日前,在日本京都舉辦的超大規模集成電路研討會上,臺積電展示了自主設計的Arm芯片——This。這款芯片采用了目前臺積電最先進的可量產7nm制程工藝,芯片尺寸規格為4.4×6.2mm,采用晶圓基底封裝(CoWos),雙芯片結構,內建4個Cortex A72核心,6MB三級緩存。
這款臺積電自研的ARM架構芯片This,其主頻最高可達4GHz,實測最高頻率達到4.2GHz,足可見臺積電7nm制程工藝還是非常具有潛力的。在ARM架構下能夠做到4GHz以上主頻非常不易。

此外,臺積電還開發了稱之為LIPINCON互連技術,使得信號數據速率達到8 GT/s。不過,臺積電表示這款This芯片是為高性能計算平臺設計。
目前,臺積電7nm制程工藝主要被AMD第三代銳龍平臺使用,并且幫助銳龍處理器在主頻上追上了英特爾。不過從這款臺積電自研的This芯片來看,7nm制程工藝的潛力在X86架構上還沒有徹底釋放出來,應該還擁有極大的優化空間。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
463文章
54007瀏覽量
465902 -
臺積電
+關注
關注
44文章
5803瀏覽量
176278
原文標題:動態 | 臺積電自研Arm芯片曝光:7nm工藝 主頻高達4GHz
文章出處:【微信號:wc_ysj,微信公眾號:旺材芯片】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
2nm“諸神之戰”打響!性能飆升+功耗驟降,臺積電攜聯發科領跑
電子發燒友網報道(文/莫婷婷)2025年,2nm制程正式開啟全球半導體“諸神之戰”。就在近期,MediaTek(聯發科)宣布,首款采用臺積電
目前最先進的半導體工藝水平介紹
當前全球半導體工藝水平已進入納米級突破階段,各大廠商在制程節點、材料創新、封裝技術和能效優化等方面展開激烈競爭。以下是目前最先進的半導體工藝
看點:臺積電2納米N2制程吸引超15家客戶 英偉達擬向OpenAI投資1000億美元
。 不單是蘋果、聯發科、高通的手機芯片將會采用臺積電2nm制程,AMD、博通及谷歌、亞馬遜等客戶
化圓為方,臺積電整合推出最先進CoPoS半導體封裝
電子發燒友網綜合報道 近日,據報道,臺積電將持續推進先進封裝技術,正式整合CoWoS與FOPLP,推出新一代CoPoS工藝。 ? 作為
今日看點丨芯原股份計劃收購芯來智融;消息稱臺積電加速 1.4nm 先進工藝
智融的估值尚未最終確定。 ? 芯原股份目前持有芯來智融2.99%股權,通過本次交易擬取得芯來智融全部股權或控股權。本次交易的具體交易方式、交易方案等內容以后續披露的重組預案及公告信息為準。 ? 消息稱臺積
發表于 08-29 11:28
?2081次閱讀
今日看點:傳臺積電先進2nm芯片生產停用中國大陸設備;保時捷裁員約200人
傳臺積電先進2nm芯片生產停用中國大陸設備 ? 業內媒體報道,根據多位知情人士透露,
發表于 08-26 10:00
?2642次閱讀
臺積電Q2凈利潤3982.7億新臺幣 暴增60% 創歷史新高
電在第二季度毛利率達到58.6%;營業利潤率為49.6%,凈利率為42.7%。 在2025年第二季度,臺積電3納米制程出貨占晶圓總收入的24
臺積電自主設計的Arm芯片 This 面世,常用目前最先進 7nm制程工藝!
評論