1、日本擬實施對華出口管制，或將“14納米以下半導體尖端技術”設為重點

據外媒報道，日本政府基本決定為防止尖端半導體技術被轉為軍用，將實施出口管制，并強調此舉是考慮到了中國。

日本政府修改規定出口特定產品和技術之際，需要其經濟產業部長批準的《外匯及外國貿易法》部長令，讓作為日本強項的生產設備不被用于開發和生產半導體。這項部長令修正案將于近期公布；在向企業等公開征集意見后，最快今年春季啟動管制措施。此前，美國就限制對中國出口先進芯片制造機器，已同荷蘭和日本達成協議。

2、戴爾將裁員約6650人，約占全球員工5％

據報道，戴爾副董事長兼聯合首席運營官Jeff Clarke（杰夫克拉克）近日在一份備忘錄中寫道，戴爾正在經歷“消費電子市場逆風繼續侵蝕，未來不確定”的市場狀況。據戴爾發言人稱，裁員約占戴爾全球員工人數的5%。此次裁員完成后，戴爾員工人數將降至2017年以來的最低水平。

“我們以前經歷過經濟衰退，我們已經變得更強韌，”Jeff在給員工的報告中寫道。“當市場反彈時，我們將做好準備。”據悉，IBM、思科、惠普此前宣布大幅裁員，惠普表示作為削減成本計劃的一部分，將裁員10%。

3、硅晶圓現貨三年來首次降價！

據報道，硅晶圓現貨價格近三年來首次出現下跌，波及6英寸、8英寸及12英寸晶圓。廠商表示，現階段晶圓廠方面硅晶圓庫存積壓，仍待時間消化。硅晶圓為臺積電、英特爾、三星、聯電等晶圓廠生產必備原材料，是觀察半導體景氣動態的關鍵指標，也是智能手機、電腦、電動汽車等產品中使用的電子芯片的基礎。

硅晶圓現貨價更是貼近當下市場情況，比合約價更能第一時間反映市場動態。消息稱，硅晶圓現貨價格出現下跌，環球晶、臺勝科、合晶等臺廠受到影響。其中，環球晶擁有高比例長約，該公司表示合約價不變，對客戶的支持是在交貨期方面，現貨價則由市場供需決定。

4、蘋果或在 2024 年推出比 Pro Max 款更高端的 iPhone，采用無接口設計

據知情人報道，蘋果公司正在考慮將高端 iPhone 的價格推高的方法。爆料稱，蘋果并沒有簡單地將 Pro Max 重新命名為 Ultra，而是討論最快在 2024 年或在 iPhone 16 系列中添加一款比 Pro Max 還高端的機型。

目前尚不清楚新的高端型號與 Pro 和 Pro Max 有何不同，但他推測該設備可能具有額外的相機改進、更快的芯片和更大的顯示屏。他還推測該設備可能采用無接口設計，也就是沒有 Lightning 或 USB-C 充電口。

5、塔塔汽車將在12-18個月內投產原福特印度工廠

據報道，塔塔汽車乘用車業務負責人表示，該公司正尋求在未來12-18個月內將其從福特收購的古吉拉特邦制造工廠投入運營，以擴大其產能。本月早些時候，塔塔汽車完成了對福特印度的薩納德工廠的收購。

去年8月，印度最大綜合性汽車公司塔塔汽車公司簽署協議，以72.6億盧比（9150萬美元）收購福特汽車在印度西部古吉拉特邦的制造廠。塔塔汽車的子公司塔塔乘用電動汽車有限公司（TPEML）與福特印度私人汽車有限公司（FIPL）之間的這項協議涵蓋土地、資產和所有合格員工。塔塔汽車在一份聲明中表示：“隨著我們的制造能力接近飽和，這次收購很及時，對所有利益相關者都是雙贏的。”

6、法拉第未來宣布達成 1.35 億美元融資，為 FF 91 Futurist 開始量產籌到所有必要資金

總部位于美國加州的法拉第未來（Faraday Future）宣布了一系列融資的最終協議，以及對原 FF 擔保融資協議中認股權證條款主要條款的重要修改。法拉第未來表示，在按時圓滿執行后，公司將為 FF 91 Futurist 開始量產（“SOP”）籌集到所有必要的資金。與此同時，公司宣布定于 2023 年 2 月 28 日舉行特別股東大會。

法拉第未來預計將于 2023 年 3 月底開始量產可銷售的 FF 91 Futurist，4 月初下線，并在 4 月底前交付。法拉第未來指出，本輪融資協議還包括對原始 FF 擔保融資協議中認股權證主要條款的重要修改。“籌集 1.35 億美元資金是 FF 91 Futurist 沖刺最終量產交付不可或缺的資源保障，這些額外資金承諾的獲得為 FF 在 2023 年 3 月達到 SOP 里程碑的目標提供了一針強心劑。”FF 全球 CEO 陳雪峰表示，“隨著這些預期資金的到位，我們必將實現 FF 91 Futurist盡快高品質高產品力的量產交付。”

7、全國產、高可靠電機控制領域32位MCU 量產上市 提供國產“芯”選擇

全國產32位MCU領軍企業愛普特微電子，針對電機控制、變頻等應用市場，發布了一款全國產、高可靠32位MCU—APT32F171。該系列產品是采用全國產RISC內核，具有加強模擬性能，1.8V ~ 5.5V工作電壓范圍，48MHz CPU主頻。支持硬件CRC，獨立除法器，內嵌多達6個獨立模擬比較器，2個運算放大器，15路12位高速ADC，多達30個GPIO，均支持外部中斷，最多8個大電流驅動管腳；支持3組6路互補帶死區模式的PWM輸出等。具備高可靠性、高集成、低功耗、易開發和價格優惠等優勢于一體的全國產32位MCU APT32F171，為家電設備、工業設備、逆變等市場領域提供了最優國產芯選擇。

8、東芝推出采用新型高散熱封裝的車載40V N溝道功率MOSFET，支持車載設備對更大電流的需求

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布推出采用新型L-TOGL（大型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝的車載40V N溝道功率MOSFET---“XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。這兩款MOSFET具有高額定漏極電流和低導通電阻。產品于今日開始出貨。

這兩款新品采用了東芝的新型L-TOGL封裝，支持大電流、低導通電阻和高散熱。上述產品未采用內部接線柱[1]結構，通過引入一個銅夾片將源極連接件和外部引腳一體化。源極引腳采用多針結構，與現有的TO-220SM(W)封裝相比，封裝電阻下降大約30%，從而將XPQR3004PB的漏極額定電流（DC）提高到400A，高出當前產品1.6倍[2]。厚銅框的使用使XPQR3004PB內的溝道到外殼熱阻降低到當前產品的50%[2]。這些特性有利于實現更大的電流，并降低車載設備的損耗。

9、輝羲智能完成數億元天使+輪融資，小米集團、順為資本聯合領投

近日，輝羲智能宣布完成數億元天使+輪融資。本輪資金將用于產品研發、量產及市場拓展，圍繞“數據閉環定義芯片”持續發力，賦能高階智慧出行。

自2022年4月成立以來，輝羲智能已完成天使及天使+兩輪融資，天使+輪由順為資本和小米集團聯合領投，國汽投資、連星資本、凱輝基金、商湯國香資本、奇績創壇、金沙江創投、勵石資本、清研資本、卓源資本等跟投，天使輪股東持續加碼；天使輪由元生資本和蔚來資本領投，真格基金、SEE Fund、云九資本等著名投資機構跟投。

10、昕感科技完成數億元B輪、B+輪融資，系碳化硅功率半導體企業

近日，昕感科技宣布連續完成數億元B輪、B+輪融資，由新潮集團及金浦新潮領投，安芯投資、耀途資本、達武創投、芯鑫租賃等機構共同參與，老股東藍馳創投、萬物資本持續加碼。據悉，昕感科技該系列融資資金將繼續用于優化設計和工藝平臺、強化產品技術壁壘，同時進一步擴大運營和開拓市場，打造國內領先的碳化硅功率器件芯片廠商。

昕感科技成立于2020年，是一家碳化硅（SiC）功率半導體企業，核心團隊成員來自于多家國內外優秀半導體公司以及清華大學，在設計、工藝、市場和銷售方面均積累了多年的從業和科研經驗，并在汽車產業擁有豐富的資源。