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熱點新聞

1、7月23日實施！日本將限制尖端半導體制造設備出口

據報道，日本經濟產業省今（23）日公布了外匯法法令修正案，將先進芯片制造設備等23個品類追加列入出口管理的管制對象，上述修正案在經過2個月的公告期后，將在7月23日實行。報道指出，美國正嚴格限制先進芯片制造設備出口至中國，而日本此舉等同跟隨美國腳步。

根據日本《外匯法》，對可用于軍事目的的武器等民用物品的出口進行管制，出口需要事先獲得經濟產業省的許可。雖然中國和其他特定國家和地區未被明確列為受監管對象，但新增的23個項目將需要單獨許可證，不包括友好國家等42個國家和地區的許可證，這給中國和其他國家的出口帶來了實際困難。

產業動態

2、延續摩爾定律：英特爾公布堆疊式CFET場效應管架構，邁向1nm制程

據外媒報道，在5月16-17日于比利時安特衛普舉辦的ITF World 2023活動中，英特爾技術開發總經理Ann Kelleher公布了在技術領域的關鍵進展、路線圖，重點之一便是發布“堆疊式CFET場效應管架構”，這是GAA FET的最新形態，體積更小，有望進一步延續摩爾定律，在1nm以下芯片中實現更高的晶體管密度。

根據活動現場的幻燈片，在堆疊式CFET之前，還有英特爾已經公布的 RibbonFET技術。此前英特爾曾公布“Intel 20A”工藝節點，意味著芯片制程達到2nm節點，對應的技術便是 RibbonFET。這種場效應晶體管使用GAA全環繞柵極設計，可以提高晶體管的密度和性能，在單位面積內可以堆疊4個納米片。

3、臺積電憑借sub-7nm技術獲大量AI芯片訂單

據報道，業內消息人士透露，臺積電憑借其sub-7nm工藝制造，在對生成式人工智能應用需求激增的情況下贏得了大量人工智能芯片訂單。

消息人士稱，臺積電在過去幾個月中看到英偉達的AI芯片訂單有所增加。相關消息人士的透露報道稱，英偉達A100和H100這兩款針對數據中心的高性能GPU的訂單在增加，他們也增加了在臺積電的投片量。

4、傳LED封裝廠調漲報價，漲幅最高達到1成

據報道，在面板產業回暖后，近期LED市場也傳出封裝廠帶頭喊漲，被點名的廠商包括木林森、東山精密、瑞晟光電等，據稱漲幅最高達到1成，預計隨著市場價格回穩，中國臺灣地區LED封裝廠也將跟漲，億光電子等廠商有望受惠。

報道透露，5月起LED封裝廠紛紛向客戶發出漲價通知，其中木林森打響第一槍，在月初率先宣布漲價5-10％，隨后包括東山精密、瑞晟光電以及利亞德等廠商也陸續通知客戶將漲價1成，漲價產品涵蓋LED元件、照明、顯示器等各項應用產品。

5、消息稱因價格太低無利可圖，緯創退出蘋果印度代工業務

據報道，第一家在印度生產 iPhone 的公司緯創（Wistron）近日已退出在印度的蘋果代工業務，稱蘋果公司在價格上的強硬談判導致該公司無法從中獲得利潤。

“緯創在印度的蘋果業務沒有賺到錢。它試圖與蘋果公司談判獲得更高的利潤率，但由于它在全球市場上比富士康和和碩規模小得多，沒有相應的影響力。”一位知情人士說。

新品技術

6、英特爾推出具有 R-Tile 的 Agilex 7 FPGA，首款具有 PCIe 5.0 和 CXL 功能的 FPGA 芯片

英特爾可編程解決方案事業部宣布，帶有 R-Tile 小芯片的英特爾 Agilex 7 正在批量出貨。這將為客戶帶來首款具有 PCIe 5.0 和 CXL 功能的 FPGA，也是唯一一款具有支持這些接口的硬知識產權的 FPGA 產品。

與其他FPGA 競品相比，具有 R-Tile 芯片的 Agilex 7 FPGA 有著領先的技術實力，PCIe 5.0 帶寬快 2 倍，每端口 CXL 帶寬高 4 倍。根據 Meta 和密歇根大學的一份白皮書，將帶有 CXL 內存的 FPGA 添加到基于第四代 Xeon 的服務器上，同時使用透明頁面放置 (TPP) 的高效頁面放置，可將 Linux 性能提高 18%。

7、埃賽力達推出全新C30733BQC-01型InGaAs雪崩光電二極管，APD增益高達40倍

埃賽力達科技有限公司近期推出了C30733BQC-01 InGaAs雪崩光電二極管。這款新品將高增益和快速恢復時間以及低噪音性能獨特地結合在一起，成為高端電信測試設備應用、光通信和分布式光纖傳感系統以及對人眼安全的LiDAR/激光測距設備的理想解決方案，尤其適用于智能城市和智能工廠。

埃賽力達C30733BQC-01雪崩光電二極管采用獨特的芯片設計，性能先進，典型的操作增益高達40，在需要1000nm至1700 nm最佳信噪比的高速應用中代表了新趨勢。C30733BQC-01雪崩光電二極管配備了FC/APC連接器，可輕松安裝在所有基于光纖的系統中，作為光學時域反射儀（OTDR）和分布式光纖傳感器（DOFS）用于分布式溫度傳感（DTS）、分布式音頻傳感（DAS）和應變測量。

投融資

8、EDA企業奇捷科技完成A+輪融資

近日，奇捷科技（深圳）有限公司完成A+輪融資，投資方為創維天使、磐霖資本、盛世景資本。本輪募集資金將主要用于研發投入、團隊擴建、新興業務方向拓展等。

奇捷科技是一家專注于開發電子設計自動化（EDA）工業軟件的高科技公司，旨在應用Functional ECO的技術為ASIC設計業界提供突破性的設計流程。

9、泓滸半導體獲數億元A+輪融資，系晶圓傳輸設備供應商

近日，泓滸（蘇州）半導體科技有限公司完成數億元A+輪戰略股權融資，由國投創業領投，深圳高新投、元禾原點、致道資本、永鑫方舟等聯合投資，老股東泰達科投繼續追加投資。

泓滸半導體成立于2016年，是一家半導體晶圓傳輸設備供應商，主要產品包括設備前端模塊（EFEM）、晶圓自動傳片機（Sorter）、真空傳送平臺（VTM）、半導體精密組件等，為大硅片生產線、芯片制造商、半導體設備制造商、以及先進封裝線提供行業領先的晶圓自動傳輸技術、設備、整體解決方案和半導體耗材備件服務。