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設計技術

設計技術

采用印刷臺手工印刷焊膏的工藝簡介

此方法用于沒有全自動印刷設備或有中小批量生產的單位使用。方法簡單,成本極...

2006-04-16 關鍵字: 工藝簡介工藝簡介采用印刷

采用吸筆或鑷子手動貼裝元件的工藝簡介

一:應用范圍..1: 新產品開發研制階段的少量或中小批量生產時;...

2006-04-16 關鍵字: 工藝簡介工藝簡介采用吸筆

焊錫珠的產生原因及解決方法

焊錫珠現象是表面貼裝生產中主要缺陷之一,它的直徑約為0.2-0.4mm,主要集中出現...

2006-04-16 關鍵字: 解決方法

波峰焊用無鉛合金的溫度選擇

前  言     長期以來,潤濕平衡試驗作為評價焊料...

2006-04-16 關鍵字: 波峰焊用溫度選擇

元件豎立的問題

你已經檢查了爐子、爐子的溫度設定、錫膏和氮氣濃度 - 為什么你還會遇到元件...

2006-04-16 關鍵字: 元件豎立

回流焊缺陷分析

錫珠(Solder Balls):原因:1、絲印孔與焊盤不對位,印刷不精確,使錫膏弄臟PC...

2006-04-16 關鍵字: 回流焊缺缺陷分析

噴射液態點膠新技術值得關注

 在BGA(球格陣列封裝)、CSP(芯片級封裝)以及倒裝芯片表面貼裝過程中,液態底部填...

2006-04-16 關鍵字: 噴射液態

錫膏保存及使用注意事項

一、保存方式       由于錫膏為化學制品,保...

2006-04-16 關鍵字: 錫膏保存

可行的無鉛焊膏成分

什么構成一個可行的成分?   對于一個可行的成分,三個主...

2006-04-16 關鍵字: 焊膏成分

高精度PCB專用補線機和微點焊機的差別

    在印刷電路板的生產過程中由于一些方面的原因,會造成有些...

2006-04-16 關鍵字: 高精度P

正確實施首件檢查是確保無鉛焊接成功的關鍵

     作為生產制造經理,工藝這個詞必須時時回響在你的耳畔,它...

2006-04-16 關鍵字: 正確實施

回流焊焊接后缺陷分析

      錫珠(Solder Balls):原因:1、絲印孔與焊盤不對位,印刷...

2006-04-16 關鍵字: 缺陷分析回流焊焊缺陷分析

下一代的回流焊接技術

       本文介紹,世界范圍內無鉛錫膏的實施出現加快,隨著...

2006-04-16 關鍵字: 焊接技術

手工焊接與返修工具

  手工焊接與返修是要求杰出的操作員技術和良好工具的工藝步驟;一個經驗...

2006-04-16 關鍵字: 手工焊接手工焊接返修工具

LCM使用注意事項

LCM使用注意事項 1. 安裝   LCD模塊的安裝是用PCB上的安...

2006-04-16 關鍵字: LCM使

倒裝芯片工藝挑戰SMT組裝

倒裝芯片工藝挑戰SMT組裝原作者:不詳   1...

2006-04-16 關鍵字: 倒裝芯片MT組裝倒裝芯片

在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求

在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求    ...

無鉛波峰焊接工藝技術與設備

無鉛波峰焊接工藝技術與設備1.無鉛焊接技術的發展趨勢...

2006-04-16 關鍵字: 無鉛波峰

高密度封裝技術

高密度封裝技術

       &...

2006-04-16 關鍵字: 封裝技術封裝技術高密度封

電子組件的波峰焊接工藝

      在電子組件的組裝過程中,焊接起到了相當重要的作用...

2006-04-16 關鍵字: 電子組件焊接工藝

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