熱點新聞

1、日本今起實施尖端半導體出口管制，影響23種制造設備

據報道，日本經濟產業省開始施行《外匯及外國貿易法》的修改省令，將尖端半導體領域的23個品類追加為出口管制對象。報道指出，除美國、韓國等42個國家及地區外，23個品類向中國等出口時每次都需要獲得經產相許可，此前原則上無需獲得許可；而向42個國家及地區出口的手續能夠簡化。

與此同時，東京電子等約10家企業的對華出口預計將受到影響。但日本經濟產業省表示并未采取禁止出口的措施，而是將對象限定在尖端半導體相關領域，因此“影響有限”。日本媒體則指出，這是基于日本《外匯和外國貿易法》省令的修訂版，面向特定國家和地區的出口將在事實上變得困難。

產業動態

2、蘇姿豐否認將AMD下一代產品訂單遷移至三星的傳言

據報道，此前半導體行業曾猜測，由于臺積電產能已達極限，AMD將向三星電子下達下一代產品代工訂單。“我們通常不會公開評論特定產品和訂單的細節，但臺積電是重要的合作伙伴，我們會繼續合作，”蘇姿豐說，“Instinct MI300是AMD計劃在今年晚些時候推出的世界級生成式AI加速器，具有很高的復雜性。如果沒有臺積電的支持，我們就無法推出這款產品。”

她還指出，AMD不需要為了與擁有近80%市場份額的英偉達競爭而損害與臺積電的關系。該公司是臺積電的第二大客戶，約占臺積電銷售額的10%。據報道，AMD最近推出的下一代GPU MI300X采用臺積電的5nm工藝制造。

3、因安全問題，印度拒絕比亞迪10億美元建廠提案

據報道，印度拒絕了比亞迪公司與海得拉巴梅加工程和基礎設施有限公司合作在印度投資 10億美元設立工廠的提議。

印度商務部、工業和內部貿易促進部（DPIIT）已就該投資提案征求其他部門的意見。一位印度官員稱：“在審議過程中，人們提出了對中國在印度投資的安全擔憂。”據報道，如果印度的投資計劃獲得批準，比亞迪將正式進入除美國以外的全球所有主要汽車市場。

4、歐盟計劃于2024年起禁止使用鍍鉻材料，汽車業將面臨巨變

歐盟（EU）近日提出了一個禁止使用鍍鉻材料的計劃，預計將于 2024 年正式實施。推出該計劃的主要原因是鍍鉻材料在制造過程中會釋放有毒化學物質，對人體健康造成危害。鍍鉻材料中的六價鉻是一種已知的致癌物，通常會導致肺癌，其毒性是柴油排放物的 500倍。目前還沒有安全的方法來生產鍍鉻材料，所有已知的工藝都會產生有毒廢氣。

據了解，鍍鉻材料在汽車業中有著廣泛的應用，尤其是在高端車型上，常用來區分不同的配置等級。此外，改裝和翻新公司也會使用鍍鉻材料來提升汽車的外觀。如果歐盟的禁令生效，會對這些公司產生巨大的影響，他們不得不尋找替代方案。

5、外媒：蘋果iPhone 16仍將采用高通5G調制解調器

據外媒報道，蘋果至少從2018年起就一直在規劃自己的調制解調器，并于2019年收購了英特爾智能手機調制解調器的大部分業務。不過，巴克萊證券分析師Blayne Curtis和Tom O'Malley表示，高通可能會在明年繼續成為蘋果iPhone SE和iPhone 16系列的調制解調器供應商，蘋果由于內部解決方案出現問題，將會延后自研5G調制解調器的推出。

報道指出，高通可能會在2024年iPhone 16系列推出時，向蘋果供應驍龍X70 5G調制解調器，其能效將比現有的驍龍X65調制解調器有所改進，不過其最大下載速度仍保持在10Gbps。報道稱，對于驍龍8 Gen 2，高通對每個芯片組的收費為160美元，比蘋果的A16 Bionic更昂貴，此外有傳言稱高通向客戶收取驍龍8+ Gen 1設備每臺130美元的費用。

新品技術

6、艾邁斯歐司朗推出全新真彩顏色傳感器，使攝像頭圖像與顯示器呈現出近乎完美的色彩

全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗宣布，推出搭載尖端技術的顏色傳感器TCS3530，使智能手機攝像頭在任何光照條件下，均能呈現出近乎完美的色彩，達到更加自然的圖像質量。

TCS3530同時還具備完全集成的全新光學組件，可簡化智能手機、攝像頭和顯示器制造商的設計難度。TCS3530顏色傳感器可產生XYZ三刺激響應值，這意味著其三通道輸出非常接近一般人眼的三組感色光受體的響應。這是艾邁斯歐司朗有史以來最敏感的XYZ顏色傳感器，可在所有光照條件下，無論是明亮日光下還是接近黑暗的環境中，都可實現色度和照度的精確測量。

7、ROHM開發出EcoGaN Power Stage IC“BM3G0xxMUV-LB”，助力減少服務器和AC適配器等的損耗和體積！

全球知名半導體制造商ROHM面向數據服務器等工業設備和AC適配器等消費電子設備的一次側電源*1，開發出集650V GaN HEMT*2和柵極驅動用驅動器等于一體的Power Stage IC“BM3G0xxMUV-LB”（BM3G015MUV-LB、BM3G007MUV-LB）。

新產品中集成了新一代功率器件650V GaN HEMT、能夠更大程度地激發出GaN HEMT性能的專用柵極驅動器、新增功能以及外圍元器件。另外，新產品支持更寬的驅動電壓范圍（2.5V～30V），擁有支持一次側電源各種控制器IC的性能，因此可以替換現有的Si MOSFET（Super Junction MOSFET*3／以下簡稱“Si MOSFET”）。與Si MOSFET相比，器件體積可減少約99%，功率損耗可降低約55%，因此可同時實現更低損耗和更小體積。

投融資

8、AI大模型企業智譜華章獲數億元融資，美團戰投獨家投資

據報道，智譜華章近日已完成數億元B-2輪融資，由美團戰投獨家投資，該輪投后公司估值為近5億美元。智譜后續幾輪融資也陸續完成。智譜此前已獲中科創星、清華控股、華控基金、達晨財智、將門創投、圖靈創投、北京達凡、通智投資、啟宸資本、榮品投資、凌云光等投資。

智譜成立于2019年，由清華大學計算機系的技術成果轉化而來，致力于打造新一代認知智能通用模型，提出了Model as a Service（MaaS）的市場理念。在AI大模型研究領域，智譜團隊在業內始終備受矚目，國內首個中英文平衡的跨語言知識圖譜系統XLORE設計和研發者張鵬擔任CEO，團隊研究成員也大都來自清華計算機系。

9、時代速信完成數億元融資，系射頻微波芯片及模組供應商

近日，深圳市時代速信科技有限公司完成新一輪數億元股權融資，由金融街資本領投，老股東國投創業和善金資本追投，華西證券和深投控等資本跟投。本輪融資主要用于射頻微波芯片及模組批量交付量產備貨、SiP先進微組裝產線建設，及下一代射頻微波芯片新技術研發。

2017年，時代速信成立。其以射頻微波芯片研發為核心，是國內少數能夠提供Si RF、二代及三代化合物半導體射頻微波芯片、模組的廠商，自主研發了射頻微波芯片、微波集成電路、低成本毫米波SiP模組等系列產品。

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