德州儀器的新設計資源和電源管理芯片幫助數據中心設計人員實施高效安全的電源管理綜合方法。

德州儀器 (TI) 近日推出新的設計資源和電源管理芯片，助力各公司滿足日益增長的人工智能 (AI) 計算需求，并實現電源管理架構從 12V 到 48V 再到 800VDC的擴展。新的解決方案于 10 月 13 日至 16 日在加利福尼亞州圣何塞舉行的開放計算峰會 (OCP)上展出，這些新的解決方案及資料包括：

白皮書

“為下一波 AI 計算增長做準備時的電力輸送權衡”：由于 IT 機架功率預計將在未來兩到三年內超過 1MW，TI 正在與 NVIDIA 合作開發支持 800VDC 電源架構的電源管理設備。本白皮書重新審視了 IT 機架內的電源傳輸架構，并探討了系統級高效和高功率密度能量轉換的設計挑戰和機遇。

參考設計

30kW AI 服務器電源單元：為了支持嚴格的 AI 工作負載要求，TI 的雙級電源參考設計使用三相三電平飛跨電容器功率因數校正轉換器，并與雙 Δ-Δ 三相電感器-電感器-電容器轉換器搭配使用。該電源可配置為單路 800V 輸出，電源或多路獨立輸出。

雙相智能功率級

TI 的CSD965203B是市場上峰值功率密度較高的功率級，每相峰值電流為 100A，并將兩個功率相位集成于 5mm x 5mm 的四方扁平無引線封裝中。該器件使設計人員能夠在較小的印刷電路板面積上增加相位計數和功率輸送，從而提高效率和性能。

用于橫向電力輸送的雙相智能電源模塊

模塊 CSDM65295在緊湊的 9mm x 10mm x 5mm 封裝中提供高達 180A 的峰值輸出電流，幫助工程師在兼顧熱管理的情況下提高數據中心的功率密度。該模塊集成了兩個功率級和兩個電感器，具有跨電感電壓調節 (TLVR) 選項，可保持高效率和可靠運行。

氮化鎵中間母線變流器

TI 的LMM104RM0 轉換器模塊能夠以四分之一磚型 (58.4mm x 36.8mm) 的外形尺寸提供高達1.6kW 的輸出功率，具備超過 97.5% 的輸入到輸出功率轉換效率和高輕負載效率，可實現多個模塊之間的有源電流共享。

關鍵所在

AI 數據中心的架構設計需要融合多種基礎半導體技術，以實現高效的電源管理、傳感和數據轉換。憑借新的設計資源和廣泛的電源管理產品組合，TI 正在與數據中心設計人員合作，實施一套綜合性方法——從電網發電到圖形處理單元的基本邏輯門，推動高效、安全的電源管理。

TI 數據中心部門總經理 Chris Suchoski 表示：

“隨著 AI 的發展，數據中心正從簡單的服務器機房發展為高度復雜的電力基礎設施中心。可擴展的電力基礎設施和更高的電力效率對于滿足這些需求和推動未來的創新至關重要。借助 TI 的器件，設計人員可以構建創新的下一代解決方案，實現向 800VDC 的過渡。”