據麥姆斯咨詢報道，為下一代3D傳感器開發光控超構表面（LCM）技術的Lumotive近日宣布，在由三星風投（Samsung Ventures）領投的1300萬美元戰略融資中，該公司已從新投資方USAA和Uniquest獲得額外投資，使其迄今融資總額超過了5600萬美元。

Lumotive將利用新資金加速光學半導體器件的開發和客戶交付，以支持下一代激光雷達（LiDAR）傳感器。目前，二十多家世界級公司正在與Lumotive合作，利用該公司LCM芯片的高性能、小尺寸和低成本優勢，為自主運行、自動化和增強現實（AR）市場開發下一代激光雷達系統。

Lumotive開發的LCM光束操縱芯片，賦能下一代3D傳感器

USAA發展部助理副總裁Michael Smith表示：“對于汽車安全等重要應用來說，實現下一代激光雷達的顛覆性方案勢在必行。Lumotive的全硅LCM解決方案使激光雷達價格更經濟，我們很高興通過此次投資加速其產品開發和部署。”

Uniquest總裁兼首席執行官Andrew Kim表示：“我們相信Lumotive的創新光學半導體芯片將變革消費和工業領域的3D傳感器市場。我們非常高興作為投資者與Lumotive建立長期合作關系，并代表該公司在韓國推廣其產品。”

Lumotive首席執行官Sam Heidari博士表示：“我們非常高興USAA和Uniquest加入我們的投資方大家庭。我們正在努力為‘激光雷達2.0’提供顛覆性半導體技術，這是一種適用于消費類、汽車和工業市場等更多樣化市場的關鍵3D傳感技術。我們的LCM芯片定位獨特，能夠滿足這些行業的廣泛感知和安全要求。額外的新投資，將加快當前一代LCM芯片的部署和下一代產品的開發。”

審核編輯：劉清