半導體產業發跡數十年來，版圖從最初美國地區遷移到日本地區，便已決定亞洲地區將在接下來的百年中扮演半導體產品制造、封裝、測試等分工要角，在遷移過程中，各國業者及政府都致力于將最高知識價值的芯片設計能力留住，以保住自身未來在國際上競爭力，但往往也培育了下一代的半導體產業巨頭們。

在日本東芝等眾芯片廠商影響力逐漸下滑后，隨之而起的為韓系存儲器廠商及臺系晶圓代工廠商，展望未來數十年，中國大陸將因市場及成本優勢促進下一波半導體版圖遷移，而在此趨勢當中，非亞系的芯片廠商必然需要提前布局，與亞系芯片制造廠商找出互利雙贏的經營模式。

非亞系的晶圓代工廠商苦等尚在醞釀的5G生態系爆發

綜觀全球前十大晶圓代工廠商，僅有格芯及Tower Jazz總部不在亞洲，且曾經公開表示對RF器件及SOI技術市場寄予厚望，這也是兩家廠商另一大共同點。

事實上，包含Samsung、華為、小米、OPPO、vivo、One Plus在內的Android手機品牌陣營，都有機會于2019年推出5G手機產品，拓墣產業研究院預估2019年5G手機生產總量為500萬支上下。

在手機規格達到頂峰的同時，5G時代來臨對眾晶圓代工廠商無疑是至關重要的一件大事，其中5G手機所需的射頻前端模塊，因需要大量基于RF-SOI技術的射頻開關與調諧器，進而帶動晶圓代工廠商提前擴大布局RF-SOI相關產能。