意法半導體電機控制技術創新中心聚焦于AI服務器高功率電源熱管理、家電和工業伺服驅動應用等領域,在新型無傳感智能算法、高集成度能效提升、工業位置控制系統等關鍵細分市場,形成了系統化的解決方案體系。
在工業自動化與機器人技術飛速發展的今天,電機控制的精度、能效、可靠性與安全性成為核心競爭力。意法半導體憑借在電機控制領域深耕多年的電機控制技術創新中心,推出了覆蓋高壓、低壓場景的全系列伺服驅動與機器人電機控制解決方案,從20KW工業級應用到150W人形機器人關節控制,全方位滿足不同領域的嚴苛需求。今天,我們就來深入拆解這些“硬核”技術,看看ST如何用芯片與方案賦能智能驅動。
我們將分兩篇文章向大家介紹意法半導體伺服驅動的全場景“硬核”解決方案,聚焦“高壓+低壓”雙賽道,覆蓋工業自動化與機器人核心應用:
上篇主要介紹工業級高壓伺服驅動方案:詳解20kW高性能、1-3kW通用雙板設計及SiC/GaN專用平臺。
下篇將介紹低壓伺服驅動方案:解讀緊湊型雙軸、高功率密度單軸、帶EtherCAT接口雙軸三大方案。
高壓伺服驅動解決方案:從IGBT到SiC/GaN,多維布局
ST在高壓伺服驅動方面擁有豐富的解決方案,涵蓋了IGBT、SiC和GaN等三種不同類型的功率器件。基于IGBT功率器件,ST可提供兩種高壓伺服解決方案,即最高可支持20kW應用的高性能伺服驅動方案及支持1kW和3kW的通用高壓解決方案。而針對當下熱門的第三代半導體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)應用,ST在高壓伺服驅動中也有相應布局。

1. 支持20KW應用的高性能高壓伺服驅動解決方案
ST面向高端工業伺服驅動應用,推出支持20kW功率等級的高性能高壓伺服解決方案。該方案基于STM32H7系列高性能微控制器與ACEPACKSMIT封裝的IGBT功率模塊(1200V/50A)構建,具備高控制帶寬與優異能效表現,同時滿足SIL 2功能安全認證要求。
方案采用緊湊型設計,整體尺寸為14×20厘米,可直接安裝于電機頂部,實現高度集成的機電一體化布局。其模塊化堆疊架構為系統開發提供了顯著靈活性,支持快速迭代與定制化擴展。
在接口與傳感方面,方案全面支持多種工業標準位置反饋接口,包括串行編碼器、旋轉變壓器、霍爾傳感器及增量編碼器。同時集成完善的安全保護機制,包括安全扭矩關閉(STO)、安全制動控制(SBC)、電源過壓/欠壓檢測及系統診斷功能,確保系統在高功率工況下的可靠運行。該解決方案通過EtherCAT、Modbus、CAN等工業總線協議實現實時通信,結合∑-Δ調制器(ISOSD61)實現高精度電流檢測,為高端伺服系統提供了具備高可靠性、高功率密度與完整安全特性的完整平臺。

2. 高性能通用伺服雙板設計
ST的高性能通用伺服驅動解決方案,專為1kW至3kW應用場景設計,提供了一個高度集成且符合工業安全標準的完整平臺,支持主流的EtherCAT、Modbus、CAN工業通訊網絡。該方案的核心創新在于其模塊化的雙板架構(控制板+功率板),不僅支持用戶根據功率需求(1kW或3KW)靈活選配功率板,更允許通過跳線更換STM32H7(高性能)或STM32H5(高性價比)系列MCU,實現了在系統性能與成本之間的精準平衡。
在安全性與可靠性方面,該方案嚴格遵循SIL 2安全完整性等級進行設計。控制板與功率板之間通過多重隔離屏障將安全功能(STO)、通信、傳感器接口與功率部分徹底隔離,確保了系統的電氣安全與穩定運行。同時,方案集成先進的Sigma-Delta調制技術,配合ST的高精度運放(如TSV91x系列)實現精確的相電流檢測,為高精度控制提供保障。
功率部分采用ST的智能功率模塊(IPM,如STGIK50系列)和高效的AC/DC電源管理方案,簡化了逆變器設計并提升了功率密度。這種從控制核心、功率模塊到安全電路的全面優化,使該解決方案成為滿足現代工業伺服驅動嚴苛要求的理想選擇。

3. SiC MOSFET與GaN的高壓伺服驅動平臺
除了IGBT方案,ST針對高壓場景推出了SiC MOSFET與GaN驅動平臺,進一步突破效率與帶寬瓶頸:
SiC伺服驅動平臺:650VDC輸入下峰值功率達15KW,搭載1200V/25mΩ SiC MOSFET(SMIT封裝),適配STM32H743 MCU,支持EtherCAT通訊與PoE供電,特別適合對耐高溫、低損耗要求高的工業現場應用。
GaN高壓伺服驅動板:基于GaN技術(650V,典型RDS (on)75mΩ),230VAC輸入下實現500W功率輸出且無需冷卻風扇,10V/ns的dV/dt支持硬開關操作,且門極驅動器集成過流保護,兼顧高效率與小型化。采用HEMT GaN器件,具備快速開關性能和過流保護,適配230V交流電源,滿足高效節能需求。
下篇我們將向大家介紹低壓伺服驅動方案:解讀緊湊型雙軸、高功率密度單軸、帶EtherCAT接口雙軸三大方案。
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原文標題:意法半導體伺服驅動:機器人電機控制的“硬核”解決方案,從高壓到低壓全覆蓋(上)文末有福利
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