選擇性焊接的工藝流程及特點 插裝元件的減少以及表面貼裝元件的小型化和精細化，推動了回流焊工藝的不斷進步，目...

印刷線路板表面處理趨勢分析 隨著手機等消費類電子的普及，為了保證設備的可靠性，抗腐蝕性和耐磨性變得越來越重要，過去主流的印刷線路板表面處理方...

常見SMT貼裝工藝研究 電子技術的飛速發展促進了表面貼裝技術的不斷發展。電子元器件越做越精細；針腳間距越來越小；對元器件貼裝強度和可靠性的要求越...

激光加工技術在柔性線路板中的應用 高密度柔性線路板是整個柔性線路板的一個部分，一般定義為線間距小于200μm或微過孔小于250μm的柔...

2種新型的芯片封裝技術介紹 在計算機內存產品工藝中，內存的封裝技術是內存制造工藝中最關鍵一步，采用不同封裝技術的內存條，在性...

柔性電路(FPC)又稱軟性電路，是上世紀70年代美國為發展航天火箭技術發展而來的技術，是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳曲撓性的印...

如何解決PCB組裝中焊接橋連缺陷 印刷線路板組裝包含的技術范圍很廣，從單面通孔插裝到復雜的雙面回焊組裝，以及需...

如何運用統計軟件控制再流焊工藝缺陷 統計是客觀測量變量的工具，它的正確應用是...

無鉛焊接在操作過程中的常見問題目前，電子制造正處于從有鉛向無鉛焊接過渡的特殊階段，無論從環保、立法、市場競爭和產品可靠性等方面來看，無鉛...

錫膏回流過程和注意要點 錫膏（solder paster），也稱焊錫膏，灰色或灰白色膏體，比重界乎7.2--8.5。與傳統焊錫膏相比，...

電鍍在PCB板中的應用 電子產品所需要的精密的技術和環境與安全適應性的嚴格要求促使電鍍實踐取得了長足的進步，這一點明顯的體現在了制造高復雜度、高分辨率的多基...

CTP絲網印刷計算機技術介紹 絲印直接制版（CTS- computer to screen）在國外已經發展了很多年，而在國內則處于剛剛起步階段。 ...

影響PCB回流爐設備的因素及解決方法 現在人們越來越重視環保節能健康，電子無鉛化成為發展趨勢。在無鉛回流焊接工藝中回流爐設備對生產高質量無鉛產品有...

如何選擇無鉛焊接材料 現今無論是出于環保或者節能的要求，還是技術方面的考慮，無鉛化越來越成為眾多PCB廠家的選擇。　　然而就...

如何清除SMT中誤印錫膏 錫膏也稱焊錫膏，灰色或灰白色膏體，比重界乎:7.2-8.5。與傳統焊錫膏相比，多了金屬成分。于零到十度間低溫保存，五至七度最佳。...

PCB外形加工鉆削工藝 鉆削是PCB外形加工工藝中的重要一環，其中鉆頭選擇尤為關鍵。以鉆尖和刀體之間連接強度高而著稱的焊接式硬質合金鉆頭...

回流焊工藝發展介紹 由于電子產品不斷小型化的需要，出現了片狀元件，傳統的焊接方法已不能適應需要。首先在混合集成電路組裝中采...

PCB基礎知識簡介 PCB的英文全稱:Printed Circuie Board,中文全稱是：印制線路板 PCB是英文(Printed Circuie Board)印制線路板的簡稱。通常把在絕...

常見PCB板基材分析 電子信息工業的飛速發展，使電子產品向小型化、功能化、高性能化、高可靠性方向發展。從20世紀70年代中期的一般表面安裝技術(SMT)，到9...

常用覆銅板知識 覆銅板，又名基材，它是做PCB的基本材料。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱...