四大影響OSP膜厚的因素分析

OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為銅面有機保焊膜，又稱護銅劑，英文稱之Preflux。隨著表面安裝技術(SMT技術)的發展，銅面有機保焊膜工藝得到越來越廣泛的應用。
　　在PCB表面處理OSP工藝中影響膜厚的主要因素有：
　　1、OSP主要成分濃度：烷基苯并咪唑或類似成分（咪唑類）是OSP藥液中的主成分，其濃度高低是決定OSP膜厚的根本所在。
　　2、預浸：預浸可以防止氯離子等有害離子對OSP缸溶液的損害。而且預浸劑溶液中有適量的銅離子（恒橋要求預浸缸銅離子≤10ppm），能促進絡合物保護膜的生成，縮短浸涂時間。一般認為，由于銅離子的存在，在預焊劑溶液中烷基苯并咪唑與銅離子已有一定程度的絡合。這種有一定程度聚集的絡合物再沉積到銅表面形成絡合膜時，能在較短的時間內形成較厚的保護層，因而起到絡合促進劑的作用。但預浸劑中烷基苯并咪唑或類似成分（咪唑類）含量極少。且銅離子過量時，會使預浸劑溶液過早老化，需要更換。
　　OSP預浸缸主要的作用是加快OSP膜厚的形成和處理其它有害離子對OSP缸的影響。建議藥水性能好的化，盡量不用預浸缸作為常規流程環節，這樣可以減少成本。
　　3、浸涂時間：在確定的OSP槽液組成、溫度和PH值條件下，絡合物保護膜形成的厚度開始將隨著浸涂時間的增加而直線上升，然后隨著時間的延長而緩慢的進行，超過一定時間以后，膜厚度基本上沒有增加。
　　4、有機酸：有機酸的加入可以增加烷基苯并咪唑在水溶液中的溶解度。促進絡合保護膜的形成。而用量過多反而會使沉積在銅表面上的保護膜溶解，因而控制有機酸的加入值（即PH值）是至關重要的。PH值過高時，烷基苯并咪唑的溶解度降低，有油狀物析出，對浸涂不利。PH值控制合理就可得到致密、均勻、厚度適中的絡合膜。而PH 值過低，則因絡合膜溶解度增加，可使沉積在銅上的絡合物溶解而不能形成要求厚度的膜。