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設(shè)計(jì)技術(shù)

設(shè)計(jì)技術(shù)

通孔插裝PCB板的設(shè)計(jì)分析

通孔插裝PCB板的設(shè)計(jì)分析 在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中,可制造性設(shè)計(jì)是生產(chǎn)工藝質(zhì)量的保證,并有助于提高生產(chǎn)效率,產(chǎn)品的可...

2009-04-07 關(guān)鍵字: PCB設(shè)計(jì)

印制電路板的常見問題

印制電路板的常見問題 在印制電路板工藝中常常會(huì)出現(xiàn)一些設(shè)計(jì)缺陷,導(dǎo)致PCB板出現(xiàn)先天性不足。本文主要從實(shí)際經(jīng)驗(yàn)出發(fā),總結(jié)可能會(huì)...

2009-04-07 關(guān)鍵字: 印制電路

電鍍銅的常見問題集

電鍍銅的常見問題集 PCB電鍍中的酸銅電鍍常見問題,主要有以下幾個(gè):電鍍粗糙;電鍍(板面)銅...

2009-04-07 關(guān)鍵字: 電鍍

關(guān)于PCB電磁兼容的設(shè)計(jì)技巧

關(guān)于PCB電磁兼容的設(shè)計(jì)技巧 近年來,隨著電子技術(shù)的發(fā)展,PCB板上器件密度和布線密度不斷增加,印制電路板的電磁兼容問題變得日益突...

2009-04-07 關(guān)鍵字: 電磁兼容

ESD防護(hù)的PCB設(shè)計(jì)準(zhǔn)則

ESD防護(hù)的PCB設(shè)計(jì)準(zhǔn)則 ESD的意思是“靜電釋放”的意思,國際上習(xí)慣將用于靜電防護(hù)的器材統(tǒng)稱為“ESD”,中文名稱為靜...

2009-04-07 關(guān)鍵字: ESD

FPGA高速收發(fā)器設(shè)計(jì)原則

FPGA高速收發(fā)器設(shè)計(jì)原則 高速收發(fā)器(SERDES)的運(yùn)用范圍十分廣泛, 包括通訊、計(jì)算機(jī)、工業(yè)和儲(chǔ)存,以及必須在芯片與...

2009-04-07 關(guān)鍵字: FPGA

如何提高電路可測試性

如何提高電路可測試性 隨著電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尺寸越來越小,目前出現(xiàn)了兩個(gè)特別引人注目的問題︰一是可接觸的電路節(jié)點(diǎn)越來越少;二是像...

2009-04-07 關(guān)鍵字: 可測試

濕膜的應(yīng)用分析

濕膜的應(yīng)用分析 光成像抗蝕抗電鍍油墨,簡稱濕膜,自九十年代初在我國試制成功,并推向市場。現(xiàn)已經(jīng)廣泛用于電路板行業(yè)中,且發(fā)展...

2009-04-07 關(guān)鍵字: 濕膜

芯片(IC)直接代換和非直接代換技巧

芯片(IC)直接代換和非直接代換技巧 電路設(shè)計(jì)中的IC代換分為直接代換和非直接代換。直接代換中也分同一型號(hào)和不同型...

2009-04-07 關(guān)鍵字: 代換

消除噪聲干擾的PCB板設(shè)計(jì)原則

消除噪聲干擾的PCB板設(shè)計(jì)原則 印刷電路板圖是一臺(tái)機(jī)器的框架藍(lán)本,決定著機(jī)器是否能安全可靠的工作。每一種儀器的...

2009-04-07 關(guān)鍵字: 噪聲

如何優(yōu)化PCB防干擾設(shè)計(jì)

如何優(yōu)化PCB防干擾設(shè)計(jì) 印制電路板的設(shè)計(jì)質(zhì)量不僅直接影響到電子產(chǎn)品的可靠性,還關(guān)系到產(chǎn)品的...

2009-04-07 關(guān)鍵字: 干擾

高速電路的設(shè)計(jì)技巧

高速電路的設(shè)計(jì)技巧

高速電路的設(shè)計(jì)技巧 “高速電路”已經(jīng)成為當(dāng)今電子工程師們經(jīng)常提及的一個(gè)名詞,但業(yè)界對(duì)高速電路并沒有一個(gè)統(tǒng)一...

2009-04-07 關(guān)鍵字: 高速電路

電磁干擾的PCB設(shè)計(jì)方法

電磁干擾的PCB設(shè)計(jì)方法 電磁干擾(Electromagnetic InteRFerence),簡稱EMI,有傳導(dǎo)干擾和輻射干擾兩種。傳導(dǎo)干擾主要是電子設(shè)...

2009-04-07 關(guān)鍵字: PCB設(shè)計(jì)

開關(guān)電源的PCB設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

開關(guān)電源的PCB設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

開關(guān)電源的PCB設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) 在任何開關(guān)電源設(shè)計(jì)中,PCB板的物理設(shè)計(jì)都是最后一個(gè)環(huán)節(jié),如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng),PCB可能會(huì)輻射...

2009-04-07 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì)規(guī)范

通用的PCB設(shè)計(jì)缺陷總結(jié)

通用的PCB設(shè)計(jì)缺陷總結(jié) PCB簡單的說就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。它幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中,是...

2009-04-07 關(guān)鍵字: PCB設(shè)計(jì)

如何設(shè)計(jì)出高質(zhì)量音頻的手機(jī)

如何設(shè)計(jì)出高質(zhì)量音頻的手機(jī) 如今,音樂手機(jī)成為各大手機(jī)制造商們宣傳的關(guān)鍵詞,而手機(jī)也不僅只是通訊設(shè)施,而成了便攜的娛樂移動(dòng)...

2009-04-07 關(guān)鍵字: 質(zhì)量

如何優(yōu)化混合信號(hào)電路

如何優(yōu)化混合信號(hào)電路

如何優(yōu)化混合信號(hào)電路 著電子產(chǎn)品的功能變得日益復(fù)雜,混合信號(hào)越來越多地出現(xiàn)在工程師設(shè)計(jì)的產(chǎn)品中。雖然混合信號(hào)可以給設(shè)計(jì)帶來靈活性,但由于模擬和數(shù)字信號(hào)有...

2009-04-07 關(guān)鍵字: 混合信

熱固性IC封裝材料的吸濕研究

熱固性IC封裝材料的吸濕研究

1、概述   熱固化聚合物由于其獨(dú)有的特性而被廣泛地應(yīng)用作電子封裝材料。然而,它的機(jī)械特性受環(huán)境的影響很大。水分?jǐn)U散到聚合物中,由于柔性化的作用...

2009-04-07 關(guān)鍵字: 封裝

四大影響OSP膜厚的因素分析

四大影響OSP膜厚的因素分析 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱,中譯為銅面有機(jī)保焊膜,又稱護(hù)銅劑,英文稱之Preflux。隨著表面安裝技術(shù)(SMT技術(shù))的發(fā)展...

2009-04-07 關(guān)鍵字: 膜厚

微小孔深孔鍍的解決方法

選擇性焊接的工藝流程及特點(diǎn) 隨著機(jī)械加工工業(yè)的快速發(fā)展,孔加工工作量不斷增加,孔加工的難度也越來越大,尤其...

2009-04-07 關(guān)鍵字:

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電池測試、電化學(xué)阻抗譜和半導(dǎo)體測試等測試和測量應(yīng)用需要準(zhǔn)確的電流和電壓輸出直流電源。在環(huán)境溫度變化為±5°C時(shí),設(shè)備的電流和電壓控制精度需要...

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