三星電子宣布，其與英國半導體設計公司安謀（ARM）的合作將得到加強，旨在提升其代工業務競爭力。此次合作中，三星電子意圖借助世界領先的GAA（環柵場效晶體管）技術，升級自家的片上系統（SoC） IP。合作焦點在于，優化ARM在Cortex-A、Cortex-X通用CPU核心上的下一代芯片，進一步迎接其即將到來的2nm制程。然而具體細節暫未公布，例如是否將對三星在2025年推出的SF2制程或2026年推出的SF2P制程進行專門設計。

三星方面確認，此舉目的在于提升無晶圓廠商使用尖端GAA工藝的可能性，并縮減新品開發周期及費用。GAA被譽為下一代半導體核心技術，使晶體管性能得以提升，被譽為代工產業“變革者”。早在2022年6月，三星已經成為全球首家應用GAA技術于3nm制程的公司，現正逐步推廣第一代3納米GAA工藝。

三星電子與ARM的合作歷程長達逾十年，早在2018年7月就擴大至7納米、5nm FinFET工藝技術。雙方共同追求優秀的功耗性能比（PPA），并致力于為眾多初創企業及時提供產品。展望未來，目標更是包括陸續推出適用于數據中心的2nm GAA技術，以面向AI移動計算市場的定制半導體和AI小芯片解決方案等多領域。

可以預見，此次合作能否給三星電子代工業務注入新動力，備受關注。盡管三星電子去年四季度業績因為市場需求不振而略顯低迷，但訂單數卻創造了年內新紀錄。韓國KB證券分析師金東元表示，去年三星代工廠訂單額高達160億美元，預計將由2022年的100家客戶增至2023年的120家，直到2028年達到210家，增幅超過一倍。