一：應用范圍
..1： 新產品開發研制階段的少量或中小批量生產時；
..2：由于個別元器件是散件，特殊元件沒有相應的供料器、或由于器件的引腳變形等各種原因造成不能實現貼裝機上進行貼裝時，作為機器貼裝后的補充貼裝。
..3：由于資金緊缺，還沒有引進貼裝機，同時產品的組裝密度和難度不是很大時。

二：工藝流程
..施加焊膏 --> 手工貼裝 --> 貼裝檢查 --> 再流焊接

三：施加焊膏
..可采用簡易印刷工裝手工印刷焊膏工藝或手動點膠機滴涂焊膏工藝。

四：手工貼裝
..1：工具
不銹鋼鑷子或吸筆、3-5倍臺式放大鏡或5-20倍立體顯微鏡（用于引腳間距0.5mm以下時）、防靜電腕帶
..2：貼裝順序原則
先貼小元件，后貼大元件。先貼矮元件，后貼高元件。
一般可按照元件的種類安排流水貼裝工位。
可在每個貼裝工位后面設一個檢驗工位，也可以幾個工位后面設一個檢驗工位，也可以完成貼裝后整板檢驗。要根據組裝板的密度進行設置。
..3：貼裝方法
....A) 矩形、圓柱形Chip元件貼裝方法
用鑷子夾持元件，將元件焊端對齊兩端焊盤，居中貼放在焊盤焊膏上，有極性的元件貼裝方向要符合圖紙要求，確認準確后用鑷子輕輕撳壓，使元件焊端浸入焊膏。
....B) SOT貼裝方法
用鑷子夾持元件體，對準方向，對齊焊盤，居中貼放在焊盤焊膏上，確認準確后用鑷子輕輕撳壓元件體，使元件引腳不小于1/2厚度浸入焊膏中，要求元件引腳全部位于焊盤上。
....C) SOP、QFP貼裝方法
器件1腳或前端標志對準印制板字符前端標志，用鑷子或吸筆夾持或吸取器件，對準標志，對齊兩側或四邊焊盤，居中貼放，并用鑷子輕輕撳壓器件體頂面，使元件引腳不小于1/2厚度浸入焊膏中，要求元件引腳全部位于焊盤上。引腳間距0.6mm以下的窄間距器件應在3-20倍顯微鏡下貼裝。
....D) SOJ、PLCC貼裝方法
SOJ、PLCC的貼裝方法同SOP、QFP、由于SOJ、PLCC的引腳在器件四周的底部，因此對中時需要用眼睛從器件側面與PCB板成45度角檢查引腳與焊盤是否對齊。

五：注意事項
..1：貼裝靜電敏感器件必須帶接地良好的防靜電腕帶，并在接地良好的防靜電工作臺上進行貼裝。
..2：貼裝方向必須符合裝配圖要求；
..3：貼裝位置準確，引腳與焊盤對齊，居中，切勿貼裝不準，在焊膏上拖動找正。
..4：元件貼放后要用鑷子輕輕撳壓元器件體頂面，使貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。