據《電子時報》報道，業界有關人士表示：“amkor正在提高先進封裝生產能力，預計到2024年上半年，2.5d封裝月生產量將達到5000個晶片，高于2023年初的3000晶圓。”另外，安建計劃到2024年將2.5d的先進封裝能力每月增加到7000個晶圓。

據消息人士透露，臺積電將以先進的cowos技術為基礎，到2024年將每月生產3萬至3.2萬個晶片。該公司為了到2023年末為止，將cowos晶片的生產量增加到每月1萬1000-1萬2000個，正在為突破技術性難題而努力。

受人工智能市場快速發展的影響，數月前英偉達AI GPU的需求迅速導致臺灣半導體cowos尖端配套的生產能力嚴重不足。最近，tsmc總裁魏哲家在之前與顧客的電話會議上坦率地表示，要求擴大cowos的生產能力。設備制造企業預測，tsmc的cowos總生產量到2023年將超過12萬個，到2024年將增加到24萬個，其中英偉達將生產14萬4千至15萬個。

為了解決生產能力不足的問題，臺積電公司最近公布了將投入900億元人民幣（約9.5萬億韓元）資金，在中國臺灣竹科銅鑼科學園區建設先進封裝晶片工廠的計劃。

據消息人士透露，英偉達為組裝ai芯片，主要依賴tsmc，但美國供應企業正在osat尋找第2、第3個后端合作伙伴，日月光控股公司的安靠和矽品精密（SPIL）是理想的ai芯片供應企業。

消息人士稱，安靠正在接受至少5家頂級客戶的先進封裝驗證，到2024年，英偉達預計將占安靠2.5D封裝產量的70-80%。