意法半導體（ST）推出一款能夠精確測量手機等可攜式裝置海拔高度的壓力感測器，新款感測器的上市代表著行動裝置不僅能夠辨識所在樓層，并能幾乎確定所在樓梯臺階位置。

　　行動裝置的精確定位功能是很多新興適地性服務（Location-Based Services ，LBS）的關鍵技術，LBS被業界廣泛認為是行動產業的下一個殺手級應用。實現這類新興服務的挑戰是提供立體識別行動裝置位置的方法，同時滿足各種相互衝突的條件，包括空間分辨率、可靠性和外觀尺寸、穩健性和成本。

　　全球導航衛星系統（Global Navigation Satellite System ，GNSS）是平面定位（經緯度）廣泛採用的解決方案，當行動裝置處于最佳條件，即能夠從四顆（或更多顆）衛星接收訊號時，使行動裝置的平面位置計算準確度達到一公尺以內。意法半導體與CSR聯手開發出的室內導航解決方案可在無衛星訊號條件下確定裝置的3D位置。

　　對于第叁維（垂直高度），氣壓感測技術的分辨率高于GNSS，特別是衛星能見度少于四顆衛星時，因為氣壓隨著高度上升而穩定下降。意法半導體的新一代壓力感測器的量程從260至1260毫巴；260毫巴是大約適10公里的高度（比圣母峰大約高1，500公尺）的典型壓力；1260毫巴是海平面以下大約 1800公尺的深度（大約是世界最深礦井的二分之一）的典型壓力。以3×3mm微型封裝、低工作電壓以及超低功耗為特色，新款感測器適用于智慧型手機、動作型手錶等可攜式裝置，以及氣象觀測臺、汽車和工業應用。 LPS331AP并已被叁星（Samsung）最新、最先進的智慧型手機所採用。

　　意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業群總經理Benedetto Vigna表示：「自發起MEMS消費化浪潮以來，我們研發了能夠偵測重力、加速度、角速率和地磁場的感測器，這些感測器可協助智慧型消費性電子產品偵測動作并做出相對應的回應。現在我們推出的氣壓偵測感測器，可協助消費性電子產品確定人或物體的位置是在上升還是下降。」

　　LPS331AP壓力感測器採用意法半導體獨有的VENSENS製程，可把壓力感測器與其它電路製造在同一顆晶片上，無需晶圓與晶圓之間的鍵合，可最大幅度地提升測量可靠性。 LPS331AP內的感測單元是在氣腔上覆蓋彈性硅薄膜，開口間隙可以控制，氣腔內部壓力已提前設定。新產品的薄膜比傳統的硅微加薄膜小很多，內建機械停止器用于防止薄膜斷裂。壓敏電阻器（piezoresistor）是嵌入在薄膜內的微型結構，當薄膜因外部壓力變化而彎曲時，壓敏電阻器將發生變化。經過溫度補償，被偵測到的壓敏電阻器變化可轉換成數位壓力數據，由主處理器透過工業標準I2C或SPI介面讀取。

　　LPS331AP主要技術特性

　　高分辨率、低雜訊感測器，能夠偵測高度在公分等級的變化;

　　意法半導體獨有的VENSENS製程擁有很強的突發事件防護能力，是全量程的20倍；

　　輸出數據速率在1至125Hz可選範圍內;

　　低功耗：低分辨模式5.5μA；高分辨率模式30μA;

　　電源電壓：1.71至3.6 V;

　　-40°C至+85°C寬溫度範圍;

　　整合溫度感測器和溫度修正電路;

　　出廠校準溫度和壓力，無需客戶二次校準;

　　3×3x1mm塑膠柵格陣列封裝（HCLGA-16L）封裝，封裝上面的孔使外部氣壓能夠到達感測單元

　　LPS331AP現已量產。為支援融入設計，縮短上市時間，意法半導體并提供樣品和評估工具，包括主機板（STEVAL-MKI109V2）和插入模組STEVALMKI120V1適配器，其中包括LPS331AP壓力感測器。