TCP: 薄膜編帶封裝         TCP, 被稱為薄膜編帶封裝, 這種工藝是把大規模集成電路芯片或者一般集成電路芯片安裝固定在薄膜或狹帶上。這是一種很薄且多管腳芯片的理想封裝形式。封裝類型為芯片表面只由樹脂浸透的單側罐封型。

SOF：薄膜上系統        裸芯片和外圍元器件可以安裝在薄膜上。這種非常柔軟的薄膜封裝較易彎曲，有助于設計扁薄小巧的產品。

CSP: 芯片尺寸封裝形式          FBGA（通常稱作CSP）是一種在底部有焊球的面陣引腳結構，使封裝所需的安裝面積接近于芯片尺寸。這種高密度、小巧、扁薄的封裝技術非常適宜用于設計小巧的手持式消費類電子裝置，如個人信息工具、移動電話、攝錄一體機、以及數碼相機。

       疊層系統集成封裝

        疊層CSP、TSOP、QFP*和QFN是一種高密度芯片尺寸封裝方式，許多大規模集成電路（LSI）用夏普獨創的安裝技術疊層組裝到同一個封裝之中。

       用這種結構可以將多個器件組裝在一起，如多個存儲器芯片（例如，瞬時存儲器與SRAM存儲器）、AS集成電路芯片與存儲器芯片等。它可以使手機、個人信息工具、以及其它便攜式設備具有更多的功能，并且縮小體積、減輕重量。

      疊層封裝(CSP)

特點

· 豐富的產品系列

可提供品種豐富多彩的疊層CSP，包括2芯片、3芯片和4芯片的疊層CSP，以滿足客戶需求。

· 小的更薄的尺寸

      將多塊裸芯片裝入一個目前的塑料封裝中能減少安裝所需的面積，而且使用夏普的更薄晶片技術能使封裝高度最大為1.4mm。

· 多功能

      不同大小、不同功能的多塊裸芯片，例如邏輯LSI和存儲器芯片，可以裝入到同一個封裝之中，從而可以獲得多種功能。

· 相同尺寸芯片疊層技術

     夏普的疊層技術使多塊相同尺寸的裸芯片可以堆疊在一起，從而獲得更高的存儲密度。

(4芯片疊層 CSP)      使用夏普4芯片疊層CSP，裝配和封裝高度與使用2芯片疊層CSP或者3芯片疊層CSP以及通常的CSP相比能降低一半。