第三代iPad今夏來襲？

　　據一向不靠譜的***媒體DigiTimes報道，蘋果將于今年夏季發布新款第三代iPad。新款第三代iPad將配備來自夏普的IGZO顯示屏，這種技術將使iPad變得更薄，電池更耐用。在第三代iPad發布之前，就有傳言稱蘋果將為新款iPad配備IGZO顯示屏，但是夏普面板的良品率遠遠不能達到蘋果的標準。因此，蘋果不得不將iPad的厚度提升。

　　如果該傳言是真的，那么蘋果如何向那些購買第三代iPad的用戶交代呢？新款第三代iPad將會使原來的第三代iPad在使用不到半年之后就成為舊款設備。無論怎樣，DigiTimes的這小消息還是比較瘋狂的，但這家網站的消息準確率一向不是很高。

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iPad(84277) iPad(84277)

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直播預告 | 11月11日15點！虹科CAN XL總線技術直播，權威解讀下一代車載通信標準的技術革新與落地實踐

的飛躍？歡迎觀看虹科「CAN總線專題」直播第8期，虹科資深技術工程為您帶來CANXL總線技術的全面解析。Introduction第三代CAN總線技術——CANXLC

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特斯拉第三代機器人即將進入中國，預計明年量產#人工智能

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此前，6.20~22日，為期三天的2025南京世界半導體博覽會圓滿落幕，本次大會集聚優勢資源，聚焦人工智能技術、第三代半導體、汽車半導體、先進封裝等熱點領域，聯合權威產業專家、行業優秀公司及政府相關部門，共繪產業高質量發展藍圖。

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英偉達預計向中國客戶交付 “第三代” 閹割芯片

電子發燒友網綜合報道，消息人士稱，英偉達計劃于 7 月推出第三代 “閹割芯片”。此次推出的 B20 和 B40/B30 芯片將替代 H20 芯片，試圖重新奪回市場份額。 ? B20 芯片

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電鏡技術在第三代半導體中的關鍵應用

第三代半導體材料，以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表，因其在高頻、高效率、耐高溫和耐高壓等性能上的卓越表現，正在成為半導體領域的重要發展方向。在這些材料的制程中，電鏡技術發揮著不可或缺的作用

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ReviewHub：助力設計與質量部門無縫協同，實現評審模式升級

評審工具演進與ReviewHub優勢第三代：ReviewHub平臺——特點：質量部門通過輕量級Booster工具評審，設計部門通過設計工具端接收反饋。優勢：1.評審

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第三代“快速”碳化硅MOSFET將助力Brightloop打造重型農業運輸設備專用的氫燃料電池充電器。 BrightLoop所提供的領先高性能解決方案，功率轉換效率超過98%，功率密度高達35kW

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發展最成熟的第三代半導體材料，可謂是近年來最火熱的半導體材料。尤其是在“雙碳”戰略背景下，碳化硅被深度綁定新能源汽車、光伏、儲能等節能減碳行業，萬眾矚目。陶瓷方面，

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2025-06-12 13:47:53

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作為國內MOSFET功率器件研發的先行者之一，新潔能始終致力于功率半導體核心技術的突破，其研發團隊持續創新，正式推出第三代SGT產品Gen.3 SGT MOSFET，電壓涵蓋25-150V系列產品

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繼X60和X100之后，進迭時空正在基于開源香山昆明湖架構研發第三代高性能處理器核X200。與進迭時空的第二代高性能核X100相比，X200的單位性能提升75%以上，達到了16SpecInt2006

2025-06-06 16:56:07

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芯科科技第三代無線開發平臺SoC的三大領先特性

Silicon Labs（芯科科技）第三代無線開發平臺SoC代表了下一代物聯網無線產品開發趨勢，該系列產品升級了三大功能特性：可擴展性、輕松升級、頂尖性能，因而得以全面滿足未來物聯網應用不斷擴增

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單模塊支持70kW單相功率，英飛凌氮化鎵產品模式再進化

的設計中，最常見的集成方式是將 IGBT、MOSFET 與驅動、保護電路整合，這一設計能顯著提升系統效率并降低損耗。隨著第三代半導體材料（SiC、GaN）的技術突破，在新能源汽車電驅系統、光伏逆變器、數據中心等高壓高頻應用場景中，集成第三代

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芯科科技推出首批第三代無線開發平臺SoC

SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22納米工藝節點推出的首批無線SoC系列產品，在計算能力、功效、集成度和安全性方面實現突破性進展

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隨著電子技術的快速發展，半導體材料的研究與應用不斷演進。傳統的硅（Si）半導體已無法滿足現代電子設備對高效能和高頻性能的需求，因此，第三代半導體材料應運而生。第三代半導體主要包括氮化鎵（GaN

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近日，英飛凌的磁傳感器門類再添新兵，第三代3D霍爾傳感器TLE493D-x3系列在經歷兩代產品的迭代之后應運而生。

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【電子設計周報】第11期-250516

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電子發燒友網綜合報道?消息人士指出，日本 TDK 公司正加速推進第三代硅陽極電池的量產進程，將出貨時間從原計劃的第三季度提前至 6 月底。 ? 這款電池的核心技術在于將負極材料由傳統石墨替換為硅材料

2025-05-19 03:02:00

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恩智浦推出第三代成像雷達處理器S32R47系列

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麥科信獲評CIAS2025金翎獎【半導體制造與封測領域優質供應商】

制造與封測領域優質供應商榜單。本屆大會以\"新能源芯時代\"為主題，匯集了來自功率半導體、第三代材料應用等領域的行業專家與企業代表。作為專注電子測試測量領域的高新技術企業，麥科

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恩智浦發布第三代成像雷達處理器:賦能L2+至L4級自動駕駛

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最高1080線，600米測距！三大激光雷達新品齊發

1550nm遠距激光雷達帶到量產車型上；第二代獵鷹K2優化高性能激光雷達綜合實力，內嵌ASIC芯片，實現功耗大幅度降低。獵鷹K3是圖達通第三代超遠距激光雷達，通過第三代激光發射及接收技術應用，實現了性能的全面升級：標準探測距離提升至350米，最遠測距提升至600米，最高

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AOS推出第三代1200V aSiC MOSFET，專為高功率應用能效優化而生

日前，集設計研發、生產和全球銷售為一體的著名功率半導體及芯片解決方案供應商 Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS, 納斯達克代碼:AOSL）推出其新一代

2025-05-07 10:56:10

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SemiQ新一代1200V SiC MOSFET模塊：高效能、超快開關與卓越熱管理

近日，半導體技術公司SemiQ宣布推出基于第三代碳化硅(SiC)技術的1200VSOT-227MOSFET模塊系列。該系列產品采用先進的共封裝設計，具備更快的開關速度、更低的導通與開關損耗，適用于

2025-04-25 11:39:28

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【直播預告】第三代CAN總線CANXL介紹，預約有禮喔#CANXL #車載以太網

車載以太網

北匯信息POLELINK發布于 2025-04-24 17:59:47

是德示波器如何精準測量第三代半導體SiC的動態特性

第三代半導體材料SiC（碳化硅）憑借其高擊穿電壓、低導通電阻、耐高溫等特性，在新能源汽車、工業電源、軌道交通等領域展現出顯著優勢。然而，SiC器件的高頻開關特性也帶來了動態測試的挑戰：開關速度可達納

2025-04-22 18:25:42

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SMT FUJI NXT三代CPU卡 2EGTBC0302**/ 2EGTBC049700, PDS-BX01E0906

2025-04-22 14:32:21

路暢科技亮相2025香港春季電子產品展

4月13日至16日，路暢科技攜全場景健康座艙及第三代智能座艙解決方案亮相2025香港春季電子產品展，通過沉浸式交互體驗展示其在汽車智能化領域的技術實力與創新成果。

2025-04-16 17:26:51

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DDR3 SDRAM配置教程

DDR3 SDRAM(Double-Data-Rate ThreeSynchronous Dynamic Random Access Memory)是DDR SDRAM的第三代產品，相較于DDR2，DDR3有更高的運行性能與更低的電壓。

2025-04-10 09:42:53

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意法半導體：推進8英寸SiC戰略，引領行業規模化發展

新的機遇和挑戰。為了更好地解讀產業格局，探索未來的前進方向，行家說三代半與行家極光獎聯合策劃了《第三代半導體產業-行家瞭望2025》專題報道。 ? ? 日前，意法半導體意法半導體中國區-功率分立和模擬產品器件部-市場及應用副總裁Francesco MUGGERI 接受

2025-04-10 09:18:41

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金升陽推出高性能第三代插件式單路驅動電源

隨著新能源電動汽車行業的蓬勃發展，其動力系統的關鍵組件：IGBT及SiC MOSFET驅動件需求量十分可觀;為更好地迎合上述市場的需求，金升陽推出了高性能的第三代插件式單路驅動電源QA_(T)-R3S系列(“T”為貼片式封裝)。

2025-04-09 17:25:26

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中科創達助力RISC-V生態蓬勃發展

近日，2025年中關村論壇年會在中關村國際創新中心盛大啟幕。會議期間，十大科技成果重磅揭曉，來自開源領域的 “芯” 力量 —— 第三代 “香山”RISC-V開源高性能處理器核成功入選榜單，成為當之無愧的焦點。

2025-04-01 10:06:21

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AD9748ACPZ 一款高性能、低功耗CMOS數模轉換器DAC

AD97481 是 TxDAC 系列高性能、低功耗 CMOS 數模轉換器（DAC）的第三代 8 位分辨率寬帶產品。TxDAC 系列由引腳兼容的 8 位、10 位、12 位和 14 位 DAC

2025-03-25 13:51:09

高通全新一代驍龍G系列產品組合，全面提升手持游戲設備體驗

要點 ??全新一代驍龍G系列平臺包括第三代驍龍G3、第二代驍龍G2和第二代驍龍G1，帶來定制化的卓越性能和沉浸式游戲體驗。 ??驍龍G系列平臺支持玩家隨時隨地暢玩云端、主機、Android或PC游戲

2025-03-18 09:15:20

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第三代功率半導體廠商納微半導體榮獲領益智造“金石供應商”稱號

? 日前，廣東領益智造股份有限公司（簡稱“領益智造”）2025年供應商大會于廣東深圳領益大廈成功召開。納微達斯（無錫）半導體有限公司（簡稱“納微半導體”）憑借領先的第三代功率半導體技術，與領益智造

2025-03-14 11:51:04

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AD9742ACPZ 一款12 位、210MSPS低功耗數模轉換器DAC

AD97421 是 TxDAC 系列高性能、低功耗 CMOS 數模轉換器（DAC）的第三代 12 位分辨率寬帶產品。TxDAC 系列由引腳兼容的 8 位、10 位、12 位和 14 位 DAC

2025-03-14 11:10:01

AD9740ACPZ 一款10位、210MSPS、CMOS數模轉換器DAC

AD9740 是 TxDAC 系列高性能、低功耗 CMOS 數模轉換器（DAC）的第三代 10 位分辨率、寬帶產品。TxDAC 系列由引腳兼容的 8 位、10 位、12 位和 14 位 DAC

2025-03-14 10:58:20

拆了星鏈終端第三代，明白這相控陣天線的請留言！

一談起低軌衛星，大家勢必會說起馬斯克的星鏈。一談起相控陣天線，大家還是繞不開馬斯克的星鏈。星鏈給大家打了個樣，一眾企業在模仿，試圖實現超越和跟隨。最近，拆了一臺第三代星鏈終端。但是，看不懂，完全

2025-03-05 17:34:16

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SemiQ第三代SiC MOSFET：車充與工業應用新突破

SemiQ最新發布的QSiC1200V第三代碳化硅(SiC)MOSFET在前代產品基礎上實現突破性升級，芯片面積縮小20%，開關損耗更低，能效表現更優。該產品專為電動汽車充電樁、可再生能源系統、工業

2025-03-03 11:43:43

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GaN HEMT憑什么贏得市場青睞

硅基半導體經過多年發展，其性能逐漸接近極限，在進一步降本增效的背景下，第三代寬禁帶半導體氮化鎵功率器件GaN HEMT被寄予厚望。

2025-02-27 09:38:48

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BLDC SOC 技術中第三代半導體（GaN）及 AI 協同控制的深度洞察解析

（SoC）作為 BLDC 電機的 “智慧大腦”，其技術演進直接關乎電機性能的提升與應用領域的拓展。近年來，第三代半導體氮化鎵（GaN）與人工智能（AI）技術的強勢融入，為 BLDC SoC 帶來了前所未有

2025-02-26 18:04:53

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第三代半導體器件封裝：挑戰與機遇并存

一、引言隨著科技的不斷發展，功率半導體器件在電力電子系統、電動汽車、智能電網、新能源并網等領域發揮著越來越重要的作用。近年來，第三代寬禁帶功率半導體器件以其獨特的高溫、高頻、高耐壓等特性，逐漸

2025-02-15 11:15:30

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聞泰科技榮獲2024行家極光獎年度優秀產品獎

近日，在深圳舉辦的行家說第三代半導體年會——碳化硅&氮化鎵產業高峰論壇上，聞泰科技半導體業務憑借其領先產品“針對工業和可再生能源應用的CCPAK封裝GaN FET”榮獲「GaN年度優秀產品獎」。這一榮譽不僅是對聞泰科技半導體業務技術創新的認可，更是對其在第三代半導體領域深耕細作成果的肯定。

2025-02-14 17:24:30

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