中國北京，2022年4月21日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，擴展其SubstrateXtractor工具
2022-04-21 17:37:24
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實現在CMOS圖像傳感器上集成小型像素化光譜濾波器 ? 中國北京，2022年6月29日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日
2022-06-29 14:33:231546 
半導體晶圓代工廠ALTIS宣布與IBM微電子最終達成代工協議。根據該協議的條款，ALTIS將成為IBM180nm SOI技術的代工伙伴
2013-03-26 17:41:471365 三星半導體（Samsung Semiconductor Inc.，SSI）的高層透露了該公司晶圓代工廠技術藍圖細節，包括將擴展其FD-SOI產能，以及提供現有FinFET制程的低成本替代方案。
2016-04-26 11:09:151458 臺積電，全球最大的晶圓代工廠商，而本身晶圓代工這個行業也是臺積電首創的。而張忠謀，作為臺積電的創始人，是怎樣一步一步把一個臺灣企業，乃至一個行業發展到巔峰的呢？我們來看一下這個晶圓代工龍頭的發展史。
2016-11-26 00:41:403214 二的GlobalFoundries的五倍以上，在全球純晶圓代工產業的市占率接近六成，成長率表現則與整體產業相當。值得注意的是，排名第四的中芯國際、以色列的TowerJazz與歐洲的X-Fab都展現出非常
2017-01-16 10:13:581540 
全球晶圓代工已展開新一輪熱戰，除臺灣半導體巨擘—臺積電在技術論壇中展示對未來制程技術的規劃，Samsung也于年度晶圓代工技術論壇中發表其制程技術的進程，特別是其為脫離Samsung半導體事業群旗下系統LSI而分割出來獨立的晶圓代工部門，因而其所發表的最新技術藍圖備受各界矚目
2017-08-29 08:26:051628 中國北京，2022年5月25日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，與EDA軟件領先供應商Cadence Design
2022-05-26 14:49:063195 
這些年來，隨著技術的發展，晶圓加工技術越來越先進，隨著EUV技術的逐漸成熟，也借著智能機的迅猛發展的東風，各大晶圓代工企業也希望在這個龐大的市場獨占鰲頭，爭取最大的一
2012-09-01 12:15:263473 
對移動，物聯網（IoT），汽車和工業應用的強勁需求將推動從2019年到2022年生產700,000片200mm晶圓，增長14％。隨著許多設備對200mm晶圓的需求，這一增長使得200mm晶圓制造廠的總產能達到每月650萬片晶圓。
2019-02-16 10:04:212831 受到終端市場需求萎縮以及客戶庫存水位比預期更為惡化的沖擊，在智能型手機下修造成晶圓代工廠在12吋先進制程產能利用率出現明顯松動的情況下，2018年第四季全球半導體晶圓代工產值僅較第三季成長1.5%。中國晶圓代工廠的產值從2017年的54億美元增加至60億美元，市占率在2018年達到了9.3%。
2019-04-01 09:36:398830 今日消息，作為全球領先的晶圓大廠X-FAB遭受病毒攻擊，將暫時關閉旗下6座晶圓廠，全球半導體晶圓制造產業恐受沖擊。
2020-07-08 18:54:304028 X-FAB專有的XSTI嵌入式非易失性存儲器（NVM）IP測試接口也已包括在內，以達成對存儲器的完全串行接駁。
2021-04-15 10:58:563099 中國北京， 2024 年 10 月 11 日 ——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，在其現有為光學傳感器而特別優化
2024-10-11 14:25:221670 
新 IP 將閃存與 EEPROM 元件相結合，增強數據保持能力，具備同類最佳的運行可靠性 ? 中國北京， 2024 年 12 月 5 日 ——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB
2024-12-06 14:46:091303 觀點：隨著市場競爭加劇的演變，臺積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰，讓一路走來，始終第一的***晶圓代工業有所警覺。為維持競爭優勢，臺積電已開始著手上下游整合，以鞏固臺積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
代工廠、IDM廠、記憶體廠等近期持續提高硅晶圓庫存水位，以避免出現斷鏈風險，在庫存回補需求帶動下，包括環球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續旺，現貨價出現明顯上漲力道，合約價亦確認止跌回升
2020-06-30 09:56:29
有沒有能否切割晶圓/硅材質濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
MEMS工藝的器件。RF SOI是現在服役的制造工藝。基于RF SOI工藝的器件可以滿足當下的要求，但它們開始遇到一些技術問題。除此之外，市場還存在價格壓力，隨著器件從200mm遷移到300mm晶圓，也會
2017-07-13 09:14:06
；2. 晶圓、測試等代工廠的生產技術支持；3. 晶圓、測試等代工廠的生產數據分析，與代工廠合作，不斷提高產品的良率；4. 晶圓、封裝、測試等代工廠的制程變更審核；5. 協助測試工程師安排新產品測試程序
2012-11-29 15:01:27
晶圓：X-FAB，在1廠和2廠拿貨交期：交期有保障，4-12周沒有的參數可以特定！
2018-07-12 11:45:50
晶圓代工市場的百分之六十。 Top2 臺聯電，收入 39.65億美元，同比增長41% UMC---聯華電子公司，簡稱臺聯電。是世界著名的半導體承包制造商。該公司利用先進的工藝技術專為主要的半導體
2011-12-01 13:50:12
請問國外工廠的供電是三相200V，我出口的儀器是220V單相的，到國外后直接從三相200V中取出1相給我的儀器供電可以嗎？
2020-03-30 09:00:11
。公司在0.25微米的pHEMT制程擁有領先技術，在制程縮微方面，也已經切入0.1微米領域，高階制程持續領先同業。
穩懋為全球第一大砷化鎵晶圓代工廠,制程與技術都自行開發而非客戶技轉( 宏捷科由
2019-05-27 09:17:13
激光用于晶圓劃片的技術與工藝 激光加工為無接觸加工，激光能量通過聚焦后獲得高能量密度，直接將硅片
2010-01-13 17:01:57
越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多的硅晶粒，提高品質與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中
2011-12-02 14:30:44
德國英飛凌(Infineon Technologies AG)正在與X-Fab Semiconductor Foundries AG商談出售其150毫米晶圓廠的計劃。德國X-Fab公司是一家晶圓代工廠商，英飛凌正在尋求出
2006-03-13 13:07:59367 【賽迪網訊】8月24日消息，德國金融時報報道稱，歐洲最大的芯片制造商英飛凌有意將其位于慕尼黑別拉奇(Munich Perlach)的芯片生產廠出售給同業X-Fab，
2006-03-13 13:08:31772 IR推出150V和200V MOSFET 具有極低的閘電荷
國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR） 推出一系列150V和200V HEXFET功率MOSFET，為開
2009-08-18 12:00:511624 英飛凌推出200V和250V OptiMOS系列器件
英飛凌科技股份公司近日宣布推出200V和250V OptiMOSTM系列器件，進一步擴大OptiMOSTM產品陣容。全新200V和250V器件適用于48V系統
2010-01-26 09:22:571239 英飛凌發布200V和250V OptiMOSTM系列器件，壯大MOSFET陣容
英飛凌科技股份公司近日宣布推出200V和250V OptiMOSTM系列器件，進一步擴大OptiMOSTM產品陣容。全新200V和250V器件適用
2010-01-29 08:53:011539 X-FAB推出單塊嵌入式NVRAM作為專業晶圓代工解決方案
業界領先的模擬/混合信號晶圓廠以及“超越摩爾定律”技術的專家，X-FAB Silicon Foundries，今天成為第一家也是唯一
2010-03-05 11:43:451460 在晶圓代工領域中，技術領先者和落后者之間的鴻溝正不斷加大。據IC Insights 表示，目前的純晶圓代工業務已分為兩大陣營。
2012-10-09 14:18:481015 
X-FAB 24日宣布針對高性能模擬應用設計，加強XP018工藝多樣性同時降低芯片的生產成本。音頻、傳感器界面與5V電源管理，對于成本敏感的消費應用與需要180nm技術模擬集成是理想的選擇。
2013-06-25 10:52:141032 現在的CPU和GPU 等等的芯片什么的都是從晶圓片上切出來的，一大片晶圓可以切成很多的芯片越靠近圓中心的理論上質量越好質量較差的就做成型號較低的 （還有良率問題）。所謂晶圓代工，就是專門幫忙生產晶圓
2017-11-07 15:23:2621828 臺積電向來看重與客戶的合作關系，晶圓代工報價追求平穩。然而，在上游晶圓成本上漲及8/12英寸晶圓產能緊缺的情況下，臺積電將進行晶圓代工價格上調。作為全球晶圓代工老大，代工價格向來缺乏討價還價的空間
2018-05-30 11:12:001155 格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布推出業內首個基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術是格芯最先進的RF SOI技術，可以為4G LTE以及6GHz以下5G移動和無線通信應用的前端模塊（FEM）帶來顯著的性能、集成和面積優勢。
2018-05-03 11:48:001821 成熟的8英寸晶圓代工技術解決方案，為中小型企業提供多項目晶圓服務（MPW）。這意味著，三星將不再只滿足于面向高通、蘋果等大型客戶的需求，而是開始進軍中小型企業代工市場，為爭奪市場份額之戰正式吹響號角。
2018-05-24 08:45:002480 許多代工廠都在擴大其200mm RF SOI晶圓廠產能，以滿足急劇增長的需求。GlobalFoundries，TowerJazz，臺積電和聯電正在擴大300mm RF SOI晶圓產能，以迎接5G，爭搶第一波RF業務。
2018-05-29 06:08:007145 
%。公司預計今年（2018）將提供超過1200萬片12英寸晶圓約當產能，其中主要工廠位于臺灣，也在美國、中國上海、中國南京有部分產能。目前公司最先進的制程技術已達7納米，公司也是全球首家提供7納米代工服務的專業代工廠。
2018-06-26 11:14:509207 
雖然預計今年四大晶圓代工廠每片晶圓的平均收入為1,138美元，但產生的數量在很大程度上取決于IC加工技術的最小特征尺寸。下圖顯示了今年第二季度純晶圓代工廠生產的一些主要技術節點和不同晶圓尺寸的每種晶圓的典型收入。
2018-10-17 11:10:036111 
臺積電，全球最大的晶圓代工廠商，而本身晶圓代工這個行業也是臺積電首創的。
2018-11-07 17:13:565573 Soitec與三星晶圓代工廠擴大合作 保障FD-SOI晶圓供應，滿足當下及未來消費品、物聯網和汽車應用等領域的需求，確保FD-SOI技術大量供應。
2019-01-22 09:07:00871 根據 IHS 的統計，2012-2017年全球硅晶圓代工行業營收CAGR約10.8% 。其中純晶圓代工產能占比從24.1%增長至34.0%。
2019-01-10 08:40:274922 
Soitec攜手新傲科技，擴大中國區200mm SOI晶圓產量，保障未來增長 作為設計和生產創新性半導體材料的全球領軍企業，法國Soitec半導體公司今日與中國領先的硅基半導體材料企業上海新傲
2019-02-23 12:08:01596 全球行動通訊大會（MWC）昨天登場，晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）展示5G相關射頻解決方案，格芯也深耕射頻SOI晶圓代工技術平臺。
2019-02-26 16:24:034195 現在的CPU和GPU等等的芯片什么的都是從晶圓片上切出來的，一大片晶圓可以切成很多的芯片越靠近圓中心的理論上質量越好質量較差的就做成型號較低的 。什么是晶圓代工呢？用最簡單的話講，就是專門幫別人生產晶圓片。
2019-03-29 15:32:2719893 在過去的一年里，全球晶圓代工廠的格局發生了變化。
2019-04-17 16:09:092822 
由現行SOI（Silicon on Insulator）晶圓與代工制造情形，可大致了解SOI變化趨勢及重點地區，并借此探討目前的發展現況與未來規劃。
2019-06-19 16:35:2710246 近日，拓墣產業研究院發布報告顯示，第二季度全球前十大晶圓代工企業除華虹半導體受益于智能卡、物聯網、汽車電子用MCU和功率器件需求穩定，營收與去年同期持平，其余公司包括臺積電在內營收都出現下滑，平均
2019-06-24 17:19:502762 全球領先的模擬/混合信號代工廠商X-FAB Silicon Foundries，今天宣布推出針對不斷增長的48V汽車電源系統（48V board net）和電池管理系統芯片市場的新型高壓器件。
2019-07-11 17:46:333226 近些年，作為巨無霸級別的IDM，三星一直覺得其晶圓代工業務水平還不夠好，視行業霸主臺積電為“眼中釘”，并通過大力投資、挖人等措施，不斷完善其晶圓代工技術能力和客戶認可度。
2019-08-09 14:39:369510 X-FAB針對可攜式模擬應用提供180nm優化的工藝。XP018工藝的多樣選擇以降低芯片的成本。這些選項是成本敏感的消費性應用與需要180nm技術、模擬集成的理想選擇。
2019-10-14 17:17:161433 X-FAB針對可攜式模擬應用提供180nm優化的工藝。XP018工藝的多樣選擇以降低芯片的成本。這些選項是成本敏感的消費性應用與需要180nm技術、模擬集成的理想選擇。
2019-12-26 15:29:451309 半導體硅晶圓廠環球晶圓24日宣布，與晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）簽訂合作備忘錄，環球晶圓將長期供應12英寸絕緣層上覆硅（SOI）晶圓給格芯。
2020-02-25 17:11:123839 日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應商環球晶圓簽署合作備忘錄，雙方未來將進一步合作，由環球晶圓為格芯供應12英寸的SOI晶圓。
2020-02-26 16:57:373445 根據gartner預測，2019年全球晶圓代工市場約627億美元，占全球半導體市場約15%。預計2018~2023年晶圓代工市場復合增速為4.9%。
2020-06-03 15:14:406703 
X-FAB是全球領先的模擬/混合信號和MEMS代工廠之一。該公司的模塊化CMOS和SOI工藝處理尺寸涵蓋1.0 μm ~ 0.13 μm，同時SiC（碳化硅）和MEMS工藝也名列前茅。X-FAB在德國、法國、馬來西亞和美國共擁有六個生產基地，全球員工約3800名。
2020-06-20 09:47:444178 晶圓MEMS代工是最早的MEMS代工內容，許多工廠在早期的增長是倍速增長，大多通過提高資本支出來提高產能，從而達到快速增長。早在2010年，晶圓MEMS代工整個行業的產值就已經按照34%的速度在增長
2020-10-14 14:01:588621 X-FAB射頻技術總監Greg U‘Ren博士補充道：“與Attopsemi的緊密合作為我們的客戶使用XR013創造了一個高性價比的OTP存儲器解決方案，這將對我們的客戶增加其片上功能起到關鍵作用，為他們進一步創新打下堅實的基礎，并使不同地理位置的要求得到關注。”
2020-10-14 17:29:253319 據悉，東芝目前共有Fab 1與Fab 2等兩座8吋晶圓廠，聯電傳出將斥資百億元內拿下這兩座廠。法人認為，若聯電加入此波跨國并購行列，更凸顯8吋晶圓代工市場熱度。
2020-10-28 14:53:261691 擴大，韓國8吋晶圓代工廠東部高科（DB HiTek）將調漲2021年晶圓代工價格10～20％，法人預期聯電、世界先進、力積電等可望跟進調漲2021年上半年價格。 美國商務部將中國晶圓代工廠中芯國際列入實體列表，10nm以下先進制程相關設備及技術
2020-12-28 11:18:232655 
晶圓代工價格漲聲不斷，IC設計業者成了夾心餅干，不僅要和晶圓代工廠打好關系搶到穩定的產能，又得面對下游客戶
2021-03-15 16:53:203534 透過該模塊，X-FAB現在可以為客戶帶來六種不同的光電二極管供選擇，覆蓋了從紫外線（UV）到近紅外（NIR）的波長；該系列光電二極管的不同工作參數意味著它們可以滿足客戶的各種應用需求。
2021-03-26 14:04:512055 模擬晶圓代工龍頭企業X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）和國產SiC功率器件供應商派恩杰聯合對外宣布，雙方就批量生產SiC晶圓建立長期戰略合作關系，此前雙方已經合作近三年時間。
2021-09-07 10:06:421825 消息稱全球第三大晶圓代工廠聯電的新一輪漲價將自2022年元月起生效。漲價，意味著明年代工產能仍然吃緊，也意味著明年晶圓代工市場依然被看好。近日，集邦咨詢發布報告，第三季度全球晶圓代工產值達到
2021-12-27 15:53:12511 半導體產業今年可望持續成長，晶圓代工產能供應仍將吃緊，晶片產品在去年價格高漲后，今年要進一步漲價難度升高，IC設計廠毛利率面臨的壓力恐將因而增加。IC設計廠近年深受晶圓代工產能嚴重不足所苦，紛紛開拓新供應商或采用新制程技術，今年掌握的晶圓代工產能普遍較去年增加。
2022-03-09 14:07:38638 中國北京，2022年4月21日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，擴展其SubstrateXtractor工具
2022-04-22 15:39:39850 
晶圓生產成本投資額中，晶圓設備通常占比總晶圓項目投資額8成左右，以國內最大的代工廠中芯國際為例，其12英寸芯片SN1項目的總投資額中生產設備購置及安裝費占比80.9%。
2022-08-23 09:22:313319 即便本土成熟制程晶圓代工廠商在臺面上仍未對報價松口，但已有IC設計人員私下透露：為應對市場需求轉弱，中國臺灣部分晶圓代工廠提出“增加下單量，可給予優惠價”的方案。
2022-09-06 17:03:553385 至于X-FAB，其計劃擴大在美國德克薩斯州拉伯克市（Lubbock）的代工廠業務。報道稱，該公司已在拉伯克運營20多年，將在未來5年內進行重大投資，其中第一階段的投資額為2億美元，以提高該廠區的碳化硅半導體產量。
2023-05-24 11:12:551422 來源：X-FAB PhotonixFab將為光電子產品的創新及商業化打通路徑，實現高產能制造 中國北京，2023年6月15日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon
2023-06-19 15:54:251531 
晶圓代工是芯片制造極為重要的一環，有著高資本壁壘和技術壁壘，龐大的資金投入使得中小行業玩家望而卻步，越來越高的工藝和技術成為行業固有護城河。 行業呈現明顯的馬太效應，先進的代工廠不斷追尋更先進的芯片
2023-06-21 17:08:123162 
擁有先進制程路線圖的三星晶圓代工，將進一步履行對客戶的承諾并鞏固市場地位 今日，三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇（Samsung?Foundry Forum, SFF）上宣布其最新的代工技術
2023-06-28 10:28:51952 
以成熟制程為主的晶圓代工廠，企業給予大客戶的降價空間幅度在10%-20%。
2023-07-11 09:57:551410 晶圓代工（Foundry）是半導體產業的一種商業模式，指接受其他無廠半導體公司（Fabless）委托、專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事產品設計與后端銷售。下面帶你認識晶圓代工的流程。
2023-09-21 09:56:255096 
近日，上海微系統所魏星研究員團隊在300mm SOI晶圓制造技術方面取得突破性進展，制備出了國內第一片300mm 射頻（RF）SOI晶圓。
2023-10-23 09:16:452111 
晶圓代工景氣高企，核心推薦半導體設計
2023-01-13 09:07:12
3 X-FAB Silicon Foundries SE正在以進一步實質性的方式推進其電流隔離技術。X-FAB在2018年推出的突破性工藝的基礎上，該工藝專為彈性分立電容或電感耦合器而設計，現在可用
2023-11-07 16:02:341336 內置單芯片集成200V/1.5Ω(PN8080)，200V/0.7Ω(PN8081)功率 LDMOS
2023-11-10 11:42:491377 
據麥姆斯咨詢報道，領先的模擬和混合信號器件專業代工廠X-FAB Silicon Foundries SE為其單光子雪崩二極管（SPAD）產品組合推出了一款新的近紅外（NIR）增強型SPAD
2023-11-20 09:11:531882 x-fab推出了最新版本的產品，擴大了spad產品的選擇范圍，提高了解決近紅外線功能重要的新應用領域的能力。這些新應用包括飛行時間感知、車輛lidar影像、生物光學和flim研究工作以及醫療領域的各種相關活動。
2023-11-21 10:47:261812 多晶硅層用作電荷俘獲層是RF-SOI中提高器件射頻性能的關鍵技術，晶粒大小、取向、晶界分布、多晶硅電阻率等參數與電荷俘獲性能有密切的關系；此外，由于多晶硅/硅的復合結構，使得硅晶圓應力極難控制。
2023-11-21 15:22:102531 模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries公司宣布，新增集成無源器件（IPD）制造能力，最新推出XIPD工藝，進一步增強其在射頻領域的廣泛實力。
2023-11-21 17:03:001505 據介紹，消費性客戶投片需求低，而專攻 8 英寸晶圓代工成熟制程的廠商受影響最大，例如電源管理 IC、驅動 IC 及微控制器（MCU）等芯片庫存水位仍保持較高水平，且部分產品已經轉投 12 英寸，讓 8 英寸晶圓代工廠產能利用率近期一直維持在低水位。
2023-11-22 17:15:381098 近期市場傳出為緩解產能利用率下滑，多家晶圓代工廠商下調價格的消息。
2023-12-08 10:16:361147 在12英寸晶圓產能利用率上，位于頭部的晶圓代工企業的產能利用率大致也能達到80%左右。不過可以發現，三星在先進工藝上名列前茅，但產能利用率處于比較末尾的位置，對比臺積電仍差距較大，這與三星晶圓代工的良率以及客戶群體較小等因素也有關系。
2023-12-13 10:39:491814 
晶圓制造產業在集成電路產業中起著承前啟后的作用，是整個集成電路產業的平臺和核心，而晶圓代工又是晶圓制造的主要存在形式。晶圓代工企業為芯片設計公司提供制造服務，同時生產出來的晶圓通過封裝測試，成為最終可以銷售的半導體芯片。
2024-01-04 10:56:113027 
本文簡單介紹了兩種常用的SOI晶圓——FD-SOI與PD-SOI。
2024-03-17 10:10:365137 
X-FAB向醫療、汽車和工業客戶展示結合了更高靈敏度、更大像素尺寸和更大傳感面積的代工路線。
2024-04-09 09:19:051533 
全球知名的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries宣布了一項重要更新。公司對其XP018高壓CMOS半導體制造平臺進行了全面升級，推出了全新的40V和60V高壓基礎器件。
2024-05-23 10:38:091210 來源：《半導體芯科技》雜志 模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries宣布，其光學傳感器產品平臺再添新成員——為滿足新一代圖像傳感器性能的要求，X-FAB現已在其備受
2024-05-29 16:27:11906 近日，純晶圓代工廠X-Fab與Soitec宣布將開展深度合作，共同推動碳化硅（SiC）功率器件的生產。此次合作將依托X-Fab位于德克薩斯州拉伯克的工廠，利用Soitec的SmartSiC技術生產碳化硅功率器件。
2024-05-30 11:39:201194 全球領先的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（簡稱“X-FAB”）宣布，在其專為光學傳感器優化的180nm CMOS半導體工藝平臺XS018上，成功推出了四款新型
2024-10-11 17:27:021765 三星電子宣布將于10月24日舉辦中國“2024三星晶圓代工論壇”（SFF），旨在展示其在晶圓代工領域的尖端技術和人工智能（AI）競爭力。然而，原計劃線下舉行的論壇現已改為線上形式。
2024-10-15 17:01:351196 SOI晶圓片制造技術作為半導體領域的核心分支，歷經五十年技術沉淀與產業迭代，已形成以SIMOX、BSOI、Eltran及Smart Cut為核心的四大成熟工藝體系，并在2025年展現出顯著的技術突破與產業化擴展趨勢。
2025-12-26 15:15:14192 
SOI晶圓片結構特性由硅層厚度、BOX層厚度、Si-SiO?界面狀態及薄膜缺陷與應力分布共同決定，其厚度調控范圍覆蓋MEMS應用的微米級至先進CMOS的納米級。
2025-12-26 15:21:23182 
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