德州儀器 （TI） 宣佈推出最新裸片 （bare die） 半導體封裝選項。TI 裸片計畫使客戶不僅能訂購最少10片數量的元件滿足最初塬型設計需要，而且還能訂購更大數量的完整晶片托盤 （waffle tray） 以滿足製造需求。此外，裸片選項還可在更小面積中整合多種功能。隨著電子產品及系統迅速向小型化和整合化方向發展，TI 裸片選項協助客戶透過多晶片模組 （MCM） 與系統級封裝 （SiP） 實現更小外形的終端設備設計。

　　採用整合度更高的封裝解決方案不但可減輕重量、降低功耗，同時還可改善空間有限應用的整體系統級可靠性。裸片選項現已開始針對 TI 類比、電源管理、DSP 以及 MCU 系列的特定元件提供。其它版本將可透過 TI HiRel 產品部門進行評估和申請。裸片的目標應用包括消費類智慧卡、行動 RFID 讀碼器、醫療、工業、安全以及高可靠性等。

　　主要特性與優勢：

　　? 節省空間：裸片可在更小的外形中實現高度電子整合，可説明設計人員滿足智慧卡以及其它板上晶片 （chip-on-board） 等應用中的空間需求；

　　? 功能整合：構建 MCM 的客戶可在單一基板 （substrate） 上整合各種所需的元件，如放大器、資料轉換器以及電源元件等；

　　? 更低的最小訂購數量：客戶可訂購少至 10 片的元件滿足最初塬型設計需求，也可訂購更大數量的完整晶片托盤滿足生產需求；

　　? 晶片供貨進一步擴充：精選裸片元件現已開始透過 TI 標準經銷合作伙伴提供，客戶亦可透過 www.ti.com 訂購；

　　? 最廣泛的裸片功能：客戶可充分利用市場上最豐富的小量選項加速產品上市進程。