此方法用于沒有全自動印刷設備或有中小批量生產的單位使用。方法簡單，成本極低，使用誶方便靈活。
一：外加工金屬模板
金屬模板是用銅或不銹鋼薄板經照相蝕刻、激光加工、電鑄方法制作而成的印刷用模板，根據PCB的組裝密度選擇模板的材料和加工方法，模板是外加工件。其加工要求與印刷機用的模板基本相同。
銅模板的材料以錫磷青銅為宜，亦可使用黃銅加工后鍍鎳，或使用黃銅、鈹青銅等材料。
銅模板的厚度根據產品需要，一般為0.10-0.30mm。
模板印刷時，模板的厚度就等于焊膏的厚度。對于一般密度的SMT產品采用0.2mm的銅板，對于多引線窄間距的SMD產品應采用0.15-0.10mm厚的銅板或激光模板。

二：印刷焊膏
..1：準備焊膏（見焊膏相關資料）、模板、PCB板
..2：安裝及定位
先用放大鏡或立體顯微鏡檢查模板上的漏孔有無毛刺或腐蝕不透等缺陷，如果有缺陷用小什錦銼修理好。
把檢查過的模板裝在印刷臺上，上緊螺栓，把需要焊接的電路板（電路板上一般都有過孔，應選取二個或兩個以上的比較容易記住的和大頭釘差不多粗的過孔）取一塊放到印刷臺面上，下面即可開始對準定位。移動電路板，將電路板上的一些大的焊盤和模板的開口對準，差不多對準90％，用大頭針訂在選取的過孔上，用鉗子剪掉多余在釘子，敲平做訂位釘。再用印刷臺微調螺銓調準。即可印刷。
..3：印刷焊膏 把焊膏放在模板前端，盡量放均勻，注意不要加在漏孔里，焊膏量不要太多。在操作過程中可以隨時添加。
用刮板從焊膏的前面向后均勻地刮動，刮刀角度為45-60度為宜，刮完后將多余的焊膏放回模板的前端。
抬起模板，將印好的焊膏PCB取下來，再放上第二塊PCB。
檢查印刷結果，根據印刷結果判斷造成印刷缺陷的原因，印刷下一塊PCB時，可適當改變刮板角度，壓力和印刷速度，直到滿意為止。
印刷時，要經常檢查查印刷質量。發現焊膏圖形沾污（連條），或模板漏孔堵塞時，隨時用無水乙醇無纖維紙或紗布擦模板底面。印刷窄間距產品時，每印刷完一塊PCB都必須將模板底面擦干凈。

三：注意事項
..1：刮板角度一般為45-60度。角度太大，易產生焊膏圖形不飽滿，角度太小，易產生焊膏圖形沾污。
..2：由于是手工印刷，在刮板的長度和寬度方向受力不容易均勻，因此剛開始印刷時，一定要多觀察，細體會，要掌握好適當的刮板壓力。壓力太大，容易使焊膏圖形沾污（連條），壓力太小，留在模板表面的焊膏容易把漏孔中的焊膏一起帶上來，造成漏印，并容易使焊膏堵塞模板的漏印孔。
..3：手工印刷的速度不要太快，速度太快容易造成焊膏圖形不飽滿的印刷缺陷。
..4：在正常生產過程中，印刷速度一般都比貼片速度快，而焊膏露在空氣中很容易干燥，印刷焊膏的PCB一般可在空氣中放置2-6個小時，具體要根據所使用的焊膏的粘度，空氣濕度等情況來決定。因此印刷完一批后，要把焊膏回收到容器中，以免助焊劑中的溶劑揮發太快而使焊膏失效。另外，暫停印刷時要把模板擦干凈，特別注意漏孔不能堵塞。
..5：如果雙面貼片的話，印刷第二面時需要加工專門的印刷工裝。即在印刷工裝的臺面上加工墊條，把PCB架起來。墊條必須加在PCB的第一面（已經完成貼裝和焊接）沒有貼片元器件的相應位置，墊條的材料可采用印刷板的邊角料或窄鋁條，墊條的高度略高于PCB第一面上最高的元器件，由于PCB在印刷工裝臺面上的高度提高了，在印刷工裝固定模板處墊片的高度和印刷工裝臺面上PCB定位銷的高度也要相應提高。
..6：一般應先印元件小、元件少的一面，待第一面貼片焊接完成后，再進行元件多或有大器件一面的印刷、貼片和焊接。