近日，據日媒報道，日本半導體新興企業Rapidus正與全球知名芯片制造商博通(Broadcom)展開合作，共同致力于2納米尖端芯片的量產。Rapidus計劃在今年6月向博通提供試產芯片，以驗證其技術實力。

據悉，博通正在對Rapidus提供的2納米芯片進行嚴格的良率和性能測試。若試產芯片能夠滿足博通的高標準要求，博通將考慮委托Rapidus進行大規模的高端芯片生產。

除了博通，Rapidus還成功吸引了Preferred Networks的青睞。這家企業委托Rapidus代工2納米芯片，旨在滿足生成式AI處理對高性能芯片的需求。此外，Rapidus正積極與30至40家企業進行代工業務的洽談，目標鎖定在承接定制化的少量多品種半導體訂單。

Rapidus的這一戰略定位，旨在與臺積電等傳統大規模生產模式形成差異化競爭。通過專注于高端、定制化的芯片生產，Rapidus有望在全球半導體市場中開辟出一片新的藍海。未來，隨著技術的不斷成熟和市場的逐步拓展，Rapidus有望成為半導體代工領域的一股重要力量。