近日，德州儀器推出新型工業數字微鏡器件 (DMD) DLP991UUV ，助力新一代數字光刻技術發展。作為 TI 迄今最高分辨率的直接成像解決方案，該器件具備890 萬像素、亞微米級分辨率能力及每秒 110 千兆像素的數據傳輸速率，在滿足日益復雜的封裝工藝對可擴展性、成本效益和精度要求的同時，消除對昂貴掩模技術的依賴。

TI DLP 技術造就高級封裝領域的無掩模數字光刻系統

關鍵所在

無掩模數字光刻機正廣泛應用于高級封裝制造領域，這類光刻機無需光掩模或高端模板，即可直接在材料上投射光線進行電路設計與蝕刻。高級封裝將多種芯片與技術集成于單一封裝內，使數據中心和 5G 等高性能計算應用實現更小巧、更快速、能效更高的系統設計。

借助 TI DLP 技術，系統組裝設備制造商可利用無掩模數字光刻實現高級封裝所需的大規模高分辨率印刷。新款DLP991UUV作為可編程光掩模，提供精確的像素控制與可靠的高速性能。

TI DLP 技術副總裁兼總經理 Jeff Marsh 表示：

“通過推動膠片到數字投影的轉型，我們曾重新定義了電影放映行業。如今，TI DLP 技術再次站在重大產業變革的前沿，推動無掩模數字光刻系統的建設，使全球工程師能夠突破當前高級封裝的限制，為市場帶來強大的計算解決方案。”

有關更多信息，請查閱公司博客《超越掩模：DLP 技術如何借助高級封裝技術實現新型計算解決方案》。

更多詳情

高級封裝技術的不斷發展，對光刻技術的成本效益、可擴展性和精度提出了更高要求。TI DLP 技術通過消除掩模基礎設施及相關費用，有助于顯著降低制造成本，同時支持在不更換物理掩模的情況下實現實時、靈活的設計調整。該技術可在各類尺寸基板上實現亞微米級精度，從而提升產量與良率，減少缺陷。這些顯著優勢恰好契合高級封裝制造商在 AI 系統和 5G 網絡中對高帶寬、低功耗組件日益增長的需求。

DLP991UUV是 TI 直接成像產品組合中的最新旗艦器件。

該器件的主要特性包括：

超過890萬像素的極高分辨率

高達110千兆像素/秒的極快處理速度

405nm波長下功率密度達22.5W/cm2

支持低至343nm的工作波長

僅5.4um的微鏡間距

德州儀器 (TI) DLP 技術通過調控數百萬個微鏡，提供領先的高分辨率顯示與高級光控解決方案。

該技術支持多元應用場景：從家庭影院絢麗的 4K 內容投影，到智能汽車照明，乃至下一代工業制造所需的高精度光刻與機器視覺系統。

供貨情況

新款 DLP991UUV DMD 支持預量產，現可通過TI 官網 (TI.com) 采購。支持多種付款方式和發貨方式。