1. 歐盟計劃于 2024 年起禁止使用鍍鉻材料,汽車業將面臨巨變
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歐盟(EU)近日提出了一個禁止使用鍍鉻材料的計劃,預計將于 2024 年正式實施。推出該計劃的主要原因是鍍鉻材料在制造過程中會釋放有毒化學物質,對人體健康造成危害。鍍鉻材料中的六價鉻是一種已知的致癌物,通常會導致肺癌,其毒性是柴油排放物放高出 500 倍。目前還沒有安全的方法來生產鍍鉻材料,所有已知的工藝都會產生有毒廢氣。鍍鉻材料在汽車業中有著廣泛的應用,尤其是在高端車型上,常用來區分不同的配置等級。
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2. 配備 M3 芯片的高端蘋果 MacBook Pro 和 Mac Mini 將于明年推出
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據外媒稱,蘋果公司計劃在今年十月份發布搭載 M3 芯片的新款 Mac 電腦,但 Mac mini 和高端 MacBook Pro 機型不在首批推出的名單之內。蘋果公司正在開發 M3 版本的 Mac mini,但蘋果并不急于推出該產品,可能要到明年底或更晚才能上市。同樣,新款 14 英寸和 16 英寸的 MacBook Pro 機型也不會在今年十月份搭載 M3 芯片推出,而是后續會使用 M3 Pro 和 M3 Max 芯片,這些芯片預計最遲在 2024 年年中發布。
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3. 哪吒汽車 CEO 回應 24 款哪吒 S“背刺”:同樣性能和質量的汽車價格會越來越低
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哪吒汽車首席執行官 CEO 張勇發文稱,24 款哪吒 S 發布會有一些老車主感覺到不舒服,但汽車作為一個消費品,同樣性能和質量的產品,價格一定會越來越低的。對老用戶,我們會盡最大努力,做出力所能及的補償。晚一點會發布的。同時張勇還表示,哪吒 GT 永遠不會降價,將會越來越往運動性能車方向走。2024 款哪吒 S 于 7 月 20 日上市,共推出 6 款車型,包括純電及增程兩種動力,售價區間為 15.98 萬-26.98 萬元。
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4. 因安全問題,印度拒絕比亞迪 10 億美元建廠提案
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據報道,印度拒絕了比亞迪公司與海得拉巴梅加工程和基礎設施有限公司合作在印度投資 10 億美元設立工廠的提議。印度商務部、工業和內部貿易促進部(DPIIT)已就該投資提案征求其他部門的意見。一位印度官員稱:“在審議過程中,人們提出了對中國在印度投資的安全擔憂。據報道,如果印度的投資計劃獲得批準,比亞迪將正式進入除美國以外的全球所有主要汽車市場。
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5. 日本今起實施尖端半導體出口管制,影響23種制造設備
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據外媒報道,日本經濟產業省開始施行《外匯及外國貿易法》的修改省令,將尖端半導體領域的23個品類追加為出口管制對象。報道指出,除美國、韓國等42個國家及地區外,23個品類向中國等出口時每次都需要獲得經產相許可,此前原則上無需獲得許可;而向42個國家及地區出口的手續能夠簡化。與此同時,東京電子等約10家企業的對華出口預計將受到影響。但日本經濟產業省表示并未采取禁止出口的措施,而是將對象限定在尖端半導體相關領域,因此“影響有限”。
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6. 蘇姿豐否認將AMD下一代產品訂單遷移至三星的傳言
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據報道,此前半導體行業曾猜測,由于臺積電產能已達極限,AMD將向三星電子下達下一代產品代工訂單。“我們通常不會公開評論特定產品和訂單的細節,但臺積電是重要的合作伙伴,我們會繼續合作,”蘇姿豐說,“Instinct MI300是AMD計劃在今年晚些時候推出的世界級生成式AI加速器,具有很高的復雜性。如果沒有臺積電的支持,我們就無法推出這款產品。” 她還指出,AMD不需要為了與擁有近80%市場份額的英偉達競爭而損害與臺積電的關系。該公司是臺積電的第二大客戶,約占臺積電銷售額的10%。據報道,AMD最近推出的下一代GPU MI300X采用臺積電的5nm工藝制造。
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今日看點丨蘇姿豐否認將AMD下一代產品訂單遷移至三星的傳言;日本今起實施尖端半導體出口管制,影響23種
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1886三星將推出搭載Exynos處理器的Win 10筆記本
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2548美國對EDA軟件實施新的出口管制
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1367羅姆將量產下一代碳化硅功率半導體
? ? ? 日本媒體報道稱日本羅姆(ROHM)12月將開始量產下一代功率半導體。原材料是碳化硅(SiC),羅姆花費約20年推進了研發。據稱,羅姆在福岡縣筑后市工廠的碳化硅功率半導體專用廠房實施量產
2022-11-28 16:51:24
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993日本擬實施對華出口管制,或將“14納米以下半導體尖端技術”設為重點;硅晶圓現貨三年來首次降價!
熱點新聞 1、日本擬實施對華出口管制,或將“14納米以下半導體尖端技術”設為重點 據外媒報道,日本政府基本決定為防止尖端半導體技術被轉為軍用,將實施出口管制,并強調此舉是考慮到了中國。 日本政府修改
2023-02-08 18:05:02
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1361日本擴大半導體制造設備出口管制 中國半導體行業協會發布嚴正聲明
此前,日本政府宣布修改《外匯及對外貿易法》,計劃擴大半導體制造設備出口管制范圍,涉及6大類23種設備。日本政府的出口管制措施將對全球半導體產業生態帶來更大的不確定性;甚至對全球產業鏈的穩定都有很大
2023-05-05 15:00:49
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22127月23日實施!日本將限制尖端半導體制造設備出口;延續摩爾定律:英特爾公布堆疊式CFET場效應管架構
熱點新聞 1、7月23日實施!日本將限制尖端半導體制造設備出口 據報道,日本經濟產業省今(23)日公布了外匯法法令修正案,將先進芯片制造設備等23個品類追加列入出口管理的管制對象,上述修正案在經過2
2023-05-23 20:50:01
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日本對半導體設備出口動手了!商務部回應
來源:商務部新聞辦公室、芯智訊,謝謝 編輯:感知芯視界 5月23日,日本政府正式出臺半導體制造設備出口管制措施。商務部新聞發言人就此事回答記者提問時表示,日本政府正式出臺針對23種半導體制造設備
2023-05-24 09:44:46
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3345日本與荷蘭簽署半導體合作備忘錄
euv極紫外光刻機是目前最先進的半導體制造設備,用于7納米以下工程的半導體制造。荷蘭對這種尖端設備實施出口控制,限制對中國的出口。據《日本經濟新聞》報道,日本和荷蘭決定一致控制尖端產品制造設備的出口是在美國的壓力下做出的決定。
2023-06-26 10:28:08
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1080AMD執行長蘇姿豐19日會臺積、電子5哥
蘇姿豐此次訪問的主要目的是為新推出的ai芯片“mi300x”會見主要半導體oem和相關企業。雖然沒有公開名單但和碩董事長童子賢已證實,蘇姿豐此行將與和碩集團的干部碰面,預料也會與臺積電總裁魏哲家商討后續在三納米需要臺積電配合產能。
2023-07-19 10:13:20
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1408三星成功拿下特斯拉下一代FSD芯片訂單
三星正在試圖奪取特斯拉下一代全自動輔助駕駛(FSD)芯片的訂單,這些訂單最初是交給臺積電代工的。之前,三星已經成功取代了臺積電,為英特爾旗下自駕技術部門Mobileye生產芯片。
2023-07-19 17:01:08
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1555蘇姿豐:沒有臺積電協助AMD無法推出AI應用芯片
蘇姿豐在amd innovation日活動中表示:“臺灣對所有半導體工廠都非常重要,amd與臺灣供應商有著長期的合作關系。臺灣半導體公司是制造及供應合作伙伴,感謝合作伙伴的支持。”
2023-07-20 10:51:33
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866日本今起實施尖端半導體出口管制,影響23種制造設備;蘇姿豐否認將AMD下一代產品訂單遷移至三星的傳言
熱點新聞 1、日本今起實施尖端半導體出口管制,影響23種制造設備 據報道,日本經濟產業省開始施行《外匯及外國貿易法》的修改省令,將尖端半導體領域的23個品類追加為出口管制對象。報道指出,除美國、韓國
2023-07-24 18:10:01
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傳日本更可能實施對光刻/薄膜沉積設備的出口管制;商湯科技多部門啟動裁員 最高幅度達15%,賠償N+2
熱點新聞 1、傳日本更可能實施對光刻/薄膜沉積設備的出口管制 據報道,隨著日本對華半導體設備出口禁令于7月23日正式生效,業內普遍想知道這將對中國半導體行業產生的影響。此次出口管制共計23品類半導體
2023-08-28 16:45:01
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AMD蘇姿豐:明年AI芯片銷售額將達20億美元
amd表示,mi300芯片第四季度的銷售額預計將達到4億美元。這比8月份預測的3億美元有所增加。蘇姿豐向投資者預測,mi300芯片2024年的銷售額將首次達到20億美元。
2023-11-01 11:06:44
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1326三星電子將擴大尖端DRAM/NAND產量
Kim Jae-jun補充道:“三星電子將通過維持投資來進一步鞏固其在尖端存儲器市場的地位,以確保其中長期競爭力?!?b class="flag-6" style="color: red">三星電子負責半導體業務的DS部門計劃每年投資47.5萬億韓元的資本支出。
2023-11-03 16:17:57
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1753AMD選擇三星代工廠制造下一代的4nm Zen 5c架構產品
AMD一向傾向于使用臺積電打造其最先進的硅設計,當然,并不包括他們目前正在研發中的下一代Zen 5c架構產品。根據一份來自臺灣的新報告,AMD已經選擇三星代工廠來生產為其下一代平臺打造的Zen 5c
2023-11-22 13:44:45
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三星電子在硅谷設立新實驗室,開發下一代3D DRAM芯片
三星電子近日宣布,已在美國硅谷開設一個新的研發(R&D)實驗室,專注于下一代3D DRAM芯片的開發。這一新實驗室將由三星的Device Solutions America(DSA)運營,并負責監督公司在美國的半導體生產活動。
2024-01-29 11:29:25
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1376三星擴大與Arm合作,優化下一代GAA片上系統IP
三星方面確認,此舉目的在于提升無晶圓廠商使用尖端GAA工藝的可能性,并縮減新品開發周期及費用。GAA被譽為下一代半導體核心技術,使晶體管性能得以提升,被譽為代工產業“變革者”。
2024-02-21 16:35:55
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1419納微半導體下一代GaNFast?氮化鎵技術為三星打造超快“加速充電”
加利福尼亞州托倫斯2024年2月21日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業領導者——納微半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)宣布其GaNFast?氮化鎵功率芯片為三星全新發布的“AI機皇”—— Galaxy S24智能手機打造25W超快“加速充電”。
2024-02-22 11:42:04
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1476AMD CEO蘇姿豐出席2024臺北國際電腦展主題演講?
值得注意的是,英偉達CEO黃仁勛已取代蘇姿豐成為前兩屆ComputeX的開幕演講嘉賓。而此次Computex 2024大會官方確認,AMD董事長兼CEO蘇姿豐博士作為特邀嘉賓將發表主題演講。
2024-02-23 15:22:56
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1308蘇姿豐榮獲2024年imec終身創新獎,推動高性能自適應計算創新
其中,imec首席執行官Luc Van den hove表示:“我謹代表imec歡迎蘇姿豐博士加入這個聚集眾多行業翹楚的榮譽殿堂。自2014年擔任AMD掌舵人以來,蘇博士的卓越技術洞察力和戰略眼光一直引領公司站在全球半導體技術發展前沿。
2024-03-08 15:49:16
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1394英特爾基辛格2023年薪酬增漲45%至1686萬美元 約為AMD蘇姿豐的一半
盡管如此,雖然基辛格2023年薪酬大幅上漲,卻仍不及AMD首席執行官蘇姿豐(Lisa Su)。AMD透露蘇姿豐2023年薪酬高達3035萬美元,與2022年基本持平。
2024-04-01 16:41:05
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1140日本擬擴大半導體等領域物資出口管制,中國敦促日方糾偏
據商務部官網上的消息,關于日本擬對半導體等領域實施出口管制并征求公眾意見的事件,中方發表了關切。針對這個問題,中國商務部的新聞發言人回應指出,日方這一決定會影響雙邊企業的正常貿易往來,破壞全球供應鏈穩定性,同時背離自由貿易原則。
2024-04-29 16:19:39
856
856AMD計劃采用三星3nm GAA制程量產下一代芯片
在近日于比利時微電子研究中心(imec)舉辦的2024年全球技術論壇(ITF World 2024)上,AMD首席執行官蘇姿豐透露了公司的最新技術動向。她表示,AMD將采用先進的3nm GAA(Gate-All-Around)制程技術來量產其下一代芯片。
2024-05-31 09:53:03
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1155AMD蘇姿豐展望AI未來,發布新品規劃
在近日的臺北國際電腦展上,AMD首席執行官蘇姿豐發表了令人矚目的開幕主題演講。她指出,當前正處于AI十年超級循環的開端,預示著人工智能領域將迎來前所未有的發展機遇。
2024-06-05 09:35:27
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1006AMD重磅發布新一代AI PC芯片
AMD CEO蘇姿豐于近日在臺北國際電腦展(COMPUTEX)上亮相,首次發布了AMD Zen 5系列的下一代高效能運算CPU——“Ryzen 9 9950X”。這款處理器不僅挑戰了全球運算速度最快的CPU,更預示了AMD在高性能計算領域的雄心壯志。
2024-06-05 11:01:39
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1509三星積極研發LLW DRAM內存,劍指蘋果下一代XR設備市場
近日,韓媒ZDNet Korea報道,三星電子正全力投入到低延遲寬I/O(LLW DRAM)內存的研發中,旨在為未來蘋果Vision Pro之后的下一代頭戴式顯示器(XR設備)訂單做好充分準備。這一舉措標志著三星在高端智能設備內存領域的雄心壯志,以及其對市場格局重塑的堅定決心。
2024-07-18 15:19:24
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1453三星電機宣布與AMD合作實施一項將多個半導體芯片集成到單個基板上的技術
Grid Array)的供應合同,并已進入大規模生產。 據業內消息,該產品將在三星電機的釜山工廠和越南新工廠生產。 越南工廠是三星電機自2021年起投入超過1萬億韓元建設的FC-BGA專用生產基地。 FC-BGA是一種將半導體芯片與主板通過翻轉芯片凸點連接的高密度封裝基板,主要用于高性能計
2024-07-24 16:09:10
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AMD蘇姿豐:AI新突破帶來增長機遇
AMD董事長兼CEO蘇姿豐近期發表觀點,指出AI領域近期取得了一系列新突破,這些突破無一不伴隨著對新型計算能力的巨大需求。這一趨勢為AMD在整個業務領域創造了前所未有的增長機會。 蘇姿豐特別
2025-02-07 14:20:02
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659中國下一代半導體研究超越美國
美國機構分析,認為中國在支持下一代計算機的基礎研究方面處于領先地位。如果這些研究商業化,有人擔心美國為保持其在半導體設計和生產方面的優勢而實施的出口管制可能會失效。 喬治城大學新興技術觀察站(ETO
2025-03-06 17:12:23
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