7月19日,amd總裁兼首席執行官蘇姿豐表示,人工智能還處于早期發展階段,未來5至10年內有望快速發展。他強調說:“tsmc是amd的重要合作伙伴,如果沒有tsmc的合作,將無法推出ai用mi300芯片。”并稱:“對于合作伙伴的海外投資,感到非常高興。”
蘇姿豐在amd innovation日活動中表示:“臺灣對所有半導體工廠都非常重要,amd與臺灣供應商有著長期的合作關系。臺灣半導體公司是制造及供應合作伙伴,感謝合作伙伴的支持。”
對于是否委托三星生產,蘇姿豐表示,雖然不會提及產品的細節,但amd是依靠臺灣供應商的最佳技術生產產品。特別是ai加速器mi300系列的復雜度非常高。如果沒有tsmc的合作,就不能推出產品,今后將和臺灣制造企業持續合作。
蘇姿豐強調說:“amd是世界級水平的企業,擁有多樣的供應鏈。tsmc是amd的重要合作伙伴。”tsmc目前在美國亞利桑那設有工廠,對海外投資非常高興。
對于“韓國媒體稱amd新一代ai芯片將由三星工程制造,以與競爭公司英偉達競爭”的提問,他回答說:“相信韓國媒體的報道嗎?”她強調,與英偉達相比,amd目前在服務器市場上的占有率將超過20%,如果按金額計算,將超過25%。因此,在目前情況下,amd與臺灣及中國的供應鏈保持著良好的關系,相信今后也會如此。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
amd
+關注
關注
25文章
5684瀏覽量
139973 -
半導體
+關注
關注
339文章
30737瀏覽量
264154 -
人工智能
+關注
關注
1817文章
50098瀏覽量
265389
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
性能狂飆!AMD新品叫板英偉達GB200,角逐5000億AI加速器賽道
電子發燒友原創 章鷹 當地時間6月12日,在美國舊金山圣何塞舉辦的“AMD Advancing AI 2025”大會上,AMD董事長兼首席執行官蘇姿
臺積電計劃建設4座先進封裝廠,應對AI芯片需求
電子發燒友網報道 近日消息,臺積電計劃在嘉義科學園區先進封裝二期和南部科學園區三期各建設兩座先進封裝廠。這4座新廠的建成,將顯著提升臺積
AMD下一代AI芯片MI455X,2nm工藝,性能提升10倍
電子發燒友網報道(文/李彎彎)1月6日,在2026年國際消費電子產品展覽會(CES 2026)上,AMD CEO蘇姿豐在分享中指出:“期望在未來五年內,將計算能力提升至10YottaF
臺積電再擴2納米產能:AI狂潮下的產能豪賭
電子發燒友網綜合報道 最新消息顯示,臺積電正加速推進其全球2納米制程產能布局,計劃在臺灣南部科學園區周邊增建三座2納米晶圓廠,以應對全球AI芯片
臺積電CoWoS平臺微通道芯片封裝液冷技術的演進路線
臺積電在先進封裝技術,特別是CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)平臺上的微通道芯片液冷技術路線,是其應對高性能計算和A
看點:臺積電2納米N2制程吸引超15家客戶 英偉達擬向OpenAI投資1000億美元
。 不單是蘋果、聯發科、高通的手機芯片將會采用臺積電2nm制程,AMD、博通及谷歌、亞馬遜等客戶都在加大2nm制程
突發!臺積電南京廠的芯片設備出口管制豁免被美國正式撤銷
美國已撤銷臺積電(TSMC)向其位于中國大陸的主要芯片制造基地自由運送關鍵設備的授權,這可能會削弱其老一代晶圓代工廠的生產能力。 美國官員最近通知臺
臺積電正面回應!日本芯片廠建設不受影響,仍將全速推進
近日,有關臺積電放緩日本芯片制造設施投資的傳聞引發業界關注。據《華爾街日報》援引知情人士消息,臺積
美國芯片“卡脖子”真相:臺積電美廠芯片竟要運回臺灣封裝?
美國芯片供應鏈尚未實現完全自給自足。新報告顯示,臺積電亞利桑那州工廠生產的芯片,因美國國內缺乏優質封裝服務,需空運至中國臺灣完成封裝,以滿足
季豐電子推出低高溫手動探針臺設備
為滿足客戶對低溫測試的要求,季豐電子成功自研了低高溫手動探針臺,目前已在季豐張江FA投入使用,該機臺填補了傳統常規型手動探針臺無法實現低溫測
臺積電或將被罰款超10億美元
據外媒路透社的報道;臺積電公司可能面臨10億美元;甚至是更多金額的罰款,以解決美國對其間接違反出口管制政策替中企代工AI芯片的調查。 在報道
蘇姿豐:沒有臺積電協助AMD無法推出AI應用芯片
評論