在半導體制造邁向先進制程的今天，濕法清洗技術作為保障芯片良率的核心環(huán)節(jié)，其重要性愈發(fā)凸顯。RCA濕法清洗設備憑借其成熟的工藝體系與高潔凈度表現(xiàn)，已成為全球半導體廠商的首選方案。本文將從設備工藝
2025-12-24 10:39:08
135 無線充磁片 無線快充納米屏蔽片 高磁導率納米晶軟磁 無線充電器作為一種時尚便捷的充電方式，越來越受到廣大消費者的青睞，在手機、游戲機等消費類電子產品
2025-12-20 16:58:40
在7納米、3納米等先進芯片制造中，光刻機0.1納米級的曝光精度離不開高精度石英壓力傳感器的支撐，其作為“隱形功臣”，是保障工藝穩(wěn)定、設備安全與產品良率的核心部件。本文聚焦石英壓力傳感器在光刻機中
2025-12-12 13:02:26423 隨著芯片制程不斷微縮，先進封裝中的離子遷移問題愈發(fā)凸顯。傳統(tǒng)微米級添加劑面臨分散不均、影響流動性等挑戰(zhàn)。本文將深度解析日本東亞合成IXEPLAS納米級離子捕捉劑的技術突破，及其在解決高密度封裝可靠性難題上的獨特優(yōu)勢。
2025-12-08 16:06:48313 
移動電源應用里，國產電容有沒有成功取代日系品牌（如松下、貴彌功）同尺寸高容值電容的案例？
2025-12-06 13:22:08
在IC芯片制造的檢驗工藝中，全數檢查原則貫穿于關鍵工序的缺陷篩查，而老化測試作為可靠性驗證的核心手段，通過高溫高壓環(huán)境加速潛在缺陷的暴露，確保芯片在生命周期內的穩(wěn)定運行。以邏輯芯片與存儲器芯片的測試
2025-12-03 16:55:45678 
納米晶軟磁材料 電動汽車充電樁用隔磁材料 產品特點：納米材料為磁材經過特殊的工藝而形成非常細小的晶粒組織， 其晶粒尺寸僅有10 - 20納米；納米材料具有高飽和磁感應強度、高導磁率、低損耗
2025-11-25 14:40:47
三星公布了即將推出的首代2nm芯片性能數據；據悉，2nm工藝采用的是全柵極環(huán)繞（GAA）晶體管技術，相比第二代3nm工藝，性能提升5%，功耗效率提高8%，芯片面積縮小5%。
2025-11-19 15:34:341116 在電子制造的高精度領域中，芯片引腳的處理工藝對最終產品的連接質量與長期可靠性具有決定性影響。引腳成型與引腳整形作為兩個關鍵工序，名稱相近，卻在功能定位與應用環(huán)節(jié)上存在本質區(qū)別。準確把握二者差異
2025-10-30 10:03:58
，憑借其卓越的性能和廣泛的應用前景，成為了納米加工領域的明星技術。FIB結合掃描電子顯微鏡（ScanningElectronMicroscopy，SEM）形成的雙束系
2025-10-29 14:29:37251 
? 高通發(fā)布云端AI芯片 近日，美國高通公司宣布推出兩款新型人工智能芯片AI200和AI250，面向數據中心市場。 ? 這兩款芯片均基于高通的Hexagon神經處理單元技術，該技術最初應用于智能手機芯片
2025-10-28 10:43:33901 集創(chuàng)北方隆重推出首款12納米AI-PQ畫質增強獨顯芯片。該芯片聚焦移動終端用戶對高畫質、高幀率、低功耗的核心訴求，融合了集創(chuàng)北方在多媒體AI處理、畫質提升、低功耗芯片設計領域的核心技術。
2025-10-23 11:32:07507 在半導體封裝工藝中，芯片鍵合（Die Bonding）是指將晶圓芯片固定到封裝基板上的關鍵步驟。鍵合工藝可分為傳統(tǒng)方法和先進方法：傳統(tǒng)方法包括芯片鍵合（Die Bonding）和引線鍵合（Wire
2025-10-21 17:36:162052 
優(yōu)化工藝、提升良率的關鍵。一、核心功能：從“從無到有”到“從有到精”1. 引腳成型：引腳的“精準塑造”
引腳成型設備的核心使命，是完成引腳的初次定型。在芯片制造的后段或封裝環(huán)節(jié)，它負責將原始的、平直
2025-10-21 09:40:14
。 ? 英特爾18A工藝堪稱芯片制造領域的一項重大突破，處于業(yè)界2納米級節(jié)點水平。它采用了兩項極具創(chuàng)新性的基礎技術——RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管架構和PowerVia背面供電技術
2025-10-21 08:52:004858 臺積電2nm 制程試產成功 近日，晶圓代工龍頭臺積電（TSMC）正式宣布其2納米制程技術試產成功，這一重大里程碑標志著全球半導體產業(yè)正式邁入全新的制程時代。隨著試產工作的順利推進，2納米芯片距離量產
2025-10-16 15:48:271089 在精密制造與科研領域，納米級的定位精度往往是決定成敗的關鍵。為了滿足大行程與高精度的平衡需求，芯明天推出全新P15.XY1000壓電納米定位臺，在繼承P15系列卓越性能的基礎上，將單軸行程提升
2025-10-16 15:47:31270 
1.8nm）制程 技術亮點：這是英特爾首個2納米級別制程節(jié)點，采用了全環(huán)繞柵極晶體管（Gate-All-Around, GAA）和背面供電網絡（Backside Power Delivery Network）。與Intel 3制程相比，每瓦性能提升達15%，芯片密度提升約30%。該工藝支持多芯片封裝架構，兼具高
2025-10-15 13:58:161413 VT6000微納米形貌測量共聚焦顯微鏡用于對各種精密器件及材料表面進行微納米級測量。可測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等
2025-09-18 14:02:18
Texas Instruments UCC28C56EVM-066評估模塊用于評估EV和HEV汽車動力傳動系的高效一次側控制（帶AUX繞組）反激式輔助電源。UCC28C56EVM-066設計具有15.2V（典型值）、40W輸出，用于800V電池系統(tǒng)。
2025-09-07 15:52:55891 
。那該如何延續(xù)摩爾神話呢？
工藝創(chuàng)新將是其途徑之一，芯片中的晶體管結構正沿著摩爾定律指出的方向一代代演進，本段加速半導體的微型化和進一步集成，以滿足AI技術及高性能計算飛速發(fā)展的需求。
CMOS工藝從
2025-09-06 10:37:21
RS3700-Q1是一款單通道高側LED驅動芯片，采用車規(guī)級工藝，最大化安全余量設計，具有高達45V的耐壓承受能力，提供最大500mA的驅動電流，支持PWM亮度調光，并提供全面的自診斷功能，包括
2025-09-05 17:50:51942 
芯片封裝是半導體制造過程中至關重要的一步，它不僅保護了精密的硅芯片免受外界環(huán)境的影響，還提供了與外部電路連接的方式。通過一系列復雜的工藝步驟，芯片從晶圓上被切割下來，經過處理和封裝，最終成為可以安裝在各種電子設備中的組件。
2025-08-25 11:23:212262 
8月15日，國產首臺28納米關鍵尺寸電子束量測量產設備在錫成功出機。市委書記杜小剛，中國工程院院士丁文江、莊松林、董紹明，中國科學院院士張澤共同出席出機儀式。 電子束晶圓量檢測設備是芯片制造領域除
2025-08-19 16:17:38614 
光刻工藝是芯片制造的關鍵步驟，其精度直接決定集成電路的性能與良率。隨著制程邁向3nm及以下，光刻膠圖案三維結構和層間對準精度的控制要求達納米級，傳統(tǒng)檢測手段難滿足需求。光子灣3D共聚焦顯微鏡憑借非
2025-08-05 17:46:43944 
流轉。這家全球第三大晶圓代工廠，正以每月 3 萬片的產能推進 7 納米工藝客戶驗證，標志著中國大陸在先進制程領域的實質性突破。 技術突圍的底層邏輯 中芯國際的 7 納米工藝采用自主研發(fā)的 FinFET 架構，通過引入高介電常數金屬柵極（HKMG）和極紫外光刻（EUV）預研技術，將晶體管密
2025-08-04 15:22:2110986 ” 晶圓級單片芯片，則讓單塊芯片的晶體管數量有著巨大提升。
更具顛覆性的是兩類新興工藝：分子器件與分子憶阻器以單個分子為單元，實現(xiàn)納米級存儲與計算；打印類腦芯片則借鑒3D打印思路，通過材料精準沉積構建類
2025-07-28 13:54:18
切割工藝參數以實現(xiàn)晶圓 TTV 均勻性有效控制，為晶圓切割工藝改進提供新的思路與方法。
一、引言
在半導體晶圓切割工藝中，晶圓 TTV 均勻性是影響芯片制造質量與良
2025-07-25 10:12:24420 
摘 要:針對小型電機定、轉子沖壓零件批量大,尺寸、形位公差要求高,分析了零件的材料、結構、精度和其他方面的工藝性,設計了合理的沖壓工藝及7個工步的模具結構。分析了沖壓生產中轉子零件可能產生的平面度
2025-07-16 18:54:50
這一篇文章介紹幾種芯片加工工藝,在Fab里常見的加工工藝有四種類型,分別是圖形化技術（光刻）?摻雜技術?鍍膜技術和刻蝕技術。
2025-07-16 13:52:553321 
在指甲蓋大小的硅片上建造包含數百億晶體管的“納米城市”，需要極其精密的工程規(guī)劃。分層制造工藝如同建造摩天大樓：先打地基（晶體管層），再逐層搭建電路網絡（金屬互連），最后封頂防護（封裝層）。這種將芯片分為FEOL（前道工序） 與 BEOL（后道工序） 的智慧，正是半導體工業(yè)的基石。
2025-07-09 09:35:342008 
，工藝成熟，但在高溫和高頻下，性能不佳。納米晶作為新興材料，高頻特性好，溫度穩(wěn)定性高，但成本較高，生產工藝不夠成熟。 除此之外，我們還從磁導率、工作頻率、飽和磁通密度、直流偏置特性、居里溫度、損耗等方面做了比
2025-07-08 18:24:33805 金屬氧化物半導體（CMOS）、雙擴散金屬氧化物半導體（DMOS）三種器件集成在同一芯片上。結合雙極晶體管的高驅動能力、CMOS的高集成度與低功耗，以及DMOS的高壓大電流特性，能夠降低芯片面積，提高性能。 ? BCD工藝由意法半導體于1985年首次推出，當時的工藝節(jié)點為4微米，電壓能力
2025-07-05 00:06:009031 致力于提供高品質汽車驅動芯片和高品質工業(yè)模擬芯片供應商上海類比半導體技術有限公司（下稱“類比半導體”或“類比”）宣布推出全新第二代高邊開關芯片HD80012，單通道低內阻1.2mΩ產品。
2025-07-02 15:19:401136 
引言 在晶圓上芯片制造工藝中，光刻膠剝離是承上啟下的關鍵環(huán)節(jié)，其效果直接影響芯片性能與良率。同時，光刻圖形的精確測量是保障工藝精度的重要手段。本文將介紹適用于晶圓芯片工藝的光刻膠剝離方法，并探討白光
2025-06-25 10:19:48815 
純分享帖，需要者可點擊附件免費獲取完整資料~~~*附件：微電機軸心的研磨生產工藝及調試技術.pdf【免責聲明】本文系網絡轉載，版權歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權問題，請第一時間告知，刪除內容！
2025-06-24 14:10:50
隨著汽車的智能程度越來越高，車載顯示屏也在朝著多屏化、大屏化、異型化發(fā)展，為了驅動中大尺寸車載顯示屏，結合市場的需求，微源半導體推出高集成度的五通道輸出的偏壓芯片LPQ6512。
2025-06-20 15:49:032884 
RH-QSFP28-SFP28），將QSFP28端口轉換為4個SFP28端口，無需外部供電。 連接步驟： 將轉換模塊插入交換機/設備的QSFP28端口； 在適配器的SFP28插槽中插入25G SFP28光模塊或DAC/AOC
2025-06-20 15:27:37879 在半導體工藝演進到2nm，1nm甚至0.7nm等節(jié)點以后，晶體管結構該如何演進？2017年，imec推出了叉片晶體管（forksheet），作為環(huán)柵（GAA）晶體管的自然延伸。不過，產業(yè)對其可制造
2025-06-20 10:40:07
的問題，還存在工藝復雜度大幅增加的瓶頸。而納米壓印技術憑借其在高分辨率加工、低成本生產以及高量產效率等方面的顯著優(yōu)勢，正逐步成為下一代微納制造領域的核心技術之一。 （注：圖片來源于網絡） 一、納米壓印：芯片制造領域的
2025-06-19 10:05:36767 
微流控芯片封合工藝旨在將芯片的不同部分牢固結合，確保芯片內部流體通道的密封性和穩(wěn)定性，以實現(xiàn)微流控芯片在醫(yī)學診斷、環(huán)境監(jiān)測等領域的應用。以下為你介紹幾種常見的微流控芯片封合工藝： 高溫封裝法
2025-06-13 16:42:17666 在5納米以下的芯片制程中，晶體管柵極介質層的厚度已縮至1納米以下（約5個原子層）。此時，傳統(tǒng)二氧化硅（SiO?）如同漏水的薄紗，電子隧穿導致的漏電功耗可占總功耗的40%。
2025-06-12 14:11:582386 
通過流動包覆的方式，將完成內互聯(lián)的裸芯片半成品進行包封，使其與外界環(huán)境隔絕，固化后形成保護性封裝體，為后續(xù)電子組裝提供可加工的標準化電子個體。通常而言，封裝工藝多以塑封環(huán)節(jié)為核心代表。
2025-06-12 14:09:482874 
0.01埃。高信噪比和低線性誤差，使得產品能掃描到幾納米至幾百微米臺階的形貌特征。 納米級表面形貌臺階儀主要用于臺階高、膜層厚度、表面粗糙度等微觀形貌參
2025-06-10 16:30:17
高通（Qualcomm）長期以來在路由器平臺上依賴第三方的5G與10G以太網芯片來實現(xiàn)高速網口功能。然而，隨著技術的進步，高通正式推出了自家5G與10G以太網芯片，為其產品線增添了重要的拼圖，并進
2025-06-05 12:08:003208 
在電子制造與半導體設備追求“微米級工藝、納米級控制”的賽道上，滾珠導軌憑借高剛性、低摩擦與高潔凈特性，成為精密運動系統(tǒng)的核心載體。
2025-05-29 17:46:30532 
近日，一站式定制芯片及IP供應商燦芯半導體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）宣布推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V平臺的Ternary Content-Addressable
2025-05-29 15:18:30970 純分享帖，需要者可點擊附件免費獲取完整資料~~~*附件：國內外電機結構 工藝對比分析.pdf【免責聲明】本文系網絡轉載，版權歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權問題，請第一時間告知，刪除內容！
2025-05-29 14:06:28
SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22納米工藝節(jié)點推出的首批無線SoC系列產品，在計算能力、功效、集成度和安全性方面實現(xiàn)突破性進展
2025-05-26 14:27:43577 
銀顆粒均勻地分散在有機載體中，形成了一種穩(wěn)定的膠體狀物質，這就是低溫納米燒結銀漿。有機載體就像一個 “保護罩”，將納米銀顆粒包裹其中，防止它們團聚，同時也為銀漿提供良好的加工性能，使其能夠方便地應用于各種
2025-05-22 10:26:27
致力于提供高品質汽車驅動芯片和高品質工業(yè)模擬芯片供應商上海類比半導體技術有限公司（下稱“類比半導體”或“類比”）宣布推出全新第二代高邊開關芯片HD8004，單通道低內阻4.3mΩ產品。
2025-05-21 18:04:201176 
中圖儀器SuperViewW納米級形貌光學輪廓測量儀具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數涵蓋面廣的優(yōu)點，測量單個精細器件的過程用時短，確保了高款率檢測。SuperViewW納米級形貌光學輪廓
2025-05-16 15:16:49
中圖儀器NS系列納米級臺階儀線性可變差動電容傳感器（LVDC），具有亞埃級分辨率，13μm量程下可達0.01埃。高信噪比和低線性誤差，使得產品能掃描到幾納米至幾百微米臺階的形貌特征。 NS
2025-05-15 14:41:51
低溫軟釬焊(即錫焊)工藝。但由于Pb及其化合物的劇毒性對人類健康和生活環(huán)境的危害,且鉛錫焊料抗蠕變性能較差、熱強度低、不耐溫等缺點不能滿足電機可靠使用的質量要求,為此將部分電機引線螺栓接頭的焊接采用
2025-05-14 16:34:07
的現(xiàn)象。保證了定子鐵心內外圓同輔度接術要求,提高了電機的裝配質量。
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2025-04-28 00:20:52
上升，摩爾定律的延續(xù)面臨巨大挑戰(zhàn)。例如，從22納米工藝制程開始，每一代技術的設計成本增加均超過50%，3納米工藝的總設計成本更是高達15億美元。此外，晶體管成本縮放規(guī)律在28納米制程后已經停滯。
2025-04-23 11:53:452727 
本文簡單介紹了芯片離子注入后退火會引入的工藝問題：射程末端（EOR）缺陷、硼離子注入退火問題和磷離子注入退火問題。
2025-04-23 10:54:051663 
本主要講解了芯片封裝中銀燒結工藝的原理、優(yōu)勢、工程化應用以及未來展望。
2025-04-17 10:09:322323 
封裝工藝正從傳統(tǒng)保護功能向系統(tǒng)級集成演進，其核心在于平衡電氣性能、散熱效率與制造成本?。 一、封裝工藝的基本概念 芯片封裝是將半導體芯片通過特定工藝封裝于保護性外殼中的技術，主要功能包括： 物理保護
2025-04-16 14:33:342231 固晶工藝是將芯片固定在基板上的關鍵工序，核心解決 “芯片如何穩(wěn)定立足”，廣泛應用于 LED、功率半導體、傳感器等領域。與引線鍵合（金線 / 銅線）、倒裝芯片（焊球 / 焊膏）、底部填充（環(huán)氧樹脂）等
2025-04-12 09:37:451129 
吉利銀河星耀8全系標配黑芝麻智能華山A1000芯片，助力實現(xiàn)智能駕駛的卓越性能與極致安全。
2025-04-11 16:43:111803 新的材料來進一步提升散熱性能。氮化硼納米管（BNNT）作為一種新型的高導熱填料，正在成為優(yōu)化芯片散熱的關鍵材料。在芯片封裝中，TIM1和TIM2是關鍵的散熱材料。
2025-04-07 13:56:41
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2025-04-02 15:01:44
885012207024型號簡介 885012207024是Wurth Elektronik推出的一款功率電感，這款功率電感器的損耗因子低至 10
2025-03-28 16:30:32
1. 芯片巨頭互撕：高通在全球三大洲投訴 ARM 壟斷 ? 3月26日，據外媒報道，高通公司已對安謀控股公司（ARM）發(fā)起全球反壟斷行動，據知情人士透露，高通在私人會議和向三大洲監(jiān)管機構提交
2025-03-27 10:48:24605 隨著科技的不斷進步，全球芯片產業(yè)正在進入一個全新的競爭階段，2納米制程技術的研發(fā)和量產成為了各大芯片制造商的主要目標。近期，臺積電、三星、英特爾以及日本的Rapidus等公司紛紛加快了在2納米
2025-03-25 11:25:481285 
在我用photodiode工具選型I/V放大電路的時候，系統(tǒng)給我推薦了AD8655用于I/V，此芯片為CMOS工藝
但是查閱資料很多都是用FET工藝的芯片，所以請教下用于光電信號放大轉換（主要考慮信噪比和帶寬）一般我們用哪種工藝的芯片，
CMOS,Bipolar，F(xiàn)ET這三種工藝的優(yōu)缺點是什么？
2025-03-25 06:23:13
在科技日新月異的今天，芯片作為數字時代的“心臟”，其制造過程復雜而精密，涉及眾多關鍵環(huán)節(jié)。提到芯片制造，人們往往首先想到的是光刻機這一高端設備，但實際上，芯片的成功制造遠不止依賴光刻機這一單一工具。本文將深入探討芯片制造的五大關鍵工藝，揭示這些工藝如何協(xié)同工作，共同鑄就了現(xiàn)代芯片的輝煌。
2025-03-24 11:27:423167 
Bi-CMOS工藝將雙極型器件（Bipolar）與CMOS工藝結合，旨在融合兩者的優(yōu)勢。CMOS具有低功耗、高噪聲容限、高集成度的優(yōu)勢，而雙極型器件擁有大驅動電流、高速等特性。Bi-CMOS則能通過優(yōu)化工藝參數，實現(xiàn)速度與功耗的平衡，兼具CMOS的低功耗和雙極器件的高性能。
2025-03-21 14:21:092568 
半導體芯片集成電路（IC）工藝是現(xiàn)代電子技術的核心，涉及從硅材料到復雜電路制造的多個精密步驟。以下是關鍵工藝的概述：1.晶圓制備材料：高純度單晶硅（純度達99.9999999%），通過直拉法
2025-03-14 07:20:001441 
芯片制造難，真的很難。畢竟這個問題不是一朝一夕，每次都是涉及不少技術。那么，我們說到這里也得提及的就是芯片清洗機工藝。你知道在芯片清洗機中涉及了哪些工藝嗎？ 芯片清洗機的工藝主要包括以下幾種，每種
2025-03-10 15:08:43857 電子發(fā)燒友網綜合報道 近日，拉美社報道稱，印度鐵道、通信以及電子和信息技術部長阿什維尼?瓦伊什瑙透露，印度今年將擁有首款國產芯片。 ? 據悉，印度首款芯片采用 28 納米制程工藝，由塔塔電子與力積電
2025-03-05 00:20:001013 光刻是廣泛應用的芯片加工技術之一,下圖是常見的半導體加工工藝流程。
2025-03-04 17:07:042118 
10納米甚至更小。這種技術進步使得每個芯片可以容納更多的器件，從而實現(xiàn)更強大的運算能力、更高的存儲容量以及更快的運行速度。
2025-03-04 09:43:084281 
據《日經》報道，到2025年底，中國芯片將占據全球成熟芯片領域28%的市場份額，預計到2027年，市場份額將增長至39%。物美價廉的中國芯片將給這個原本平靜的市場注入新的活力，并一改被歐美企業(yè)壟斷
2025-02-28 14:29:292814 一、芯片概述 CS5366AN 是集睿致遠（ASL）推出的一款高度集成的 Type-C轉HDMI 2.0視頻轉換芯片，專為擴展塢、游戲底座、高清顯示設備等場景設計。其核心功能是將USB Type-C
2025-02-26 15:55:541232 
2025年2月25日晚間，美國芯片大廠高通宣布推出新的產品品牌——高通躍龍（Qualcomm Dragonwing）。在消費領域之外，高通重點發(fā)力工業(yè)與嵌入式物聯(lián)網、能源、零售、制造和電信基礎設施等B端市場，夯實增長的第二曲線。
2025-02-26 11:58:072682 
，納米銅燒結技術逐漸展現(xiàn)出其獨特的優(yōu)勢，甚至在某些方面被認為完勝納米銀燒結。本文將深入探討納米銅燒結技術為何能夠在這一領域脫穎而出。
2025-02-24 11:17:061760 
高通AR1 Gen1芯片詳細介紹 高通AR1 Gen1是高通于2023年9月推出的首款專為輕量級AI/AR智能眼鏡設計的專用處理器平臺，旨在平衡高性能與低功耗，推動智能眼鏡向時尚化、實用化方向發(fā)展
2025-02-23 09:30:5714214 
變化對iPhone來說具有重要意義。 在此之前，蘋果一直依賴芯片制造商高通為其提供5G基帶芯片。然而，隨著蘋果自研5G基帶芯片的推出，蘋果將在無線通信領域實現(xiàn)更大的自主權和掌控力。這款自研5G基帶芯片由臺積電制造，采用了先進的技術和工藝，確保了其在性能和功耗
2025-02-18 09:44:51993 隨著半導體技術的不斷發(fā)展，芯片粘接工藝作為微電子封裝技術中的關鍵環(huán)節(jié)，對于確保芯片與外部電路的穩(wěn)定連接、提升封裝產品的可靠性和性能具有至關重要的作用。芯片粘接工藝涉及多種技術和材料，其工藝參數的精確控制對于保證粘接質量至關重要。本文將對芯片粘接工藝及其關鍵工藝參數進行詳細介紹。
2025-02-17 11:02:072169 
2.5D封裝工藝是一種先進的半導體封裝技術，它通過中介層（Interposer）將多個功能芯片在垂直方向上連接起來，從而減小封裝尺寸面積，減少芯片縱向間互連的距離，并提高芯片的電氣性能指標。這種工藝
2025-02-08 11:40:356648 
在半導體制造的復雜流程中，晶圓歷經前道工序完成芯片制備后，劃片工藝成為將芯片從晶圓上分離的關鍵環(huán)節(jié)，為后續(xù)封裝奠定基礎。由于不同厚度的晶圓具有各異的物理特性，因此需匹配不同的切割工藝，以確保切割效果與芯片質量。
2025-02-07 09:41:003048 
工智能(AI)應用等高端電子產品的性能表現(xiàn)。 在當前的先進封裝工藝中，制造商通常會將多個單個芯片組合在被稱為中介層的硅組件上，以實現(xiàn)更高效的數據傳輸和更低的能耗。然而，通快與SCHMID集團的合作將這一傳統(tǒng)工藝推向了新的高度。借助雙方共同研發(fā)的工藝
2025-02-06 10:47:291119 ，HBM）依靠在臺積電的28nm工藝節(jié)點制造的GPU芯片兩側，TSV硅轉接基板采用UMC的65nm工藝，尺寸28mm×35mm。
2025-01-27 10:13:003791 
? 受人工智能和超連接性普及的推動，預計半導體行業(yè)規(guī)模將在未來十年內翻一番。然而，盡管微芯片（從智能手機到救命醫(yī)療設備等一切產品的基礎）的需求量空前高漲，但它們也面臨著迫在眉睫的技術困境。 高
2025-01-22 14:06:531152 
和三角形網格的幾何結構 計算域定義為xy平面上的一個平行四邊形。在第6行中，選擇了將y軸定義為坐標系的旋轉對稱軸。球體由一個(旋轉的)扇形(23-33行)定義，基片由一個(旋轉的)平行四邊形定義。 密度積分
2025-01-22 08:57:00
近日，據最新報道，全球領先的半導體制造公司臺積電已正式在美國亞利桑那州的工廠啟動了先進的4納米芯片的生產。這一舉措標志著臺積電在美國市場的進一步拓展，也預示著全球半導體產業(yè)格局的深刻變化。 1月11
2025-01-13 14:42:16934 。然而，我們不能忘記的是，這些設備所代表的納米技術，實際上根植于幾千年來發(fā)展起來的經驗知識和工藝。 納米技術是如何誕生的？ 納米技術是指使用具有納米尺寸或其特性依賴于納米級結構組織的材料，它的誕生通常與兩個事件有關：
2025-01-13 09:10:191505 
實力。 據悉，博通正在對Rapidus提供的2納米芯片進行嚴格的良率和性能測試。若試產芯片能夠滿足博通的高標準要求，博通將考慮委托Rapidus進行大規(guī)模的高端芯片生產。 除了博通，Rapidus還
2025-01-10 15:22:001051 半導體行業(yè)的佼佼者，一直致力于推動半導體技術的創(chuàng)新與發(fā)展。此次與博通的合作，將使得Rapidus能夠借助博通在半導體市場的廣泛影響力，進一步拓展其業(yè)務范圍。 據悉，Rapidus的2納米制程芯片原型將采用先進的半導體工藝，具有出色的性能和功耗表現(xiàn)。通過與博通的合
2025-01-09 13:38:21936 本文簡單介紹了芯片制造的7個前道工藝。 ? 在探索現(xiàn)代科技的微觀奇跡中，芯片制造無疑扮演著核心角色，它不僅是信息技術飛速發(fā)展的基石，也是連接數字世界與現(xiàn)實生活的橋梁。本文將帶您深入芯片制造的前道工藝
2025-01-08 11:48:344037 
介紹
在高約束芯片上與亞微米波導上耦合光的兩種主要方法是光柵或錐形耦合器。[1]
耦合器由高折射率比材料組成，是基于具有納米尺寸尖端的短錐形。[2]
錐形耦合器實際上是光纖和亞微米波導之間的緊湊模式
2025-01-08 08:51:53
近日，據外媒最新報道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231130 近日，據SamMobile的最新消息，英偉達和高通兩大芯片巨頭正在考慮對其2納米工藝芯片的生產策略進行調整。具體來說，這兩家公司正在評估將部分原計劃在臺積電生產的2納米工藝訂單轉移至三星的可能性
2025-01-06 10:47:24694
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工商網監(jiān)
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