博世為智能出行領域提供全面的碳化硅功率半導體產品組合，包括用于逆變器、車載充電器和直流/直流轉換器的碳化硅功率MOSFET和碳化硅功率模塊。這些解決方案已面向全球整車廠、一級供應商以及分銷商，產品形式包括裸片和多種標準封裝的分立器件。此外，博世能夠為客戶提供高度靈活的方案，能夠根據其在芯片布局、電氣性能和工藝等方面的具體需求，定制碳化硅芯片解決方案。

歡迎探索博世的碳化硅功率半導體產品，體驗我們的創新技術賦能高功率應用、實現卓越性能。

博世碳化硅明星產品

裸片

博世碳化硅功率裸片包含750V，1200V，1500V，1700V電壓等級的產品，分別適用于400V，800V，1000V，1300V系統電壓的應用場景，如逆變器。無論是裸片版本還是封裝版本，均具備較低的導通損耗與開關損耗，支持更高的開關頻率，助力系統實現更高效率和更緊湊的設計。同時，博世積極布局新產品：鍍銅芯片逐步進入客戶送樣階段，嵌入式PCB模塊預研進行中。

分立器件

博世碳化硅功率分立器件包含750V和1200V電壓等級的產品，適用于分別為400V和800V系統電壓的應用場景，封裝版本專為車載充電機、DC/DC轉換器以及（混合）電動汽車的逆變器等高功率應用而設計。其堅固可靠的特性可有效降低導通和開關損耗，并支持更高的開關頻率。

博世DSL分立器件采用了先進的基板技術，包括AMB和Si3N4，以提供卓越的性能。封裝尺寸經過設計，確保兼容性，采用背面裸露焊盤以及與準標準規格對齊的電源和信號連接。信號連接器采用共柵控制（邏輯開關）進行簡易集成，且通過選擇性焊接引腳和鍍層實現。除此之外，電源連接器配備了改進的焊接端子，減少模塊的寄生電感并支持更高的電流。

功率模塊

01緊湊型碳化硅功率模塊CSL

博世碳化硅功率模塊CSL涵蓋了電動汽車大眾市場的主要需求。憑借可擴展的功率范圍，博世CSL功率模塊提供了最大的靈活性：800V母線電壓下，電流范圍可以覆蓋410Arms-500Arms；400V母線電壓下，電流范圍可覆蓋640Arms-800Arms。該產品具備較小的雜散電感（<6nH），以及較好的均流能力（一個橋臂上不同芯片溫度差可控制在3℃以內），性能領先市場。同時，模塊內部搭載的博世碳化硅MOSFET可有效降低導通損耗和開關損耗，并支持更高的開關頻率。

02碳化硅功率模塊PM6

博世碳化硅功率模塊PM6在最小體積下實現了最大功率密度。該多功能平臺支持多種性能變種，具備出色的可靠性。該模塊采用博世第二代碳化硅芯片，顯著降低導通和開關損耗，提升RDS(on)性能。通過創新的無鍵合、無焊接AIT設計，位于主電流路徑中，具備低電阻和可靠的夾層結構，陶瓷基板覆蓋上下兩面。AMB直接焊接至散熱器，具有低熱阻并兼容標準門驅動器。通過CTE2匹配的AIT結構，PM6支持更大溫度變化范圍，進一步提升整體可靠性與功率密度。產品尺寸小，重量輕，除了汽車端客戶，目前此產品也深受低空經濟客戶喜愛。

博世已深耕碳化硅領域二十余年，憑借深厚的研發積淀與系統級優勢，持續引領碳化硅技術的創新與規模化落地。我們深耕中國市場，攜手本地伙伴共建安全高效的合作網絡，以前沿科技推動新能源汽車產業的綠色發展。