吳子鵬）根據相關媒體報道，臺積電拒絕為三星Exynos處理器提供代工服務，理由是臺積電害怕通過最先進的工藝代工三星Exynos處理器可能會導致泄密，讓三星了解如何提升最先
2025-01-20 08:44:003449 
與臺積電合作，以提升其Exynos芯片的生產質量和產量。 然而，就在昨日，Jukanlosreve更新了這一事件的最新進展。據其透露，臺積電已經正式拒絕了三星的代工請求，不會為三星生產Exynos處理器。這一決定無疑給三星的芯片生產計劃帶來了不小的挑戰。 臺積電作為全球領先的
2025-01-17 14:15:52887 來源韓媒 Businesskorea 三星電機宣布與當地材料公司 Soulbrain 建立戰略合作伙伴關系，開發玻璃基板材料，玻璃基板是下一代人工智能 (AI) 半導體的關鍵部件。此次合作的目標是到
2025-01-16 11:29:51992 近日，三星電子于1月8日正式發布了其202X年第四季度的財報數據。根據財報顯示，該季度三星電子的營業利潤為6.50萬億韓元，這一數字明顯低于市場此前的預估值8.96萬億韓元。 同時，三星電子在
2025-01-09 10:40:28914 電子發燒友網站提供《EE-230：第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加.pdf》資料免費下載
2025-01-08 14:43:010 電子發燒友網站提供《EE-220：將外部存儲器與第三代SHARC處理器和并行端口配合使用.pdf》資料免費下載
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