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柔宇科技第三代蟬翼“全柔性屏”量產,自研超低溫非硅制程集成技術

牽手一起夢 ? 來源:TechWeb ? 作者:周小白 ? 2020-03-25 14:11 ? 次閱讀
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3月25日消息,據報道,柔宇科技今日推出第二代折疊手機柔派2(FlexPai 2),其將搭載柔宇最新研發量產的第三代蟬翼“全柔性屏”。

柔宇科技董事長兼CEO劉自鴻介紹稱,這塊屏從技術工藝到顯示驅動,都有了全新升級。

制造工藝上,柔宇第三代蟬翼全柔性屏不同于三星主導的多晶硅(LTPS)技術,而是自研超低溫非硅制程集成技術(ULT-NSSP),將使得整體生產流程簡化,且良率提高,產品彎折可靠性更強。

屏幕顯示上,柔宇自主研發了顯示電路及顯示驅動系統,通過構建智能力學仿真模型,解決了當前折疊屏手機實際應用中出現的折痕、膜層斷裂、顯示失效等痛點。

與此同時,柔宇還自主定義了新一代智能顯示驅動芯片電路設計,與第二代蟬翼全柔性屏相比,亮度提高50%。

柔宇披露的數據顯示,第三代蟬翼全柔性屏能夠承受20萬次以上彎折,彎折半徑最小可達1mm,目前已進入量產階段,并可對外供貨。

柔宇官方稱,目前第三代蟬翼全柔性屏已經進入量產階段。第三代蟬翼全柔性屏將首發柔派2,該機型依然采用外折設計,展開后屏幕達到7.8英寸,搭載驍龍865處理器

據悉,相比上一代,柔派2會增添多種配色,預計將在2020年第二季度上市。

此外,柔宇還宣布與中興通訊達成戰略合作,向中興提供柔性顯示技術解決方案,雙方將攜手推動5G時代全柔性屏在智能終端等領域的普及和應用。

責任編輯:gt

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