選擇性焊接的工藝流程及特點

隨著機械加工工業的快速發展，孔加工工作量不斷增加，孔加工的難度也越來越大，尤其是在加工微小直徑深孔、難加工材料的微小直徑深孔、高精度要求的微小直徑深孔，是當今國內外備受人們關注的技術難題。
　　一般將板厚/孔徑比大于5的孔稱為深孔。即1.5mm厚的板，孔徑小于0.3mm，即為深孔。在深孔鍍時，要使整個孔壁的鍍層均勻是很困難的事，因為孔徑小，孔深，鍍時電力線分布不均勻，而且鍍液在孔內不易流動交換，易在孔壁發生氣泡，因此微小孔的深孔鍍除采用高分散能力的鍍液外，還要在電鍍設備上實現孔內鍍液暢通交換，這可采用強烈機械攪拌、振動、超聲和水平噴鍍、脈沖鍍等技術。另外還要注意孔壁的鍍前處理以提高孔壁的濕潤性。
　　解決微小孔深孔鍍可以采用直接電鍍技術進行微小孔深孔鍍，另一方法是采用化學鍍，使孔壁鍍不受電力線分布不均勻的影響，得到孔壁均勻的化學鍍層。
　　直接電鍍
　　直接電鍍取消印制板化學鍍銅工藝，不使用甲醛、EDTA和膠體鈀。進行直接電鍍，不僅減少了使用的有害化學藥品，有利于環境保護，而且簡化了工藝，縮短生產周期，提高生產率，降低生產成本，并提高了互連可靠性。同時電鍍銅的延展性、致密性優于化學鍍銅層。
　　直接電鍍有碳膜法、鈀膜法和高分子導電膜法三類，近幾年來有了迅速的發展，1994年全世界直接電鍍法生產線已有250條，并還在繼續增長。
　　化學鍍工藝
　　1947年，首先由納克斯（Narcus）報道了化學鍍銅。商品化學鍍銅出現于上個世紀50年代，第一個類似現代的化學鍍銅溶液由卡希爾（Cahill）公開發表于1957年；該鍍液為堿性酒石酸銅鍍液，甲醛為還原劑。50年代末印制電路板（雙面板）要求采用化學鍍銅通孔連接以代替當時的空心鉚釘工藝，為化學鍍銅技術提供了巨大的市場。通過許多科學工作者的努力開發和研究，化學鍍銅技術在60年代獲得長足的進步；主要成就表現在：
　　開發成功膠體Sn-Pd商品技術；
　　除酒石酸鹽之外，還采用了EDTA、烷基醇胺等絡合劑；
　　發現了一系列有效的穩定劑，顯著地改善了化學鍍銅溶液的穩定性；
　　化學鍍銅技術在70年代已經走向成熟；形成了印制電路板鍍薄銅、圖形鍍、加法鍍厚銅以及塑料鍍的系列化的商品規模；化學鍍銅溶液十分穩定；出現了鍍液分析調整全自動控制的生產線。
　　80年代高新技術的發展駕馭著印制電路產業的技術方向；市場要求印制電路板高精度、高層數和高性能。多層印制電路的高層數和高密度的發展，使得孔金屬化成為印制電路制造的中心五一節之一；為保證產品的可靠性，對于化學鍍銅層的性能，特別是抗張強度、延展性提出了十分苛刻的要求。這個時期的化學鍍銅仍然采用經典工藝形式；然而有關工藝材料的控制技術，從內容和水平兩方面發生了重大革新。
　　目前，化學鍍銅不僅在寬廣的操作條件下長時間鍍液保持穩定，而且，過程狀態可以預測，鍍層性能優秀。有的化學鍍淮在孔徑0.15mm，板厚與孔徑之比為10時，平均鍍層為65μm ,鍍厚比為100%；抗張強度為400MPa時，延展性大于10%；有的鍍層延展性高達15%。由于甲醛的固有缺點，不少人開始濃度采用次磷酸鹽、肼或硼化合物作為還原劑替代。
　　在化學鍍銅30多年的歷史中經歷了發展和巨的進步，已成為相對新的領域；為電子產品的可靠性和豐富人民生活作出了貢獻。由于環境和價格的因素，引發了研究代替化學鍍銅的其他金屬化方法；而環境、顧客品位的改烴，塑料裝飾的電鍍量也有明顯的減少；但用于射頻和磁屏蔽（EMI）的化學鍍銅市場卻在看好。化學鍍銅在21世紀新一代多層印制電路-積成板（BUM），在微電子產業的應用仍在發展之中。