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中國臺灣官員：若臺積電CoWoS產(chǎn)能不足將沖擊供應(yīng)鏈接單

這位官員指出，臺積電運(yùn)用cowos先進(jìn)的套餐技術(shù)，將芯片層層配套，提高芯片性能，這也與高性能計(jì)算芯片技術(shù)密切相關(guān)。最近c(diǎn)hatgpt等的發(fā)展帶動了ai服...

2023-08-11 標(biāo)簽：芯片臺積電服務(wù)器 1.5k 0

安靠提升先進(jìn)封裝能力2024上半年2.5D封裝月產(chǎn)量達(dá)5000片晶圓

據(jù)消息人士透露，臺積電將以先進(jìn)的cowos技術(shù)為基礎(chǔ)，到2024年將每月生產(chǎn)3萬至3.2萬個(gè)晶片。該公司為了到2023年末為止，將cowos晶片的生產(chǎn)量...

2023-08-11 標(biāo)簽：臺積電晶片 CoWoS 1.6k 0

英偉達(dá)將取臺積電6成CoWoS產(chǎn)能？

據(jù)臺媒電子時(shí)報(bào)報(bào)道，數(shù)月前英偉達(dá)AI GPU需求急速導(dǎo)致臺積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能嚴(yán)重不足，近日臺積電總裁魏哲家坦言，先前與客戶電話會議，要求擴(kuò)大Co...

2023-08-09 標(biāo)簽：電源管理英偉達(dá)TSV技術(shù) 2.3k 0

蔣尚義：小芯片是后摩爾時(shí)代科技潮流之一 CoWoS封裝突破瓶頸

蔣尚義指出，異質(zhì)整合的小芯片技術(shù)，可將多樣化的小芯片整合在一個(gè)平臺，強(qiáng)化系統(tǒng)性能和降低功耗，并通過先進(jìn)封裝，各種小芯片可密集聯(lián)系，達(dá)到整體系統(tǒng)性能。小芯...

2023-08-08 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1.3k 0

先進(jìn)封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體的“新戰(zhàn)場”

2022年到2028年先進(jìn)封裝市場年復(fù)合增長率將達(dá)10.6%。

2023-08-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SoC芯片 CMP 890 0

英偉達(dá)：GPU產(chǎn)量瓶頸在于芯片封裝

能夠滿足消費(fèi)者或?qū)＜矣霉ぷ髫?fù)荷（如ai）的gpu的制作問題會在后續(xù)包裝階段發(fā)生。nvidia的h系列g(shù)pu使用設(shè)備的2.5d cowos包裝技術(shù)，這是一...

2023-08-08 標(biāo)簽：NVIDIA gpu 芯片設(shè)計(jì) 1.5k 0

不讓NVIDIA吃獨(dú)食！AMD下一代Zen5大殺器在路上

AI硬件市場上，NVIDIA可謂呼風(fēng)喚雨，旗下的A100、H100加速器炙手可熱。

2023-08-07 標(biāo)簽：加速器 CoWoS GPU芯片 1.5k 0

臺積電CoWoS產(chǎn)能是否足以滿足目前的AI需求？

臺積電預(yù)計(jì)2023 年第三季度的人工智能需求將強(qiáng)勁。

2023-08-04 標(biāo)簽：處理器臺積電人工智能 574 0

臺積電向先進(jìn)封裝設(shè)備供應(yīng)商啟動新一輪訂單

據(jù)臺灣媒體《電子時(shí)報(bào)》的報(bào)道，據(jù)消息人士透露，amd mi300系列的第四季度開始量產(chǎn)及英偉達(dá)繼續(xù)要求臺積電盡快解決因CoWoS封裝能力不足而導(dǎo)致的短缺...

2023-08-04 標(biāo)簽：臺積電封裝 CoWoS 1.3k 0

芯片設(shè)計(jì)商ASICLAND正開發(fā)使用硅橋的新型封裝技術(shù)

ASICLAND代表Kang Sung-mo表示：與集成式扇出型封裝和有機(jī)基板封裝相比，CoWoS在性能和功耗方面有改進(jìn)的空間。

2023-08-03 標(biāo)簽：封裝芯片設(shè)計(jì)CoWoS 1.7k 0

AMD四季度擬擴(kuò)產(chǎn)AI芯片

美東時(shí)間周二盤后，AMD發(fā)布二季度業(yè)績報(bào)告，公司營收和利潤均超出分析師預(yù)期。

2023-08-03 標(biāo)簽：人工智能 CoWoS HBM 463 0

先進(jìn)封裝CoWoS：臺積電吃肉，其他家只能喝湯

AI芯片帶來的強(qiáng)勁需求下先進(jìn)封裝景氣度正在反轉(zhuǎn)。有媒體日前消息稱，當(dāng)前英偉達(dá)、博通、AMD均在爭搶臺積電CoWoS產(chǎn)能，公司AI芯片已現(xiàn)爆單，將于竹科銅...

2023-08-01 標(biāo)簽：臺積電封裝技術(shù)HPC 3.4k 0

晶圓出貨量繼續(xù)下降，但芯片制造商正在抬頭

盡管晶圓出貨量再次下降，但主要芯片制造商預(yù)計(jì) 2023 年下半年將出現(xiàn)復(fù)蘇。

2023-08-01 標(biāo)簽：硅晶圓芯片制造人工智能 1.5k 0

CoWoS和HBM的供應(yīng)鏈分析

CoWos是最流行的 GPU 和 AI 加速器封裝技術(shù)。

2023-07-30 標(biāo)簽：人工智能硅芯片 CoWoS 4.2k 0

CoWoS是什么？CoWoS有幾種變體？

盡管Nvidia試圖大幅增加產(chǎn)量，最高端的Nvidia GPU H100將一直售罄到明年第一季度。

2023-07-19 標(biāo)簽：加速器人工智能 FPGA芯片 2.0萬 0

先進(jìn)封裝市場產(chǎn)能告急臺積電CoWoS擴(kuò)產(chǎn)

AI訂單激增，影響傳至先進(jìn)封裝市場。

2023-07-05 標(biāo)簽：臺積電封裝技術(shù)CoWoS 1.4k 0

消息稱臺積電將CoWoS部分流程外包給OSAT

根據(jù)外媒的消息報(bào)道稱，臺積電公司目前正在加大先進(jìn)封裝投資力度，目前已將旗下CoWoS 封裝業(yè)務(wù)的部分流程外包分給了OSAT，此前臺積電還公布了最新強(qiáng)化版...

2021-11-25 標(biāo)簽：臺積電封裝技術(shù)CoWoS 2.6k 0

臺積電量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓封裝：12顆封裝CPU可集成192GB內(nèi)存

據(jù)媒體報(bào)道，作為全球一號代工廠，臺積電已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技術(shù)，集成度大大提高。我們知道，如今的高端半導(dǎo)體芯片越來越復(fù)雜，...

2020-10-26 標(biāo)簽：臺積電晶圓內(nèi)存 3.2k 0

臺積電CoWoS訂單增加生產(chǎn)線滿載運(yùn)行

DigiTimes消息，過去兩周CoWoS封裝產(chǎn)品的需求量有了顯著的增加。AMD、NVIDIA、海思、賽靈思和博通都對臺積電下了CoWoS的訂單，這些訂...

2020-04-12 標(biāo)簽：臺積電 CoWoS 3.2k 0

曝NVIDIA是臺積電CoWoS封裝技術(shù)的三大主要客戶之一其另外兩大客戶分別為賽靈思和華為海思

關(guān)于NVIDIA下一代GPU“Ampere（安培）”有很多傳言，最新消息稱，GA100大核心將配置多達(dá)8192個(gè)CUDA核心（128組SM）、匹配24/...

2020-03-09 標(biāo)簽：NVIDIA 封裝技術(shù)CoWoS 3.9k 0

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Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

20nm

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村田

村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽

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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動作，與周邊的裝置或環(huán)境互動，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲的數(shù)據(jù)信息）的存儲器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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　　柵極驅(qū)動器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動功率較大的晶體管。
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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動的項(xiàng)目。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
STM32F4

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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號，通常會對探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號，通過鎖相放大器對PFM信號進(jìn)行提取。

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