在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求

在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求

??????在電子產品小型化發展之際,相當一部分消費類產品的表面貼裝,由于組裝空間的關系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術發展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點.

　　一. 常規SMD貼裝

　　特點:貼裝精度要求不高,元件數量少,元件品種以電阻電容為主,或有個別的異型元件.

　　關鍵過程:1.錫膏印刷:FPC靠外型定位于印刷專用托板上,一般采用小型半自動印刷機印刷,也可以采用手動印刷,但是手動印刷質量比半自動印刷的要差.

　　2.貼裝:一般可采用手工貼裝,位置精度高一些的個別元件也可采用手動貼片機貼裝.

　　3.焊接:一般都采用再流焊工藝,特殊情況也可用點焊.

　　二.高精度貼裝

　　特點:FPC上要有基板定位用MARK標記,FPC本身要平整.FPC固定難,批量生產時一致性較難保證,對設備要求高.另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大.

　　關鍵過程:1.FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上.所用托板要求熱膨脹系數要小.固定方法有兩種,貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以上時用方法A;貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以下時用方法B.

　　方法A:托板套在定位模板上.FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上,然后讓托板與定位模板分離,進行印刷.耐高溫膠帶應粘度適中,回流焊后必須易剝離,且在FPC上無殘留膠劑.

　　方法B:托板是定制的,對其工藝要求必須經過多次熱沖擊后變形極小.托板上設有T 型定位銷,銷的高度比FPC略高一點.

　　2.錫膏印刷:因為托板上裝載FPC,FPC上有定位用的耐高溫膠帶,使高度與托板平面不一致,所以印刷時必須選用彈性刮刀.錫膏成份對印刷效果影響較大,必須選用合適的錫膏.另外對選用B方法的印刷模板需經過特殊處理.

　　3.貼裝設備:第一,錫膏印刷機,印刷機最好帶有光學定位系統,否則焊接質量會有較大影響.其次,FPC固定在托板上,但是FPC與托板之間總會產生一些微小的間隙,這是與PCB基板最大的區別.因此設備參數的設定對印刷效果,貼裝精度,焊接效果會產生較大影響.因此FPC的貼裝對過程控制要求嚴格.

　　三．其它：為保證組裝質量，在貼裝前對FPC最好經過烘干處理。

閱讀全文

PCB設計(94457) PCB設計(94457)
在柔性印(5619) 在柔性印(5619)
工藝要求(5767) 工藝要求(5767)
可制造性設計(16405) 可制造性設計(16405)
華秋DFM(6207) 華秋DFM(6207)

印制電路板PCB工藝設計規范

印制電路板PCB工藝設計規范一、目的：規范印制電路板工藝設計，滿足印制電路板可制造性設計的要求，為硬件設計人員提供印制電路板工藝設計準

2009-04-15 00:39:19

2223

FPC上SMD貼裝精確定位和固定才是重點

在FPC上進行SMD貼裝， FPC的精確定位和固定是重點，固定好壞的關鍵是制作合適的載板

2018-04-16 08:48:52

11883

FPC柔性電路板的各種問題解析

元件安放的位置。③多層柔性板是將3層或更多層的單面或雙面FPC柔性電路板層壓在一起，通過鉆孑L、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導電通路。這樣，不需采用復雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好

2020-11-02 09:00:21

FPC貼裝中的一些問題介紹

柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產品小型化發展之際,相當一部分消費類產品的表面貼裝,由于組裝空間的關系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝

2019-07-15 04:36:59

印制電路板上的地線怎么處理？

印制電路板上的地線怎么處理？

2021-04-26 06:04:03

印制電路板工藝設計規范

　印制電路板工藝設計規范　一、目的： ???? 規范印制電路板工藝設計，滿足印制電路板可制造性設計的要求，為硬件設計人員提供印制電路板工藝設計準則，為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核

2018-08-27 16:14:34

印制電路板PCB的制作及檢驗

化學鍍和電鍍的方法，在PCB的銅箔上進行表面涂覆，以提高印制電路的可焊性、導電性、耐磨性、裝飾性及延長PCB的使用壽命，提高電氣可靠性。涂覆工藝主要應用在表面貼裝雙面、多層印制電路板上。常用的涂覆層材料

2023-04-20 15:25:28

印制電路板制作工藝流程分享！

印制板的一致性，避免了人工接線的差錯，并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子產品的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，并便于維修。印制電路板的發展趨勢印制板從單層發展到雙面板

2019-10-18 00:08:27

印制電路板的作用是什么

`　　誰來闡述一下印制電路板的作用是什么？`

2019-12-18 15:46:17

印制電路板的元器件裝焊技術

`請問誰能詳細介紹下印制電路板的元器件裝焊技術？`

2020-03-24 16:12:34

印制電路板的分類

　　三層和三層以上導電圖形和絕緣材料層壓合成的印制板為多層印制電路板。在絕緣基板上制成三層以上印制電路的印制板稱為多層印制電路板。它由幾層較薄的單面板或雙面板粘合而成，其厚度一股為1，2～2．5

2018-09-03 10:06:12

印制電路板的設計技巧與方法

?？諝饬鲃訒r總是趨向于阻力小的地方流動，所以在印制電路板上配置器件時，要避免在某個區域留有較大的空域。　　關于印制電路板　　印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱印制板，英文簡稱PCB

2018-09-12 15:34:27

印制電路板的識圖步驟和識圖要領分享

　　由于印制電路板從整體上看比較“雜亂無章”，因此印制電路板的識圖步驟和識圖要領如下?！　?.找到印制電路板的接地點　　在印制電路板中可以明顯看到大面積的銅箔線，可以將其作為接地點，檢測時都以接地

2021-02-05 15:55:12

印制電路板設計四個方面的要求

　　對于印制電路板的設計要求，通常要從正確性、可靠性、工藝性、經濟性四個方面進行考慮。制板要求不同，加工復雜程度也就不同。因此，要根據產品的性質、所處的階段(研制、試制、生產)，相應地制定印制電路板的設計要求。

2018-09-04 16:11:07

印制電路板設計小技巧

電子設備的可靠性產生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，建議設計印制電路板的時候，應注意接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽

2018-02-26 12:15:21

印制電路板設計的經驗

。高低壓之間的隔離：在許多印制電路板上同時有高壓電路和低壓電路，高壓電路部分的元器件與低壓部分要分隔開放置，隔離距離與要承受的耐壓有關，通常情況下在2000kV時板上要距離2mm，在此之上以比例算還要

2012-04-23 17:38:12

印制電路板設計規范

印制電路板設計規范 一、目的：     規范印制電路板工藝設計，滿足印制電路板可制造性設計的要求，為硬件

2008-12-28 17:00:01

印制電路板（PCB）的設計步驟

技術要求的過程。印制電路板的電路設計要考慮到電路的復雜程度、元件的外型和重量、工作電流的大小、電路電壓的高低，以便選擇合適的板基材料并確定印制電路板的類型，在設計印制導線的走向時，還要考慮到電路的工作頻率

2023-04-20 15:21:36

在柔性印制電路板上貼裝SMD工藝的要求和注意點

的工藝要求和注意點有以下幾點.　　一. 常規SMD貼裝　　特點:貼裝精度要求不高,元件數量少,元件品種以電阻電容為主,或有個別的異型元件.　　關鍵過程:1.錫膏印刷:FPC靠外型定位于印刷專用托板上,一般

2018-09-10 15:46:12

在柔性印制電路板（FPC）上貼裝SMD的工藝要求

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:48 編輯在柔性印制電路板（FPC）上貼裝SMD的工藝要求在電子產品小型化發展之際,相當一部分消費類產品的表面貼裝,由于組裝空間

2013-10-22 11:48:57

柔性印制電路制造的注意事項

　　柔性印制電路板的生產過程基本上類似于剛性板的生產過程。對于某些操作，層壓板的柔性需要有不同的裝置和完全不同的處理方法。大多數柔性印制電路板采用負性的方法。然而，在柔性層壓板的機械加工和同軸的處理

2018-09-10 16:50:01

柔性印制電路的優點

傳感器或線饒天線卷結合進柔性印制電路中?！　?) 使用柔性印制電路作為剛性板間的跳線?！　?) 指定壓敏導電膠將電路粘接于機殼或圍欄上?！　』谒羞@些優點，柔性印制電路已經在一些至關重要的領域得以應用，如軍事和航空領域、醫學領域以及商業領域的應用。

2018-09-11 15:19:26

柔性印制電路的優點是什么？

請問一下柔性印制電路的優點是什么？

2021-04-25 09:36:36

柔性印制電路板工藝流程

2019-07-05 04:10:31

柔性印制電路板的兩種設計類型

　　柔性印制電路板可根據在組裝和使用期間所遇到的彎曲類型進行分類( Corrigan , 1992) 。有兩種設計類型，現討論如下:　　1 .靜態設計　　靜態設計是指產品只在裝配過程中遇到的彎曲或

2018-09-11 15:19:24

柔性印制電路板（FPC）工藝流程

2016-10-18 14:04:55

SMT印制電路板概述

印制電路板(Printed Circuit Board)，簡稱印制板或PCB。早期通孔元器件組裝的電子產品所用的PCB又稱為插裝印制板或單面板。隨著SMT的出現，元器件直接貼裝在PCB上，盡管PCB

2011-03-03 09:35:22

SMT印制電路板簡介

　　早期的電子產品，如電子管收音機，采用薄鐵板支架，在支架上安裝絕緣的陶瓷基座從而實現電子產品的組裝。隨著新型的高聚物絕緣材料的出現，特別是在20世紀40年代晶體管發明之后，出現了印制電路板。將銅箔

2018-08-31 14:28:02

SMT電路板安裝設計方案

SMD和SMC被貼裝在電路板的一面或兩側，如圖1(a)所示。　?、?第二種裝配結構：雙面混合安裝　　如圖1(b)所示，在印制電路板的A面（也稱“元件面”）上，既有通孔插裝元器件，又有各種SMT元器件；在

2018-09-17 17:25:10

pcb技術在FPC上貼裝SMD的方案

FPC容易受潮，引越翹曲變形，影響貼裝的質量。　　在FPC上進行高精度貼裝和工藝要求和注意事項1、FPC固定方向：在制作金屬漏板和托板之前，應先考慮FPC的固定方向，使其在回流焊時，產生焊接不良的可能性

2018-11-22 16:13:05

什么是柔性印刷電路板

上的略微不足。　　柔性印刷線路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩定性好，與兼有機械保護和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成最終產品。雙面、多層印制線路板的表層和內層導體通過金屬化實現內外層電路的電氣連接。 :

2018-11-23 16:49:56

剛性印制電路板和柔性印制電路板設計菩慮因素的區別

增強板在小型電子設備(如小型計算器)的批量生產中，結合有膠著剛性層壓增強板的柔性印制電路板已經變得很受歡迎了，而且其在成本上也更為優化。柔性印制電路板被裝備在一片有合適槽位的剛性板(例如grade

2013-09-10 10:49:08

單面印制電路板簡述

　　僅在ˉ面有導電圖形的印制板稱為單面印制電路板。厚度為0，2～5，0 mm的絕緣基板上一面覆有銅箔，另一面沒有覆銅。通過印制和腐蝕的方法，在銅箔上形成印制電路，無覆銅一面放置元器件。囚其只能在單面

2018-09-04 16:31:22

雙面柔性電路板FPC制造工藝全解

` 本帖最后由 capel 于 2016-8-31 18:38 編輯雙面柔性電路板FPC制造工藝全解FPC開料-雙面FPC制造工藝除部分材料以外，柔性印制板所用的材料基本都是卷狀的。由于

2016-08-31 18:35:38

常用印制電路板標準匯總

的以及表面貼裝技術和倒裝晶片的組裝技術）和對后續焊接、清洗和覆膜工藝的考慮?！　?8） IPC-7129：每百萬機會發生故障數目（DPMO）的計算及印制電路板組裝制造指標。對于計算缺陷和質量相關

2018-09-20 11:06:00

淺談多層印制電路板的設計和制作pdf

線再將布線變成制造者能夠投入生產的文件過程中必須既要熟悉印制板有關設計標準和要求又要熟悉了解有關印制板的生產制造工藝3 多層印制電路板的設計由于多層板的成本維修可靠性等問題在多層板

2008-08-15 01:14:56

深度了解什么是柔性電路板FPC表面電鍍

的現象，用這種工藝電鍍很難得到理想的電鍍條件。 3.柔性電路板熱風整平　　熱風整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開發出來的技術，由于這種技術簡便，也被應用于柔性印制板FPC上。熱風整平是把在制板

2017-11-24 10:54:35

電鍍對印制電路板的重要性

電鍍對印制電路板的重要性　　在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導電路徑板面圖形的一種良好的導體材料，但如果長時間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕

2012-10-18 16:29:07

粘結劑在柔性印制電路中是如何使用的？

粘結劑在柔性印制電路中是如何使用的？粘結劑的典型應用有哪些？

2021-04-26 06:01:14

線路電鍍和全板鍍銅對印制電路板的影響

　　在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導電路徑板面圖形的一種良好的導體材料，但如果長時間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此，必須

2018-09-07 16:26:43

高速PCB設計| 深度了解什么是柔性電路板FPC表面電鍍

的現象，用這種工藝電鍍很難得到理想的電鍍條件。 3.柔性電路板熱風整平　　熱風整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開發出來的技術，由于這種技術簡便，也被應用于柔性印制板FPC上。熱風整平是把在制板直接

2017-11-24 10:38:25

印制電路板設計規范

印制電路板設計規范:規范印制電路板工藝設計，滿足印制電路板可制造性設計的要求，為硬件設計人員提供印制電路板工藝設計準則，為工藝人員審核印制電路板可制

2008-12-28 17:00:45

定制柔性FPC電路板及硬性PCB電路板

我司定制生產各種柔性FPC電路板，硬性PCB電路板，單層電路板，多層電路板，雙層電路板，剛柔一體電路板等。打樣周期7天左右，批量生產周期15天內。主要應用于手機，便攜計算機

2022-09-20 18:11:35

印制電路板設計規范-工藝性要求

Q/ZX 04.100《印制電路板設計規范》是系列標準，包括以下部分：第1部分（即Q/ZX 04.100.1）：文檔要求；第2部分（即Q/ZX 04.100.2）：工藝性要求；第3部分（即Q/ZX 04.100.3）：生

2010-02-09 09:39:32

印制電路板設計規范-SMD元器件封裝庫尺寸要求

印制電路板設計規范-SMD元器件封裝庫尺寸要求1 范圍 12 引用標準 13 術語 14 使用說明 25 焊盤圖形 25.1 SMD：表面貼裝方焊

2010-02-09 09:42:27

表面貼裝印制板設計要求

表面貼裝印制板設計要求摘要：表面貼裝印制板設計直接影響焊接質量，將專門針對表面貼裝印制板的焊盤設計、布線設計、定位設計、過孔處理等實用

2010-05-28 14:34:40

Allegro印制電路板設計610

Cadence Allegro印制電路板設計610，作為Allegro系統互連設計平臺的一個600系列產品，是一個完整的、高性能印制電路板設計套件。通過頂尖的技術，它為創建和編輯復雜、多層、

2010-11-24 11:25:31

實用印制電路板制造工藝參考資料(上)

前言在印制電路板制造過程中，涉及到諸多方面的工藝工作，從工藝審查到

2006-04-16 21:45:20

486

印制電路板工藝設計規范

印制電路板工藝設計規范一、目的：規范印制電路板工藝設計，滿足印制電路板可制造性設計的要求，為硬件設計人員

2008-12-28 17:00:21

647

印制電路板的分類

印制電路板的分類 印制電路板根據制作材料可分為剛性印制板和撓性印制板。剛性印制板有酚醛紙質層壓板、環

2009-03-08 10:33:40

2235

印制電路板的制作工藝流程

印制電路板的制作工藝流程要設計出符合要求的印制板圖，電子產品設計人員需要深入了解現代印制電路板的一般工藝流程。

2009-03-08 10:34:14

14683

印制電路板的設計基礎

印制電路板的設計基礎電子設計人員的電路設計思想最終要落實到實體，即做成印制電路板。印制電路板的基材及選用，組成電路各要素的物理特性，如過孔、槽、

2009-03-08 10:35:43

2135

什么是印制電路板(PCB)

什么是印制電路板 PCB的發展歷史　　印制

2009-03-31 11:12:39

4034

印制電路板的常見問題

印制電路板的常見問題在印制電路板工藝中常常會出現一些設計缺陷，導致PCB板出現先天性不足。本文主要從實際經驗出發，總結可能會

2009-04-07 22:31:18

1602

在柔性印制電路板（FPC）上貼裝SMD的工藝要求

在柔性印制電路板（FPC）上貼裝SMD的工藝要求在電子產品小型化發展之際,相當一部分消費類產品的表面貼裝,由于組裝空間的關系,其S

2009-11-16 16:42:36

1192

組裝印制電路板的檢測

組裝印制電路板的檢測　　為完成印制電路板檢測的要求，已經產生了各種各樣的檢測設備。自動光學檢測( AOI) 系統通常用于成

2009-11-17 13:48:07

583

柔性印制電路板的構造培訓教材

柔性印制電路板的構造培訓教材　　圖1為柔性印制電路板的結構件。它們由在絕緣基板(薄膜)上用膠粘上銅箔形成的導線構成，使

2009-11-18 08:50:48

763

印制電路板柔性和可靠性設計

印制電路板柔性和可靠性設計　　柔性印制電路板可根據在組裝和使用期間所遇到的彎曲類型進行分類( Corrigan , 1992) 。有兩種設

2009-11-18 09:06:51

485

pcb技術在FPC上貼裝SMD幾種方案簡介

pcb技術在FPC上貼裝SMD幾種方案簡介　　根據貼裝精度要求以及元件種類和數量的不同，目前常用的方案如下幾種：方案1、多片貼

2009-11-18 14:00:33

1186

電鍍對印制電路板的重要性有哪些?

電鍍對印制電路板的重要性有哪些? 　　在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導電路徑板面圖形的

2009-11-19 09:40:54

1242

組裝印制電路板的檢測步驟

組裝印制電路板的檢測步驟　　為完成印制電路板檢測的要求，已經產生了各種各樣的檢測設備。自動光學檢測( AOI) 系統通常用于成

2009-11-19 09:46:06

1499

FPC上進行貼裝基礎知識

FPC上進行貼裝基礎知識在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產品小型化發展之際,相當一部分消費類產品的表面貼裝,由于

2010-03-03 19:18:48

1329

高密度印制電路板(HDI),高密度印制電路板(HDI)是什么

高密度印制電路板(HDI),高密度印制電路板(HDI)是什么意思　　印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。在制成最終產品時，其上

2010-03-10 08:56:41

3061

表面貼裝印制板的設計技巧

在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝

2010-06-28 17:03:27

1564

柔性印制電路板簡介

　　在一個三維的封裝中，柔性印制電路板用于連接剛性板、顯示器、連接器和其他各種元器件。它們能被折彎或變形，以互連多樣的面板或適應特定的封裝尺寸。柔性印制電路

2010-09-23 17:28:09

1641

印制電路板封裝要求

　　所有印制電路板的使用都希望電路圖形被防焊膜完全的封裝，當電路的密度越來越大時更是如此。規范要求印制電路板上任何一點導電圖形上的防焊膜的厚度最小也要達到25μm

2010-09-24 16:10:08

1187

柔性電路板上SMD的表面貼裝方法介紹

　　柔性電路板(FPC)上SMD的表面貼裝已成為SMT技術發展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點.

2010-10-25 13:01:30

1623

印制電路板EMC設計技巧

實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產生不利影響。因此，在設計印制電路板的時候，應注意采用正確的方法。

2011-01-13 11:09:12

3838

剛性印制電路板和柔性印制電路板設計考慮區別

剛性印制電路板的大部分設計要素已經被應用在柔性印制電路板的設計中了。然而，還有另外一些新的要素需要引起注意。

2011-08-30 11:10:22

2395

印制電路板實現電裝途徑及其電鍍涂復工藝的介紹

印制電路板實現電裝途徑，就是采用錫焊和熔焊。無論是接插件還是表面貼裝件，雖然電裝的工藝方法不盡相同，但對電鍍層的技術要求是一樣的。對于印制電路板表面鍍層最重要的是其可焊性能，它是保證接插件或表面貼裝

2017-09-27 14:55:21

印制電路板的質量要求_印制電路板的原理

本文首先闡述了印制線路板的制造原理，其次介紹了印制電路板的質量控制和印制電路板質量認證的基本要求，最后介紹了印制電路板設計質量的要求。

2018-05-03 09:33:49

6527

為什么叫印制電路板?印制電路板來由介紹

本文首先闡述了為什么叫印制電路板以及印制電路板來源與發展，其次介紹了印制電路板的優點和制作工藝，最后介紹了印制電路板在下游各領域中的運用及未來發展趨勢。

2018-05-03 09:59:53

9630

印制電路板設計心得體會_設計印制電路板的五個技巧

本文開會對印制電路板設計進行了概述，其次介紹了成功設計印制電路板的五個技巧，最后介紹了印制電路板設計心得體會與總結。

2018-05-03 14:34:57

18826

印制電路板的一般布局原則_印制電路板前景

本文首先介紹了印制電路板的一般布局原則，其次介紹了印制電路板（PCB）行業深度分析，最后介紹了印制電路板的前景。

2019-05-17 17:48:59

4601

印制電路板的裝配工藝

　印制電路板在整機結構中由于HH54BU-100/110V具有許多獨特的優點而被大量使用，電子產品的整機組裝幾乎都是以印制電路板為核心展開的。印制電路板的裝配主要是將電阻器、電容器、晶體管，以及各種電子元器件通過焊接或表面貼裝的方法安裝到印制電路板上。

2019-05-24 15:42:21

7864

印制電路板翹曲的原因及預防方法

印制電路板翹曲的成因，一個方面是所采用的基板（覆銅板）可能翹曲，但在印制電路板加工過程中，因為熱應力，化學因素影響，及生產工藝不當也會造成印制電路板產生翹曲。

2019-05-24 14:31:41

7456

印制電路板(FPC)上貼裝SMD有什么要求

在電子產品小型化發展之際，相當一部分消費類產品的表面貼裝，由于組裝空間的關系，其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術發展趨勢之一。

2019-11-14 17:47:19

2738

柔性印制電路板工藝的一個流程是怎樣的

柔性印制電路板（FPC）上貼裝SMD的工藝要求在電子產品小型化發展之際，相當一部分消費類產品的表面貼裝

2019-10-30 17:34:20

3653

FPC上進行貼裝有哪一些需要了解的基礎知識

在柔性印制電路板（FPC）上貼裝SMD的工藝要求在電子產品小型化發展之際，相當一部分消費類產品的表面貼裝。

2019-08-29 09:46:19

2311

表面貼裝印制板如何來巧妙的設計

在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。

2019-09-08 10:44:37

1403

印制電路板柔性和可靠性應該怎樣去設計

柔性印制電路板可根據在組裝和使用期間所遇到的彎曲類型進行分類（ Corrigan ， 1992）。

2019-09-12 08:59:35

953

在FPC上貼裝SMD有哪些方案

在FPC上進行SMD貼裝，重點之一是FPC的固定，固定的好壞直接影響貼裝質量。

2019-09-12 09:34:39

1333

印制電路板的設計基礎教程免費下載

本文檔的主要內容詳細介紹的是印制電路板的設計基礎教程免費下載主要內容包括了：1 印制電路板概述，2 印制電路板布局和布線原則，3 Protel99SE印制板編輯器，4 印制電路板的工作層面

2019-10-10 14:53:39

PCB印制電路板組件進行清洗的目的是什么

PCB的制作和儲存、元器件的制作和儲運及組件裝聯過程中形成的各種污染物都會對印制電路板組件的質量和可靠性產生很大的影響，甚至引起電路失效，縮短產品的使用壽命。因此，必須在焊接工藝后對PCB印制電路板組件進行清洗。

2019-10-11 11:24:35

6462

什么是印制電路板PCB的塞孔工藝

電路板的導通孔必須經過塞孔來達到客戶的需求，在改變傳統的鋁片塞孔工藝中，電路板板面阻焊與塞孔利用白網完成，使其生產更加穩定，質量更加可靠，運用起來更加完善。導通孔有助于電路互相連接導通，隨著電子行業的迅速發展，也對印制電路板（PCB）的制作工藝和表面貼裝技術提出了更高的要求。

2019-10-21 08:36:24

4970